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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 全銅に関連した英語例文

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全銅の部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 447



例文

つづいて、金、アルミニウムおよび銀など高熱伝導および高導電性粒子成分を添加したエポキシーレジン41でフリップチップ結合モジュール1体を包覆する。例文帳に追加

Then, the entire flip-chip coupled module 1 covered completely with an epoxy resin 41 where a high-heat- conduction and high-conductivity particle constituent such as copper, gold, aluminum, and silver is added. - 特許庁

本発明の導電性無電解めっき粉体は、からなる芯材粒子の表面に金からなる無電解めっき層が直接形成されてなり、該めっき層が該芯材粒子の面を均一に被覆していることを特徴とする。例文帳に追加

The electroless-plated electroconductive powder has an electroless-plated layer of gold directly formed on the surface of a core material particle made of copper, and uniformly covering the whole area of the particle of the core material. - 特許庁

半導体パッケージ基板のダミー領域に所定の形状のパターンを形成することにより、半導体パッケージ基板体のたわみを改善することが可能な半導体パッケージ基板を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor package substrate whose total bending can be improved by forming a copper pattern having a predetermined shape in its dummy region. - 特許庁

また、金属によって両面配線ガラス基板1の表裏面が確実に接続可能になるとともに、両面配線ガラス基板1体としての高い耐熱性が確保される。例文帳に追加

The surface and backside of the substrate 1 can reliably be connected by the metal copper, and the entire substrate 1 can secure a high heat resistance. - 特許庁

例文

電磁波エネルギーを導電率の高い体コイルによりエネルギー変換吸収して携帯電話環境の電磁波毒を軽減した安を提供する。例文帳に追加

To provide safety by converting and absorbing electromagnetic wave energy by the copper coil of a high conduction rate and reducing the electromagnetic wave hazard of a portable telephone environment. - 特許庁


例文

水平搬送無電解めっき方法において、めっき液に基板が投入された後に、スムーズにめっき反応を開始させ、体の処理時間を短縮すること。例文帳に追加

To smoothly start plating reaction after the charge of a substrate to a plating liquid in a horizontally carrying electroless copper plating method, and to reduce the whole treatment time. - 特許庁

率固溶型の合金をセラミックスに直接接合すること、また、合金を変質させることなく直接接合し、抵抗用電子部材を提供する。例文帳に追加

To directly joining a whole solid solution type alloy to a ceramic material or to directly join a copper alloy without degenerating the alloy to provide an electronic member for a resistance. - 特許庁

例えば酸素やに対する拡散防止効果を有する必要最小限の膜厚の合金膜を、配線パターンへの依存性を軽減しつつ、基板の域に亘ってより均一な膜厚で形成した合金膜で配線を保護する。例文帳に追加

To protect wiring by an alloy film by forming the alloy film with a necessary minimum thickness to have the diffusion preventing effect against e.g. oxygen or copper in more uniform thickness all over the substrate while alleviating the dependency on a wiring pattern. - 特許庁

鉛の含有量を抑えつつ、ミクロポロシティの集中発生を抑制して、合金の健性を向上させた基合金とその合金を用いた鋳塊・接液部品を提供する。例文帳に追加

To provide a copper-based alloy which has improved soundness by inhibiting micropores from concentratedly forming while reducing a lead content; an ingot using the alloy; and a wetted component. - 特許庁

例文

電磁的な遮蔽手段であるプリント基板25は、電気的な絶縁材製の絶縁板26の一方の面の面に箔27を形成して構成されており、これは市販品として供されているものである。例文帳に追加

A printed board 25 which is an electromagnetic shielding means is made by forming copper foil 27 on one entire surface of an insulating board 26 of an electrically insulating material, and this is commercially available. - 特許庁

例文

そして、その面に有機樹脂からなる保護膜16を成膜した後、バリア層13が表出されるようにこれを開口し、該保護膜16によって(Cu)電極17の型枠材を形成する。例文帳に追加

Then, after a protection film 16 composed of an organic resin is formed on the whole surface thereof, an opening is formed therein to expose the barrier layer 13, and a mold for a copper (Cu) electrode 17 is formed of the protection film 16. - 特許庁

優れた被削性及び機械的性質を備え、しかも安価且つ安で鉛害の恐れのない鋳造合金及びそれを用いた接水器具その他の工作物を提供する。例文帳に追加

To provide an inexpensive and safe cast copper alloy provided with excellent machinability and mechanical properties and free from lead pollution and to provide a work such as a water contact apparatus using the alloy. - 特許庁

不純物無機成分の混入のおそれがなく、且つ安な方法により製造された微粒子分散体及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a copper particulate dispersion which has less possibility of being contaminated by impurities of inorganic components and has been produced with a safe method, and to provide a production method therefor. - 特許庁

管加工用潤滑油は、潤滑油質量あたり、ポリブテン:60乃至99.5質量%及び2価以上の多価アルコールの部分エーテル化物:0.5乃至40質量%を含有する。例文帳に追加

The lubricating oil for working a copper tube comprises, based on the total mass of the lubricating oil, 60-99.5 mass % polybutene and 0.5-40 mass % partially etherified product of a di- or polyhydric alcohol. - 特許庁

農園芸作物を栽培する際に発生する病害予防のために使用される無機剤による薬害を軽減し、作物に対する汚染がなく、かつ安性の高い組成物及びこれを含有する農薬組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide a composition which alleviates drug induced sufferings due to inorganic copper agents used for the prevention of disease damage caused in cultivating with agricultural and horticultural products, does not contaminate the products, and has high safety and a pesticide composition containing the same. - 特許庁

42合金のリードフレーム1にメッキを3μm以下の厚さで面に行い、さらに、リード12の先端にはボンディング用の銀メッキを施した。例文帳に追加

All the surface of a lead frame 1 of 42 alloy is plated with copper as thick as 3 μm or below, and furthermore the tips of leads 12 are plated with silver for bonding. - 特許庁

容器の蓋が完に閉められた状態で、下向きのラッパ状のものと上向きのラッパ状のものとの間隔は約2〜3mmとし、この間にパチンコ玉大の製の玉5を入れる。例文帳に追加

The interval between the trumpet-shaped member facing downward and the trumpet-shaped member facing upward is about 2 to 3 mm with the vessel lid closed, and a ball 5 of copper which has a pachinko ball size is placed between them. - 特許庁

前記モリブデンは前焼成後のモリブデンの担持量が触媒体量に対して2〜12重量%となると共に前記はモリブデンとのモル比Cu:Mo=X:1の比率が0.01〜0.8となるように担持するとよい。例文帳に追加

The amount of the supported molybdenum is 2 to 12% by weight relative to the amount of the whole catalyst obtained after calcining, and the amount of the supported copper relative to the supported molybdenum in terms of molar ratio (Cu:Mo=X:1) is from 0.01 to 0.8. - 特許庁

また遮光性の電気絶縁性シール剤16をフォトカプラ1及び接続されるプリント基板11の箔14が完に覆われる様に塗布・硬化させている。例文帳に追加

Besides, an electricity insulating seal agent 16 with light shielding property is coated and hardened in order to perfectly cover the photocoupler 1 and the connected copper leaf 14 of the printed substrate 11. - 特許庁

融点の高い添加成分を高濃度で合金中に完に溶解し、均一に拡散させることができ、高い生産能率、安い設備コストで合金等を連続鋳造する方法の実現。例文帳に追加

To obtain a method for continuously casting copper alloy, etc., at a high productivity and a low cost with which the additional composition having high melting point is fully melted into an alloy at high concentration and can uniformly diffuse it. - 特許庁

従来困難であった表面を荒らさないのエッチングが可能になり、安で安価な薬液による酸化及びエッチングが短時間で行えバリアメタル層が安定して形成される。例文帳に追加

The etching for copper, in which the surface is not roughened and which difficult in the past can be performed, the oxidation and the etching can be performed safely by use of inexpensive liquids and the barrier metal layer can be stably formed. - 特許庁

本願発明は、略面が箔に覆われた基板の裏面部分に識別部を設けても、基板の反りを防止することができるLEDアレイの提供を目的とする。例文帳に追加

To provide an LED array that prevents a substrate from curving, even when providing an identification section on the backside of the substrate whose almost entire surface is covered with a copper foil. - 特許庁

緑色植物の緑色発色を維持するより安な植物加工用水を製造するためには、より正確にの溶出量の濃度が把握された植物加工用水を製造する必要がある例文帳に追加

To solve a problem that production of plant processing water in which the concentration of an eluted amount of copper is more accurately grasped is required for producing more stable plant processing water for maintaining green color development of green plants. - 特許庁

広範囲にわたって導電性領域に、断切れ及び上層配線層との間のリーク電流の発生のない、均一な膜厚の配線層を形成することが可能な半導体装置の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a semiconductor device, by which a copper wiring layer having a uniform film thickness and being free from a disconnection or leak current occurring between an upper wiring layer over wide ranges of all electrically conductive regions, is formed in the semiconductor device. - 特許庁

硬化剤を、安価で安に製造する方法、及び箔接着性、耐熱性、難燃性、低誘電特性、低誘電正接性に優れる熱硬化性樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a method for producing a curing agent at a low cost and with safety, and to provide a thermosetting resin composition which is excellent in a copper foil adhesion property, heat resistance, flame retardancy, low dielectric characteristics, and a low loss tangent property. - 特許庁

200℃、50kgf/cm^2、1分間で板に熱圧着したときの碁盤目剥離試験において、マス数に対し剥離したマス数が20%以下であるシンジオタクチックポリスチレン系樹脂フィルム。例文帳に追加

There is provided the syndiotactic polystyrene-based resin film in which a ratio of the number of peeled lattice cells to all the number of lattice cells is 20% or less in a grid peel test in thermo-compression bonding to a copper sheet at 200°C and 50 kgf/cm^2 and for one minute. - 特許庁

地絡容量30kA以上のワイヤーシールド層6を有するCVケーブルにおいて、地絡時に地絡電流がワイヤーシールド層を構成する全銅線にほぼ均等に流れるようにして、地絡時のケーブル損傷を防止する例文帳に追加

To prevent damage on a CV cable, including a wire shield layer 6 having a ground fault capacity of 30 kA or above, at the time of ground fault by arranging so that the ground fault current flows to all copper wires making up the wire shield layer substantially uniformly at the time of ground fault. - 特許庁

処理装置は、貴金属スクラップをと一緒に製錬する前の段階で、前処理炉11によって焼成し、貴金属スクラップから可燃物が完に灰化された砂状粉化物2を生成する。例文帳に追加

A combustion mechanism A for burning the combustibles in the precious metal scraps is provided. - 特許庁

被覆アース棒を使用する接地工事において,低コストで作業の簡素化と安性を向上させることができ,効果的な接地抵抗低減効果を得ることのできる部材およびリード線の接続方法を提供する。例文帳に追加

To provide a connecting method for a member and a lead wire, capable of improving simplification and safety of a work at a low cost and obtaining effective grounding resistance reducing effect, in a grounding work using a copper-clad ground rod. - 特許庁

常圧の大気中で焼成してもCuAlO_2型のアルミニウム酸化物半導体やその薄膜が安に、且つ低コストおよび高純度で得られる原料組成物と、該酸化物の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a raw material composition from which a CuAlO_2-type copper-aluminum oxide semiconductor or its thin film can be safely and inexpensively obtained in a high purity even if it is fired in air of normal pressure; and to provide a method for producing the same. - 特許庁

板厚方向に延びるグラファイト繊維が平面方向に並んでなる放熱板1の上に面に亘って、板からなる熱拡散部材5Aが積層されている。例文帳に追加

A heat diffusing member 5A formed of a copper plate is laminated on all the surface of a heat dissipating plate 1, made of graphite fibers arranged in a plate direction extending vertically to the main surface of the plate 1. - 特許庁

インサート40は、好ましくはその体が板等の薄板状の導電性材料を板金加工することによって作製され、フレーム把持部と光源把持部とを有する。例文帳に追加

A whole part of the insert 40 is preferably manufactured by sheet metal working of a thin-pate conductive material such as a copper plate, and it has a frame holding part and a light source holding part. - 特許庁

続いて、面に導電材料として(Cu)をスパッタ法により2〜3μmの厚さに堆積した後、CMP(Chemical andMechanical Polishing : 化学的機械研磨)により下部シールド層3の表面が露出するまで研磨し、平坦化処理を行う。例文帳に追加

In succession, a copper (Cu) as a conductive material is deposited to a thickness of 2 to 2 μm by a sputtering method over the entire surface and is then subjected to a planatarization treatment by polishing the material by CMP(chemical and mechanical polishing) until the surface of the lower shielding layer 3 thereafter is exposed. - 特許庁

前記モリブデンはその担持量が焼成後の触媒体量に対して2〜12重量%となると共に前記はモリブデンとのモル比Cu:Mo=X:1の比率が0.01〜0.8となるように担持するとよい。例文帳に追加

The amount of molybdenum supported by the zeolite is 2 to 12% by weight relative to the whole catalyst subsequent to its calcination, and the molecular ratio of copper relative to molybdenum each supported by the zeolite, namely X as defined by the equation: (Cu:Mo=X:1), is 0.01 to 0.8. - 特許庁

等の腐食しやすい金属の腐食を防止しつつレジスト膜やエッチング残渣を効果的に剥離除去することができ、製品安性に優れ、生物処理が可能で廃水処理が容易な剥離剤組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide a parting agent composition capable of effectively parting a resist film and etching residue while preventing the corrosion of metal liable to corrode, e.g. copper, excellent in product safety, treatable by biological treatment and ensuring easy waste water treatment. - 特許庁

さらに、軟質を保ちつつ、カバー5,6の内側の域もしくは部分的に、、アルミニウム等の金属製の箔もしくは網状に編んだものを、取り付ける。例文帳に追加

Furthermore, copper, metal foil such as aluminum, or something netted is attached to the whole region or a part of the inner side of the covers 5, 6 while its softness is maintained. - 特許庁

空気は、その量が単一のコンプレッサ1で圧縮された後、鉱石を溶錬するための溶錬炉2、この溶錬炉2から送られたマットを製するための転炉6、及び空気分離ユニット4に、それぞれ供給される。例文帳に追加

Air in the whole quantity is compressed using a single compressor 1 and then supplied, respectively, into: a smelting furnace 2 for smelting ore; a converter 6 for refining matte from the smelting furnace 2 into copper; and an air separation unit 4. - 特許庁

そして、箔2をエッチングして部除去し、コア基板1の両面及び貫通穴3の壁面にメッキを施して内層導体層4を形成する。例文帳に追加

The copper foil 2 is entirely removed by etching, and both surfaces of core substrate 1 and the wall surface of through hole 3 are plated to form an inner-layer conductor layer 4. - 特許庁

また、片面張積層板2体として厚みを持たせることによって、上下のローラ16A、16Bによって確実に挟み付けて搬送することができ、ローラ16の空回りを防止できる。例文帳に追加

When the laminate 2 is formed to have a thickness as a whole, it can be sandwiched surely between upper rollers 16A and lower rollers 16B so as to be conveyed, and the rollers 16A, 16B can be prevented from idling. - 特許庁

少なくともハロゲン化フタロシアニン顔料とバルビツール酸誘導体イエロー顔料とを6/4〜3/7の比率で含有する着色剤を、固形分中に47.5質量%以上含有する。例文帳に追加

The green curable composition includes a colorant, in an amount of ≥47.5 mass% with respect to the total solid content of the green curable composition, the colorant containing at least a halogenated copper phthalocyanine pigment and a barbituric acid derivative yellow pigment at a ratio of from 6/4 to 3/7. - 特許庁

水冷ルツボ底部に出湯用ノズルを有するコールドクルーシブル溶解装置を用いて鋳塊を製造する場合において、出湯終期にルツボ内に発生する旋回流を完に抑え、出湯流を整流化すること。例文帳に追加

To rectify a molten metal flow by perfectly suppressing a swirl flow generated in a crucible at the end of tapping in production of an ingot using a cold crucible melting device including a tapping nozzle at the bottom of a water-cooled copper crucible. - 特許庁

いったん鉄鋼中に溶解してしまったを鉄鋼中から選択除去し、自動車用等にも使用できる高級鋼に再生することができる安で、効率のよい方法を提供する。例文帳に追加

To provide a safe and efficient method which can selectively remove copper that has once dissolved in steel from the steel, and can regenerate the steel into a high-quality steel for automobile use and the like. - 特許庁

ポリエステルフィルム表面に平均厚み0.02〜1.0nmの蒸着層、およびアルミ蒸着層を形成し、光線透過率20〜50%である蒸着フィルムとする。例文帳に追加

In a vapor deposition film having a total light transmittance of 20-50%, a copper vapor deposition layer (which is) 0.02-1.0 nm in average thickness and an aluminum vapor deposition layer are formed on the surface of a polyester film. - 特許庁

少なくとも、Sn:2.8〜5.0重量%、Bi:0.4〜3.0重量%、0<Se≦0.35重量%を含有することにより、所定の切削性、及び鋳物の健性を確保しつつ、機械的性質を向上させた基合金である。例文帳に追加

In the copper-base alloy, mechanical properties are improved while securing prescribed machinability and the soundness of the casting by at least incorporating, by weight, 2.8 to 5.0% Sn, 0.4 to 3.0% Bi and >0 to 0.35% Se. - 特許庁

予め製造された巻線を使用することができ、巻線室を可能な限り完に閉鎖することができ、しかも可能な限り高い充てん率を得ることができる電気機器を提供する。例文帳に追加

To provide an electrical apparatus which can use a winding previously manufactured, can completely close a winding chamber as much as possible, and can moreover obtain a high copper charging rate as much as possible. - 特許庁

樹脂フィルムと電気伝導層との剥離面において、原子数に占める、鉄、アルミニウム、銀それぞれの原子数割合を0.1%以下とする。例文帳に追加

In the peel surface of the resin film and the electroconductive layer, the ratios of the respective atomic numbers of copper, iron, aluminum and silver occupying the total atomic number are set to 0.1% or below. - 特許庁

タンタルナイトライド53aの表面をエッチングすることで、タンタルナイトライド53a上に微小に存在しているが完に除去され、第1の金属配線53間の短絡防止に対する信頼性を向上できる。例文帳に追加

The surface of the tantalum nitride 53a is etched so that copper finely existing on the tantalum nitride 53a can be completely removed, and that reliability in the prevention of the short-circuit between the first metallic wiring 53 can be improved. - 特許庁

配線を電気めっき法により製造する半導体装置製造プロセスにおいて、配線のためのめっき成膜速度をウエハ面にて均一にし、かつ配線の内部にボイドや欠陥が発生するのを防止する。例文帳に追加

To make a plating deposition speed for wiring uniform on the entire surface of a wafer, and at the same time to prevent voids and defects from occurring inside the wiring in a semiconductor device-manufacturing process for manufacturing copper wiring by the electric plating method. - 特許庁

また、第三発明、第四発明は素材を非可燃性の鉄、ステンレス、アルミニウム、ブリキ、金、銀、、ホーロー、陶、ガラスにすることにより、コンロなどのそばで使用するのに安である。例文帳に追加

Also, in the third invention and the fourth invention, by turning a material to non-combustible iron, stainless steel, aluminum, tin, gold, silver, copper, enamel, ceramic or glass, it is safely used near a stove or the like. - 特許庁

例文

例えば8層構造の場合、第2層目と第7層目に、基板のほぼ面を覆うような箔で形成されたグランド層G1,G2を配置する。例文帳に追加

In the case of eight-layer structure, for example, ground layers G1, G2 formed of copper foil covering almost the entire part of the circuit board are allocated to the second layer and seventh layer. - 特許庁

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