「ONE- CHIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

A lid for protecting a semiconductor chip is stuck on one surface of the frame member.例文帳に追加

枠部材の一方の面には、半導体チップを保護するためのリッドが貼り付けられる。 - 特許庁

METHOD OF EXCHANGING AT LEAST ONE SECRET INITIAL VALUE BETWEEN PROCESSING STATION AND CHIP CARD例文帳に追加

処理ステーションとチップカードの間で少なくとも１つの機密初期値をやりとりする方法 - 特許庁

On one side of a mounting substrate 1, a light-emitting element 4 is mounted in the state of bare chip.例文帳に追加

実装基板１の一方の面に、発光素子４をベアチップの状態で実装する。 - 特許庁

Only one chip discharge groove 11 is formed around the periphery of a cutter tip part 10.例文帳に追加

刃先部１０の外周に形成する切屑排出溝１１を１条のみとする。 - 特許庁

To provide a sound source IC having plural sound sources to allow dynamic combination by one chip.例文帳に追加

動的組み合わせ可能な複数音源を持った音源ＩＣをワンチップで実現する。 - 特許庁

The semiconductor chip 4 is provided with a specified circuit and a plurality of electrode pads 5 on one surface.例文帳に追加

半導体チップ４は、一面に所定の回路と複数の電極パッド５を有している。 - 特許庁

To form a wireless LAN part and an NFC part used for short range wireless communication in one chip.例文帳に追加

無線ＬＡＮ部と近距離無線通信を行うＮＦＣ部とを１チップ内に形成する。 - 特許庁

The power breaking means and the power feeding means are constituted of a one-chip microcomputer and the like.例文帳に追加

電源遮断手段および電源供給手段は、ワンチップマイコン等により構成する。 - 特許庁

A third filter comprises a one-terminal pair SAW resonator 31 and a chip inductor 32.例文帳に追加

第３のフィルタ３は、１端子対ＳＡＷ共振子３１とチップインダクタ３２とからなる。 - 特許庁

A second filter comprises a one-terminal pair SAW resonator 21 and a chip inductor 22.例文帳に追加

第２のフィルタ２は、１端子対ＳＡＷ共振子２１とチップインダクタ２２とからなる。 - 特許庁

A nonvolatile semiconductor memory relating to one embodiment comprises two memory planes P1 and P2 provided within one chip.例文帳に追加

実施形態に係わる不揮発性半導体メモリは、１チップ内に設けられる２つのメモリプレーンＰ１，Ｐ２を有する。 - 特許庁

To provide at least one capacitor for a chip carrier in a mode not more complicated and not more expensive than conventional one.例文帳に追加

従来技術より複雑でなく高価でない態様で、チップ・キャリア用に少なくとも１つのキャパシタを提供する。 - 特許庁

A light shielding film 17 adjacent LED elements 10 of an LED array chip 7 is provided on a slope 14a of a normal mesa structure at one end of the chip to reflect light into the chip.例文帳に追加

ＬＥＤアレイチップ７のＬＥＤ素子１０に隣接してチップの一端を順メサ構造にし、傾斜面１４ａに設けた遮光膜１７により光をチップ内に向ける。 - 特許庁

The semiconductor apparatus includes a sensor chip 10 having an optical detection region 12 on one principal surface (top surface) and a signal processing chip 20 where the sensor chip 10 is disposed on a top face.例文帳に追加

この半導体装置は、一方主面（上面）に光検出領域１２を有するセンサチップ１０と、センサチップ１０が上面上に配される信号処理チップ２０とを備えている。 - 特許庁

One electrode 41 of the second chip 4 is connected to the electrode 31 of the first chip 3a, and the electrode 41 of another side is connected to the electrode 31 of the first chip 3b.例文帳に追加

第２チップ部品４の一方の電極４１は第１チップ部品３ａの電極３１に接続され、他方の電極４１は第１チップ部品３ｂの電極３１に接続される。 - 特許庁

A thumbprint sensor chip 1 in one example of an operating surface-exposure semiconductor is mounted as a flip chip in a face-up condition on a flexible printed board 2 having an opening corresponding to a sensor 1a of the chip 1.例文帳に追加

動作面露出型の半導体の１例の指紋センサチップ１は、そのセンサ部１ａに対応する開口部をもつフレキシブルプリント基板２に、フェイスアップでフリップチップ実装される。 - 特許庁

A space between the laminated chip and the one face mounting the laminated chip of the substrate 8 is sealed with an underfill 4, and an external electrode terminal 7 is formed in the substrate 8 to obtain a chip laminated semiconductor device.例文帳に追加

積層チップと基板８の積層チップを搭載する一面との間をアンダーフィル４で封止し、基板８に外部電極端子７を形成してチップ積層型半導体装置を得る。 - 特許庁

The IC tag body has an IC chip, an antenna for transmitting and receiving information stored in the IC chip to outside devices, and a base material where the IC chip is mounted on one surface.例文帳に追加

ＩＣタグ本体は、ＩＣチップ、ＩＣチップに格納された情報を外部の装置と送受信するアンテナ、及び、ＩＣチップが一方の面に実装されたベース基材を有する。 - 特許庁

The issuance system for the IC chip built-in medium having at least one or more IC chips identifies the IC chip built-in medium by using chip IDs.例文帳に追加

少なくとも１以上のＩＣチップを有するＩＣチップ搭載媒体のための発行システムであって、チップＩＤ用いてＩＣチップ搭載媒体の識別を行うことを特徴とする。 - 特許庁

The sensor chip 10 has a through electrode 15 penetrating the chip from one principal surface (top surface) to the other principal surface (lower surface) in a thickness direction, and is mounted, on a chip-on-chip basis, on the top surface of the signal processing chip 20 such that the optical detection region 12 faces the outside (the side opposite to the signal processing chip).例文帳に追加

このセンサチップ１０は、一方主面（上面）から他方主面（下面）まで厚み方向に貫通する貫通電極１５を有しており、光検出領域１２が外側（信号処理チップと反対側）を向くようにして信号処理チップ２０の上面上にチップオンチップ実装されている。 - 特許庁

The relative position thus recorded is then corrected as the correction reference of displacement of the chip in chip sorting, and then one chip located at the central position in all divided regions is set as the leading chip (step 22).例文帳に追加

記録した相対位置をチップの選別におけるチップの位置ずれの補正参考基準として補正を行い、それから、全部の分割領域内の中央位置にある１つのチップを先頭主導チップとして設定する（ステップ２２）。 - 特許庁

The optical semiconductor device 3A is so constructed that a light- emitting chip 5 and a light-receiving chip 6 are mounted on a one-side surface 4a of a lead frame 4, where the light-emitting chip 5 and the light-receiving chip 6 are integrally molded with a light-pervious resin 7.例文帳に追加

光半導体素子３Ａは、リードフレーム４の一つの面４ａに発光チップ５と受光チップ６とを搭載し、発光チップ５と受光チップ６とを透光性樹脂７で一体にモールドして構成されている。 - 特許庁

The semiconductor chips 4 and 8 are relatively shifted while substantially keeping their edges parallel with one another, so that the edge of the semiconductor chip protrudes from the edge of the other semiconductor chip, and an external electrode is arranged on the region of the semiconductor chip which extends from the end of the other semiconductor chip.例文帳に追加

両半導体チップは各端縁が実質的に平行な状態でずらされ、各半導体チップの端部の一部が他方の半導体チップの端縁からはみ出して、はみ出した領域に外部電極が配置されている。 - 特許庁

The semiconductor device has a die pad, a first chip and a second chip adhered to the die pad so as to be laterally placed, a lead, and a wire which has one end bonded to an upper face of the first chip and another end bonded to an upper face of the lead jumping across the second chip.例文帳に追加

ダイパッドと、ダイパッドに横置きに接着された第１のチップ及び第２のチップと、リードと、一端が第１のチップの上面にボンドされ、第２のチップを飛び越えて、他端がリードの上面にボンドされたワイヤとを有する。 - 特許庁

In one chip LSI with a logic region and a memory region, a passivation film of a chip surface has a two-layer structure (64, 65) in the memory region and a one-layer structure (65) in the logic region.例文帳に追加

ロジック領域及びメモリ領域を有する１チップＬＳＩにおいて、チップ表面のパッシベーション膜が、メモリ領域で２層構造（６４、６５）、ロジック領域で１層構造（６５）である。 - 特許庁

To paste a diced chip very fast, omitting a chip carrier by directly pasting the chips one by one on a rear of a reel tape without carrying the chips.例文帳に追加

ダイシングが施されたチップを、搬送することなくリールテープの下面に１つずつ直接貼り付けるようにすることで、チップの搬送を省略して極めて高速度で貼付けができるようにする。 - 特許庁

During the wafer testing, the probe provided with the probe styli as many as the number corresponding to one chip group is used and all probe styli are placed in contact with all chips of one chip group while the wafer 24 is rotated.例文帳に追加

そして、ウエハテスト時、１つのチップ群に応じた数だけのプローブ針を備えたプローブを使用し、ウエハ２４を回転させながら全プローブ針を１つのチップ群の全チップに接触させる。 - 特許庁

An optical scattering region 2 and a lens region 3 are provided one by one, from a laser chip 1 side to a part of an optical path region until laser light emitted from the laser chip 1 attains, up to the external space.例文帳に追加

レーザチップ１から放射されたレーザ光が外部空間に至るまでの光路領域の一部に、レーザチップ１側から順に光散乱領域２とレンズ領域３を設ける。 - 特許庁

A perforation line 20 is formed between the chip 14 and the one side antenna 16 so that a half 12a with the chip 14 is easily separable.例文帳に追加

ＩＣチップ１４と片方のアンテナ１６との間に、ミシン目２０を入れ、ＩＣチップ１４のある半分１２ａを容易に分離可能とした。 - 特許庁

One chip discharge groove 13 is formed to wrap around longer than the other chip discharge groove 12 by about the half of a knife edge part.例文帳に追加

一方の切屑排出溝１３を他方の切屑排出溝１２より、刃先部１１の約半周分長く回り込むように形成する。 - 特許庁

A short-circuit in one IC chip 12-14 can be detected without being influenced by a short-circuit in another IC chip 12-14.例文帳に追加

他のＩＣチップ１２〜１４における短絡の影響を受けることなく、一つのＩＣチップ１２〜１４における短絡を検出することができる。 - 特許庁

At least one through hole is formed at the semiconductor chip, and then, an adhesive layer is attached to the rear side of the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップに対して少なくとも１つの貫通ホールを形成し、次いで、前記半導体チップの裏面側に接着層を付着させる。 - 特許庁

To reduce a size of a semiconductor chip while mounting both of an imaging part and a drive circuit for driving the imaging part on one semiconductor chip.例文帳に追加

撮像部と当該撮像部を駆動する駆動回路とをひとつの半導体チップに混載しつつ半導体チップのサイズの小型化を図る。 - 特許庁

This insert contains a top chip face, a bottom face and at least one outside edge face extending between both faces of the top chip and the bottom.例文帳に追加

このインサートは、頂チップ面と、底面と、頂チップ面と底面との両面間に延在する少なくとも１つの端縁面とを有している。 - 特許庁

When using such a reticle 1, two TEG chip patterns becomes one region of the semiconductor chip pattern at the boundary of consecutive exposure processes.例文帳に追加

かかるレチクル１を用いると、連続する露光工程の境界で、ＴＥＧチップパターンが２つで半導体チップパターン１つ分の領域となる。 - 特許庁

To effect face-up type mounting and face-down type mounting by one set of chip mounter device, in a die bonding process for bonding a chip to a frame.例文帳に追加

チップをフレームに貼り付けるダイボンディング工程において、１台のチップマウンタ装置でフェイスアップ式マウントおよびフェイスダウン式マウントを行う。 - 特許庁

The device 1 includes the plurality of dispensing chip containers 5 for storing dispensing chips 9, and is constituted so that the upper surface height of a dispensing chip 9 held by at least one dispensing chip container has a difference with the upper surface height of a dispensing chip 9 held by another dispensing chip container.例文帳に追加

自動分注装置１は、分注チップ９を収納する分注チップ容器５を複数個備え、少なくとも一つの分注チップ容器が保持する分注チップの上面高さが、他の分注チップ容器が保持する分注チップの上面高さと差があるように構成する。 - 特許庁

To provide an adequately miniaturizable structure in a pressure sensor in which a stem having a lead for taking a signal on one surface side and a sensor chip having a diaphragm for detecting pressure on one surface side are provided, and the sensor chip is mounted on one side of the stem with the sensor chip electrically connected to the lead.例文帳に追加

一面側に信号取出用のリードを有するステムと、一面側に圧力検出用のダイヤフラムを有するセンサチップとを備え、センサチップをリードと電気的に接続された状態でステムの一面側に搭載してなる圧力センサにおいて、適切に小型化が可能な構成を提供する。 - 特許庁

In the mounted chip 112, transmitting and receiving circuits are built in corresponding to the antennas 111-1 to 111-10 one to one.例文帳に追加

実装チップ１１２には、アンテナ１１１−１乃至１１１−１０に１対１に対応するように、送受信回路を内蔵する。 - 特許庁

As for an MP-SoC platform, a plurality of SoC plans are matched on one chip, and one MP-SoC platform is shared.例文帳に追加

ＭＰ‐ＳｏＣプラットフォームであり、複数のＳｏＣ計画を一つのチップ上に整合し、一つのＳｏＣプラットフォームを共用する。 - 特許庁

The chip carrying unit 40 makes the plurality of chip holding parts 42 hold pipette chips A supplied by the chip supply unit 21 and moves the holder 41 so as to locate one of the plurality of chip holding parts 42 holding pipette chips A respectively, in a chip loading position where a dispensing nozzle 5a is loaded with a pipette chip A, whereby the pipette chip A is supplied to the dispensing nozzle 5a.例文帳に追加

チップ搬送部４０は、チップ供給部２１により供給されたピペットチップＡを複数のチップ保持部４２のそれぞれに保持させ、ピペットチップＡを保持した複数のチップ保持部４２のうち何れか１つを、分注ノズル５ａがピペットチップＡを装着するチップ装着位置に位置づけるようにホルダ４１を移動させることにより、分注ノズル５ａにピペットチップＡを供給する。 - 特許庁

The light emitting device comprises a substrate, at least one luminescence chip, and a first heat dissipation element.例文帳に追加

発光素子は、基板、少なくとも１つの発光チップ、および、第１の放熱要素を備えている。 - 特許庁

To materialize a communication processing circuit, using a low-cost one-chip microcomputer for an IP telephone set.例文帳に追加

ＩＰ電話機において、安価な１チップマイクロコンピュータを使用して通信処理回路を実現する。 - 特許庁

An NCU 12 is provided with a one-chip microcomputer 25, that is backed up by a backup power supply 26.例文帳に追加

ＮＣＵ１２に、バックアップ電源２６によってバックアップされた１チップマイコン２５を設けている。 - 特許庁

On one surface of the substrate 1, an electronic component 6 such as a bare chip is mounted facedown.例文帳に追加

基板１の一方の面上にベアチップ等の電子部品６がフェースダウンで実装されている。 - 特許庁