「流動応力」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

後方押し出し成形を行ってトラック溝を形成する際、肉の流動作用によってパンチの特定部位に発生する応力集中を回避して該パンチの耐久性を向上させることにある。例文帳に追加

To improve the durability of a punch by avoiding stress concentration developed to a specific portion of the punch caused by fluid action of the material when a track groove is formed by performing a backward extrusion-formation. - 特許庁

配線層６は、加熱ステージ９からの熱によって加熱されており、応力緩和層１２は、この熱によって軟化されて流動し、配線層６の厚さを埋めて接着する。例文帳に追加

The wiring layer 6 is heated up by the heat of a heating stage 9, the stress alleviating layer 12 becomes soft and allowed to flow, and it is adhered through the wiring layer 6. - 特許庁

流動床式反応炉に於いて、高熱応力によるパイプの破損または劣化によるガス漏れの発生、および反応生成物の壁への凝結による腐蝕を防止する手段を提供すること。例文帳に追加

To provide a means for preventing the leakage of gas due to the breakage or deterioration of a pipe due to high thermal stress and the corrosion due to the condensation of a reaction product on a wall in a fluidized-bed reaction furnace. - 特許庁

室温での長期保管によっても流動性を保持し、封止成形時において良好な流動性、硬化性、連続成形性を有し、かつ低吸湿性、低応力性、金属系部材との密着性のバランスに優れ、剥離やクラックが発生しない良好な耐半田性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide a semiconductor-sealing epoxy resin composition which maintains flowability even in a long term storage at room temperature, has good flowability, curability and continuous moldability, is excellent in low moisture absorptivity, low stress property and balance of adhesiveness with metal-based members, and also has good soldering resistance generating no peeling or crack. - 特許庁

室温での長期保管によっても流動性を保持し、封止成形時において良好な流動性及び硬化性を有し、かつ低吸湿性、低応力性、金属系部材との密着性のバランスに優れ、無鉛半田に対応する高温の半田処理によっても剥離やクラックが発生しない良好な耐半田性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition for sealing a semiconductor, holding the fluidity even after long-term preservation at room temperature, exhibiting good fluidity and curability at sealing and molding, having excellent valance of low moisture absorption, low stress property and adhesiveness to a metallic member, and also having good solder resistance of hardly causing separation and crack even in a soldering treatment at high temperature corresponding to a lead-free solder. - 特許庁

少なくとも有機銀塩及び感光性ハロゲン化銀粒子を含有する分散液において、該分散液の流動をオストワルドの流動方程式：σ＝Ｋγ^ｎ（ただし、σはずり応力（Ｐａ）、γはずり速度（ｓ^−１）を表す。）に当てはめた場合、ｎが０．１〜１．０で、かつＫが０．１〜１．０であることを特徴とする分散液。例文帳に追加

In the dispersion containing at least an organic silver salt and photosensitive silver halide grains, when flowage of the dispersion is applied to the Ostwald's streaming motion expression: σ=Kγ^n (where σ is shearing stress (Pa) and γ is shear rate (s^-1)), n is 0.1-1.0 and K is 0.1-1.0. - 特許庁

無機質充填剤の含有量が高いにもかかわらず、成形流動時の粘度が低く、成形後において、硬化体は低応力であり、耐半田リフロー性および熱伝導性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition for sealing semiconductors, which is low in viscosity in spite of having a high inorganic filler content, when mold-flowed, and gives a cured article having low stress, excellent solder reflowing resistance and excellent heat conductivity, after molded. - 特許庁

樹脂流動解析部６は、成形条件取得部３によって取得された成形条件に基づいて、金型に射出して成形される樹脂成形品の計算用モデルの各メッシュ形状について、残留応力および温度分布を算出する。例文帳に追加

A resin flow analysis part 6 calculates residual stress and a temperature distribution with respect to each mesh shape of a model for calculation of the resin molded product molded by injection in the mold based on a molding condition obtained by a molding condition obtaining part 3. - 特許庁

成形時の流動性、離型性、連続成形性、樹脂硬化物における低吸湿性、低応力性、金属系部材との密着力のバランスに優れ、耐半田リフロー性に優れた半導体装置が得られる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition for sealing semiconductors, which is excellent in flowability when molded, mold releasability, continuous moldability, low moisture absorbability and low stress property of a cured resin, and balance of adhesive force to metal-based members, and gives semiconductor devices excellent in solder reflow resistance. - 特許庁

流動性、成形性、耐熱性（ヒートサイクル性）、耐湿性に優れ、半導体封止時（成形時）や、高温下、高湿下において半導体素子に与える応力が低く、半導体素子の信頼性を高く保つことのできる半導体封止用樹脂を得る。例文帳に追加

To obtain a resin for semiconductor sealing excellent in flowability, moldability, heat resistance (heat cycle property) and moisture resistance, causing low stress when applied to a semiconductor element under high temperature and under high humidity and capable of keeping the reliability of the semiconductor element at a high level. - 特許庁

レーザビームを集束するために流体レンズを使用することによって、レンズの口径を低電力で迅速かつ正確に変化させることにより、流動場内の構造物境界層の流速及びせん断応力の測定が容易になる。例文帳に追加

An aperture of a lens is quickly and correctly varied with low power by means of a fluid lens for focusing the laser beam, thereby facilitating measurement of flow velocity and shearing stress in a structure boundary layer in a flow field. - 特許庁

大豆由来の蛋白質、多糖類および／または蛋白質凝固剤から選ばれる一種または二種以上の物質を含有するｐＨ３．５〜８．０で、応力を与えると１００〜５０００ｃｐの粘度を呈する常態時非流動性大豆蛋白質配合食品例文帳に追加

The objective soybean protein-formulated food nonfluid in a normal condition contains a protein derived from soybeans and at least one kind selected from polysaccharides and/or protein coagulants, having pH 3.5-8.0, and presenting a viscosity at 100-5,000 cp when stress is given thereto. - 特許庁

成形時の流動性、離型性、連続成形性、樹脂硬化物における低吸湿性、低応力性、金属系部材との密着力のバランスに優れ、耐半田リフロー性に優れた半導体装置が得られる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide such an epoxy resin composition for use in semiconductor sealing that is excellent in the balance among the flowability at the time of molding, releasability, continuous moldability, low hygroscopicity in the resin cured product, low stress properties and adhesion to a metallic member and gives a semiconductor device excellent in the solder reflow resistance. - 特許庁

油バーナの点火時並びに消火時の散気管におけるメタル温度の変化を抑えて、散気管における熱応力の発生を抑制し得、機器の損傷を回避し得る加圧流動層ボイラの起動用バーナ装置及びその運転方法を提供する。例文帳に追加

To provide a burner apparatus for starting a pressurized fluidized bed boiler which can suppress the change in the metal temperature in an air diffuser pipe in igniting and extinguishing an oil burner, suppresses generation of the thermal stress in the air diffuser pipe, and avoid damages of appliances, and to provide its operational method. - 特許庁

狭ギャップでの流動性が良好であり、電子部品構成部材との接着性、低応力性に優れた電子部品用液状樹脂組成物、及びこれにより封止された信頼性（耐湿性、耐熱衝撃性）の高い電子部品装置を提供する。例文帳に追加

To provide a liquid resin composition for electronic component, showing a good fluidity at a narrow gap and excellent in adhesion with electronic component constructional members and low stress, and to provide an electronic component device sealed with the composition and therefore having high reliability (moisture resistance and thermal impact resistance). - 特許庁

流動性と接着性を有する硬化性物質を窒化物単結晶層上に塗布し支持層を提供することで応力によるクラック及び曲げ発生を抑制し、工程中の取り扱いをより容易にすることのできる新たな窒化物単結晶基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of new nitride single crystal substrate capable of making handling in process easier by suppressing generations of crack and bend caused by stress, in such a way that a supporting layer is provided by applying a hardenability substance having mobility and adhesive property on a nitride single crystal layer. - 特許庁

流動性、硬化性等の成形性、接着性、硬化物の高温時の低応力性、耐半田性に優れ、臭素化合物、アンチモン化合物を配合しなくても難燃性に優れるため高温保管特性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide a semiconductor sealing epoxy resin composition being excellent in moldability such as fluidity and curability, adhesion, giving a cured product excellent in high-temperature low-stress properties and soldering resistance, and being excellent in high-temperature storability owing to its excellent flame retardancy exhibited in spite of the absence of a bromine compound and an antimony compound. - 特許庁

流動性、分散性が優れ、各種基材に添加することにより、感触を向上させたり、内部応力を低下させたり、また、潤滑性や油脂吸収性を付与することのできる複合シリコーンゴム粒子、およびこのような複合シリコーンゴム粒子を効率よく製造する方法を提供する。例文帳に追加

To provide composite silicone rubber particles excellent in fluidity and dispersibility of which addition to various substrate materials enables a user to improve their touch and feeling, reduce their internal stress and give lubricability and oil-absorbency thereto, and also to provide a method for producing the composite silicone rubber particles at high efficiency. - 特許庁

本発明は、嚥下困難者が液状食品を摂食する際の適切な物性値として、温度20℃の物性値が粘度0.6〜2.3Pa・s、かつ降伏応力0.07〜0.75Paであり、一方、ずり流動化を示し、ずり速度0.1s^-1の定常ずり粘度が5.6〜28Pa・s、ずり速度500s^-1の定常ずり粘度が0.02〜0.038Pa・sであるという知見に基づくものである。例文帳に追加

The liquid composition is produced based on such knowledge that the appropriate physicality values of liquid food at 20°C when the patient with dysphagia takes liquid food comprises viscosity of 0.6-2.3 Pa s, and yield stress of 0.07-0.75 Pa. - 特許庁

粉体成形に好適な、特に、引張り強度等の機械的物性に優れ、定ひずみ環境応力き裂性（ＥＳＣＲ）に優れ、耐薬品性に優れ、接着強度に優れ、流動性が良く、皮膜外観の優れたメタロセン触媒より製造されたエチレン−α−オレフィン共重合体とエラストマーとを主体とするポリエチレン組成物を含むポリエチレン粉体およびこれを用いた粉体成形物を提供することを目的とする。例文帳に追加

To obtain polyethylene powder having a specific property, excellent flowability and handleability, etc., and suitable for powder molding by including respectively specific amounts of an ethylene-α-olefin copolymer produced by using a specific metallocene catalyst, a specific polyethylene and an elastomer. - 特許庁

正極缶の先端を負極缶に接触させることで、樹脂製のガスケットを正極缶と負極缶の間に隙間なく閉じ込めることで、リフロー最高温度における樹脂製のガスケットの電池外への体積流動を抑え、リフロー熱処理後においても正極缶と負極缶の間に存在し、正極缶と負極缶に応力を与えているガスケットの体積を維持することで、リフロー前と同じ封止性を保つことができる。例文帳に追加

Even after reflow heat treatment, the gasket exits between the electrode can and the anode can, and a sealing property same as before the reflow can be retained by keeping the gasket volume giving stress to the cathode can and the anode can. - 特許庁

表面に微細な溝のアレイを備えたベース基板に対して透明基板を密着させることにより該溝のアレイに対応して形成されたマイクロチャネルアレイに、有形成分を含む流体試料を通過させることにより、流体試料の流動性を測定する際に、予め流体試料に所期のずり応力を印加した後に、その流体試料を該マイクロチャネルアレイに通過させる。例文帳に追加

When the flowability of a fluid sample is measured by passing the fluid sample containing a material component through a microchannel formed corresponding to the array of fine grooves by bringing a transparent substrate into close contact with a base substrate having the array of the fine grooves provided on its surface, the fluid sample is passed through the microchannel after expected grinding stress is preliminarily applied to the fluid sample. - 特許庁

材料強度分布算出部４０が、流動解析部２０によって算出された各微小要素における繊維材料の主配向方向と強度解析部３０によって算出された各微小要素における最大主応力の大きさ及び方向とを用いて、各微小要素における樹脂成形品の強度を算出する。例文帳に追加

A material strength distribution calculation part 40 calculates a strength of the resin molding in each minute element, using the main orientation direction of the fiber material in each minute element which is calculated by the flow analysis part 20 and the magnitude and direction of the maximum main stress in each minute element which are calculated by the strength analysis part 30. - 特許庁

たとえば電動車両用インバータとして高電圧、大電流動作が可能なパワー半導体モジュール（例えばＩＧＢＴモジュール）に代表される半導体装置の放熱部材や熱応力を緩和する部材等として用いられるアルミニウム部材をめっき層等を介さずに接合できるはんだを提供する。例文帳に追加

To provide solder capable of joining an aluminum member, e.g., used as a radiation member and a member for relaxing heat stress of a semiconductor device represented by a power semiconductor module (such as an IGBT module) capable of high voltage-high current operations, e.g., as an inverter for an electric vehicle without interposing a plating layer or the like. - 特許庁

中空管に長手方向の圧縮応力が掛かったときに加えて、中空管に周方向のねじれが発生したときにおいても、中空管の破損する虞を抑制でき、加えて、中空管を流動する溶融ガラスに大きな気泡が生じることを抑制できる溶融ガラス搬送装置を提供する。例文帳に追加

To provide a molten glass conveyance apparatus which can suppress the fear of the breakage of a hollow tube even when compressive stress in the longitudinal direction is applied on the hollow tube and in addition twisting in the circumferential direction is generated on the hollow tube, and which can further suppress the generation of big bubbles in the molten glass flowing in the hollow tube. - 特許庁

流動性に優れ、温度サイクル試験時に生じる端子の接続部保護性向上及びチップへの低応力化が可能な高信頼性の半導体封止材用液状エポキシ樹脂組成物、及びこの液状エポキシ樹脂組成物の硬化物を素子と基板間に介在してなる高信頼性半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a liquid epoxy resin composition highly reliable for sealing a semiconductor, which is superior in fluidity and can reduce stress to chips generated at the time of thermal cycling test, and can improve protective properties for connecting parts of terminals; and to provide a highly reliable semiconductor device where a cured product of the liquid epoxy resin composition stands between elements and a substrate. - 特許庁

グラウト材としての流動性を損なうことなく、細骨材の材料分離現象を防止し、さらには硬化後も温度応力および乾燥収縮によるひび割れ発生を抑制でき、コンクリートの断面修復または増厚用に好適に使用できる、コンクリートとの付着性に優れ、硬化後の表面硬度が十分なポリマーセメントグラウト材を提供する。例文帳に追加

To provide a polymer cement grout material in which the material separation phenomenon of fine aggregate is prevented without deteriorating fluidity as a grout material, the occurrence of crack due to the temperature stress and the shrinkage by drying after hardening is suppressed and which is suitably used for repairing the concrete cross-section or increasing in thickness and has excellent adhesiveness to the concrete and sufficient surface hardness after hardened. - 特許庁

ポリフェニレンエ−テル系樹脂、ポリスチレン系樹脂及びガラス繊維を必須成分として含有し、曲げ強度、引張り強度及び耐衝撃性といった一般的機械特性や流動性に優れ、かつ繰り返し応力に対する耐疲労性に優れた熱可塑性樹脂組成物、その製造方法並びに該熱可塑性樹脂組成物を用いたポンプ部品を提供する。例文帳に追加

To provide a thermoplastic resin composition which contains a polyphenylene ether-based resin, a polystyrene-based resin and a glass fiber as essential components and which has excellent general mechanical properties such as flexural strength, tensile strength and impact resistance and excellent flowability and has excellent fatigue resistance to repeated stress, and also provide its preparation method and a pump part using the thermoplastic resin composition. - 特許庁

接着領域全域において一様に接着剤の硬化収縮を実現して、接着時の硬化収縮による被着体の位置ずれや残留応力を低減することができるように、接着剤の局所的な硬化や流動（硬化状態）について検出して、接着剤の硬化状態を制御することにより、従来技術の問題を解決すること。例文帳に追加

To solve problem of conventional technology of adhesion by detecting local curing and flow (curing state) of an adhesive and controlling curing state of the adhesive to realize uniform cure shrinkage of the adhesive in the whole adhering region so as to reduce displacement of the subject to be adhered and residual stress caused from cure shrinkage in adhering. - 特許庁

ガラス材料が軟化したとき、熱伝導層３材料同士が結着するため、外部応力が最も働きやすい熱伝導層３両端部が強化され、また、熱伝導層３中心部は両端部よりガラスの含有率が低く、ガス流動性や熱伝導性を阻害することが無く、最良のガス応答性が得られる。例文帳に追加

When the glass material is softened, the heat conductive layer 3, both end parts applied mostly with an external stress are reinforced, because the fellow heat conductive layer 3 materials are fusion-bound, the heat conductive layer 3 central part is lower in the glass content than those of the both end parts, and the best gas responsiveness is attained thereby without disturbing gas flowability and the thermal conductivity. - 特許庁

（１）メルトフローレートが0.20〜0.50g/10分、（２）密度が0.948〜0.952g/cm^^3、（３）流動比が65〜130、（４）応力緩和測定による緩和パラメータが1.90×10^-8dyn/cm^2以下、（５）特定の分別法により求められる、複数の溶出温度区分毎の高分子量成分量を全溶出温度区分で積算したものの、全容出量に対する比率が39〜45重量%、（６）前記高分子量成分量から求められる溶出曲線のピーク温度が96.5℃以下、且つ、複数の溶出温度区分毎の低分子量成分量から求められる溶出曲線のピーク温度が99.2℃以上例文帳に追加

The pipe and the joint are made using the resin. - 特許庁

異物欠陥部の局部濃度においてハロゲン化物ガスに耐食性を有する元素の占める割合が０．４重量％未満、好ましくは異物欠陥部におけるＺｒとＡｌの濃度が共に０．１重量％未満であることを特徴とする、天然シリカを原料に用いてなる低発塵性に優れた熔融石英ガラスであり、このような熔融石英ガラスは、熔融石英ガラス製造時に熔湯を流動させ、熔湯内部に剪断応力を発生させることにより製造することができる。例文帳に追加

The fused quartz glass excellent in a low dusting property is made by using a natural silica in which the ratio of elements having corrosion resistance to a gaseous halide as the local concentration of a defective part due to foreign substances is less than 0.4 wt.% and preferably the concentration of both Zr and Al at a defective part due to foreign substances is less than 0.1 wt.%. - 特許庁