INTER-CONNECTIONの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 506件
To provide a method of manufacturing a printed wiring board excelling in workability, high in manufacturing efficiency, allowing via holes for executing inter-layer connection to be made adjacent to each other, and allowing a high-density wiring pattern.例文帳に追加
作業性が良く製造効率が高く、層間接続を行うビアホールの近接化を可能にし、高密度な配線パターンを可能にするプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁
In a band, a plurality of panels are connected to one another through joints serving as connection axes parallel to one another, and an inter-panel angle indicating an angle between the panels adjacent to each other through the joint is adjustable.例文帳に追加
バンドは、互いに平行な連結軸であるジョイントを介して複数のパネルが連結され、ジョイントを軸にして隣接するパネル間の角度であるパネル間角度を調節可能である。 - 特許庁
Two linear antennas a_1 and a_2 to which power is fed from the inter-element connection compensating device are parallel to each other, and the both antennas are arranged parallel to a planar metal reflector.例文帳に追加
素子間結合補償装置から給電される2本の線状アンテナa_1,a_2は互いに平行であり、且つ両アンテナとも平面金属反射板に平行に配置される。 - 特許庁
Consequently, the semiconductor layer 6 is reducible in resistivity, so when the gate of the thin film transistor is in an ON state, the inter-source-drain connection resistance can be decreased.例文帳に追加
それにより、半導体膜6の抵抗率を低下させることができるので、薄膜トランジスタのゲートがON状態のときのソース・ドレイン間の接続抵抗を低下させることができる。 - 特許庁
To realize inter connection between a private network using private addresses and the internet using global addressers in a network H. 323 is used to transmit a voice with an IP packet.例文帳に追加
H.323を用いて音声をIPパケットで伝送するネットワークにおいて、プライベート・アドレスを利用する私設網とグローバル・アドレスを利用するインターネットの相互接続を実現する。 - 特許庁
To decide access right with inter-facility connection information and facility state information by varying the decision logic of the access right according to facility information including state information on various facilities.例文帳に追加
各種設備の状態情報を含む設備情報に基づきアクセス権の判定ロジックを変動させ、設備間の接続情報と設備状態情報によりアクセス権を判定する。 - 特許庁
The system 12 is provided therein with a control device 14 and a communication inter connection 44 making device actuation controllable by communication between the control device 14 and the device 16A.例文帳に追加
そのシステム12の中に、制御装置14および制御装置と装置16Aとの通信により装置の作動を制御できるようにする通信相互接続44が設けられる。 - 特許庁
After forming the outmost conductor layer, an inter layer connection portion electrically connecting the outmost conductor layers of surface/back are formed in a non-productive area before the process of conducting the electrolytic metal plating.例文帳に追加
最外導体層形成後、電解金属めっきを施す工程の前に、表裏の最外導体層同士を電気的に接続する層間接続部を非製品領域に形成する。 - 特許庁
In this limiter constituted by connecting amplifiers 1, 2 and 3 in multiple stages, delay characteristics are corrected by utilizing peaking generated by the influence of inter-stage connection and the group delay deviation is flattened.例文帳に追加
アンプ1、2、3を多段接続して構成したリミッタにおいて、段間接続の影響で発生するピーキングを利用して遅延特性を補正し、群遅延偏差を平坦化する。 - 特許庁
The inter-phase spacer for the overhead power distribution cable comprises a pair of gripping parts each of which grips the overhead power distribution cable, and a connection part having a specified length which connects and supports the gripping parts.例文帳に追加
架設送配電線用相間スペーサは、それぞれが各架設送配電線を把持する一対の把持部と、把持部を連結支持する所定の長さを有する連結部と、を備える。 - 特許庁
To obtain a system for switching an inter-LAN connection device capable of making switching from an active system to a standby system in a WAN side failure and reducing time needed for switching.例文帳に追加
WAN側障害時における現用系から予備系の切替えを可能とすると共に、切替えに要する時間を短縮可能なLAN間接続装置の切替え方式を得る。 - 特許庁
When a certain node X leaves the network, as illustrated in a figure (a), the inter-node connection information held by the leaving node X is reported to an arbitrary node A within the network.例文帳に追加
あるノードXがネットワークから離脱する場合、図(a)に示されているように、離脱するノードXが保持しているノード間接続情報をネットワーク内の任意のノードAに通知する。 - 特許庁
To provide the inter-LAN connection system where an effective value of a communication band at an application level from end to end is equal to an assigned communication band even on the occurrence of congestion regardless of a simple configuration.例文帳に追加
簡易な構成で、輻輳時でも、エンド−エンド間のアプリケーション・レベルでの通信帯域の実効値が、割り当てた通信帯域と同等となるLAN間接続装置を提供する。 - 特許庁
To improve insulating property and connection reliability of an insulating resin layer such as an inter-layer insulating resin layer and a solder resist layer by preventing a pinhole from being formed in the insulating resin layer.例文帳に追加
層間絶縁樹脂層やソルダーレジスト層等の絶縁樹脂層にピンホールが形成されるのを防止し、かかる絶縁樹脂層の絶縁性及び接続信頼性を向上させる。 - 特許庁
To provide a software development support device for automatically generating a source code on the basis of operation specifications of software described according to modules and inter-module connection information.例文帳に追加
モジュール及びモジュール間の結合情報により記述されたソフトウェアの動作仕様に基づいてソースコードを自動的に生成するソフトウェア開発支援装置を提供することにある。 - 特許庁
The electrodes of an electronic component 8 and a wiring board 9 are connected by soldering with an inter-metal compound 3, in addition to conventional contacting connection via conductive particles.例文帳に追加
電子部品8と配線基板9の電極間の接続を従来の導電性粒子を介した接触接続に加え、電極間を金属間化合物3によるはんだ接続とする。 - 特許庁
Then anisotropic dry etching is applied up to the electric connection region or electric wires of active elements, under the condition of the etching selection ratio being high between the photoresist 3 and the inter-layer insulating film 2.例文帳に追加
次に、フォトレジスト3と層間絶縁膜2とのエッチングの選択比が高い条件で能動素子の電気的接続領域あるいは電気配線の上まで異方性のドライエッチングを行う。 - 特許庁
The inter-resonator connection conductor layer 33 is arranged in the dielectric layer that is different from those where first and second input/output capacity conductor layers are arranged.例文帳に追加
前記共振器間結合導体層33は前記第1及び第2の入出力容量導体層が配置されている誘電体層とは別の誘電体層に配置されている。 - 特許庁
(v) restrictions on inter-connection of private leased or owned circuits with such networks or services or with circuits leased or owned by another service supplier; or例文帳に追加
(v) 専用回線又は自営回線を公衆電気通信の伝送網及び伝送サービスと又は他のサービス提供者の専用回線若しくは自営回線と相互に接続することの制限 - 経済産業省
In the inter-office connection network system, any one of functions in a function group managed by a second key telephone system is executed in response to a request from a terminal connected to a first key telephone system.例文帳に追加
局間接続ネットワークシステムにて、第1のボタン電話装置に接続された端末からの要求に応じて第2のボタン電話装置が管理する機能群のいずれかを実行する。 - 特許庁
An output connection is decided by retrieving queue look-ahead information 17 unless output connection is decided, even if the logical product result of queue look-ahead information 17 is retrieved which indicates whether a cell is temporarily stored at every connection in an input sharing group or not with inter-output sharing group connection cell output permission/denial information 18.例文帳に追加
入力共用グループ内コネクション毎にセルが一時蓄積されているか否かを示すキュー先読み情報17と、出力共用グループ内コネクションセル出力許否情報18との論理積結果が検索されても出力コネクションが決定され得ない場合には、キュー先読み情報17が検索されることで出力コネクションが決定されるようにしたものである。 - 特許庁
Especially, the formation end of solder resist formed at the lower substrate at a cavity bottom part is formed while providing a gap by a non-formation part with the end of the opening part of the upper substrate or the end of the opening part of the inter-substrate connection sheet to manufacture the multilayer circuit board of the all-layer IVH structure which has a cavity structure and high inter-layer connection reliability.例文帳に追加
特に、キャビティ底部の下側基板に形成されるソルダレジストの形成端が、上側基板の開口部の端部あるいは基板間接続シートの開口部の端部との間で非形成部による隙間を設けて形成することにより、キャビティ構造および高い層間接続信頼性を備えた全層IVH構造を有する多層の回路基板を製造することができる。 - 特許庁
The connection condition management server creates setting information of an application, according to the band of a path used for predetermined inter-VPN connection, based on the band information and the application information, and notifies the terminals under the respective VPNs regarding the setting information created.例文帳に追加
そして、接続状態管理サーバは、帯域情報とアプリケーション情報とに基づいて、所定のVPN間接続に用いられる経路の帯域に応じたアプリケーションの設定情報を作成し、作成した設定情報を各VPN配下の端末に対して通知する。 - 特許庁
At this time, steps based on the difference in height between components 52 and 53 are absorbed by deformation of the resin layers 41 and 61, and an inter-layer conductor 62 of a via structure of the connection layer 6 is compressed and deformed, whereby a substrate 1A incorporating components of direct via connection is manufactured and provided.例文帳に追加
このとき、部品52、53の高さの違いに基づく段差を樹脂層41、61の変形で吸収し、また、接続層6ビア構造の層間導体62が圧縮変形することにより、ダイレクトビア接続の部品内蔵基板1Aを製造して提供する。 - 特許庁
The housing 2 is provided with a connector part 7 to which the connector 12 of a USB cable 11 for inter-device connection connected to a host side device 31 is connected, and a USB cable 9 for connection where a connector 13 is provided at the end and a terminal side device 38 is connected.例文帳に追加
筐体2に、ホスト側機器31と接続された機器間接続用USBケーブル11のコネクタ12が接続されるコネクタ部7と、先端部にコネクタ13が設けられて端末側機器38が接続される接続用USBケーブル9が設けられる。 - 特許庁
Notch circuits Nc1 and Nc2, formed of the series connection capacitors C1 and C2 and the first inductors L1 and L2, are cascade-connected by the inter- stage connection capacitor Cc and a large attenuation pole is shown in a pass characteristic with the series resonance frequencies of the notch circuits Nc1 and Nc2.例文帳に追加
直列結合コンデンサC1,C2と第1のインダクタL1,L2とからなるノッチ回路Nc1,Nc2は段間結合コンデンサCcで縦続接続されており、ノッチ回路Nc1,Nc2の直列共振周波数で通過特性に大きな減衰極を示す。 - 特許庁
To provide a connector inter-board for connection wherein adjustment of impedance is easy, fixing of two boards is not required to keep the interval constant, a structure is simple, and crosstalk decreases.例文帳に追加
インピーダンスの調整が容易で、2枚の基板をそれらの間隔が一定になるように固定する必要がなく、構造が簡素で、しかも、クロストークが減少する基板間接続用コネクタを提供する。 - 特許庁
An inter-switch connection port sets priority of data transfer with respect by class to a terminal class and/or an information class and ensures a required throughput, independently of a traffic state as to communication with higher priority.例文帳に追加
スイッチ間接続ポートで、端末種別及び/又は情報種別に対してデータ転送の優先度を設定し、優先度の高い通信についてはトラヒック状態によらずに必要なスループットを確保する。 - 特許庁
To attain both high-speed failure switching between a plurality of interconnected rings and the minimization of a failure range in an inter-ring connection method and device for interconnecting a plurality of RPR (resilient packet ring) rings.例文帳に追加
複数のRPRリング間を相互接続するリング間接続方法及び装置において、相互接続された複数リング間での高速な障害切替及び障害範囲の最小化を両立させる。 - 特許庁
To manufacture a base material for a multilayer substrate by which inter-layer connection base on conductive paste is performed at low resistance and high reliability without generating chipped defects on a projection part of the conductive paste in a manufacturing process.例文帳に追加
製造過程で、導電性ペーストの突起部に欠損不良が生じることがなく、導電性ペーストによる層間導通を、低抵抗で、信頼性高く行う多層基板用基材を製造すること。 - 特許庁
As a result, an SiO_2 protecting film 108 is formed on the side wall of the silicon nitride film 103 so that the elution of ammonia from the silicon nitride film 103 can be suppressed, and that inter-upper/lower wiring connection failure can be prevented.例文帳に追加
この結果、シリコン窒化膜103の側壁にSiO_2 保護膜108が形成され、シリコン窒化膜103からのアンモニアの溶出が抑制され、上下層配線間の接続不良を防止できる。 - 特許庁
In this route information setting method in a switching system of a connection layer 2, route information is set without performing inter- processor communication between a routing processor managing the route information and the main processor.例文帳に追加
コネクション型レイヤ2のスイッチングシステムにおけるルート情報設定方法において、ルート情報を管理するルーティングプロセッサ部とメインプロセッサ部のプロセッサ間通信を行うことなく、ルート情報を設定する。 - 特許庁
To provide a battery device with bonding reliability of a contact face of a terminal of a battery cell with a connecting bar, and an inter-terminal connection method which facilitates assembly of the terminal and the connecting bar.例文帳に追加
電池セルの端子と接続バーとの接触面の接合信頼性を向上させたバッテリ装置及びその端子と接続バーの組立を容易に行うことができる端子間接続方法を提供する。 - 特許庁
To achieve a low cost multi-processor for integration which is characterized by a reconfigurable inter-processor core connection topology for increasing scalable arithmetic performance and the degree of freedom by making variable the number of processor cores.例文帳に追加
プロセッサコア数を可変とすることによるスケーラブルな演算性能、および自由度が高く再構成可能なプロセッサコア間結合トポロジを特徴とする、組み込み向け低コストマルチプロセッサを実現する。 - 特許庁
To provide a method and system for managing connection in Inter- private-network communication where a manager of a virtual private network(VPN) can control the communication opening or the revision setting of the communication between VPNs to be built on a communication network operated by a communication enterprise.例文帳に追加
通信事業者が運営する通信網上に構築される仮想プライベートネットワーク(VPN)間の通信の開設や設定変更をVPN側の管理者が制御可能とすること。 - 特許庁
To prevent a lower layer inter connection formed on a BPSG film from being short-circuited electrically with an upper layer interconnection formed subsequently due to flow of the BPSG film occurring during a thermal process.例文帳に追加
BPSG膜上に形成された下部配線が熱工程の間に発生するBPSG膜のフローにより、後続して形成される上部配線と電気的にショートされることを防止する。 - 特許庁
To provide an inter-device connection system that can transfer computer data and the Internet information or the like among devices interconnected via an existing analog video signal line by using a video signal transfer period.例文帳に追加
既存のアナログビデオ信号ラインを介して相互接続される複数機器間において、ビデオ信号転送期間を利用してコンピュータデータ、インターネット情報等を転送できる機器間接続システムを提供する。 - 特許庁
The inter-electrode connecting method of the package board 304 and the module board 301 is an eutectic connection method by soldering, that is, the package substrate is mounted by a solder reflow process simultaneously with the other face mounted components.例文帳に追加
パッケージ基板304とモジュール基板301の電極間の接続方法は半田による共晶接続とし、簡単には他の面実装部品と同時に半田リフロー工程での実装である。 - 特許庁
The connection portion 11 connecting between the inspection wiring 5 and inspection outside pad 16 is formed at a position apart from the sides of the inter-layer insulating film 6 and surface protection film 12.例文帳に追加
そして、検査用配線5と検査用外部パッド16とを接続する接続部11は、層間絶縁膜6および表面保護膜12の側面に対して間隔を空けた位置に形成されている。 - 特許庁
To realize high-resolution display which does not reduce the information volume (the number of bits) of multi-bit monochromatic image data and to use interfaces and inter-device connection lines for general OS as they are.例文帳に追加
多ビットモノクロ画像データの情報量(ビット数)を落とさない高解像度表示を可能にし、かつ一般のOS対応のインタフェースや、装置間の接続線をそのまま使用できるようにする。 - 特許庁
The intermediate connection 26 is shaped to draw a prescribed deviated line OL deviated from an inter-leg straight line SL tying a plurality of the legs 22, 24 when the jumper wire 18 is fitted to the original board 10.例文帳に追加
中間連結部26は、元基板10にジャンパー線18が取り付けられたときに複数の脚部22、24を結ぶ脚間直線SLから外れる所定の外れラインOLを描く形状を有する。 - 特許庁
To provide an inter-system connection method capable of preventing (avoiding) a collision (interference) of a control channel between base stations by sharing a radio control channel synchronizing signal between systems without connecting the systems by a dedicated capable.例文帳に追加
システム間を専用ケーブルで接続すること無く、システム同士で無線制御チャネル同期信号を共有することにより、基地局間での制御チャネルの衝突(干渉)を防止(回避)すること。 - 特許庁
An adapter distribution function 108 distributes inter-function connection-setting specifications necessary for the service implementation and a group cryptographic key generated by a key generation function 109 to respective devices 102a-c as an adapter.例文帳に追加
アダプタ配信機能108は、サービス実行に必要となる機能間接続設定仕様と、鍵生成機能109によって生成されたグループ暗号鍵をアダプタとして各機器102a〜cに配信する。 - 特許庁
A positioning mark 31 is formed on a core substrate 30, and a via hole 60 for a connection with a pad 24 of an IC chip 20 is formed on an inter-layer resin insulating layer 50 on the basis of the positioning mark 31 as a reference.例文帳に追加
コア基板30に位置決めマーク31を形成し、該位置決めマーク31を基準としてICチップ20のパッド24への接続用バイアホール60を層間樹脂絶縁層50に形成する。 - 特許庁
To provide a liquid crystal display which compensates image defects caused by the difference in wiring length of an inter connection line for a gate line and a data line by a capacitor in a laminated structure system and its manufacturing method.例文帳に追加
本発明は、ゲートライン及びデータライン相互接続線の配線長さの差による画像不良を積層構造方式のキャパシターで補償した液晶表示装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
To obtain a connector structure for inter-substrate connection which can facilitate mounting/demounting of combined circuit boards, and can prevent combined substrates from being separated under natural state more reliably while attaining low profile.例文帳に追加
低背化を達成しつつ、合体した回路基板の脱着を容易にするとともに、一旦合体した回路基板が自然状態で分離するのをより確実に阻止できる基板間接続コネクタ構造を得る。 - 特許庁
A core power supply voltage is supplied to a core circuit formed in the first semiconductor integrated circuit chip through the core power terminal of the second semiconductor integrated circuit chip and the inter-chip connection electrode.例文帳に追加
そして、第2の半導体集積回路チップのコア電源端子と、チップ間接続電極を介して、第1の半導体集積回路チップに形成されたコア回路にコア電源電圧を供給する。 - 特許庁
To provide a multilayer print circuit board capable of performing inter-layer connection without manufacturing a mask by eliminating a wet process, and capable of manufacturing a multilayer print circuit board with high reliability.例文帳に追加
湿式工程をなくしてマスクの製造なしで層間接続ができ、信頼性の高い多層印刷回路基板を製造することのできる多層印刷回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device which enables high speed operation by reducing the inductance of wiring, and progresses miniaturization, in the inter-chip connection of the semiconductor device having a plurality of semiconductor chips inside.例文帳に追加
内部に複数の半導体チップを有する半導体装置のチップ間接続において、配線のインダクタンスを低減させて高速動作を可能にすると共に、小型化が進んだ半導体装置を提供する。 - 特許庁
To provide a door handle with a connector formed so that a board provided with a control circuit connected to an electronic component built in the door handle can have inter-terminal connection with the electronic component and the connector.例文帳に追加
ドアハンドルに内蔵される電子部品と接続される制御回路が装着された基板が該電子部品及びコネクタと端子間接続可能にコネクタが形成されたドアハンドルを提供する。 - 特許庁
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