「配線系」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

Ｓｉ−Ｆ基を含む絶縁膜とチタン系金属配線層を含む半導体装置のチタン系金属配線層と絶縁膜との界面において、配線膜の剥がれが生じない信頼性の高い半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a highly reliable semiconductor device, in which peel of a wiring film does not occur at the interface between a titanium system metal wiring layer and an insulating film of the semiconductor device that includes the insulating film containing an Si-F group and the titanium system wiring layer. - 特許庁

このとき、主制御基板３６と払出制御基板３２との間の配線を共通ケーブルにより行うことで、電源系統の配線と信号系統の配線を１つにまとめて簡略化することができる。例文帳に追加

At this time point, the wiring between the main control board 36 and the put-out control board 32 is made by using a common cable to unify the wiring of a power source system and that of a signal system, thereby simplifying the wiring. - 特許庁

配線路探査は上位系統の探査ポイントにおいて、各系統の配線を３線（または２線）一括でクランプメーターにより漏れ電流を測定し、その変化を確認することで配線路を特定する。例文帳に追加

In a wiring path survey, a leakage current is measured by the clamp meter with three wires (or two wires) of wiring in each system, in a lump at survey points in an upper system, and a wiring path is identified by confirming the change. - 特許庁

太陽光発電システムなどの直流系統に適用する配線用遮断器として、その系統内の配線ケーブル断線などに起因して発生するアークの抑制機能を付した配線用遮断器を提供する。例文帳に追加

To provide a circuit breaker with a function of suppressing arc caused by disconnection of a wiring cable in a system, as a circuit breaker that is applied to a DC system such as a photovoltaic power generation system. - 特許庁

前処理後、Ｃｕ系配線膜表面上に選択的にＷキャップ膜を形成し、その後さらに上層Ｃｕ配線を製作する。例文帳に追加

The W cap film is formed selectively on the surface of the Cu wiring film after a pre-treatment, and an upper-layer Cu wiring is further manufactured. - 特許庁

同一ブロック内での電源配線の多系統化と、多層配線の有効的利用による面積縮小とを実現する。例文帳に追加

To increase the number of systems for power supply wiring inside the same block and to reduce an area by the effective utilization of multilayer wiring. - 特許庁

上流側配線と下流側配線とがヒューズを介して接続された電源体系を有する電気接続箱１０。例文帳に追加

The electrical connection box 10 is provided with a power system where upstream wiring and downstream wiring are connected through a fuse. - 特許庁

ダマシン法を用いた配線の形成方法及び該配線形成に用いるシリカ系被膜形成用塗布液例文帳に追加

PROCESS FOR FORMING INTERCONNECT LINE USING DAMASCENE METHOD, AND COATING LIQUID FORMING SILICA BASED COATING FOR USE IN FORMATION OF INTERCONNECT LINE - 特許庁

これにより、この２系統の配線間の電気的結合が減衰し、配線間の寄生容量が減少する。例文帳に追加

Thus, electrical coupling between the two systems of wiring is attenuated and parasitic capacitance between the two systems of wiring is decreased. - 特許庁

端子９からは、配線パターン６を介してはんだボール１６に接続され、これが電源系配線となる。例文帳に追加

The terminal 9 of the semiconductor chip 2 is connected to a solder ball 16 via the wiring pattern 6 by a wiring which becomes an electric power source wiring. - 特許庁

π共役系導電性高分子を含む配線を基材表面に簡便に形成できる配線シートの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a wiring sheet capable of easily forming wiring including π conjugated system conductive high polymer on a base material surface. - 特許庁

簡単なレイアウトでコストアップ無くプリント配線基板の給電系雑音の低減することができるプリント配線基板を提供する。例文帳に追加

To provide a printed circuit board capable of reducing power supply system noise of the printed circuit board without cost increase by simple layout. - 特許庁

配線部２０を銅系導体から形成することにより、配線部２０相互の間隔を小さくでき、厚膜回路基板１の小型化が容易である。例文帳に追加

It is possible to make spacing between the interconnection portions 20 smaller and is easy to make the thick circuit board compact by forming the interconnection portions 20 using the silver-based conductor. - 特許庁

安価で高密度な光配線系を構築することができる光コネクタ、光配線システム及び光コネクタの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide an optical connector which can construct an inexpensive, high-density optical wiring system, an optical wiring system, and a method of manufacturing the optical connector. - 特許庁

つまり、コンタクトピン３の近傍周囲部に配線５が引き回され、前記信号系統毎にコンタクトピン３と配線５が結線される。例文帳に追加

Namely, wiring conductors 5 are drawn to the nearby peripheral parts of the contact pins 3, and the contact pins 3 and the wiring conductors 5 are connected for individual signal systems. - 特許庁

当該変動範囲ＲＮＧは、配線抵抗を第１軸にとり配線容量を第２軸にとった座標系において２次元的に規定される。例文帳に追加

The variation range RNG is two-dimensionally predetermined in a coordinate system where the wiring resistance and the wiring capacitance are shown on a first axis and a second axis, respectively. - 特許庁

高電圧系配線による微小電流配線へのカップリングを回避でき、デッドスペースを削減する。例文帳に追加

To avoid coupling with a minute current interconnect by a high-voltage system interconnect; and to reduce a dead space. - 特許庁

また、第１配線層の配線系第１ダミーパターン２ａと、第２配線層の配線系第２ダミーパターン４ａと、第１及び第２ダミーパターンを接続するコンタクトホールのダミーパターン５を配置し、製造プロセス上での加工ばらつきを低減する。例文帳に追加

The wiring system first dummy pattern 2a of a first wiring layer, the wiring system second dummy pattern 4a of a second wiring layer, and the dummy pattern 5 of the contact hole which connects the first and the second dummy patterns, are arranged, so that working irregularity on a manufacturing process is reduced. - 特許庁

既設の住宅分電盤を用いて簡単に系統連系運転を可能とする系統連系システム用配線装置を提供する。例文帳に追加

To provide a wiring apparatus for a system linking system for easily allowing the system linking operation by using an existing residential distribution board. - 特許庁

半導体装置は、第１電源系と、第２電源系と、第１電源系と第２電源系とを電気的に接続する信号配線と、を備える。例文帳に追加

The semiconductor device comprises: a first power system; a second power system; and a signal wiring for electrically connecting the first power system with the second power system. - 特許庁

第１の外部電源系端子（ＶＣＣ＿ＩＯ，ＶＳＳ＿ＩＯ）に接続する第１の電源系配線（２，３）と第２の外部電源系端子（ＶＣＣ，ＶＳＳ）に接続する第２の電源系配線（４，５）を有する。例文帳に追加

The semiconductor integrated circuit is equipped with first power supply interconnecting lines (2 and 3) connected to first external power supply terminals (VCC_IO and VSS_IO), and second power supply interconnecting lines (4 and 5) connected to second external power supply terminals (VCC and VSS). - 特許庁

複数の座標系により配線が行われている半導体集積回路装置において、マクロセル間の配線距離の最短距離化を実現することによって、半導体集積回路における配線遅延の影響を削減すること。例文帳に追加

To reduce the effect of wiring delay in a semiconductor integrated circuit by realizing shortest-distance wiring between macro-cells in a semiconductor integrated-circuit device in which wiring is formed based on a plurality of coordinate systems. - 特許庁

シールド線が、信号配線が延在する部分で、相隣接する二つの系列別信号配線群の間に夫々、信号配線に沿って形成されている。例文帳に追加

Shield lines are formed along respective signal wiring lines between two adjacent signal wiring line groups bundled in each data sequence in a portion where the signal wiring lines extend. - 特許庁

配線表作成の自動化にあたって、シーケンス上の個々の配線と器具類に配線表を作成するために必要なデータ（電線サイズ、電線色、極性、回路区分、系統区分等）を保有させる。例文帳に追加

The apparatus stores data (power line size, power line color, polarity, circuit partition, system partition, and the like) required for preparing a wiring table for individual wiring and instrumentation on a sequencer. - 特許庁

一つは交流電源系統であり、商用交流電源ＡＣ、電源回路１１１、第１電源配線９６、第１通電配線４４及び第１内配線９１により構成されている。例文帳に追加

One of the power source systems is an AC source system formed of a commercial AC source AC, a power source circuit 111, a first power source wire 96, a first current-carrying wire 44, and a first internal wire 91. - 特許庁

第２の電源配線４０Ｃ_2d及び第２のグランド配線４０Ｃ_2sはＤＱ系信号配線４０Ｃ_DQに対して引出方向が同一方向であり帰還電流経路を形成している。例文帳に追加

Second power source wiring 40C_2d and second ground wiring 40C_2s, which are extended in the same direction as with DQ system signal wiring 40C_DQ, forms a feedback current path. - 特許庁

水系プロセスを用いて、支持基板上に安定して配線構造体を形成できると共に、配線構造体を支持基板から容易に剥離できる配線基板を提供する。例文帳に追加

To provide a wiring board wherein a water system process is used to stably form a wiring structural body on a supporting substrate, and the wiring structural body can be easily peeled off from the supporting substrate. - 特許庁

ヒューズ上流側配線とヒューズ下流側配線とがヒューズ１９を介して接続された電源体系と、ヒューズ下流側配線が接続されるベース１７とを有する自動車用ジャンクションボックス１０。例文帳に追加

This junction box 10 for automobile has a power system where fuse upstream wiring and fuse downstream wiring are connected with each other via a fuse 19, and a base 17 to which the fuse downstream wiring is to be connected. - 特許庁

配線層１４ｄ，１８間を接続するビア１９は、これらの配線層１４ｄ，１８間の領域であって配線層１４ｄの表面露出部分に対応した領域にある有機系層間絶縁膜１３ｃを囲うように形成する。例文帳に追加

The via holes 19 are formed to surround an organic interlayer insulating film 13c formed in the area corresponding to the exposed portion of the wiring layer 14d between the wiring layers 14d and 18. - 特許庁

トランジスタの特性と配線系における配線負荷の特性とを高精度で分離でき、配線負荷に大きな影響を及ぼす層間絶縁膜等の特性を評価できる技術を提供することである。例文帳に追加

To provide techniques which separate transistor characteristics and characteristics of wiring load in a wiring system with high precision and evaluate characteristics of interlayer insulating films and the like considerably influencing the wiring load. - 特許庁

配線板２に実装されたＬＥＤ２１の実装構造を検査する検査方法は、ＬＥＤ２１が接続された配線板２の配線パターン２３間に複数の値の電流を時系列に供給する。例文帳に追加

In the method for inspecting the mounting structure for the LED 21 mounted on a wiring board 2, currents having a plurality of values are supplied in time series between wiring patterns 23 of the wiring board 2 to which the LED 21 is connected. - 特許庁

ポリイミド系樹脂からなる層間絶縁膜３５のスルーホールを介して交差電極が下の電極配線３７ａ、３７ｃと接続して、電極配線３７ｂとの交差配線を可能とする。例文帳に追加

The cross electrode 36 is connected to electrode wirings 37a and 37b located below through a through-hole provided to an interlayer insulating film 35 of polyimide resin, so that a cross wiring consisting of the wirings 37a and 37c and an electrode wiring 37b can be realized. - 特許庁

下部電極１１側の引出配線１４として、配線幅方向内側に導電性保護膜２１を積層し、配線幅方向両端部を銀酸化領域２３にした銀系薄膜２０を使用する。例文帳に追加

As the leader wiring 14 of the lower electrode 11 side, a silver based thin film 20, in which a conductive protection film 21 is laminated on the inside in wiring width direction and both end parts in wiring width direction are made into silver oxidation areas 23, is used. - 特許庁

そして、マスクの配線パターンの正立像が、投影光学系９によって配線基板ステージ１０上でマスクと同期して移動している配線基板２０に投影される。例文帳に追加

An erect image of the wiring pattern of the mask is projected by a projection optical system 9 onto the wiring board 20 synchronously moving with the mask on a wiring board stage 10. - 特許庁

これにより、セルの配置工程の完了のみではセル間の電源配線接続が行われることがなく、配線工程で初めて電源配線を接続でき、セルごとに異なる電位の電源系統への接続を可能とする。例文帳に追加

Thus, power supply wiring connection between the cell will not be conducted only by the completion of the arrangement process of the cells, but the power supply wiring is connected for the first time in a wiring process, and connection to the power supply systems of different potentials is conducted for respective cells. - 特許庁

階調信号線形成直後の導通検査時には、２系統の配線５３，５４の一方配線に検査信号が入力され、他方配線からの該検査信号の検出の有無に基づいて、導通状態が判断される。例文帳に追加

At the time of continuity inspection of the gray level signal lines immediately after they are formed, an inspection signal is inputted to one of the two systems of wiring 53, 54, and a state of the continuity is judged based on whether or not the inspection signal is detected from the other wiring. - 特許庁

もう一つは直流電源系統であり、直流電源ＤＣ、第２電源配線９８、第２通電配線４５及び第２内配線９２により構成されている。例文帳に追加

The other power source system is a DC power system formed of a DC power source DC, a second power source wire 98, a second current-carrying wire 45, and a second internal wire 92. - 特許庁

配線溝孔３に埋め込んだ導電体層を研磨して埋込配線４を研磨したのち、気体状態の有機系ガス５により前記埋込配線４の露出部表面の清浄化・熱処理を行う。例文帳に追加

A conductor layer buried in a wiring line groove 3 is polished to polish a buried wiring layer 4, and thereafter the exposed surface of the buried wiring layer 4 is cleaned/subjected to heat treatment with use of an organic gas 5. - 特許庁

次に、塗布したフォトレジストをマスクとして、金属配線層保護膜２４と金属配線層１８とをドライエッチングし、続けて、エッチング時に金属配線層保護膜２４と金属配線層１８とに付着したポリマー等をアミン系アルカリ溶液等により剥離する。例文帳に追加

Then the protective film 18 and wiring layer 18 are dry-etched and, successively, the polymer, etc., which adhere to the protective film 24 and wiring layer 18 at the dry etching is removed with an amine-based alkaline solution, etc. - 特許庁

下層の配線１を露出させるための開口を伴う配線溝孔エッチング後に、プラズマ励起により配線上の残渣５を剥離処理したのち、大気中に晒すことなく、気体状態の有機系ガス６により配線の露出部表面の清浄化処理を行う。例文帳に追加

The method of forming the buried wire includes steps of etching a wire groove with an opening for exposing a wire 1 on a lower layer, then peeling the residuals 5 on the wire by plasma excitation, and then cleaning the wire-exposed surface by a gaseous organic gas 6 without exposing in the atmosphere. - 特許庁

無給電素子２は、平行な２本の第１金属配線１１、第２金属配線１２を有し、第１金属配線１１、第２金属配線１２の線路方向に４つの単位回路１０を縦続接続してなる梯子型の回路であり、左手系で動作する。例文帳に追加

The parasitic element 2 with two metal wirings, i.e., first and second wirings 11 and 12 which are parallel each other, is a ladder type circuit in which four unit circuits 10 are tandem connected in the line direction of the first and second metal wirings 11 and 12, and operates in a left-handed system. - 特許庁

複数の行配線と列配線によって複数の電子放出素子がマトリクス状に配線されたマルチ電子源を有する表示パネル１０１を駆動する駆動系の構成において、ライン選択回路１０２は複数の行配線より１つを選択し、選択電圧を印加する。例文帳に追加

In the constitution of a system driving a display panel 101 having a multiple electron source in which a plurality of electron emitting elements are connected with a plurality of row and column wirings in a matrix, a line selecting circuit 102 selects one row wiring out of a plurality of row wirings and aplies selection voltage to the wiring. - 特許庁

電力を供給可能な第１の電気配線２１と、第１の電気配線２１とは独立して電力を供給可能な第２の電気配線２２と、流体を供給可能な配管２３との少なくとも３系統の配線・配管群２５を、一まとめにして屋内１５に敷設するようにしている。例文帳に追加

First electrical wiring 21 which can supply power, second electrical wiring 22 which can supply the power independent from the first electrical wiring 21, and a wiring/piping group 25 of at least three systems of piping 23 which can supply a fluid are laid in an indoor 15 in a lump. - 特許庁

ポリイミド系フレキシブル銅張積層板用銅箔、ポリイミド系フレキシブル銅張積層板、及びポリイミド系フレキシブルプリント配線板例文帳に追加

POLYIMIDE FLEXIBLE COPPER CLAD LAMINATE, COPPER FOIL THEREFOR, AND POLYIMIDE FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

シリカ系被膜形成用塗布液、シリカ系被膜の製造法、シリカ系被膜、これを用いた半導体素子及び多層配線板例文帳に追加

COATING LIQUID FOR FORMING SILICA COATING FILM, PREPARATION PROCESS OF SILICA COATING FILM, SILICA COATING FILM, SEMICONDUCTOR ELEMENT USING THE FILM AND MULTI-LAYER WIRING BOARD - 特許庁