「配線系」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

シリカ系エッチングストッパー膜形成用塗布液、シリカ系エッチングストッパー膜および半導体多層配線形成方法例文帳に追加

SILICA GROUP ETCHING STOPPER FILM, COATING LIQUID FOR FORMING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR MULTILAYER WIRING FORMING METHOD - 特許庁

有機シリカ系膜の形成方法、有機シリカ系膜、配線構造体、半導体装置、および膜形成用組成物例文帳に追加

METHOD FOR FORMING ORGANIC SILICA-BASED FILM, ORGANIC SILICA-BASED FILM, WIRING STRUCTURE, SEMICONDUCTOR DEVICE AND COMPOSITION FOR FORMING FILM - 特許庁

Cu-Ti系スパッタ膜を従来よりも低い温度で熱処理しても、配線表面にTi系自己拡散バリア膜を形成できるようにする。例文帳に追加

To form a Ti-based self diffusion barrier film on a wiring surface, even if a Cu-Ti-based sputter film is heat-treated at a temperature lower than the conventional temperatures. - 特許庁

各ユニット間の配線を簡素化すると共に、施工費の削減を図ることができる系統連系システムを提供する。例文帳に追加

To provide a grid-connected system that achieves the simplification of wiring between units and the reduction in construction costs. - 特許庁

水系感光性樹脂組成物、水系感光性樹脂組成物の製造方法、及びプリント配線板の製造方法例文帳に追加

AQUEOUS PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING AQUEOUS PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

導電性Ｔａ系膜形成材料、導電性Ｔａ系膜形成方法、及び配線膜形成方法、並びにＵＬＳＩ例文帳に追加

ELECTRICALLY CONDUCTIVE Ta FILM FORMING MATERIAL, FORMATION OF ELECTRICALLY CONDUCTIVE Ta FILM, FORMATION OF WIRING FILM AND ULSI - 特許庁

配線間の容量を抑え，更に有効に配線間容量を低減することができ，シリコン窒化膜系を必要としない形状のよい溝配線が達成されるデュアルダマシン構造を得ることが可能になる半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To obtain a semiconductor device, and a method of fabrication, in which the capacitance between interconnections can be suppressed and reduced furthermore effectively and a dual damascene structure having a good trench shape can be obtained without requiring a silicon nitride film. - 特許庁

ＬＳＩのクロック系電力をレイアウト設計以前に見積もるべく、あらかじめクロック配線専用の仮想配線モデル２１と、クロックバッファのセル内電力とクロック配線のスイッチング電力との電力比率モデル２２と、を定義する。例文帳に追加

A virtual wiring model 21 exclusive for clock wiring and a power ratio model 22 to the in-cell power of a clock buffer to the switching power of the clock wiring are preliminarily defined in order to estimate the clock system power of an LSI prior to layout design. - 特許庁

ビルドアップ多層配線回路基板を製造において、環境負荷の高いシアン系化合物などを用いず、配線間絶縁性が高く、化学密着効果によって絶縁膜—配線膜−絶縁膜と多層積層された膜間の密着性が高い回路基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a build-up multilayer wiring circuit board having high inter-wiring insulation performance and bondability between multilayer films of insulating film-wiring film-insulating film by a chemical bonding effect without using a cyano-based compound having a large environmental impact. - 特許庁

超ファインピッチの配線としても幅方向の断面（横断面）の表面が平坦となる配線をセミアディティブ法で製造できるセミアディティブ用硫酸系銅めっき液及びこれを用いたプリント配線基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a sulfuric acid base copper plating liquid for a semi-additive which can produce wiring in which the surface of the cross-section in the width direction is made flat as wiring of an ultrafine pitch by a semi-additive process, and to provide a method for producing a printed circuit board using the same. - 特許庁

本装置は、測定用の電源と別系統の電源により、コンタクトチェック用の定電流を流す定電流源と、被測定対象の測定用の配線に接続すると共に、定電流源に接続し、配線のチェック時にオンするスイッチ部とを有し、配線の抵抗によりコンタクトチェックを行うことを特徴とする装置である。例文帳に追加

Contact check is done by resistors R1 to R4 in the wiring. - 特許庁

本発明の屋内配線構造は、分電盤１から給電される配線系統を２分割して、一方が分電盤１からループ状に配線され、屋内の各部屋Ｒ１、Ｒ２に設けた複数のコンセント５に接続されるループ回路を形成する。例文帳に追加

In an indoor wiring structure, a power distribution system where power is fed from a distribution switchboard 1 is divided into two portions, one of them is wired in a loop from the distribution switchboard 1, thus forming a loop circuit that is connected to a plurality of wall outlets 5 being provided at indoor rooms R1 and R2. - 特許庁

伝送特性が良好で、配線系ケーブルから引き落としたケーブルあるいはケーブル部をそのまま加入者宅内に屋内配線することができ、さらに、従来に比べ、配線時の曲げ半径を小さくし、コストも低減することができる光ドロップケーブルを提供する。例文帳に追加

To provide an optical drop cable which has a satisfactory optical transmission characteristic, and of which the cable or cable part pulled down from the wiring system cable can be wired directly into a subscriber's house, and further which can be reduced in the bend radius and costs compared with a conventional one. - 特許庁

配線板に使用する熱硬化性樹脂ペーストは、（Ａ）熱硬化性樹脂１００重量部と、（Ｂ）配線板の配線間距離の１／２未満の平均粒子径を有する無機微粒子１０〜１０００重量部と、及び（Ｃ）トリアジンチオール系誘導体１〜５０重量部とを含有する。例文帳に追加

The thermosetting resin paste to be used for the wiring board includes (A) thermosetting resin of 100 pts.wt., (B) inorganic micro particle with mean particle diameter of less than 1/2 of interwiring distance in a wiring board of 10 to 1,000 pts.wt., and (C) triazine thiol based derivative of 1 to 50 pts.wt. - 特許庁

配線接続用ホールおよび配線溝にＣｕを埋め込む前に低抵抗のＣｕ拡散防止用バリアメタルが形成でき、Ｃｕ埋め込み配線のコンタクト抵抗が低く、高速動作が要求される論理系ＬＳＩに適用し得る半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device which has a Cu buried wiring of low contact resistance and which is applied to a logic system LSI requiring high speed operation by forming a Cu diffusion preventing barrier metal of low resistance before a wiring connecting hole and a wiring groove are filled with Cu. - 特許庁

耐熱性支持基材の少なくとも一方の面に、平均粒子径１〜１００ｎｍの導電性金属系粒子を含む分散液をインクジェット記録方式で印刷し、焼成することにより形成された幅２００μｍ以下の配線からなる配線回路を有する配線回路部材である。例文帳に追加

The wiring circuit member has a wiring circuit comprising wiring with not more than 200 μm width formed by printing at lease on the one surface of the heat resistant support base material with a dispersion fluid containing conductive metal particles having an average particle diameter of 1-100 nm by an ink-jet recording method and by burning. - 特許庁

データ及びデータストローブ系統の配線（ＲＴｄｑ／ｄｑｓ）がコマンド・アドレス系統の配線（ＲＴｃｍｄ／ａｄｄ）よりも短くなるように、半導体データ処理デバイスのメモリアクセス端子に対す半導体メモリデバイスのデータ系端子の配置が決定されている。例文帳に追加

Arrangement of a data system terminal of a semiconductor memory device to a memory access terminal of a semiconductor data processing device is decided so that wiring of data and data strobe system (RTdq/dqs) is shorter than wiring of command address system (RTcmd/add). - 特許庁

本発明の半導体装置では、絶縁樹脂フィルム１の一主面に、信号線、信号系の接続パッド等の配線２とインナーリード３とが配設され、インナーリード３より内側のデバイスホール領域に、リング状の電源系もしくはグランド系の配線部４が配設されている。例文帳に追加

This semiconductor device is provided with signal lines, wiring such as connecting pads for signal system, and inner leads 3 placed on one major surface of an insulating resin film 1, and an annular wiring section 4 for power supply system or ground system placed in the device hole region inside the inner leads 3. - 特許庁

つぎに、補助マスク１５ａおよび残留しているフォトレジスト１７ａをマスクとして塩素系ガスを用いたドライエッチングを行うことにより、配線層１３をパタニングして配線１３ａを形成する。例文帳に追加

Then, the wiring layer 13 is patterned and wiring 13a is formed by performing dry etching by using chlorine gas with the auxiliary mask 15a and remaining photoresist 17a as the mask. - 特許庁

自動車内に配線されるＣＡＮ通信のネットワークを多系統のバス３１，３３に分割して配線した場合に、これらのバス３１，３３の間のレセシブ／ドミナントの調停を効率よく行うことができる。例文帳に追加

In the case of dividedly wiring the CAN communication network wired in the automobile into the buses 31, 33 of the multi-systems, the recessive/dominant arbitration between the buses 31, 33 can efficiently be carried out. - 特許庁

ハロゲン系難燃剤を用いないハロゲンフリー基材において，反り及び寸法安定性に関する問題を改善したプリント配線板用積層板の製造方法及びプリント配線板用積層板を提供する。例文帳に追加

To improve problems on warping and dimensional stability on a halogen-free substrate without using a halogen containing flame retardant. - 特許庁

デュアルダマシン法により配線層を形成する工程に関し、炭化水素系樹脂を低誘電率膜として用いる場合にも精度良く配線やホールを形成すること。例文帳に追加

To accurately form wiring and a hole even when hydrocarbon resin is used as a film with a low dielectric constant for a process for forming a wiring layer by the dual-damascene method. - 特許庁

その結果、プリント配線板の基板材料として好適なポリイミド系の樹脂組成物を提供できるとともに、これを用いることで、優れた品質を有するプリント配線板を得ることができる。例文帳に追加

As a result, the polyimide resin composition suitable as a substrate material of printed-wiring boards can be provided, and by using this composition, printed-wiring boards superior in quality can be obtained. - 特許庁

単位回路１１２は、金属配線間を接続するインダクタと、一つの金属配線に直列に挿入されたキャパシタを有した左手系回路である。例文帳に追加

The unit circuit 112 is a left-handed system circuit with an inductor for connecting between metal wires and a capacitor inserted in series in one meal wire. - 特許庁

ディスチャージ・グランド配線が他のグランド配線と別に形成されているので、ディスチャージ処理において、内部回路の電源グランド系の電位変動を低減する。例文帳に追加

The discharge ground wiring is formed separately from the other ground wiring, thereby reducing the potential variations in the power supply ground system of the internal circuit in discharge processing. - 特許庁

そして、このマスク層をエッチングマスクとしたドライエッチングで有機系の低誘電率絶縁膜３に配線溝９を形成し、導電体膜のＣＭＰでもって溝配線を形成する。例文帳に追加

Then, a wiring groove 9 is made in an organic low-permittivity insulating film 3 by the dry etching using this mask layer as an etching mask, and groove wiring is made by the CMP of a conductor film. - 特許庁

配線８を含む保護膜５の上面に、配線８の接続パッド部に対応する部分に開口部１０を有するポリイミド系樹脂等からなるオーバーコート膜９を形成する。例文帳に追加

On the top surface of a protective film 5 including a wire 8, an overcoat film 9 made of polyimide based resin and having an opening 10 at a portion corresponding to a connection pad portion of the wire 8 is formed. - 特許庁

銅系の導電材料からなる埋め込み配線を有する半導体集積回路装置における埋め込み配線のエレクトロマイグレーション耐性を向上させる。例文帳に追加

To improve the electromigration resistance of an embedded wiring in a semiconductor integrated circuit device with the embedded wiring composed of a copper-based conductive material. - 特許庁

ノイズ源と成り得る外部出力端子に接続された外部出力系の主な信号配線は半導体集積回路から離れた配線層に追いやられている。例文帳に追加

A principal signal wiring of an external output system connected to the external output terminal which may be a noise source is driven away to a wiring layer away from the semiconductor integrated circuit. - 特許庁

本発明のプリント配線用フィルムは、ポリエーテルケトン系樹脂とポリエーテルイミドとの混合樹脂及び鱗片状窒化ホウ素を含有する樹脂組成物からなるプリント配線板用フィルムである。例文帳に追加

The printed wiring board film is composed of a resin composition containing a mixed resin of a polyetherketone based resin and a polyetherimide and scaly boron nitride. - 特許庁

エンジン系ワイヤーハーネスの一部を分割してその配線をエアクリーナケース内に内蔵化することにより組付作業性の向上を図った点火コイル装置に対する配線組付方法を提供する。例文帳に追加

To provide a wiring assembling method to an ignition coil capable of improving the assembling workability by dividing a part of an engine system wire harness, and incorporating the wiring in an air cleaner case. - 特許庁

１本の動力系ラインを並列接続された複数の配線に分岐した構成において、複数の配線の断線を検出することができる真空ポンプ装置。例文帳に追加

To provide a vacuum pump device detecting disconnection of a plurality of wiring, in a constitution for branching off one power system line into the plurality of wiring connected in parallel. - 特許庁

ふっ素系基材シート上に粘着剤層が形成されている光ファイバ配線用粘着シートであって、光透過率が７５％以上であることを特徴とする光ファイバ配線用粘着シート。例文帳に追加

The adhesive sheet for optical-fiber wiring has an adhesive layer formed on a fluorine base base sheet, wherein an optical transmittance of the sheet is 75% or above. - 特許庁

クロック供給系は、配置処理１でクロックツリーを生成するとともに予め追加ＦＦ用バッファを配置し、配線処理２で配線しておく。例文帳に追加

A clock supply system generates a clock tree and previously places a buffer for an extra FF at a placing block 1 and performs routing at a routing block 2. - 特許庁

タイミングを拘束されずに少ない配線数および狭い配線領域にて多くの信号の伝送を行い、回路ブロック間の制御系に好適な信号の伝送を行う。例文帳に追加

To transmit a signal suitable to a control system among circuit blocks by transmitting many signals with a small wiring number and a narrow wiring area, without constraining timings. - 特許庁

耐熱性が高く、絶縁膜の種類によらない、高信頼度の配線系および半導体素子を形成できる抜本的なヴィア配線接続構造を提供する。例文帳に追加

To provide a fundamental via wiring connection structure with high heat resistance that is available for any kind of insulation film and can form a highly reliable wiring system and semiconductor element. - 特許庁

配線パターン３２の形成後、Ｏ_3 −ＴＥＯＳ−ＮＳＧ膜３３の形成前に、有機溶剤、水およびフッ素系化合物で成るレジスト剥離液でシリコン基板３０上のＡｌ配線パターン３２及び酸化膜３１を処理する。例文帳に追加

After a wiring pattern 32 is formed, an Al wiring pattern 32 and an oxide film 31 on a silicon board 30 are treated with resist peeling liquid consisting of organic solvent, water and fluorine compound before the formation of O3-TEOS-NSG film 33. - 特許庁

表面に段差２３のある絶縁膜１上に選択的に第１の金属配線２を形成し、この第１の金属配線２上にメタル系絶縁膜であるチタン酸化膜３を形成する。例文帳に追加

A first metal interconnection 2 is formed selectively on an insulating film 1 where a surface made of a step 13, and a titanic oxide film 3 which is a metal insulating film is formed on the first metal interconnection 2. - 特許庁

透明電極と、該透明電極に直接接合されるＡｌ系合金からなる配線回路とを備えた素子の接合構造において、配線回路側面のテーパ角度が２０°〜７５°であるものとした。例文帳に追加

In a bonding structure of having a transparent electrode and a wiring circuit formed of Al-based alloy which is directly bonded to the transparent electrode, a taper angle of a wiring circuit side is 20°to 75°. - 特許庁

Ｃｕ等、易酸化性の金属配線上に窒化シリコン系絶縁膜を形成するにあたり、金属配線の酸化、および密着性の低下を防止する。例文帳に追加

To prevent oxidization of metal wiring and reduction of adhesion thereof, when a silicon nitride-based insulation film is formed on the metal wiring which is made of Cu, etc., and which tends to be oxidized. - 特許庁

続いて、アルミニウム系列のデータ配線用導電物質６０１，６０２及び窒化物導電膜６００を順次に連続して積層して、データ配線６５，６６を形成する。例文帳に追加

In succession, conductive materials 601 and 602 for data wiring of an aluminum series and a nitride conductive film 600 are successively laminated to form data wiring 65 and 66. - 特許庁

電源系配線でのIR-DROPの影響を小さくする事ができ、配線リソースが従来方法よりも多く確保できる半導体集積回路のパターン生成方法を提供する。例文帳に追加

To provide a pattern formation method of a semiconductor integrated circuit capable of reducing an influence of IR-drop in power source wiring and of securing more wiring resources than conventional methods. - 特許庁

次に、保護膜上に対し少なくとも上記金属配線に応じたパッド開口部を形成する際、フッ素系のガスによるドライエッチング工程を含む加工工程を経るが、金属配線露出前に終了させる（Ｓ２）。例文帳に追加

When at least a pad opening in response to the metal wiring is formed on the protective film, a processing step including a dry etching step is conducted with fluorine gas and is finished before the metal wiring is exposed (S2). - 特許庁

欠陥箇所８を有する配線系の両側にある配線３またはパッド４に２本のプローブ２を接触させ、プローブ２のうちの１本は接地させ、他の一本は増幅器７と接続する。例文帳に追加

A semiconductor inspecting apparatus contacts two probes with wirings 3 or pads 4 disposed at both sides of a wiring system having the defect position 8, grounds one of the probes 2, and connects the other probe to an amplifier 1. - 特許庁

上部配線２２３と接続配線２２２とが位置する部分を、ＣＨ系の有機ポリマ層２０３と、ポーラスＭＳＱ等の低誘電率層２０４と、の二層で形成する。例文帳に追加

Parts where the upper wire 223 and connection wire 222 are positioned are formed of two layers of a CH-based organic polymer layer 203 and a low dielectric-constant layer 204 of porous MSQ, etc. - 特許庁