「配線系」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目)

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配線系の部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 898件

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例文

ヒューズ上流側配線とヒューズ下流側配線とがヒューズを介して接続された電源体系を有する自動車用ジャンクションボックス１０に用いられるジョイントコネクタ１５。例文帳に追加

This joint connector 15 is used for a junction box 10 for automobile which has a power system where fuse upstream wiring and fuse downstream wiring are connected with each other via a fuse. - 特許庁

光学系ブロックに設けるレーザの電源端子とプリント基板とをフレキシブル配線板により接続する場合、フレキシブル配線板のたるみを防止することができる構造の光ピックアップ装置を提供する。例文帳に追加

To provide an optical pickup system which can prevent the sagging of a flexible wiring board when a power source terminal of a laser disposed in an optical system block and the printed circuit board are connected with the flexible wiring board. - 特許庁

溶媒系の導電性ペーストを配線材料に用いて、はんだ付け不良、接続不良、配線抵抗値のばらつき等の問題の発生を無くすことが可能な実装基板の実現を課題とする。例文帳に追加

To provide a mounting board by which the problems such as soldering failure, connection failure, and variations in the value of wiring resistance, can be eliminated, using solvent based conductive paste as a wiring material. - 特許庁

高分子系ベース基板の裏面に外部配線パターンとスペーサ−層とを形成することにより、外部配線パターンの段差を見かけ上なくすことができる。例文帳に追加

The external wiring pattern and the spacer layer are formed on the back of the high-polymer-based base plate, whereby a step of the external wiring pattern can be apparently eliminated. - 特許庁

例文

Ｃｕ系合金配線膜と半導体層との間に通常設けられるバリアメタル層を省略しても優れた低接触抵抗を発揮し得、さらに密着性に優れた配線構造を提供する。例文帳に追加

To provide a wiring structure which demonstrates an excellent low contact resistance even if a barrier metal layer, normally provided between a Cu group alloy wiring film and a semiconductor layer, is omitted, with excellent adhesion provided. - 特許庁

例文

誘電特性、耐熱性、耐湿性、耐電食性、接着性、機械特性、耐薬品性に優れ、さらにハロゲン系難燃剤を使用しないで優れた難燃性を発現するプリント配線板材料及びプリント配線板を提供すること。例文帳に追加

To provide a printed wiring board material and a printed wiring board excellent in dielectric characteristics, heat resistance, moisture resistance, electrolytic corrosion resistance, adhesiveness, mechanical characteristics, and chemical resistance, and further exhibiting excellent flame retardancy without using a halogen-based flame retardant. - 特許庁

ＬＳＩチップは、複数の電源系回路部を備え、第１の電源配線１０６から電力を供給される第１の回路部１０１と、第１の回路部が接続される第１のグランド配線１０９を有する。例文帳に追加

An LSI chip includes a plurality of power system circuit units, a first circuit unit 101 to which electric power is supplied from first power supply wiring 106, and first ground wiring 109 to which the first circuit unit is coupled. - 特許庁

災害時には、防災拠点Ａ〜Ｃのように、構内配線１０を電力系統４や一般負荷１４から切り離すとともに、構内配線１０に災害時負荷１５および可搬形電力調整設備６を接続する。例文帳に追加

At a disaster, premise wiring 10 is isolated from the electric power system 4 and a common load 14 and connected to a load 15 for disasters and portable power regulation equipment 6, as shown in disaster prevention bases A to C. - 特許庁

原稿読み取り装置と記録装置を有する画像形成装置において、原稿読み取り装置と記録装置間のデータ系配線のノイズによるデータ化けや、接触による配線不良を防止する。例文帳に追加

To provide an image forming apparatus having a document reader and a recording device, in which garbled data due to noise of a data system wiring between the document reader and recording device and a wiring defect due to contact are prevented. - 特許庁

例文

This joint connector 15 is used for a junction box 10 for an automobile having a power supply system in which wiring on the upstream side of a fuse is connected with wiring on the downstream side of the fuse through the fuse. - 特許庁

例文

Ａｌ系合金からなる配線回路と透明電極とが直接接合された素子に関し、配線回路への腐食などのダメージを極力抑制し、信頼性の高い素子を実現可能とする製造技術を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing technology with which damage such as erosion to a wiring circuit is suppressed as much as possible on an element where the wiring circuit formed of Al-based alloy is directly bonded to a transparent electrode and the highly reliable element is achieved. - 特許庁

高温系鉛フリーはんだ材料ではんだ付けするプリント配線基板で、貫通スルホール部のランド剥離の発生を防止したプリント配線基板の提供。例文帳に追加

To provide a printed wiring board for which land peeling of a through- hole part is prevented, which is the printed wiring board soldered with a high temperature type lead free solder material. - 特許庁

従来のエポキシ樹脂系接続材料よりも低温速硬化性に優れ、かつ、可使時間を有する電気・電子用の配線接続材料と、それを用いた配線板の製造方法とを提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a wiring-connecting material for electric/electronic uses, which is excellent in low temperature quick curability than those of conventional epoxy resin-based connecting materials, and has a good pot life, and to provide a method for producing a circuit board with the same. - 特許庁

複数ページの図面を有しうるハードコピーの形態で提示される配線系統を表わす概略図を用いて使用配線の取り替え及び設置を行う保守作業を効率よく行う。例文帳に追加

To efficiently perform a maintenance work for replacing and installing used wiring by using a schematic diagram representing a wiring system to be presented in a form of a hard copy which can include a drawing of a plurality of pages. - 特許庁

耐熱性が高く、絶縁膜の種類によらない、高信頼度の配線系および半導体素子を形成できる抜本的なヴィア配線接続構造を提供する。例文帳に追加

To provide drastic via wiring connection structure that has superior heat-resistance property, will not depend on the kinds of an insulating film, and can form a reliable wiring system and semiconductor device. - 特許庁

アクリル系樹脂を用いた場合にも安定であり、特に繰り返し印刷性に優れた導体用ペースト及びこのペーストを用いた配線基板の製造方法並びに配線基板を提供する。例文帳に追加

To provide a conductor paste which is stable, even when an acrylic resin is used, and is especially superior in repeat printability, and to provide a wiring board that uses the same and its manufacturing method. - 特許庁

また、ヒューズ／読み取り回路２は、配線チャネルが少ないロー系のヒューズ／読み取り回路１３に隣接して配置することによって、チップ面積の低減や配線長の短縮する。例文帳に追加

In addition, when the fuse/readout circuits 2 are arranged so as to be adjacent to row-based fuse/readout circuits 13 in which the number of wiring channels is small, a chip area is reduced, and a wiring length is shortened. - 特許庁

扉体４の複合水位センサ３０と扉体４の上方に設置される水門管理室７の電気系を配線することで、小規模な配線や配管工事を低コストで実現できる。例文帳に追加

Small-scaled wiring and piping work can be realized in low cost by wiring the electric system of a water gate control room 7 to be installed in the upper direction of the composite water level sensor 30 of the door body 4 and the door body 4. - 特許庁

導体との接着強度に優れた硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物および、それを用いた高周波用途に適した高密度配線基板用材料および配線基板を提供する。例文帳に追加

To provide a curable polyphenylene ether-based resin composition having excellent adhesive strength to a conductor; and to provide a material for a high-density wiring board, and the wiring board, suitable for high frequency applications and obtained by using the composition. - 特許庁

The LSI chip includes a plurality of power supply system circuits, and includes a first circuit 101 with power supplied from a first power supply line 106 and a first grounding wiring 109 with which the first circuit is connected. - 特許庁

光減衰を防ぐことができ、光学系の簡略化や光配線の自由度の拡大を図れる自由空間中での双方向光配線形成方法を提供する。例文帳に追加

To provide a bidirectional optical wiring formation method in a free space, capable of preventing optical attenuation and achieving simplification of an optical system and expansion of the flexibility of optical wiring. - 特許庁

異なる系統の配線ルートを明確に区別した状態で限られたスペース内に配線を確実に保持し且つ保護することが可能な遊技機を提供する。例文帳に追加

To provide a game machine in which wiring is surely held and protected while the wiring routes of different systems are clearly distinguished. - 特許庁

デュアルダマシン法により配線構造１３を形成するに際して、配線間絶縁膜４を非熱揮発的絶縁材料である無機系ポーラス絶縁材料から形成する。例文帳に追加

When a wire structure 13 is formed by a dual-damascene method, the interwire insulating film 4 is formed of an inorganic porous insulating material which is a nonthermally volatile insulating material. - 特許庁

金属配線の抵抗値の経時変化が小さく、金属配線の断線の原因となる膜収縮が小さい低誘電率シリカ系被膜を基材上に形成する。例文帳に追加

To provide a method of forming, on a base material, a low-permittivity silica-based coating small in aging of a resistance value of a metal wire, and small in film contraction causing disconnection of the metal wire. - 特許庁

フレキシブル配線基板またはフレキシブルフラットケーブルからなるコイル部品を電源供給系配線に接続するためのコイル部品の接続構造を提供する。例文帳に追加

To provide a connecting structure of a coil component for connecting a coil component, comprising a flexible wiring board or a flexible flat cable with power supply system wiring. - 特許庁

この導電性接着剤は、電子部品の組立や実装、特に積層プリント配線板の配線間の接続に好適であり、鉛フリー系のハンダのような高温での使用にも適している。例文帳に追加

This conductive adhesive is suitable for the assembly and mounting of electronic parts, particularly for connecting between wires of laminated printed wiring boards and suited even for the use in elevated temperatures like a lead-free solder. - 特許庁

少なくとも２つの配線層および少なくとも１つの層間絶縁層を持ち、層間絶縁層に貫通孔が設けられ、貫通孔が金属を含む材料で充填されることによりそれぞれの配線層が接続された多層配線基板であって、層間絶縁層が少なくともポリイミドシリコーン系樹脂を含有することを特徴とする多層配線基板。例文帳に追加

The multilayer wiring board has at least two wiring layers and at least one interlayer insulation layer provided with through holes filled with a material containing a metal in order to connect the wiring layers wherein the interlayer insulation layer contains at least polyimide silicon based resin. - 特許庁

ハロゲン系難燃剤を含有しない場合であっても十分な難燃性を有するとともに、充填剤の分散性に優れ、配線板上に印刷して硬化膜を形成する場合であっても配線間への流れ出しが生じにくく、なおかつ硬化後の基材の反りを十分小さくできる熱硬化性樹脂組成物、それを用いたフレキシブル配線板の保護膜の形成方法及びフレキシブル配線板を提供すること。例文帳に追加

To provide a thermosetting resin composition having sufficient flame resistance even when not containing a halogen flame retardant, excellent in filler dispersibility, hardly generating bleeding between wiring even when printing on a wiring board to form a hardened film, and capable of sufficiently decrease the warp of a substrate after hardening, a method of forming a protective film of a flexible wiring board using the same, and a flexible wiring board. - 特許庁