「配線系」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

集合住宅インターホンシステムにおいて、異なる系統であっても同一のシースにより配線することができ、また、データ信号のクロストークによる誤動作をなくすことが可能な集合住宅インターホンシステムを提供する。例文帳に追加

To provide an apartment house intercom system in which wiring is performed by an identical sheath even in different systems and malfunction due to crosstalk of a data signal can be eliminated. - 特許庁

染料を含有してなる黒色の熱硬化性樹脂組成物において、染料としてアントラキノン系化合物を０．０５〜５質量％含む熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、金属張り積層板およびプリント配線板である。例文帳に追加

The black thermosetting resin composition including a dye comprises 0.05-5 mass% of an anthraquinone-based compound as the dye, and the prepreg, the metal-clad laminate and the printed wiring board are disclosed. - 特許庁

配線基板１において、金属端子パッド１７は、Ｐを含有した無電解Ｎｉメッキ層５３を有し、該無電解Ｎｉメッキ層５３の第二主表面が無電解還元Ａｕ系メッキ層５４にて直接覆われてなる。例文帳に追加

The metallic terminal pad 17 of the wiring board 1 includes an electroless Ni plating layer 53 containing P, and the second principal surface of the electroless Ni plating layer 53 is directly covered by an electroless reduction Au group plating layer 54. - 特許庁

ＧａＮ系半導体層１の一面上に、Ａｌ含有オーミック電極２と、ＴｉＷＮからなるバリアメタル層５と、Ａｕ配線電極７とが順に形成されている。例文帳に追加

An Al-containing ohmic electrode 2, a barrier metallic layer 5 made of TiWN, and an Au wire electrode 7 are sequentially formed on one side of a GaN group semiconductor layer 1. - 特許庁

部品点数削減やこれによる軽量化および組付作業の合理化等を図ると共に、電装系のワイヤーハーネスに係る配線作業の合理化等を図る。例文帳に追加

To rationalize the assembling work while reducing the number of parts items and weight, and to rationalize the wiring work related to a wire harness of an electric system. - 特許庁

第２配線３２は銅系の金属材料よりなり、走査電極１８と走査電極ドライバＩＣ２４の端子２４ａとのデータ電極延在方向への位置ずれを吸収するようにして設けられている。例文帳に追加

The wiring 32 is made of copper metallic material and is provided to absorb positional deviation in the extended direction of the data electrodes between the electrodes 18 and a terminal 24a of a scanning electrode driver IC 24. - 特許庁

電子部品を配線基板にＮＣＦ接合するための絶縁性接着剤として、低温速重合硬化性に優れ、良好な接続信頼性を実現できる、ラジカル重合性のアクリル系絶縁性接着剤を提供する。例文帳に追加

To provide a radical polymerizable acrylic insulative adhesive which is excellent in low-temperature quick polymerization curability and allows achievement of good connection reliability as an insulative adhesive for NCF-joining an electronic component to a wiring board. - 特許庁

低温硬化性と低反りを実現しつつ、長期の絶縁信頼性に優れた、ＴＣＰの配線保護膜として有用なポリイミド系の熱硬化性樹脂組成物を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a polyimide thermosetting resin composition useful for a wiring protective film for TCP, which is excellent in insulation reliability for a long time, while realizing low temperature curability and low warpage. - 特許庁

プリント配線板用接着剤である従来のエポキシ樹脂系接着剤に比較して、一層優れた耐熱性、接着性、加工性等を発揮しうる接着剤組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide an adhesive composition which is excellent in heat resistance, adhesive property, processability, etc. compared to conventional epoxy resin adhesives for printed wiring boards. - 特許庁

第１のビュー及び第２のビューの一方における配線系統の表示に対するユーザ入力に応答して、他方のビューにおける任意の数のコンポーネントの表示の変更を行う。例文帳に追加

In response to user input to display of the wiring system in one of the first view and the second view, display of the arbitrary number of components in the other view is changed. - 特許庁

ハロゲン元素を用いず、難燃性を有し、Ｔｇが高く、環境問題に対応したポリイミド樹脂系プリント配線板用プリプレグ及び金属張り積層板を提供する。例文帳に追加

To provide a prepreg for a polyimide resin-based printed wiring board which has flame retardancy without using a halogen element, has a high Tg, and does not cause environmental problems, and a metal-clad laminate. - 特許庁

各インジェクタ用の駆動回路を構成する駆動回路系部品（抵抗Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３及びパワートランジスタアレイ１０等）が、フレキシブル配線基板２０に実装固定される。例文帳に追加

Drive circuit parts (resistances R1, R2, R3, power transistor array 10 and the like) forming a drive circuit for injectors are fixedly mounted on the flexible wiring board 20. - 特許庁

クロック系の配置配線でタイミング制約違反が発生した場合に、タイミング制約違反が発生した部分の局部的な配置改善処理を自動的に行う。例文帳に追加

To automatically perform the local arrangement improvement treatment to a part where timing restriction violation occurs when the timing restriction violation occurs in a clock-system arrangement wiring. - 特許庁

図２（Ｂ）の熱処理によって下地絶縁膜２と金属膜３との間には水分がなくなっており、塩素系ガスを用いてエッチングする場合に金属配線の腐食を防止することができる。例文帳に追加

The above heat-treatment allows the water between the underlying insulating film 2 and the metal film 3 to be removed to prevent corrosion of metal wiring when etching using a chlorine group gas. - 特許庁

水系の導電性インクとの密着性を確保し、かつ、基材表面の疎水性の低下に伴う諸問題の発生を有効に回避するプリント配線基板用の複合基材と、その代表的な利用技術とを提供する。例文帳に追加

To provide a composite substrate for a printed circuit board to keep the adhesiveness to a water-based electrically conductive ink and effectively prevent various problems caused by the lowering in the hydrophobicity of the substrate surface and provide a representative application technology of the substrate. - 特許庁

窒素添加タンタルは立方晶系（α相）であり、抵抗率が低いので、データ線２の配線抵抗を低く抑えたい場合でも膜厚を薄くできる。例文帳に追加

Since the nitrogen added tantalum has a cubic crystal system (α phase) and low resistivity, even when wiring resistance of the data line 2 is desired to be lowered, the film thickness can be made thin. - 特許庁

電源系配線のインダクタンスを低減することができ、高速半導体デバイスとして好適のＴａｐｅ−ＢＧＡ用ＴＡＢを用いたフィルムキャリア型半導体装置を提供する。例文帳に追加

To obtain a film carrier semiconductor device, where the TAB for Tape-BGA suitably used as a high speed semiconductor device is used, on which inductance of a power source wiring can be reduced. - 特許庁

アクチュエータを動作させる電気系統の部品点数及び組立て工数を削減でき、かつ、高価な多層基板を用いないで配線を高密度化できる駆動モジュールを提供する。例文帳に追加

To provide a drive module which can reduce the number of parts and an assembly manhour of electric system operating an actuator, and can form interconnect line in densification without using an expensive multilayer substrate. - 特許庁

アルミニウム系導電膜等の金属膜を全く腐食することなく、且つ、安全な方法で高精度の回路配線を製造できるような半導体素子の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing semiconductor device which can safely manufacture a high precision circuit wiring without corrosion of a metal film such as an aluminum-based conductive film. - 特許庁

無機質系のプリント配線板に実装された搭載部品からプリント回路板を経由する放熱性を向上できるプリント回路板を提供する。例文帳に追加

To provide a printed circuit board improving heat radiation capacity via the printed circuit board from a mounted component mounted on an inorganic printed wiring board. - 特許庁

フッ素系樹脂をエーテル型界面活性剤により水に分散させて得られる樹脂エマルジョンワニス１を基材２に含浸したプリント配線板用シート材に関する。例文帳に追加

In the sheet material for the printed wiring board, a substrate 2 is impregnated with a resin emulsion varnish 1 obtained by dispersing the fluorocarbon resin in water by an ether-type surfactant. - 特許庁

非ハロゲン系でありながら、難燃性、Ｔｇ、および基板はんだ耐熱性に優れた環境問題対応型のプリント配線板用プリプレグ及びその用途を提供することである。例文帳に追加

To provide a prepreg for a printed wiring board of the type adaptable to environmental problems having excellent flame retardance, Tg and substrate solder heat resistance in spite of being a nonhalogen material and to provide its use. - 特許庁

クロック供給系は、クロック発生回路から出力されるクロック信号を複数の分岐を介して末端に伝播するクロック配線（２０）を有する。例文帳に追加

The clock supply system includes a clock wiring (20) which propagates the clock signal outputted from the clock generator to ends thereof via a plurality of branches. - 特許庁

そして、溝６の内側における低誘電率膜配線積層構造部３およびパッシベーション膜８の側面は、溝６内およびその上方に設けられたポリイミド系樹脂等からなる保護膜１０によって覆われている。例文帳に追加

Then flanks of the low-dielectric-constant film-wiring laminated structure part 3 and the passivation film 8 inside the groove 6 are covered with a protection film 10 made of polyimide-based resin etc., provided in the above the groove 6. - 特許庁

デバイス電極２および配線部以外の圧電基板１の主面上に、表面抵抗が５乗Ω／ｍ2以上１２乗Ω／ｍ2以下であるシロキサン系ガラス質高分子膜を静電気防止用保護膜３として設ける。例文帳に追加

A siloxane glassy polymer film whose surface resistance is fifth power Ω/m2 to twelfth power Ω/m2 is installed on the main surface of a piezoelectric substrate 1 except for a device electrode 2 and a wiring part as a protection film for static electricity 3. - 特許庁

半導体素子と配線基板間に中空部を有する半導体素子実装基板をエポキシ系フィルムにより、ボイドなどの欠陥を生じさせることなく密着被覆し、信頼性の高い半導体装置を製造する。例文帳に追加

To provide a process for manufacturing a highly reliable semiconductor device in which a semiconductor element and a semiconductor element mounting board having a hollow section between wiring boards are coated tightly with an epoxy based film without causing a defect such as a void. - 特許庁

その後、アミノシラン系化合物を材料とする層間膜を配線の上面に形成し、この層間膜の上面に有機絶縁膜を形成する。例文帳に追加

Afterwards, an inter-layer film with aminosilane system compounds as materials is formed on the upper face of the wiring, and an organic insulating film is formed on the upper face of the inter-layer film. - 特許庁

非ハロゲン系で、接着性、半田耐熱性を損なうことなく、難燃性を満足できる接着剤組成物、およびこれを用いた積層体、フレキシブル印刷配線板を提供する。例文帳に追加

To provide a non-halogen-based adhesive composition having sufficient flame retardancy without decreasing adhesiveness or solder heat resistance, and to provide a laminate and a flexible printed wiring board using the composition. - 特許庁

従来のエポキシ樹脂系接続材料よりも低温速硬化性に優れ、かつ、可使時間を有する電気・電子用の配線接続材料を提供する。例文帳に追加

To provide an electric and electronic wiring-connecting material more excellent in low temperature rapid curability than a conventional epoxy resin base connecting material and having a work life. - 特許庁

本発明の配線基板１０におけるセラミックキャパシタ１０１は、キャパシタ機能部１０７及びキャパシタ機能部１０７よりも小容量の別系統用キャパシタ機能部１６２を有する。例文帳に追加

A ceramic capacitor 101 in a wiring board 10 of the present invention has a capacitor function part 107 and a capacitor function part 162 for other families with smaller capacitances than the capacitor function part 107. - 特許庁

本発明は、ハロゲン系化合物を含まずに、難燃性、耐熱性、金属箔引き剥がし強度に優れた樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、印刷配線板を提供する。例文帳に追加

To provide a resin composition which is free of halogen compounds and is excellent in flame retardance, heat resistance and metal foil peel strength, and a prepreg, a metal clad laminated board and a printed wiring board using the same. - 特許庁

本発明は、ディスク装置の中で、ヘッドのフレキシブルケーブルにおけるアクチュエータの駆動抵抗や信号伝送系の配線抵抗を低減し、信号の伝送における応答特性を向上せしめことを目的とする。例文帳に追加

To improve response characteristics in the transmission of signal by reducing the driving resistance of an actuator or wiring resistance of a signal transmitting system concerning the flexible cable of a head inside a disk device. - 特許庁

これにより、酸化還元銅層１０が無い場合と比較して、エポキシ系樹脂等からなる封止膜１１が配線８の表面および柱状電極９の外周面から剥離しにくいようにすることができる。例文帳に追加

By this, the sealing film 11 formed of epoxy resin etc can be made hard to separate from the surface of the wiring 8 and the outer surface of the columnar electrode 9 compared with the case that the oxidation-reduced copper layer 10 is not present. - 特許庁

非ハロゲン系難燃剤で難燃化し、かつ耐熱性も優れるエポキシ樹脂組成物及びこれを用いたシート性に優れるプリント配線板用絶縁フィルムを提供するものである。例文帳に追加

To obtain an epoxy resin composition which is made to be fire retarding by a non-halogen-based fire retardant and shows excellent heat resistance and to prepare an insulation film for a printed wiring board showing an excellent sheeting ability. - 特許庁

非ハロゲン系でありながら、難燃性、Ｔｇ、及び基板はんだ耐熱性に優れた環境問題対応型のプリント配線板用プリプレグ及びその用途を提供することである。例文帳に追加

To provide a environment-friendly nonhalogen based prepreg for printed wiring board exhibiting excellent flame retardance, Tg, and substrate solder heat resistance, and its use. - 特許庁

次に、第２の配線８上に、スプレーコートにより、有機系樹脂から成る保護膜９、及び保護膜９に開口部を設けるためのレジスト層を形成する。例文帳に追加

Then, a protective film 9 comprising an organic resin and a resist layer for providing an opening part in the protective film 9 are formed on the second wiring 8 by spray coating. - 特許庁

従って、従来例のように別途配線を設けることなく２系統の照明制御システムで同一の換気扇Ｆを連動して動作させることができる。例文帳に追加

Accordingly, the same ventilation fan F can be conjointly operated by two different lighting control systems without providing separate wiring as in the case of a conventional example. - 特許庁

電気抵抗率が低く、膜の緻密性や絶縁膜との密着性に優れているといった高品質を安定して発揮する信頼性の高い半導体装置用のＣｕ系配線の形成方法を提供する。例文帳に追加

To provide a reliable method of forming a Cu-based wire for a semiconductor device which stably shows high qualities such as low electrical resistivity, excellent denseness of a film and excellent adhesiveness with an insulation film. - 特許庁

埋込配線７ａを形成した後、層間絶縁膜３にアルキル基を導入するための熱処理を行うことにより層間絶縁膜３を構成するＳｉＯＣ系材料を低誘電率化する。例文帳に追加

After the embedded wiring 7a is formed, heat treatment is conducted for introducing an alkyl group into the interlayer insulating film 3, whereby the SiOC based material constituting the interlayer insulating film 3 is reduced in the dielectric constant. - 特許庁

その後、成膜ガスとして有機系シラン化合物ガスを用いたＣＶＤ法によりウエハ１Ｗの主面上に窒化シリコンよりも誘電率の低い材料を主体とする配線キャップ用の絶縁膜１５ｂを堆積する。例文帳に追加

Then, an insulating film 15b of a wiring cap, which mainly contains a material having a smaller dielectric constant than silicon nitride, is deposited on the principal plane of the wafer 1W by CVD method using an organic silane compound gas as film-forming gas. - 特許庁

配線部３４と発熱抵抗体３とが接する部分はコンタクトバリアメタル膜３６（チタンナイトライドやチタンタングステン、チタン等のチタン系電気導体）で覆われる。例文帳に追加

A part at which the wiring part 34 comes into contact with the heating resistor 3 is coated with a contact barrier metal film 36 (a titanium-based electric conductor of titanium nitride, titanium tungsten, titanium, or the like). - 特許庁

ドレイン配線３１は、下から順に、真性アモルファスシリコン層３１ａ、ｎ型アモルファスシリコン層３１ｂ、Ｃｒからなる下層金属層３１ｃおよびＡｌ系金属層３１ｄの４層構造となっている。例文帳に追加

Drain wiring 31 has the four layer structure of an intrinsic amorphous silicon layer 31a, an n-type amorphous silicon layer 31b, a lower metal layer 31c constituted of Cr and an Al metal layer 31d in order from the bottom. - 特許庁

低誘電率層間絶縁膜をエッチングし、配線用のホール、トレンチを微細加工する際に、フッ化炭素系ガス＋ＡｒにＮＦ_３を添加した混合ガスを真空チャンバ内に導入してエッチングする。例文帳に追加

When interconnect line holes and trenches are provided to the low-permittivity interlayer insulating film by etching through micro processing, a mixed gas of fluorocarbon gas, Ar, and NF_3 is introduced into a vacuum chamber for carrying out an etching operation. - 特許庁

無電解メッキ法によるメタル系のバリア膜成膜プロセスにおける選択性の向上を図り、銅配線間の導通による動作不良のない信頼性の高い半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a highly reliable semiconductor device that is prevented from causing malfunctions due to conduction between copper wires by improving selectivity in a metallic barrier film forming process using electroless plating. - 特許庁

アモルファスＳｉ−ＴＦＴに関し、Ａｌ−Ｎｉ系合金からなる電極配線層を半導体層に直接接合可能とする素子の接合技術を提供する。例文帳に追加

To provide a bonding technique for an element of an amorphous Si-TFT by which an electrode wiring layer made of Al-Ni-based alloy is bonded directly to a semiconductor layer. - 特許庁