「ONE- CHIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

A flow chip (42) including at least one passage is attached to the inside of the liner (32).例文帳に追加

ライナー(32)の内側には、少なくとも１つの流路を備えたフローチップ(42)が取付けられている。 - 特許庁

The one-chip mask region is divided into a plurality of segmented regions of a prescribed area.例文帳に追加

そして、ワンチップマスク領域を所定領域に細分化して複数の細分化領域を生成する。 - 特許庁

The HB driver 17 has high dielectric strength and is constituted on one chip together with the microcomputer 7.例文帳に追加

ＨＢドライバ１７は高耐圧であり、マイクロコンピュータ７とともに１つのチップ上で構成される。 - 特許庁

MULTI-FORMAT ENCODER, RECORDING SYSTEM INCLUDING THE SAME, AND ONE CHIP LSI FOR CODING PROCESSING例文帳に追加

マルチフォーマット符号化器及びこれを含む記録システム、並びに符号化処理用１チップＬＳＩ - 特許庁

COMBINATION SYSTEM CAPABLE OF COMPENSATING FOR DRIVING INFORMATION OF ONE CHIP AND METHOD THEREOF例文帳に追加

ワンチップの駆動情報の補償が可能なコンビネーションシステム及びその駆動情報の補償方法 - 特許庁

To prevent a chip capacitor from tilting after soldering due to one- sided solder at the time of soldering the capacitor.例文帳に追加

半田付けの際、半田が偏ることによる半田付け後のチップコンデンサの傾きを防止する。 - 特許庁

The resin-sealed package compensates for a difference in thermal expansion between the one-chip IC regulator and heat sink 2.例文帳に追加

樹脂封止パッケージは、１チップＩＣレギュレータとヒートシンクとの熱膨張差を補償する。 - 特許庁

At least one heat dissipation area corresponding to the LED chip is defined on a second surface of the lead frame.例文帳に追加

LEDチップに対応する少なくとも１つの散熱エリアがリードフレームの第２表面に定義される。 - 特許庁

The mixer, the local oscillation circuit, and the trailing-stage circuit are formed on one and the same IC chip.例文帳に追加

混合器、局部発振回路、及び後段回路は、同一ＩＣチップ上に形成されている。 - 特許庁

A first module 11 and a second module 12 are integrated on one semiconductor chip.例文帳に追加

１つの半導体チップ上に第１のモジュール１１と第２のモジュール１２とが集積化されている。 - 特許庁

To make storable data consisting of a plurality of bits at one memory cell while reducing the chip area.例文帳に追加

チップ面積の縮小化を図りながらも１つのメモリセルに複数ビットのデータを記憶させる。 - 特許庁

To provide a one-chip microcomputer capable of executing simply an overvoltage impression test.例文帳に追加

過電圧印加試験をより簡単に実施することができるワンチップマイクロコンピュータを提供する。 - 特許庁

To suppress an increase in chip area by amplifying signal voltage by one MOS transistor.例文帳に追加

信号電圧を１つのＭＯＳトランジスタで増幅することにより、チップ面積の増加を抑制する。 - 特許庁

Therefore, the main part of an analog switch can be manufactured on the same one chip as other high frequency circuits.例文帳に追加

よって、アナログスイッチの主要部分が他の高周波回路と同じワンチップ上に作製できる。 - 特許庁

In one embodiment, thermal sensors located at cool spots, such as an edge of an integrated circuit chip are comprised.例文帳に追加

一実施形態は、集積回路チップのエッジのような、クールスポットに位置する熱センサを含む。 - 特許庁

One chip verification is performed according to a test bench 12 and an RTL 13 of the LSI 10 (ST11).例文帳に追加

ＬＳＩ１０のテストベンチ１２、ＲＴＬ１３に基づいて１チップ検証を行う（ＳＴ１１）。 - 特許庁

To provide a protective circuit in which all circuit elements can be mounted in one chip.例文帳に追加

すべての回路要素が１つのチップ上に取り付けることが出来る保護回路を提供する。 - 特許庁

The signal processing apparatus and the signal processing method are applicable to one-chip semiconductors each with a CMOS imager formed therein.例文帳に追加

本発明は、例えば、CMOSイメージャが形成された１チップの半導体などに適用できる。 - 特許庁

To unify a plurality of specifications in which parallel internal signals are output serially to the outside into one chip.例文帳に追加

パラレルな内部信号をシリアルに外部に出力する複数の仕様を１チップに統合する。 - 特許庁

The light emitting diode includes at least one light emitting diode chip attached to the metal base.例文帳に追加

発光ダイオードは、少なくとも一つの金属ベースに取付けられる発光ダイオード・チップを備えている。 - 特許庁

To obtain the signal amplifying circuit for magnetoresistive element which can be integrated on one semiconductor chip.例文帳に追加

一つの半導体チップ上に集積できる磁気抵抗素子の信号増幅回路を得ること。 - 特許庁

To provide a semiconductor circuit system for extending a lifetime and reducing a manufacturing cost of an one chip microcomputer.例文帳に追加

ワンチップマイコンの長寿命化と低コスト化を可能にする半導体回路システムを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device with high performance which embodies a small one-chip size even inexpensively.例文帳に追加

１チップサイズが小さく、しかも安価に具現できる高性能な半導体装置を提供すること。 - 特許庁

An imaging device used in a digital camera or a scanner includes at least one photosensor chip.例文帳に追加

デジタルカメラやスキャナに用いられるようなイメージング装置は少なくとも１つの光センサチップを含む。 - 特許庁

At least one mounted chip C is selectively stored in each of the storage parts 12.例文帳に追加

収容部１２のそれぞれには、少なくとも１つの実装チップＣが選択的に収容される。 - 特許庁

(If we only know one block of ciphertext, we just give the chip two copies of the same ciphertext. 例文帳に追加

(もし暗号文が1ブロックしかわかっていなければ、同じ暗号文を両方に入れるだけだ。 - Electronic Frontier Foundation『DESのクラック：暗号研究と盗聴政策、チップ設計の秘密』

The semiconductor device 16 comprises a chip having a built-in circuit, posts 12 formed on one surface of the chip, and a sealing part formed on the one surface of the chip covering the posts 12 and mixed with electrically conductive particles in the sealing part.例文帳に追加

本発明の半導体装置１６は、回路が作りつけられたチップと、チップの一方の面上に形成されたポスト１２と、導電性粒子が混合され、ポスト１２を覆うようにチップの一方の面に形成された封止部とを備える。 - 特許庁

In this case, the sensor device arranges the sensor chip 30 on the installation face 24 of the installation part 21 so as to bring a gravity position of the sensor chip 30 between one face 11 and the other face 12 of the substrate 10 so that the sensor chip 30 directs to a parallel direction on one face 11 of the substrate 10.例文帳に追加

この場合、センサチップ３０が基板１０の一面１１に平行な方向に基板１０の一面１１と他面１２との間に該センサチップ３０の重心位置が来るようにセンサチップ３０を設置部２１の設置面２４に配置する。 - 特許庁

Thus, the transmitter/receiver using a multi-chip module system can be made more compact than that the one adopting one chip integration, and miniaturization, energy saving, and cost reduction can be more effectively achieved than in the case that the oscillator is included in an already existing DC offset removing circuit or in an off-chip configuration.例文帳に追加

このような送受信器はマルチチップモジュール方式を利用したので、ワンチップ化した時よりサイズが小さく、既存のＤＣオフセット除去回路またはオフチップ形態にオシレータを含む場合より小型化及び省エネルギー化されてコストダウンされる。 - 特許庁

Though this four-terminal type laminated chip capacitor 16 exhibits the same performance as a three-terminal type laminated chip capacitor, at least one process can be omitted in external electrode formation works compared with that for the three-terminal type laminated chip capacitor.例文帳に追加

この四端子型積層チップコンデンサ１６は、三端子型積層チップコンデンサと同等の性能を発揮するが、外部電極形成作業がそれより少なくとも１工程省略できる。 - 特許庁

When a plurality of cores composed of the same sub-chip are present, static noise check data of the whole chip are formed by use of core level design data and chip level design data of one core among them.例文帳に追加

同一のサブチップから構成される複数のコアが存在する場合、そのうちの１つのコアのコアレベルの設計データとチップレベルの設計データによりチップ全体のスタティックノイズチェックデータを作成する - 特許庁

The sheet is adhered to one surface of the base material so as to cover the IC chip, and is so deformed that the IC chip sinks in the pressure reception direction by pressing force applied from the outside through the IC chip.例文帳に追加

シートは、ＩＣチップを覆うようにして、ベース基材の一方の面と接着され、ＩＣチップを介して外部より加えられた押圧力により、ＩＣチップが受圧方向に沈み込むように変形する。 - 特許庁

A silicon semiconductor chip is laminated on a base portion so that functional elements are opposed to each other, and the semiconductor chip is buried with a polysilicon close to the material of the semiconductor chip to make it like one sheet of wafer.例文帳に追加

シリコン製半導体チップをベース部に機能素子が対向するように積層し、半導体チップの材質に近いポリシリコンで半導体チップを埋め込み、あたかも１枚のウエーハの如くする。 - 特許庁

When transferring data from the noncontact IC chip 1 to the noncontact IC chip 2, an intrinsic ID is issued to the noncontact IC chip 1, and one key is generated based on the key of the area of controlling data of a transfer object.例文帳に追加

非接触ICチップ１から２にデータを移動するとき、非接触ICチップ１に固有IDが発行され、固有IDと、移動対象のデータを管理する領域の鍵に基づいて１つの鍵が生成される。 - 特許庁

A semiconductor chip 2 is disposed on one side of a substrate 1 and a heat sink 7 is mounted thereon and has a recess 8 which houses the semiconductor chip 2 and contacts the backside of the semiconductor chip 2 opposite to the substrate 1.例文帳に追加

基板１の一側面に半導体チップ２を配置するとともに、前記半導体チップ２を収容しその基板に背反する背面に接触する凹部８を有した放熱板７を配置する。 - 特許庁

In addition to the piezoelectric substrate chip and the impedance matching circuit accompanying with the chip, a transistor, a switching element, etc., which are peripheral elements of the chip and the circuit are sealed in one package formed of resin.例文帳に追加

また、前記圧電基板チップならびに該チップに付随するインピーダンス整合回路に加えて、これらの周辺素子としてのトランジスタ、スイッチング素子等を１つの樹脂製パッケージ内に封入する。 - 特許庁

To provide a chip electronic component handling apparatus and a chip electronic component handling method in which even chip electronic components of a complicated form are stably worked to the final one.例文帳に追加

複雑な形状のチップ型電子部品であっても、最後の１個まで安定して稼動することができるチップ型電子部品取扱い装置およびチップ型電子部品取扱い方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit which can provide a security function for a memory chip in the semiconductor integrated circuit having an MCP formed by mounting a memory chip and a CPU chip on one package.例文帳に追加

メモリチップとＣＰＵチップを１つのパッケージに実装してＭＣＰを形成した半導体集積回路において、メモリチップに対してセキュリティ機能を設けることができる半導体集積回路を提供する。 - 特許庁

In the sensor chip 100, one face of the substrate 10 is faced to the circuit chip, and respective electrode pads 25a, 30a, 31a, 40a, 41a are connected electrically to the circuit chip via a bump electrode.例文帳に追加

センサチップ１００は、基板１０の一面を回路チップと対向させて、各電極パッド２５ａ、３０ａ、３１ａ、４０ａ、４１ａと回路チップとの間をバンプ電極により、電気的に接続する。 - 特許庁

A sensor chip 10 and a circuit chip 60 are mounted onto chip mounting surfaces 21 and 22 in the resin case 20, respectively, and respective chips 10 and 60 are connected to one surface 41 of the lead frame 40 by the wire 50.例文帳に追加

樹脂ケース２０におけるチップ搭載面２１、２２にそれぞれ、センサチップ１０、回路チップ６０が搭載され、各チップ１０、６０とリードフレーム４０の一面４１とがワイヤ５０により結線されている。 - 特許庁

A disclosed method includes the steps of preparing a tape having a mounting area for a chip 102, drilling a hole within the mounting area 104, and adhering the chip to the mounting area by underfilling an underfill material between the chip and the tape from one side of the chip 106.例文帳に追加

チップの実装領域を有するテープを準備する工程１０２と、実装領域内に孔を穿設する工程１０４と、チップ側から、チップとテープとの間にアンダーフィル材を充填し、チップを実装領域へ接着する工程１０６とを含む。 - 特許庁

To increase a heat radiation efficiency from an IC chip toward the other side of a substrate with an underfill material disposed therebetween in an electronic device having the IC chip flip-chip mounted on one surface of the substrate and also having the underfill material provided between the IC chip and the substrate.例文帳に追加

ＩＣチップを基板の一面上にフリップチップ実装し、ＩＣチップと基板との間にアンダーフィル材を充填してなる電子装置において、ＩＣチップからアンダーフィル材を介した基板の他面側への放熱性を向上させる。 - 特許庁

The pressure sensitive part 24 comprises a first chip 26 provided with at least one pressure sensitive device 27 and at least one piezoelectric element 35, and the electronic part 25 comprises a second chip 28 provided with at least one electric circuit.例文帳に追加

圧力感知部分は、少なくとも１つの圧力感知装置２７および少なくとも１つの圧電要素３５を設けた第１のチップ２６を備え、電子部分は少なくとも１つの電気回路を設けた第２のチップ２８を備える。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip packaging structure including a dielectric film 10 having one or more through holes 11 aligned with one or more of contact pads 22 and 23 of at least one power semiconductor chip 21.例文帳に追加

少なくとも１つのパワー半導体チップ２１の１つまたは複数のコンタクトパッド２２および２３と揃えられた１つまたは複数のスルーホール１１を持つ誘電体膜１０を備える半導体チップパッケージ構造を提供すること。 - 特許庁

To improve secrecy in a step of initializing a chip card in a method of exchanging at least one secrecy between a processing station and a chip card.例文帳に追加

チップカードの初期化ステップで、処理ステーションとチップカードの間で少なくとも１つの機密初期値をやりとりする方法において、機密性を向上させること。 - 特許庁