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「C 12」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索


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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > C 12に関連した英語例文

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C 12の部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 2500



例文

The resist 12 is exposed using a halftone mask 32 (figure 1 (C)).例文帳に追加

ハーフトーンマスク32を用いてレジスト12を露光する(図1(C))。 - 特許庁

A cryptographic sentence C generated thereby is transmitted to a device 12.例文帳に追加

これにより生成された暗号文Cは装置12に送信される。 - 特許庁

(c) Then, the insulating layer 12 is made thin into a thin insulating layer 12a.例文帳に追加

次いで、絶縁層12を薄膜化して薄い絶縁層12aとする(c)。 - 特許庁

An elongated hole 18 is formed in the side wall 12 of the corner portion C.例文帳に追加

角部Cの側壁12には、長穴18が形成されている。 - 特許庁

例文

The contact structure 13 for inspection is made close to the circuit board 12 (Fig.3(c)).例文帳に追加

検査用接触構造体13を回路基板12に近接させる(図3(c))。 - 特許庁


例文

Each micro region 12 does not extend in the axis-C direction.例文帳に追加

各微小領域12は、軸C方向に延在していない。 - 特許庁

And the above state is maintained at 30-60°C and under atmospheric pressure, for 12 hr or longer.例文帳に追加

その状態で30〜60℃、大気圧下で12時間以上放置する。 - 特許庁

A palm rest 7 includes a side wall 12 forming a corner portion C.例文帳に追加

パームレスト7は、角部Cを形成する側壁12を備える。 - 特許庁

This assembly type crankshaft C is provided with the crank journal 12 and the crank web 13 which are integrally formed.例文帳に追加

組立式クランク軸Cは、一体成形されたクランクジャーナル12およびクランクウェブ13を備える。 - 特許庁

例文

An about 20 nm-thick AlN buffer layer 12 is formed on a (0001) face 6H-SiC substrate 11 at 500°C.例文帳に追加

(0001)面6H-SiC基板11上に温度500℃でAlNバッファ層12を20nm程度の膜厚で形成する。 - 特許庁

例文

The chips C are sucked into the tank body 12 together with air from a vacuum pipe 15.例文帳に追加

バキュームパイプ15からタンク本体12内に空気とともにチップCが吸い込まれる。 - 特許庁

The three-dimensional position of the position C of a screen center through which the optical axis (13) of the camera (12) passes.例文帳に追加

カメラ(12)の光軸(13)が通る画面中心位置Cの三次元位置を演算する。 - 特許庁

The elastic body 12 has a cross-section of a recess shape having a hollow portion 28, such as substantially C-shape.例文帳に追加

弾性体12の断面形状を略コの字などの中空部28を有する肉抜き形状にする。 - 特許庁

A movable roller 8 moving inside the C-shaped arm and a constant force spring 12 are used as the mechanism.例文帳に追加

この機構にはC型アーム内で移動する可動ローラ8と定荷重バネ12を用いる。 - 特許庁

The expand metal 12 is formed with a metal plate having a linear expansion coefficient of10^-6/°C or lower.例文帳に追加

エキスパンドメタル12は線膨張率が8×10^−6/℃以下の金属板から形成されている。 - 特許庁

The overall length L of the engaged part C of the carrier 12 is equal to the pitch P with which the drive wheels 41 are arranged.例文帳に追加

キャリヤ12の被係合部Cの全長Lと駆動輪41の配置ピッチPが同一となされている。 - 特許庁

A group management device 11 forms a group ID_G and a group key K_G, and a content distribution apparatus 12 stores a content ID_C, the group ID_G, a content key K_C encrypted with the group key K_G, and a content encrypted with the content key K_C and then transmits them to a reproducing apparatus 14.例文帳に追加

グループ管理装置11は、グループID_Gとグループ鍵K_Gを生成し、コンテンツ配信装置12は、コンテンツID_C、グループID_G、グループ鍵K_Gで暗号化したコンテンツ鍵K_C、コンテンツ鍵K_Cで暗号化したコンテンツを記憶し、再生装置14に送信する。 - 特許庁

In this picking device, an arrow head indication 28 pointing the corresponding container (c) is indicated by an indication means 26 provided above the conveyance device 12 based on a position of the corresponding container (c) and picking information, and a direction pointed by the arrow head indication 28 is indicated with following movement of the corresponding container (c) by the conveyance device 12.例文帳に追加

搬送装置12の上方に設けた表示手段26により、該当容器cの位置とピッキング情報とに基づいて、該当容器cを指示する矢印表示28を表示するとともに、搬送装置12による該当容器cの移動に合わせて矢印表示28の指示する方向を追従させて表示する。 - 特許庁

A complex C, C temporary characteristic value setting processing part 12 sets a temporary characteristic value of the complex C, C based on a temporary setting parameter and the vehicle data of the developed car.例文帳に追加

複素C.C暫定特性値設定処理部12は、開発車の暫定設計パラメータと車両諸元とに基づき複素C.Cの暫定特性値を設定する。 - 特許庁

The communication system includes a plurality of cells 11, 12 and 14(a, b and c), a plurality of base stations 21 to 24 for making the cells 11 to 14(a, b, and c) a cover area, and a plurality of terminals 31 to 35 for communicating with the respective base stations 21 to 24.例文帳に追加

通信システムは、複数のセル11、12、14(a,b,c)と、セル11〜14(a,b,c)をカバーエリアとする複数の基地局21〜24と、各々の基地局21〜24と通信を行う複数の端末31〜35とを含む。 - 特許庁

Before disassembling and cleaning the exhaust pipe 16, the reaction pipe 2 is heated to 500°C to 900°C with a heater 12, and the exhaust pipe 16 and a valve 17 are heated at 100°C to 200°C by a heater 20 for the exhaust pipe.例文帳に追加

そして、排気管16を分解して洗浄する前に、昇温用ヒータ12により反応管2を500℃〜900℃に加熱し、排気管用ヒータ20により、排気管16及びバルブ17を100℃〜200℃に加熱する。 - 特許庁

The first agent of the hair shape-controlling agent comprises 0.1-12 mass% (A) glycine betaine, 3-15 mass% (B) thioglycolic acid or its salt and 0.05-7.5 mass% (C) dithiodiglycolic acid or its salt and has 0.01-0.6 weight ratio (C)/(B).例文帳に追加

(A)グリシンベタイン0.1〜12質量%、(B)チオグリコール酸又はその塩3〜15質量%、及び(C)ジチオジグリコール酸又はその塩0.05〜7.5質量%を含有し、かつ(C)/(B)の重量比が0.01〜0.6である毛髪形状制御剤第1剤。 - 特許庁

In the Ti-added extra low carbon steel sheet, the content of C is 0.001 to 0.025%, the content of N is ≤0.01%, and the content of Ti is controlled to the range of [(48/12×C+48/32×S+48/14N)+0.01] to 0.10%, by mass.例文帳に追加

Ti添加極低炭素鋼板は、Cが0.001~0.025質量%,Nが0.01質量%以下で、Ti含有量が[(48/12×C+48/32×S+48/14N)+0.01]〜0.10質量%の範囲に調整されている。 - 特許庁

Low-order 12-bits of 24-bit sample data of signals (L+C), (R+C), S1, Sr are masked and high-order 12 bits are stored in delay memories 2(L+C), 2(R+C), 2S1 and 2Sr respectively.例文帳に追加

信号(L+C)、(R+C)、Sl、Srの24ビットサンプルデータの下位12ビットがマスクされて上位12ビットがそれぞれ、遅延メモリ2(L+C)、遅延メモリ2(R+C)、遅延メモリ2Sl、遅延メモリ2Srに格納される。 - 特許庁

A license C incorporating an IC chip c is inserted into the reader 12, image data of a face of the license C are acquired through a scanner 12a, and electronic data are acquired from the IC chip c through an IC reader 12b.例文帳に追加

ICチップcを内蔵した免許証Cが読取装置12に挿入され、スキャナ12aを介して免許証Cの券面の画像データが取得され、ICリーダ12bを介してICチップcから電子データが取得される。 - 特許庁

The cathode material is within a range in which the ratio C/A of C against A is in the range of 2 to 12 when the length of three sides of the smallest rectangular parallelepiped which is circumscribed including one particle 11 are A, B and C (A≤B≤C).例文帳に追加

この負極材料は、1粒子11を含んで外接する最小の直方体12における3辺の長さをA,BおよびC(A≦B≦C)とすると、Aに対するCの比C/Aが2から12の範囲内となっている。 - 特許庁

The UPnP device (2) converts a SOAP command transmitted from the UPnP control point (1) into an AV/C command and transfers it to the AV/C device (3) via the IEEE1394 network (12).例文帳に追加

UPnPデバイス2は、UPnPコントロールポイント1から送信されてきたSOAPコマンドをAV/Cコマンドに変換し、IEEE1394ネットワーク12を介してAV/C機器3に転送する。 - 特許庁

A fitting structure of a door mirror is provided with (a) a stiffener 12 fixed to a front end part 3a of a sash 3, (b) a bracket 14 fitted to a back side of the stiffener 12, and (c) a door mirror base 22 screwed to the stiffener 12 and the bracket 14.例文帳に追加

ドアミラーの取付構造は、(a) サッシュ3の前端部3aに固定されたスティッフナー12と、(b) スティッフナー12の裏面に取り付けられたブラケット14と、(c) スティッフナー12及びブラケット14に螺合されたドアミラーベース22とを有する。 - 特許庁

An epitaxial wafer of the semiconductor laser diode 10 is formed on a c-surface (000_1) ZnO substrate 12 of oxygen (O) polarity.例文帳に追加

半導体レーザダイオード10のエピタキシャルウェハが、酸素(O)極性のc面(000_1)ZnO基板12上に形成される。 - 特許庁

A rotation position data of a motor 12 in a C-phase pulse b input is latched in a C-phase pulse b of an incremental encoder 13.例文帳に追加

インクリメンタルエンコーダ13のC相パルスbで、C相パルスb入力時のモータ12の回転位置データをラッチする。 - 特許庁

A positive electrode 12 contains powder of a composite oxide expressed by Li_1+a (Mn_b Cr_c M_1-b-c)_1-a O_d.例文帳に追加

正極12はLi_1+a (Mn_b Cr_c M_1−b−c )_1−a O_d で表される複合酸化物の粉末を含む。 - 特許庁

Clearances between a housing of the compressor 12 and an impeller 20 are detected as compressor clearances CLIC, CLOC.例文帳に追加

コンプレッサ12のハウジングとインペラ20間のクリアランスをコンプレッサクリアランスCLI_C、CLO_Cとして検出する。 - 特許庁

A vehicle C uses a camera 12 to photograph the number plates 10 of vehicles A, B in front of the vehicle C to confirm the numbers.例文帳に追加

車両Cは、カメラ12により前方車両A,Bのナンバープレート10を撮影し、ナンバーを認識する。 - 特許庁

A pressure sensitive adhesive layer 31 of width d is formed on a 2nd step film 12 of width c (c ≥ d, a ≥ d > b).例文帳に追加

別途、幅cの第二の工程フィルム12に幅dで感圧接着剤層31を形成する(c≧d、a≧d>b)。 - 特許庁

The two locking flanges (10, 12) are provided so as to be relatively moved to each other along a control movement route (C).例文帳に追加

前記2つのロッキングフランジ(10、12)は、制御移動経路(C)に沿って互いに相対移動するように設けられている。 - 特許庁

The process C is for washing the metal material surface with cleaning water having 20-60°C of temperature, for a time from one minute to 12 hours.例文帳に追加

工程(C):金属材料の表面を、20〜60℃の洗浄水で1分以上12時間以下の時間、洗浄する工程。 - 特許庁

Next, an exposed part of the polysilicon layer 12 is wet-oxidized at a high temperature higher than 850°C but not exceeding 1,000°C to form a selectively oxidized part 14.例文帳に追加

次に、露出したポリシリコン層12に対し1000℃を超えない850℃より高い温度でウェット酸化し、選択酸化部14を形成する。 - 特許庁

The first fixing member 11 and the second fixing member 12 make contact with a molding object C to mold the molding object C.例文帳に追加

第1固定部材11及び第2固定部材12は、成型対象Cに接触して成型対象Cを成型する。 - 特許庁

Furthermore, on the photoreceptor drums 12 of respective colors, reference sections Z (Z_S1, Z_S2, Z_Y, Z_M, Z_C, Z_K) becoming the references for the rotational positions, are arranged, respectively.例文帳に追加

また、各色の感光体ドラム12には、回転位置の基準となる基準部Z(Z_S1、Z_S2、Z_Y、Z_M、Z_C、Z_K)がそれぞれ設けられている。 - 特許庁

The envelope layer 12 has a difference (H4-H3) between a C hardness H4 at its surface and a C hardness H3 at its innermost portion is equal to or greater than 10.例文帳に追加

包囲層12において、表面のC硬度H4と最内部のC硬度H3との差(H4−H3)は、10以上である。 - 特許庁

To the respective dedicated areas A, B, C, and D of the image display table 12, users A, B, C, and D are seated individually.例文帳に追加

画像表示テーブル12の各専有領域A、B、C及びDにはそれぞれ利用者(Aさん、Bさん、Cさん及びDさん)が着席している。 - 特許庁

The IEEE802 network (11) is connected to a UPnP control point (1), and an IEEE1394 network (12) is connected to AV/C devices (3, 4).例文帳に追加

IEEE802ネットワーク11には、UPnPコントロールポイント1が接続されており、IEEE1394ネットワーク12には、AV/C機器3,4が接続されている。 - 特許庁

A second rough floating area M_OUT in which a large number of the exhaust nozzles 12 are exclusively disposed is mounted on a carry-out stage block SB_C at the right edge.例文帳に追加

また、右端の搬出用ステージブロックSB_Cには、専ら噴出口12を多数配設した第2のラフ浮上領域M_OUTが搭載される。 - 特許庁

The heating treatment is preferred to be carried out at a temperature of 350°C or higher, preferably 375°C or higher for 12 hours or more.例文帳に追加

加熱処理温度は、350度以上、好ましくは375度以上とし、12時間以上行うことが好ましい。 - 特許庁

Comparing processing 13 between an uncorrected C program source 11 and a corrected C program source 12 is executed from the heads of files.例文帳に追加

修正前Cプログラムソース11と修正後Cプログラムソース12をファイルの先頭からつきあわせ処理13を行う。 - 特許庁

The difference (H4-H3) between the JIS-C hardness H4 of the surface of the core 4 and the JIS-C hardness H3 of the innermost section of the middle layer 12 is not less than 10.例文帳に追加

コア4の表面のJIS−C硬度H4と、中間層12の最内部のJIS−C硬度H3との差(H4−H3)は、10以上である。 - 特許庁

In a quick coupling mechanism comprising a C-shaped clamp spring 52 and a steel ball 51 attached to a piston 12, a diameter of the C-shaped clamp spring 52 is provided at a size close to an inner diameter of an air cylinder 11, and large diameter parts 11a and 11b are formed by enlarging inner diameters of both upper and lower end parts of the air cylinder 11.例文帳に追加

ピストン12に取付けたスチールボール51とC形クランプバネ52とからなるクイックカップリング機構において、C形クランプバネ52の直径をエアシリンダ11の内径に近い寸法とし、エアシリンダ11の上下両端部の内径を拡大して大径部11a, 11bを形成する。 - 特許庁

This refrigerating circuit 12 comprises a compressor 22, a condenser 24, an expander 26, an evaporator 28 and a refrigerant protecting means for keeping a temperature of the refrigerant to be lower than an upper limit temperature determined so that the C-I binding is not decomposed, successively disposed in a circulation passage 14 where the refrigerant including the C-I binding is circulated.例文帳に追加

冷凍回路12は、C-I結合を含む冷媒が循環する循環路14に順次介挿された圧縮機22、凝縮器24、膨張器26及び蒸発器28と、前記冷媒の温度を前記C-I結合が分解しないように設定された上限温度以下に保つ冷媒保護手段とを備える。 - 特許庁

Such working fluid and cleaning liquid which satisfy A>B+20°C and A>250°C are used when the grinding of a work piece 12 is executed by using the working fluid of A°C in its boiling point and the cleaning of the work piece 12 is executed by the cleaning liquid of B°C in its boiling point.例文帳に追加

被加工物12の研削加工を、その沸点がA℃である加工油を用いて行ない、被加工物12の洗浄をその沸点がB℃である洗浄液で洗浄する場合に、A>B+20℃、且つA>250℃を満足するような加工油と洗浄液を用いる。 - 特許庁

例文

In the process for forming the silicon oxide film 12 on the substrate 11, after forming the silicon oxide film 12 on the substrate 11, the silicon oxide film 12 is heat-treated at 1,050°C or more but not exceeding 1,100°C.例文帳に追加

基板11上にシリコン酸化膜12を形成する前記工程では、基板11上にシリコン酸化膜12を成膜した後、1050℃以上、1100℃以下でシリコン酸化膜12を熱処理する。 - 特許庁

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