| 例文 (898件) |
配線系の部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 898件
インバータ部２３０から高周波ノイズが、高圧系電源ラインと、ＳＭＲ（システム・メイン・リレー）２への負荷配線２５０との間の静電結合等を介して、負荷配線２５０・グラウンド間の浮遊容量２５５に誘導される。例文帳に追加
High-frequency noises from an inverter portion 230 are lead to the stray capacity 255 between a ground and a distributing-to-load wire 250 to a system main relay(SMR) 2, via the electrostatic coupling, etc., between a high-voltage system power supply line and the distributing wire 250. - 特許庁
平面表示装置等の配線膜のプロセス温度域で、低抵抗化が可能であるとともに、ガラス基板やＳｉ層への密着性が良好で、かつＳｉ拡散バリア性を有するＣｕ系配線膜を形成するために使用されるスパッタリングターゲットを提供する。例文帳に追加
To provide a sputtering target which is used for forming a Cu based wiring film of which the resistance is reduced, the adhesion to a glass substrate and an Si layer is successful, and which has Si diffusion barrier nature in a process temperature range of a wiring film of a flat panel display device or the like. - 特許庁
ＣＭＯＳイメージセンサを有するカメラモジュールの製造方法において、配線基板母体１の光学系部品搭載面に光センサ用の半導体チップ２Ａを搭載し、ボンディングワイヤ接続した後、半導体チップ２Ａを覆うように鏡筒４を配線基板母体１に接合する。例文帳に追加
In the method of manufacturing a camera module including a CMOS image sensor, a semiconductor chip 2A for optical sensor is mounted on the optical component mounting surface of a mother board 1 of a wiring substrate, and a barrel 4 is bonded to the mother board 1 of wiring substrate to cover the semiconductor chip 2A after connection of a bonding wire. - 特許庁
表面がシャイニー面になっている電気回路パターン１ｂ〜４ｂが樹脂フィルム１ａ〜４ａの一方の面に形成された複数の配線層１〜４を用意し、複数の配線層１〜４の各電気回路パターン１ｂ〜４ｂの表面にのみ有機系の防錆皮膜１０を形成する。例文帳に追加
A plurality of wiring layers 1-4 for which electric circuit patterns 1b-4b whose surface is turned to a shiny surface are formed on one surface of the resin films 1a-4a are prepared, and an organic rust-proof coating 10 is formed only on the surfaces of the respective electric circuit patterns 1b-4b of the plurality of wiring layers 1-4. - 特許庁
電子部品実装体は、電子部品１，２をプリント配線基板３上に実装して、プリント配線基板３の電子部品実装面３ａ側を電子部品１，２も含めてゴム系のコーティング剤４でコーティングして構成されている。例文帳に追加
The electronic component body is configured in such a way that electronic components 1, 2 are mounted on the printed wiring board 3, and an electronic component mounting surface 3a side of the printed wiring board 3 including the electronic components 1, 2 is coated with a rubber-based coating agent 4. - 特許庁
静磁場発生系上の傾斜磁場コイルを設置する凹みの略側面または略中央に配線を通す貫通穴を設け、この貫通穴に電流供給用の配線と傾斜磁場コイルを冷却する配管を通して固定する。例文帳に追加
A through hole for inserting the wiring is formed on a side or at the center of a recess for setting the gradient magnetic field gradient coil on a static magnetic field generating system, and the wire for feeding electric currents and a pipe for cooling the gradient magnetic field coil are inserted and fixed into the through hole. - 特許庁
ＣＭＯＳイメージセンサを有するカメラモジュールにおいて、配線基板母体１の光学系部品搭載面に光センサ用の半導体チップ２Ａを搭載し、ボンディングワイヤ接続した後、半導体チップ２Ａを覆うように鏡筒４を配線基板母体１に接合する。例文帳に追加
In a camera module having a CMOS image sensor, a semiconductor chip 2A for an optical sensor is mounted on an optical system part mounting surface of a wiring board base 1 and after bonding wire connection, a lens barrel 4 is joined to the wiring board base 1 so as to cover the semiconductor chip 2A. - 特許庁
表示装置１００は、光拡散材料が分散された基板部１０ａと回路配線１０ｃとから成る回路配線基板１０、III族窒化物系化合物半導体発光素子２０１、ワイヤボンディング３ｎ及び３ｐ、並びに遮光部材４から成る。例文帳に追加
The display device 100 comprises: a circuit wiring board 10 comprising a board 10a having a dispersed light diffusion material and a circuit board 10c; a group III nitride based compound semiconductor light-emitting device 201; wire bondings 3n, 3p; and a shading member 4. - 特許庁
ジャイロスコープが、各駆動振動系にそれぞれ形成されている各駆動電極、基部９の少なくとも一方の主面２ａ上に、各駆動電極に対応してそれぞれ形成されている配線パターン１２Ａ、３８Ａおよび各配線パターンに接続されている電力供給パッド１３Ａ、１３Ｂを備える。例文帳に追加
The gyroscope comprises each driving electrode formed on each driving vibration system, wiring patterns 12A, 38A formed on at least one main surface 2a of the base part 9 in conformation to each driving electrode and power supplying pads 13A, 14B connected to each wiring pattern. - 特許庁
ハロゲン系難燃剤を含有せず，比較的良好な，耐熱性，低誘電正接を有し，小径ドリル加工性の低下がなく，かつ誘電率の上昇が抑えられたプリント配線板用プリプレグ及びプリント配線板用積層板を提供する。例文帳に追加
To provide a prepreg for a printed wiring board and a laminated plate for a printed wiring board which do not contain halogen-containing flame-retardants, exhibit relatively excellent heat resistance and each a low dissipation factor, do not cause deterioration in small-diameter drilling properties, and are both suppressed in increase of a dielectric constant. - 特許庁
導電性金属基材とその表面に積層されたイミド系の樹脂層からなるフレキシブル配線用基板のその樹脂層に穿かれている孔の中心を２値化画像から検出できるフレキシブル配線用基板のターゲット孔の中心検出方法を提供する。例文帳に追加
To provide a method for detecting the center of a target hole in a flexible wiring board capable of detecting the center of the hole bored in an imide-based resin layer in the flexible wiring board comprising a conductive metal base member and the resin layer lalinated on the surface of it based on a binarized image. - 特許庁
基板１上にフッ素樹脂から成る誘電体層と導体層とが積層されて成る多層配線部２が形成されるとともに、多層配線部２の誘電体層上に金属から成る中間層３を介在させて有機系光導波路（４〜６）が形成された光電気回路基板である。例文帳に追加
In the photoelectric circuit substrate, a multilayer-wiring part 2 which is constituted by the stacked layers of the fluore-resin dielectric layer and a conducting layer are formed on the substrate 1, and organic optical waveguides (4-6) are formed on the dielectric layer of the multilayer-wiring element 2 via the metallic middle layer 3. - 特許庁
配電線１と配線系光ケーブル２とを並行して敷設した架空配線網から、次の手順で、光ドロップケーブル７を既設または新設のＤＶ線（引込用ビニル電線）４と一束化して家屋１０に引き落とす。例文帳に追加
An optical drop cable 7 is bundled into one along together with an existing or new DV wire (lead-in vinyl electric wire) 4, and led and dropped into a house 10 by the following procedures from an overhead wiring network, in which distribution lines 1 and wiring system optical cables 2 are strung side by side. - 特許庁
画像形成装置等の電気機器が設置された環境における電源配線及びこれと同系統の電源配線のインピーダンスがどのような場合であっても、突入電流を抑えて蛍光灯のちらつきを抑制できるヒータ電力制御装置の提供。例文帳に追加
To provide a heater power controlling apparatus suppressing flickering of a fluorescent lamp by suppressing inrush current in whatever impedance in a power source wiring in the environment where an electric appliance such as an image forming apparatus is installed or in a power source wiring which is in the same system as this. - 特許庁
半導体基板２４と、半導体基板２４表面に絶縁層４２を介して形成された高濃度不純物層からなる配線層４４と、を接続するコンタクト部を、配線層４４および絶縁層４２を貫通して半導体基板２４に接するシリコン系導電性膜４８で構成した。例文帳に追加
A contact section for connecting a semiconductor substrate 24 and a wiring layer 44, comprising a high-concentration impurity layer formed on the surface of the semiconductor substrate 24 via an insulating layer 42, comprises a silicon-based conductive film 48 that penetrates the wiring layer 44 and the insulating layer 42 and makes contact with the semiconductor substrate 24. - 特許庁
優れた耐マイグレーション性と高い接着強度とを併せ持つエポキシ系樹脂組成物及びエポキシ系接着剤、並びに、これらのエポキシ系樹脂組成物またはエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。例文帳に追加
To provide an epoxy resin composition and an epoxy adhesive having excellent migration resistance and high adhesion strengths, as well as a flexible cover lay, a prepreg, a metal-clad laminate and a printed circuit board using the epoxy resin composition or the epoxy adhesive. - 特許庁
半導体基板１００上の第１配線層１０２上に無機系絶縁膜１０４を形成し、無機系絶縁膜上に開口部を有する第１レジストパターンを形成し、無機系絶縁膜をエッチングして無機系絶縁膜にビアホール１０６を形成し、第１レジストパターンを除去する。例文帳に追加
An inorganic insulating film 104 is formed on a first wiring layer 102 on a semiconductor substrate 100, a first resist pattern having an opening is formed on the inorganic insulating film, the inorganic insulating film is etched to form a via hole 106 therein, and the first resist pattern is removed. - 特許庁
金属配線４上に、Ｓｉ_3 Ｎ_4 の化学量論組成よりＳｉリッチな下層窒化シリコン系絶縁膜５ａと、この下層窒化シリコン系絶縁膜５ａよりもＮリッチな上層窒化シリコン系絶縁膜５ｂとを形成し、併せて窒化シリコン系絶縁膜５とする。例文帳に追加
An Si-rich lower silicon nitirde-based insulation film 5a than that of the stoichiometric composition of Si3N4 and an N-rich upper silicon nitride-based insulation film 5b than that of the insulation film 5a are formed on a metal wiring 4 in sequence, making them a silicon nitride-based insulation film 5. - 特許庁
本発明に係る電気光学複合機器(1)は、発光素子ドライバ(6)を含む電気系ユニット(2)と、光ファイバ、光増幅素子、発光素子を含む光学系ユニット(3)とが別体に形成され、それら電気系ユニット(2)と光学系ユニット(3)が電気的配線(20)によりに接続されたことを特徴とするものである。例文帳に追加
In this electrooptical combined apparatus (1), the electric unit (2) containing a light emitting element driver (6) and the optical unit (3) containing optical fibers, an optical amplifier element, and a light emitting element are formed in different bodies and connected to each other through electrical wiring (20). - 特許庁
パラ系アラミド繊維で構成したシート状基材を用いたエポキシ樹脂プリント配線板において、パラ系アラミド繊維とエポキシ樹脂の接着性を向上させること、耐熱性を向上させることである。例文帳に追加
To improve adhesion performance and thermal resistance of para- aramid fiber and an epoxy resin in an epoxy resin printed-circuit board using a sheet base material composed of the para-aramid fiber. - 特許庁
系統連系フィルタのキャパシタを分割することなく、キャパシタからスイッチまでの配線インダクタンスを可能な限り小さくすることができる交流−交流電力変換装置を得ることを目的とする。例文帳に追加
To provide an AC-AC power conversion device making a wiring inductance from a capacitor to a switch to be small as much as possible without dividing the capacitor of a system-connected filter. - 特許庁
優れた耐マイグレーション性と高い接着強度とを併せ持つエポキシ系接着剤、および、このエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。例文帳に追加
To obtain an epoxy-based adhesive having an excellent migration resistance and high bond strength, a coverlay having flexibility using the epoxy-based adhesive, prepreg, a metal-clad laminate and a printed wiring board. - 特許庁
多層プリント配線基板１０上に例えばインチ系のグリッド１１が設定され、このグリッド１１を用いてインチ系のＩＣ２１等が配置される。例文帳に追加
An inch system grid 11 e.g. is set on a multilayer printed wiring board 10 and an inch system IC 21 or the like is arranged by using the grid 11. - 特許庁
優れた耐マイグレーション性と高い接着強度とを併せ持つエポキシ系接着剤、並びに、このエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。例文帳に追加
To provide an epoxy-based adhesive having both excellent migration resistance and high adhesive strength, and to provide a coverlay, prepreg, metal-clad laminate, and printed wiring board having flexibility and produced from the epoxy-based adhesive. - 特許庁
基板Ｓ１に配線を形成するインクは、水系あるいは有機系溶媒と、主溶質としてのＡｇ微粒子と、高比重溶質としてのＷ微粒子（電気伝導率１８．５ＭＳ／ｍ、比重１９．３）とを含む。例文帳に追加
The ink for forming a wiring on the substrate S1 includes an aqueous or organic solvent, Ag particulates as the main solute and W particulates as the high-specific-gravity solute (electric conductivity of 18.5 MS/m and a specific gravity of 19.3). - 特許庁
配線８の表面および柱状電極１１の外周面は、ポリイミド系樹脂、ＰＢＯ系樹脂等からなるエレクトロマイグレーション防止膜１２によって覆われている。例文帳に追加
The surface of wiring 8 and the outer peripheral surface of the columnar electrodes 11 are covered with an electromigration prevention film 12 comprising a polyimide-based resin, a PBO-based resin, or the like. - 特許庁
配線構造が簡素で、位置検出信号の精度を向上し、各系統ごとに正確な位置検出信号を得ることができる多重系回転センサを提供する。例文帳に追加
To provide a multiple system rotation sensor having a simple wiring structure and capable of improving the accuracy of position detection signals and acquiring accurate position detection signals for each system. - 特許庁
引出し電極系の高電位電極に高電圧を供給する系統の絶縁劣化を抑えると共に、高電位電極への配線の作業性の悪さを解消する。例文帳に追加
To suppress insulation deterioration of a system that supplies high voltage to a high potential electrode of an extraction electrode system, and to eliminate poor workability of wiring to the high-potential electrode. - 特許庁
優れた柔軟性と高い電気絶縁性とを併せ持つエポキシ系接着剤、及び、このエポキシ系接着剤を用いたカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。例文帳に追加
To provide an epoxy-based adhesive having both excellent flexibility and high electric insulation jointly, and a coverlay, prepreg, metal-clad laminated plate and printed circuit substrate plate by using the same. - 特許庁
ディッシングの発生を十分に抑制しながら、銅系金属膜を高い研磨速度で研磨し、高いスループットで埋め込み型の銅系金属配線を形成する。例文帳に追加
To form a buried copper-based metal wiring with a high throughput by polishing a copper-based metal film at a high polishing speed while suppressing the occurrence of dishing sufficiently. - 特許庁
優れた耐マイグレーション性と高い接着強度とを併せ持つエポキシ系接着剤、及び、このエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。例文帳に追加
To provide an epoxy-based adhesive having a combination of excellent migration resistance and high adhesive strength, and to provide a flexible cover lay, a prepreg, a metal-clad laminate, and a printed wiring board, each using the epoxy-based adhesive. - 特許庁
転送系統数より多くのデータ転送を同時に実行することができ、且つ従来と比較してバス系統における配線量を減少させることができるバス装置を提供する。例文帳に追加
To provide a bus device capable of simultaneously transferring the data more than the number of transfer systems, and reducing the amount of wiring in a bus system in comparison with a conventional one. - 特許庁
屈曲特性が優れ、且つ伸縮可能なポリプロピレン系部材、ゴム系部材、及びシリコンコーティング印刷を用いて封止保護膜の表面を覆う防水被覆部を備えるフレキシブルプリント配線基板を構成した。例文帳に追加
The flexible wiring board which has a waterproof coating part covering the surface of a sealing protection film is constituted by using a polypropylene-based member and a rubber-based member which have superior flexibility and can expand and shrink. - 特許庁
配線基板１３１に配置された電源回路を構成するパワー系の第２の電界効果トランジスタ１１２やコンデンサ１０２、１０６はパワー系グランド層１０４に接地されている。例文帳に追加
A second field-effect transistor 112 and capacitors 102 and 106 of a power system constituting a power supply circuit arranged in a wiring board 131 are grounded to a power system ground layer 104. - 特許庁
半導体配線形成に用いられる低誘電性被膜を形成するに好適なシリカ系被膜形成用組成物と、該組成物を用いて得た低誘電性に優れたシリカ系被膜を提供する。例文帳に追加
To provide a silica series coating film forming constituent suited for forming a low dielectric coating film for use in the formation of a semiconductor wiring, and a silica series coating film excellent in the low dielectric property obtained using the constituent. - 特許庁
系統検索・登録ＤＢには、輸送機械内の系統、経路ごとに、着目機器と、相手側機器と、その間に配線される電線とに関する情報が登録される。例文帳に追加
In the system retrieval and registration DB, information about appliances of interest, opposite party side appliances, and electric wire wired between them for each system and path in the transport machine is registered. - 特許庁
本発明による金属配線エッチング液は、過酸化水素、酸化剤、フッ素化合物、キレート剤、硝酸系化合物、ホウ素系化合物、添加剤、及び残量の水を含むことを特徴とする。例文帳に追加
A metal wiring etchant according to the present invention includes hydrogen peroxide, an oxidant, a fluorine compound, a chelating agent, a nitrate-based compound, a boron-based compound, an additive, and water as the remainder. - 特許庁
配線８の表面および柱状電極１１の外周面は、ポリイミド系樹脂、ＰＢＯ系樹脂等からなるエレクトロマイグレーション防止膜１２によって覆われている。例文帳に追加
The surface of the wiring 8 and the outer circumferential surface of the columnar electrode 11 are covered by an electromigration-preventing film 12 made of polyimide based resin, poly benzo oxysazole (PBO) based resin, or the like. - 特許庁
速度センサ機構の電気系とタイヤ空気圧制御機構の供給系を統合し、配管や配線の簡略化が可能なタイヤ空気圧制御機構付軸受ユニットを提供する。例文帳に追加
To provide a bearing unit with a tire air pressure control mechanism for simplifying piping and wiring, by integrating an electric system of a speed sensor mechanism and a supply system of the tire air pressure control mechanism. - 特許庁
マイクロプロセッサにより制御される複数系統の開閉素子、電気負荷および配線などの短絡および断線異常などを手軽に検出する車載電気負荷駆動系の異常検出装置を得る。例文帳に追加
To provide an abnormality detector of an on-vehicle electric load driving system capable of easily detecting the short circuit and disconnection abnormality in switching elements of plural systems controlled by a microprocessor, the electric load and the wiring. - 特許庁
高電圧系制御回路を電動機内の絶縁空間部に配置し、低電圧系制御回路の配線設計の自由度を向上させた交流誘導電動機を提供する。例文帳に追加
To provide an AC induction motor in which the degree of freedom is enhanced in the wiring design of a low voltage system control circuit by arranging a high voltage system control circuit in the insulated space section in a motor. - 特許庁
車両のモータ駆動装置において、電源給電手段の異常（高圧配線系故障）と、インバータ入力電圧検出手段の検出の異常（インバータ入力電圧検出系故障）とを区別して検出する。例文帳に追加
To discriminate and detect an abnormality (fault in a high-voltage wiring system) in a power feeding means, and an abnormality (fault in an inverter input voltage detection system) in the detection of an inverter input voltage detection means, in a motor drive unit of a vehicle. - 特許庁
光学系ブロック１に重ねる構造で設けたプリント基板２と光学系ブロック１の外周面に突出したレーザー素子の電源端子４との接続を、折り曲げたフレキシブル配線板１３により行う。例文帳に追加
The connection of the printed circuit board 2 disposed in the structure to be superposed on the optical system block 1 and the power source terminal 4 of a laser element projected to an outer peripheral surface of the optical system block 1 is performed by the bent flexible wiring board 13. - 特許庁
リードフレーム１の回路パターン３に電力用電子部品14を接続した電力系ブロック部11と、制御基板22の配線パターン24に制御用電子部品25を接続した制御系ブロック部21とをそれぞれ別個に備える。例文帳に追加
A power system block section 11, where the electronic component 14 for power is connected to a circuit pattern 3 of a lead frame 1, and a control system block section 21, where the electronic component 25 for control is connected to a wiring pattern 24 of a control substrate 22, are provided separately. - 特許庁
ＰｂフリーのＳｎ系材料部の表面におけるウィスカの発生を抑制したＰｂフリーのＳｎ系材料及び配線用導体並びに端末接続部並びにＰｂフリーはんだ合金を提供するものである。例文帳に追加
To provide a Pb-free Sn-based material which hardly forms whiskers on the surface of the Pb-free Sn-based material part: a conductor for electric wiring; a terminal-connecting section; and a Pb-free solder alloy. - 特許庁
複数の入力系外部機器７５及び出力系外部機器７６を接続したコントローラユニットＣ１〜Ｃ４とを通信配線コード７０にて接続する。例文帳に追加
A plurality of controller units C1-C4 to which input system external equipment 75 and output system external equipment 76 are respectively connected are connected through a communication wiring code 70. - 特許庁
電気光学表示装置用基板に設けられた銅または銅合金からなる配線層を研磨するための化学機械研磨用水系分散体、化学機械研磨用水系分散体の製造方法および化学機械研磨方法例文帳に追加
AQUEOUS DISPERSING ELEMENT FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING USED FOR POLISHING WIRING LAYER COMPOSED OF COPPER OR COPPER ALLOY DISPOSED ON ELECTROOPTIC DISPLAY DEVICE SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD OF AQUEOUS DISPERSING ELEMENT FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING, AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD - 特許庁
また、励起用光学系６ｂをプローバ本体４２に固定する脱着部５ｂに電気光学サンプリング光学系を取り付けることによって、測定対象のＩＣウエハ１が両面配線であっても測定を行うことができる。例文帳に追加
By fitting an electro-optical sampling optical system to a mounting/dismounting part 5b, with which the excitation optical system 6b is fixed to a prober body 42, measurement is performed even for a both-side wiring of the IC wafer 1 to be measured. - 特許庁
測定系に対する侵入ノイズの悪影響を受け難く、配線系の断線や短絡等の異常検出が確実な３相式位相信号発生器の異常検出装置を実現する。例文帳に追加
To provide an abnormality detection device for a three-phase type phase signal generator hardly receiving an adverse effect of intruding noise on a measurement system and capable of surely detecting the abnormality such as disconnection and a short circuit of a wiring system. - 特許庁
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