「配線系」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

下部絶縁膜３２の上に、配線１２と、窒化系絶縁膜で形成された上部絶縁膜１６と、窒化系絶縁膜で形成されたサイドウォール１８とを備える。例文帳に追加

A wiring 12, an upper insulating film 16 made of a nitride-based insulating film, and a sidewall 18 made of a nitride-based insulating film are provided on the lower insulating film 32. - 特許庁

また、配線パターンの印刷に用いる導体ペーストは、Ａｇ系導体粉末：１００重量％に対して、Ｒｈを０．００５〜０．０５０重量％添加したＡｇ系導体ペーストを使用する。例文帳に追加

On the other hand, a conductor paste employed for the printing of the wiring pattern is an Ag base conductor paste, in which 0.005-0.050 wt.% of Rh is added to the 100 wt.% of Ag base conductor powder. - 特許庁

運用系および待機系システムクロックの位相を、バックボード間の配線遅延量、温度変化および電圧変動に起因するバッファ遅延の変化量を含め一致させたシステムクロック供給装置を提供する。例文帳に追加

To provide a system clock supply device in which an in-use clock and a standby system clock are matched in phase with each other together with a wiring delay amount between back boards and a variation amount of buffer delay due to temperature variation and voltage variation. - 特許庁

３個以上のＬＥＤ素子がパッケージ化されたチップ型ＬＥＤにおいて、少なくとも２個のＬＥＤ素子が順方向に直列接続されて一つの配線経路が形成され、残りのＬＥＤ素子が配列された別の配線経路と合わせて、少なくとも２系統以上の配線経路が形成されているので、１つのＬＥＤ素子がオープン故障し、不点灯になったとしても、残りの配線経路のＬＥＤ素子が点灯を持続し、寿命特性を大幅に向上させることができる。例文帳に追加

The chip type LED having packaged three or more LED elements has at least two wiring paths including a wiring path formed by at least two LED elements connected in series in the forward direction and another wiring path having the remaining LED elements aligned, so that even when one LED element has an open failure to be turned off, the LED elements in the remaining wiring path keep turned on, significantly improving the life characteristics. - 特許庁

本発明の配線回路基板用両面粘着テープ又はシートは、配線回路基板に用いられる両面粘着テープ又はシートであって、アクリル系ポリマーを主成分とし、且つフェノール性ヒドロキシル基を含有する粘着付与樹脂を含有する粘着剤組成物により形成された粘着剤層、および、シリコーン系剥離処理剤により形成された剥離処理層を有する剥離ライナーを含むことを特徴としている。例文帳に追加

The double-sided adhesive tape or sheet for wiring circuit board includes an adhesive agent layer formed of an adhesive agent composition comprising an acrylic polymer and a tackifier resin containing a phenolic hydroxyl group and a release liner comprising a releasing treatment layer formed of a silicon-based release treatment agent. - 特許庁

本発明に係わる光源モジュールに用いるプリント回路基板は、複数のＬＥＤと、そのＬＥＤを実装するためのプリント基板とを有する光源モジュール用プリント回路基板であって、上記プリント基板の配線パターンは、ＬＥＤが複数の系列に分かれて直列接続されるよう配設され、少なくとも１系列の前記配線パターンには、ＬＥＤが実装されていない。例文帳に追加

A printed circuit board for use in the light source module is a printed circuit board for the light source module having: a plurality of LEDs; and a printed circuit board for packaging the LEDs, wherein a wiring pattern of the printed circuit board is arranged so that the LEDs are divided into a plurality of systems and series-connected, and the LEDs are not packaged in the wiring pattern of at least one system. - 特許庁

本発明は、Ａｌ系合金膜により形成された配線回路と、半導体層と、透明電極層とを備える表示デバイスの素子構造であって、半導体層および／または透明電極層と直接接合される前記配線回路を形成するＡｌ系合金膜の表面粗度Ｒａが２．０Å〜２０．０Åであるものとした。例文帳に追加

Disclosed is the element structure of the display device equipped with the wiring circuit formed of the Al-based alloy film, a semiconductor layer, and a transparent electrode layer, the surface roughness Ra of the Al-based alloy film forming the wiring circuit connected directly to the semiconductor layer and/or transparent electrode layer being 2.0 to 20.0Å. - 特許庁

フォトレジスト膜パターンをマスクにしてフルオロカーボン系ガスを含んだエッチングガスにより下層配線層に達する開口部を酸化シリコン系絶縁膜に開口部を形成し、酸素プラズマによるアッチングを行なうときに開口部底部における下層配線層のアンダー・カット部の形成を抑制する。例文帳に追加

To prevent an undercut of a lower wiring layer caused at a bottom of an opening when the opening down to the lower wiring layer is formed in an oxide silicon-based insulating film with an etching gas containing fluorocarbon based gas by using a mask of photoresist film pattern, and an ashing step is carried out with oxide plasma. - 特許庁

基板上に形成された凹部３を有する絶縁膜２の表面に、ＡｌまたはＡｌ合金（以下「Ａｌ系金属」という）よりなる薄膜５をスパッタリング法で形成した後、高温高圧処理を施して該Ａｌ系金属を上記凹部内に充填して半導体装置の配線を形成する方法であって、上記スパッタリングを下記条件で行なうことを特徴とする半導体装置の配線形成方法。例文帳に追加

Wiring of a semiconductor device is formed by forming a thin film 5 of Al or Al alloy (hereinafter, Al base metal) by sputtering on the surface of an insulating film 2 comprising a recess 3 formed on a substrate, and then applying high-temperature and high-pressure process so that the Al base metal is packed in the recess. - 特許庁

誤配線検知装置として、検知対象の配電系統の電圧波形を検知し対応する第１の信号を形成する検知部と、該第１の信号を、基準の配電系統の電圧波形に基づき形成された第２の信号と比較し該比較結果から誤配線を判定する判定部とを備えた構成とする。例文帳に追加

The miswiring sensing device is comprised of a sensing part for forming a first signal correspondingly by sensing the voltage waveform of the distribution system as a sensing target, and a judging means for comparing the first signal with a second signal formed according to a voltage waveform of a reference distribution system to judge miswiring based on the compared result. - 特許庁

基板上に導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層形成され、これら導体回路がバイアホールにより接続されたプリント配線板であって、前記層間樹脂絶縁層は、有機フィラーとポリオレフィン系樹脂とを含有するポリオレフィン系樹脂組成物により構成されていることを特徴とするプリント配線板。例文帳に追加

The printed wiring board has conductor circuits and layer insulation resin layers stacked one above the other on a board, the conductor circuits being connected by vias, and the layer insulation resin layers are made of a polyolefinic resin composition containing organic fillers and a polyolefinic resin. - 特許庁

上面に配線導体２が形成された電気回路基板上に、配線導体２との間に酸化珪素または珪素から成る中間層３を介在させて、水酸基またはアルキル基を有する有機系光学材料から成る層を下部クラッド層４とした有機系の光導波路を形成した光電気回路基板である。例文帳に追加

This electro-optic circuit substrate is constituted by forming the optical waveguide of an organic system having a layer consisting of an organic optical material having a hydroxyl group or alkyl group as a lower clad layer 4 on the electric circuit substrate formed with the wiring conductor 2 atop the same by disposing an intermediate layer 3 consisting of silicon oxide or silicon between the substrate and the wiring conductor 2. - 特許庁

ハロゲン原子を含むエポキシ樹脂硬化物を絶縁層に用いる多層プリント配線板の製造方法であって、層間接続用穴を、層間接続用の穴となる部分の樹脂硬化物を、アルカリ金属化合物、アミド系溶媒、アルコール系溶媒からなるエッチング液により除去する方法であって、かつ、エッチング液を濾過しながら処理を行う多層プリント配線板の製造方法。例文帳に追加

In this manufacture of a multilayer printed wiring board using an epoxy resin curing compound containing halogen atoms for insulating layers, interlayer connecting holes are formed by removing the resin curing compound provided in the portions to be the interlayer connecting holes by using an etching solution consisting of alkali metal compounds, an amide solvent and an alcohol solvent and the etching solution is filtrated during the treatment. - 特許庁

車両の電気負荷１への配線系統Ｗに保護装置Ａを配設し、異常電流が流れたときには該配線系統Ｗにダメージが生じる前に電流を遮断するようにする場合に、安全性及び信頼性を十分に確保しながら、保護装置Ａの維持管理の容易化を図り、併せてコストの増大を抑制する。例文帳に追加

To provide a protective device A in a wiring system W to an electric load 1 of a vehicle for fully keeping safety and reliability, when an abnormal current is carried and an electric current is intercepted before a damage is caused in the wiring system W, and realizing easy maintenance of the protective device A and reducing increase in cost. - 特許庁

絶縁性基板１１と、該基板上に配置された厚膜電極配線１２とを備えた厚膜回路部品であって、前記厚膜電極配線１２は、下層に配置されたＡｇ−Ｐｔ系厚膜１２ａと上層に配置されたＡｇ−Ｐｄ系厚膜１２ｂとを重ねた、アルミワイヤのボンディング接続部を含むものである。例文帳に追加

A thick film circuit component comprises: an insulated substrate 11; and thick film electrode wiring 12 disposed on the substrate, and the thick film electrode wiring 12 includes a bonding connection of an aluminum wire overlapping an Ag-Pt thick film 12a disposed in a lower layer, and an Ag-Pd thick film 12b disposed in an upper layer. - 特許庁

αβ不飽和結合によるポリエン−チオール系架橋反応を利用するものであり、現像時の膜減りを低減させ、薄い膜厚による解像度の向上、金属配線の腐食の防止、金属配線との密着力向上を可能とするポリイミド系感光性樹脂組成物とその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a polyimide-base photosensitive resin composition which utilizes a polyene-thiol crosslinking reaction through α,β-unsaturated bonds, suppresses reduction in film thickness in development and enables enhancement of resolution due to a small film thickness, prevention of corrosion of metal wiring and enhancement of adhesive power to metal wiring and to provide a method for producing the same. - 特許庁

本発明は、アルミニウム系合金により配線回路を形成する方法であって、レジスト層が積層されたアルミニウム系合金膜に対して、レジスト層の現像処理とアルミニウム系合金膜のエッチング処理とを、現像液により同時に行うことを特徴とする。例文帳に追加

A method of forming a wiring circuit using an aluminum alloy simultaneously performs resist layer developing treatment and aluminum alloy film etching treatment using a developer upon the aluminum alloy film in which resist layers are stacked. - 特許庁

下層にアルミニウム系合金、上層にモリブデン系合金の構成の配線を有する薄膜トランジスタ回路装置において、モリブデン系合金の大気中における腐食が進行し難い薄膜トランジスタ回路装置及びその製造方法が要求される。例文帳に追加

To provide a thin-film transistor circuit device and a method for manufacturing the same having a wire composed of a lower layer made of aluminum base alloy and an upper layer made of molybdenum base alloy, in which the molybdenum base alloy is hard to corrode in the atmosphere. - 特許庁

分子中にハロゲン原子を有しない青色系着色剤と黄色系着色剤を併用するが、青色系着色剤には分散性のための表面処理を施した着色剤を使用したソルダーレジストインキ組成物及びその被覆膜を有するプリント配線板。例文帳に追加

The printed wiring board has a solder resist ink composition, and a coating film formed thereof, wherein a blue coloring agent not having a halogen atom in its molecule is used in combination with a yellow coloring agent, with the blue coloring agent subjected to a surface treatment for enhanced dispersibility. - 特許庁

ハロゲン系の難燃剤を含まずに難燃性に優れ、かつ、接着性、電気絶縁性および柔軟性（可撓性）に優れたエポキシ系接着剤、及び、このエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。例文帳に追加

To provide an epoxy adhesive that is excellent in flame retardancy without halogen flame retardants as well as in adhesive properties, electric insulation and flexibility (pliability), and to provide a cover lay, a prepreg, a metal-clad laminated plate and a printed wiring board that are flexible using the epoxy adhesive. - 特許庁

データプロセッサチップの複数のデータ系ボンディングパッドの配列に対してデータ系配線で接続されるメモリチップの対応するデータ系ボンディングパッドの配列は順次メモリチップが交互に相違する配列とされる。例文帳に追加

The data-system bonding pads that the memory chips connected by data-system wiring lines correspond to are so arrayed that the memory chips are alternately different from an array of the plurality of data-system bonding pads of the data processor chip. - 特許庁

また、主要運動系である脚部に近い方に運動系制御モジュールが配設され、画像入力や音声入出力などを行う頭部に近い方に思考系制御モジュールが配設される結果として、システム全体の配線長も削減する。例文帳に追加

Further the motion control module is mounted near a leg part as a main motion system, and the thought control module is mounted near a head part capable of inputting an image, and inputting and outputting the voice, as a result, a length of the wiring in the total system can be reduced. - 特許庁

複数の系に対して電源ラインおよび接地ラインを共通に配線すると、一方の系に対して他方の系を駆動するパルスのノイズが入り易くなり、ノイズや当該ノイズに伴う電源ラインおよび接地ラインの各電位の揺れに起因して画質不良が発生する。例文帳に追加

To solve such problems that, if power source lines and grounding lines are commonly wired to a plurality of systems, the noise of the pulses to drive another system is liable to enter one system and a sharpness defect occurs due to the noise and the wobble of the respective potentials of the power source lines and the grounding lines accompanying the noise. - 特許庁

有機系層間膜より透水性・吸水性が小さい無機系層間膜で有機系層間膜を覆うようにして多層化するとともに、更に、耐水性に優れた配線金属で層間膜全体を覆うことによって、ベアチップ実装に耐える半導体チップを提供する。例文帳に追加

The semiconductor chip is multilayered so as to cover the organic based interlayer film by an inorganic-based interlayer film in which water permeability/absorption are small due to the organic-based interlayer, and further, endures bare-chip packaging by covering the entire interlayer film by a wiring metal superior in water-resisting property. - 特許庁

住宅用太陽光発電システム等の、系統連系分散型電力装置の主要機器となる系統連系型インバータ装置（連系インバータ）と該装置運転状況のリモコン表示ユニットとの設置時における両端コネクタ付きリモコンケーブルの配線及びその余線処理を、簡便に、目立たないようにすること。例文帳に追加

To simply process the wiring of remote control cables each having connectors at both ends trimming extra wires thereof so as to be unnoticeable when installing system inverters (interconnected inverters) which are the main apparatus of the system interconnect distributed power apparatus of a housing solar power generation system, etc., and its remote control display unit for the apparatus operating condition. - 特許庁

配線層間に用いる絶縁膜として、アリールエーテル系、アルキル基乃至アリール基乃至アルキレン基で置換したアリールエーテルからなる絶縁膜を使用する。例文帳に追加

An insulating film composed of aryl ether based or aryl ether which is substituted by an alkyl group or aryl group or alkylene group is used as an insulating film used between wiring layers. - 特許庁

配線板の絶縁層を構成する樹脂組成物であって、環状オレフィン系樹脂と、活性エステル基を有する化合物とを含むことを特徴とする樹脂組成物。例文帳に追加

The resin composition constitutes the insulating layer of the wiring board, and comprises a cyclic olefin resin and a compound having an active ester group. - 特許庁

本発明は、（Ａ）硫酸、（Ｂ）過酸化水素、（Ｃ）アゾール化合物、及び（Ｄ）アルコール系溶媒を含む化学粗化液、およびこれを用いて製造される多層プリント配線板を提供する。例文帳に追加

The chemical coarsening liquid contains sulfuric acid (A), hydrogen peroxide (B), azole compound (C) and alcoholic solvent (D), and the multilayer printed wiring board is manufactured using the same. - 特許庁

下方への水素拡散を抑制することによって、酸化物系誘電体膜を含むキャパシタ素子の形成後に、タングステンプラグを用いた多層配線構造を実現することが可能な半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device wherein a multilayer interconnection structure which uses a tungsten plug is realized after a capacitor element comprising an oxide dielectrics film is formed by suppressing downward dispersion of hydrogen. - 特許庁

アラミドフィルム２０と、その両面にエポキシ系接着剤プリプレグシート２１，２１により接着された銅箔２２，２２とを積層して、コンデンサーを備える両面配線板Ｂ１を製造した。例文帳に追加

A both-sided wiring board B1 with a capacitor is manufactured by laminating an aramid film 20 and copper foils 22, 22 adhered to both sides thereof by means of epoxy adhesive prepreg sheets 21, 21. - 特許庁

ノルボルネン系モノマーを用いて安定して触媒活性の高い開環重合および成形を行い、ハロゲン含有量の少ないプリント配線基板用絶縁基板が得られる製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a manufacturing method that can obtain an insulating board for a printed-wiring board that contains less halogen by using norbornene- based monomer for stably carrying out ring opening polymerization with high catalytic activity and formation. - 特許庁

また、アラミドフィルム３０と、その両面にエポキシ系接着剤プリプレグシート３１，３１により接着された銅箔３２，３２とを積層して、インダクターを備える両面配線板Ｂ２を製造した。例文帳に追加

A two-sided wiring board B2 having an inductor is manufactured by laminating an aramid film 30 and copper foils 31, 32 adhered to both sides thereof by means of epoxy adhesive prepreg sheets 31, 31. - 特許庁

特定の環状アミン（Ａ）、水酸基を２〜５個含むポリフェノール系還元剤（Ｂ）、４級アンモニウム化合物（Ｃ）、アスコルビン酸および水を必須成分とする銅配線半導体用洗浄剤を用いる。例文帳に追加

The detergent for the copper-wired semiconductor contains a specific cyclic amine (A), a polyphenol-based reducing agent (B) containing two to five hydroxy groups, a quaternary ammonium compound (C), ascorbic acid and water as essential components. - 特許庁

鎖状アミン(Ａ)、水酸基を２〜５個含むポリフェノール系還元剤（Ｂ）、アスコルビン酸および水を必須成分とすることを特徴とする銅配線半導体用洗浄剤を用いる。例文帳に追加

The cleaning agent for a copper-wired semiconductor contains, as indispensable components, a chain amine (A), a polyphenol-based reducing agent containing 2-5 hydroxyl groups (B), an ascorbic acid and water. - 特許庁

また、１，４−ジオキサンであればリンス液中に塩素系物質が混入するおそれがないため、リンス液が金属配線に悪影響を与えるおそれもない。例文帳に追加

Additionally, 1,4-dioxane prevents a chlorine-based substance from mixing into the rinse liquid, thus preventing the rinse liquid from poorly affecting metal wiring. - 特許庁

室内天井に空調設備及び照明器具を配設するにあたり、二系統のダクト及び照明器具並びにその配線の施工性を向上することができる設備ユニットを提供すること。例文帳に追加

To provide an equipment unit capable of improving construction performance of a duct of two system, a luminaire and its wiring in disposing air-conditioning equipment and the luminaire on an indoor ceiling. - 特許庁

リン酸と硝酸と酢酸と水の混合液にエチレングリコールまたはグリセリンを混合することでＡｇ系合金膜のエッチング速度を制御でき、微細配線の加工が容易になった。例文帳に追加

Ethylene glycol or glycerin is mixed in mixed liquid of phosphoric acid, nitric acid, acetic acid and water, so that etching rate of an Ag based alloy film can be controlled, and working of a fine wiring is facilitated. - 特許庁

配線板の絶縁層を構成する樹脂組成物であって、環状オレフィン系樹脂と、重合性二重結合または三重結合を有する化合物とを含むことを特徴とする樹脂組成物。例文帳に追加

This resin composition constitutes an insulation layer of a wiring board and is characterized by containing a cyclic olefin-based resin and a compound having a polymerizable double bond or triple bond. - 特許庁

ＳｉＯＣ膜１１６中に配線溝を形成した際に生じる残さ１２６および残さ１２８を、弱アルカリ性であってフッ素イオンを含まないアミン系剥離液を用いて除去する。例文帳に追加

Residuals 126 and 128, generated when an interconnection groove is formed in the SiOC film 116, are removed by the use of amine-based peeling solution which is weakly alkaline but contains no fluorine ions. - 特許庁

配線層に銅系材料を選んだ場合にも、銅拡散防止性能が十分でありかつ置換基のないアリールエーテルに比べても誘電率がより低いため、好ましく用いることができる。例文帳に追加

In the case that copper based material is selected as a wiring layer, copper diffusion preventing performance is sufficient and permittivity is lower as compared with aryl ether having no substituting groups, so that suitable usage is available. - 特許庁

再配線９を含む下層保護膜５の上面にはポリイミドからなる上層保護膜１３およびエポキシ系樹脂からなる封止膜１４が設けられている。例文帳に追加

An upper layer protection film 13 composed of a polyimide and a sealing film 14 made of an epoxy resin are provided on the upper surface of the lower layer protection film 5 containing the re-wiring 9. - 特許庁

高導電性と柔軟性を有し、ポリエステルフィルムに高い接着性を有する銅系導電ペーストと、それを用いたプリント配線板の提供。例文帳に追加

To provide copper-based conductive paste having high conductivity and flexibility, and having high adhesion to a polyester film and provide a printed wiring board using it. - 特許庁

低誘電特性、難燃性及び耐熱性に優れ、ハロゲン系難燃剤を使用しない、プリント配線基板等に使用することができるエポキシ樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition excellent in low dielectric property, flame retardance and heat resistance, not using a halogen flame retardant and capable of being used for printed circuit boards. - 特許庁

優れた耐熱性、柔軟性、及び充分な無色透明性を併せ持つポリイミド系樹脂とそれを用いたフレキシブルプリント配線板を提供すること。例文帳に追加

To provide a polyimide-based resin having an excellent heat resistance, flexibility and sufficiently colorless transparency jointly, and a flexible wiring board by using the same. - 特許庁

レーザー加工される配線板の絶縁層に用いられる樹脂組成物であって、ノルボルネン系樹脂とレーザー加工性付与剤とを含むことを特徴とする樹脂組成物二より達成される。例文帳に追加

The resin constituent is used for an insulating layer of a wiring board to be laser machined, and is achieved by a resin constituent comprising a norbornene-based resin and an agent for imparting laser machinability. - 特許庁