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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 配線系に関連した英語例文

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配線系の部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 898



例文

仮に回路内の配線系に故障が発生したとしても、その時に負荷の誤作動を生じ難くすることができる負荷駆動制御回路を提供する。例文帳に追加

To provide a load drive control circuit which can make it hard to cause the malfunction of a load at occurrence of a fault, even if the fault occurs in the wiring system within a circuit. - 特許庁

複数の配線系において同一の方式を使った通信を簡易に且つ低コストで実現させることができる統合機能付通信装置を提供する例文帳に追加

To provide a communication apparatus with an integrated function which can simply achieve communication at a low cost using the same system by a plurality of wiring systems. - 特許庁

ドライフィルムの厚みは20〜50μmであり、かつ剥膜処理は、温度40〜70℃のアミン水溶液からなる剥膜液を上記プリント配線板に施すことにより行う。例文帳に追加

Thickness of the dry film is 20-50 μm, and the film stripping processing is performed by applying liquid stripper consisting of amine system solution at temperature of 40-70°C to the printed circuit board. - 特許庁

絶縁層9は2つの層9a,9bからなり、配線層7上の一層目の層9aは低融点ガラスよりも誘電率の小さいリン酸ガラスフリットを主成分とする絶縁材料により形成される。例文帳に追加

The insulating layer 9 consists of two layers 9a, 9b, and the first layer 9a on the wiring layer 7 is formed with an insulating material whose main component is phosphate base glass frit having a dielectric constant smaller than low melting point glass. - 特許庁

例文

低硬度、低弾性率の有機低誘電率絶縁膜を適用したデュアルダマシン多層配線デバイスの狭パッドピッチワイヤーボンディングを高信頼性で行う。例文帳に追加

To perform, with high reliability, narrow pad pitch wire bonding on a dual-damascene multilayer wiring device, in which an organic-based low- permittivity insulating film of low hardness and low elastic modulus, is applied. - 特許庁


例文

テトラカルボン酸二無水物と1,3−ジアミノシクロブタンの重合体を主成分とするポリアミド酸をイミド化して得られるポリイミド樹脂層をフレキシブルプリント配線板の支持体やカバーインキとして用いる。例文帳に追加

This polyimide-based resin layer obtained by imidizing a polyamic acid consisting mainly of a polymer of a tetracarboxylic acid dianhydride with 1,3-diaminocyclobutane is used as a supporting body or covering ink of the flexible printed wiring board. - 特許庁

空調システム全体としての配線の複雑化を招くことなく、複数の制御統を1台の集中コントローラによって集中制御可能とする。例文帳に追加

To enable the integrated control of plural control system by one integrated controller, without incurring the complication of wiring as the whole of an air conditioning system. - 特許庁

段差8の上側面にはAuSn半田層2を介して半導体発光素子1をマウントし、この半導体発光素子1の電極を電極配線用ターミナルとAuワイヤーにより接続する。例文帳に追加

On an upper portion surface to the step 8, a semiconductor light emitting device 1 is mounted via an AuSn solder layer 2 and the electrode of this semiconductor light emitting device 1 is connected with a terminal for the electrode wiring using an Au wire. - 特許庁

アドレスラインを構成するゲート電極13を跨ぐソース/ドレイン拡散層14の連続する直列はデータラインに関し、所定箇所が電気的に上層配線と繋がる。例文帳に追加

The continuous series system of a source/drain diffusion layer 14, straddling a gate electrode 13 constituting an address line, is connected electrically at prescribed parts, with an upper layer interconnection with regard to a data line. - 特許庁

例文

DOT駆動方式される液晶表示装置などに用いられるアクティブマトリクス基板において、2統に分けられた補助容量配線のそれぞれに対して適切に信号を供給する。例文帳に追加

To appropriately supply signals to each of auxiliary capacitance wiring divided into two lines in an active matrix substrate used in a liquid crystal display or the like driven by a DOT driving system. - 特許庁

例文

非ハロゲンでありながら、難燃性、Tg及び基板はんだ耐熱性に優れた環境問題対応型のプリント配線板用プリプレグ及びその用途を提供することである。例文帳に追加

To obtain a prepreg for printed wiring board of the type adaplable to environmental problems having excellent flame retardance, Tg and substrate solder heat resistance in spite of being a nonhalogen material, and to provide a used thereof. - 特許庁

チタン材料からなるバリアメタルを備えた配線を設けた場合であっても、素子の特性変動が少なく寄生動作が起き難い半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device, whose elements have small characteristics variation and which hardly shows parasitic operation, even when a wire having barrier metal made of a titanium material is provided. - 特許庁

非ハロゲンで、接着性、半田耐熱性、難燃性に優れ、しかもフロー特性に優れた接着性組成物、及びこれを用いた積層体、フレキシブル印刷配線板を提供する。例文帳に追加

To provide a non-halogen-based adhesive composition excellent in adhesiveness, solder heat resistance, flame retardancy as well as flow characteristics, and to provide a laminate and a flexible printed wiring board using the composition. - 特許庁

センサーLS2またはその配線系統が故障した場合であっても、反転行程をスキップし、次の1次圧縮に移行してしまうという不具合が生ずることはない。例文帳に追加

Even when the trouble of the sensor LS2 or its wiring system is generated, the reverse turn process is skipped and such inconvenience that it is shifted to next primary compression is not generated. - 特許庁

次に、保護膜上に対し少なくとも上記金属配線に応じたパッド開口部を形成するため、フッ素のガスによるドライエッチング工程を含む加工工程を経る(処理S2)。例文帳に追加

Then, in order to form a pad opening in response to at least the metal wiring in the protective film, a step of working including a dry etching step by a fluorine gas is performed (step S2). - 特許庁

タンク容器内の構造と電気統の配線を簡素化できるようにして、製造コストの低減を図ることが可能な鞍型燃料タンクの燃料供給装置を提供する。例文帳に追加

To provide a fuel feed device of a saddle type fuel tank capable of lowering the production cost by enabling simplification of the structure inside a tank vessel and the electric system wiring. - 特許庁

次に、第2の配線8上に、スプレーコートにより、有機樹脂から成る保護膜9、及び保護膜9に開口部Kを設けるためのレジスト層Rを形成する。例文帳に追加

Next, a protective film 9, made of an organic resin, and a resist layer R for providing an opening K in the protective film 9 are formed on the second wiring 8 by spray coating. - 特許庁

ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂からなる保護膜5上に形成された配線8bの平面方形状の容量素子形成領域上面に導電性接着層9を形成する。例文帳に追加

A conductive adhesive layer 9 is formed on the top surface of a capacitive element forming region having a planar rectangle shape of a wiring 8b formed on a protective film 5 made of a thermosetting resin such as a polyimide-based resin. - 特許庁

共通の電力供給装置から複数の負荷統に独立の電源配線を用いて電力供給する車両用電源システムにおいて、メンテナンスに優れたヒューズ素子の配置を提供する。例文帳に追加

To provide arrangement of fuse elements excellent in maintenance in a power supply for vehicle supplying power from a common power supply to a plurality of load systems using independent power supply wiring. - 特許庁

レーザ光を用いた場合にも目的形状の開口を容易に形成することができるポリオレフィン樹脂組成物を層間樹脂絶縁層に用いたプリント配線板を提供すること。例文帳に追加

To provide a printed wiring board having layer insulation resin layers using a polyolefinic resin composition easy to form openings of desired shapes even when a laser beam is used. - 特許庁

炉内に配置してあるローラの異常を正確に検出することが可能であり、しかも、配線が容易でコンパクトな搬送を実現することができる炉内ローラ異常検出装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a roller abnormality detection device in a furnace capable of detecting abnormality of a roller arranged in the furnace accurately and facilitating wiring to realize a compact conveyance system. - 特許庁

可撓性の回路配線基板10に、III族窒化物化合物半導体発光素子201をワイヤボンディング3n及び3pにより実装し、それを囲むように枠部4を形成する(1.A)。例文帳に追加

A group III nitride compound semiconductor light-emitting element 201 is mounted on a flexible circuit wiring board 10 by wire bondings 3n, 3p and a frame portion 4 is formed so as to surround the semiconductor light-emitting element 201 (1.A). - 特許庁

プリント配線板材料用シアン酸エステル樹脂組成物において、吸水率、吸湿時の耐熱性や絶縁信頼性を改善した樹脂組成物の提供。例文帳に追加

To provide a resin composition improved in water absorption rate, heat resistance while moisture is absorbed, and insulation reliability, as a cyanic acid ester resin composition for a printed circuit board material. - 特許庁

ハロゲン化合物を含まず、耐熱性、難燃性および誘電特性に優れた樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板および印刷配線板を提供する。例文帳に追加

To provide a prepreg, a resin composition containing no halogen-based compound, excellent in heat resistance, flame retardancy and dielectric characteristics, and also to provide a metal-clad laminated plate and a printed circuit board. - 特許庁

これにより、酸化銅膜11が無い場合と比較して、エポキシ樹脂等からなる封止膜12が配線7の表面および柱状電極10の外周面から剥離しにくいようにすることができる。例文帳に追加

This configuration enables the sealing film 12 made of an epoxy resin etc. to be hardly peeled off from the surface of the wiring 7 and the outer circumferential surface of the columnar electrode 10, compared to a case where the copper oxide film 11 is not formed. - 特許庁

従来のエポキシ樹脂接着剤に比較して、一層優れた耐熱性、接着性、加工性等を発揮しうるプリント配線板用接着剤を提供する。例文帳に追加

To provide an adhesive for a printed circuit, capable of exhibiting further excellent heat resistance, adhering property, processing property, etc., comparing with conventional epoxy resin-based adhesive. - 特許庁

配線板の絶縁層に用いられる樹脂組成物であって、環状オレフィン樹脂とシアネート基を有する化合物とを含み線膨張係数が60ppm/℃であることを特徴とする樹脂組成物により達成される。例文帳に追加

The invention relates to the resin composition used for insulating layer of a circuit board comprising a resin based on cyclic olefin and a compound having cyanate group wherein the composition has 60 ppm/°C of coefficient of linear expansion. - 特許庁

例えばULSI(超大規模集積回路)等に代表されるSi半導体デバイス等の半導体装置において、高性能(低電気抵抗率)かつ高信頼性(高EM耐性)を示すCu配線を提供する。例文帳に追加

To provide Cu-based wiring which exhibits high performance (low electric resistivity) and high reliability (high EM resistance) for a semiconductor device such as an Si semiconductor device represented by, for example, a ULSI (ultra large-scale integrated circuit). - 特許庁

複数個のチップの発光のためのデータを時列的に多重化でき、少ない配線数でデータのチップへの書き込みができる自己走査型発光素子アレイを提供する。例文帳に追加

To provide a self-scanning type light-emitting element array capable of multiplexing data for light emission of a plurality of chips in chronological order and writing the data into the chips by a small number of conductors. - 特許庁

炭素繊維とそのバインダ用の有機高分子樹脂とからなる芯材層1の両面に絶縁層2が積層され、この絶縁層2の両面に配線導体3aが設けられている。例文帳に追加

An insulating layer 2 is laminated on both surfaces of a core layer 1 that is made of carbonaceous fibers and an organic macromolecular resin for its binder, and a wiring conductor 3a is provided on both surfaces of the insulating layer 2. - 特許庁

本監視システムは、航空機配線系統構成要素によって発生した部分放電を検出するようになったHFCTセンサの少なくとも1つを含む。例文帳に追加

The monitoring system includes at least one of HFCT sensors capable of detecting partial discharge generated by an aircraft wiring system component. - 特許庁

Cu合金配線膜を半導体層と直接接続しても接触抵抗率が低く、かつ密着性に優れた薄膜トランジスタ基板を提供する。例文帳に追加

To provide a thin-film transistor substrate low in contact resistivity and excelling in adhesiveness even when a Cu-based alloy wiring film is directly connected to a semiconductor layer. - 特許庁

大電流を流すことに起因した種々の不都合を発生させることなく高輝度化や高出力化を実現し、かつ配線系や電極等の構造を改善することで光取出効率を向上させた、発光ダイオードを提供する。例文帳に追加

To provide a light emitting diode that achieves a high luminance and a high power without the occurrence of various inconveniences caused by a large current, and increases efficiency of light output by improving the structures of a wiring system, electrodes, etc. - 特許庁

機能モジュールに対して2統で電力を供給し、電源回路を停止可能として電源回路における損失を低減させた配線システムを提供する。例文帳に追加

To provide a wiring system that supplies power to a function module in two systems to enable stopping a power circuit for reducing a loss in the power circuit. - 特許庁

データレート可変な半導体装置及び信号伝送においても、配線長共振起因のノイズやジッタを小さくする技術を提供する。例文帳に追加

To provide a technique which reduces noise or jitters caused by wiring length resonance even in a semiconductor device or a signal transmission system the data rate of which is variable. - 特許庁

電動装置の電動機を駆動する2統のインバータ回路を備えるパワーモジュール40において、パワートランジスタおよびシャント抵抗を搭載した配線板は、板状のモールド部42に埋設される。例文帳に追加

In a power module 40 including two systems of inverter circuits for driving an electromotor of a motor-driven apparatus, a wiring board mounted with a power transistor and a shunt resistance is buried in a plate-shaped mold portion 42. - 特許庁

デジタルカメラ18の撮像光学の色収差が補正されたプリント配線基板4の色収差補正カラー画像データDc2を生成する。例文帳に追加

Chromatic aberration corrected color image data Dc2 of a printed wiring board 4 are formed where the chromatic aberration of the imaging optical system of a digital camera 18 is corrected. - 特許庁

太陽電池セルに悪影響を及ぼす可能性のある有機の防錆剤を使用することなく、良好な防錆性及びハンダ加工性を備えた配線シート及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a wiring sheet which has good rust prevention and solderability without the use of organic anticorrosives which may have a bad influence on a solar cell, and also to provide its manufacturing method. - 特許庁

配線材料、バリアメタル膜および層間絶縁膜に対する高研磨速度と高平坦化特性を同時に備えた化学機械研磨用水分散体、およびこれを用いた化学機械研磨方法を提供することにある。例文帳に追加

To provide an aqueous dispersant for chemical-mechanical polishing simultaneously, having a high polishing speed and high planarization characteristics for a wiring material and a barrier metal film and an interlayer insulating film, and to provide a chemical-mechanical polishing method that uses the dispersant. - 特許庁

電動モータと電磁パイロット式制御弁との配線系統を同一にすると共に、ドライヤ内の水分吸着剤が大気にさらされるのを抑えるようにする。例文帳に追加

To make uniform wiring systems of an electric motor and a solenoid-operated pilot type control valve, and to suppress the occurrence of an effect that a water adsorbent in a dryer is exposed to the atmosphere. - 特許庁

前記主信号配線系は、前記光信号と相互変換される電気信号である主信号を伝送するものであって、有線回線で構成したものである。例文帳に追加

The main signal wiring system is constituted of a wired circuit, for transmitting a main signal that is an electric signal converted mutually with the optical signal. - 特許庁

配線系のダミーパターンの面積率や周辺長を確保し、また、コンタクトホールのダミーパターンを設け、製造プロセス上での安定加工の達成と加工ばらつきの低減を実現する。例文帳に追加

To achieve stable working and realize reduction of working irregularity on a manufacturing process by ensuring area ratio and peripheral length of a dummy pattern of a wiring system and arranging a dummy pattern of a contact hole. - 特許庁

非磁性ガラスセラミック層とAg内層導体とが積層されて一体焼成され、内層導体によってインダクタ部やキャパシタ部、あるいは配線パターンなどが形成されている高周波積層部品である。例文帳に追加

The non-magnetic glass ceramic layer and the Ag inner conductor are laminated together and integrally baked into a high-frequency laminated part where an inductor unit or a capacitor unit or a wiring pattern is formed of the inner conductor. - 特許庁

プリント配線基板の電気回路の端子部分とACFとの接着性を向上させる離型フィルムを製造可能な、オレフィン重合体組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide an olefin polymer composition that can produce a mold release film capable of improving adhesion between a terminal portion of an electric circuit of a printed wiring board and ACF. - 特許庁

金属インキ組成物は、金属ナノ粒子20〜80重量部と、非水有機溶媒10〜70重量部と、金属配線の形成時、塗布された金属インキの乾燥速度を調節するための乾燥剤2〜20重量部とを含む。例文帳に追加

The metal ink composition includes: 20-80 pts.wt. of metal nanoparticles; 10-70 pts.wt. of a non-aqueous organic solvent; and 2-20 pts.wt. of a desiccant for controlling drying speed of metal ink applied when forming metal wiring. - 特許庁

信号配線系に生じる表皮効果による抵抗増大を最小限にして高周波信号の減衰を防止し、GHz帯の高周波デジタル信号の伝送を可能とする。例文帳に追加

To transmit the high-frequency digital signal of a GHz band by preventing attenuation of the high-frequency signal by minimizing resistance increase caused by a surface effect generated, in a signal wiring system. - 特許庁

このパッケージ基台3の段差8の下側面に絶縁層6をAuGe半田層7を介して接着し、該絶縁層6上に電極層5を設けて電極配線用ターミナルを形成する。例文帳に追加

On a lower portion surface to the step 8 of this package base 3, an insulating layer 6 is adhered via an AuGe solder layer 7 and a terminal for an electrode wiring is formed by providing an electrode layer 5 on the insulating layer 6. - 特許庁

リニアソレノイドの配線系またはコイルのグランドショート時の状態を短時間に検出し、駆動段としてのトランジスタや抵抗素子等の劣化、破壊を防止すること。例文帳に追加

To detect the state in the wiring system of linear solenoid or at the time of ground short circuit for a short period, and to prevent the deterioration and breakage of a transistor or a resistance element, etc., as a driving means. - 特許庁

少なくとも一部の配線膜は、CVD方式やスパッタリングなどの真空薄膜形成とは異なる、印刷法、コート法、転写法またはメッキ法により形成されている。例文帳に追加

At least one portion of the wiring films is formed by the printing method, coating method, and transfer method that differ from those of vacuum system thin-film formation such as the CVD method and sputtering. - 特許庁

例文

ソース/ドレイン拡散層14の直列それぞれに関し、予め第1層金属配線ALAによって全て短絡状態となるよう接続しておく。例文帳に追加

With regard to the series system of the source/drain diffusion layer 14, they are short-circuited all previously through a first layer metallization ALA. - 特許庁

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