「ONE- CHIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(58ページ目) - Weblio英語例文検索

The light-emitting element includes a body a first electrode formed in the body; a second electrode disposed at a predetermined distance apart from the first electrode; a light-emitting chip which is mounted on either one of the first electrode and the second electrode, and electrically connected to the first electrode and the second electrode, and a protection cap extended to between the first electrode and the second electrode.例文帳に追加

本発明に従う発光素子は、胴体と、上記胴体に設けられた第１電極及び上記第１電極と離隔している第２電極と、上記第１電極及び第２電極のうちのいずれか１つの上に形成され、上記第１電極及び第２電極に電気的に連結される発光チップと、上記第１電極及び第２電極の間に突出された保護キャップと、を含む。 - 特許庁

A protrusion 13 is provided in the vicinity where the LED chip is mounted on an external side face of a pair of lead frames 4a and 4b, and a slit 10 having one end opened and extending in the longitudinal direction (the direction orthogonal to the circumferential direction) of the ring 3 is provided at an opposite position on the sidewall of the ring 3.例文帳に追加

一対のリードフレーム４ａ、４ｂの外側面のＬＥＤチップが実装された近傍には突出部１３が設けられ、円筒状のリング３の側壁の対向する位置には一端が開放されてリング３の長手方向（円周方向に直交する方向）に延びるスリット１０が設けられており、リードフレーム４ａ、４ｂの突出部１３がリング３のスリット１０底面２０に接触した状態で樹脂封止されている。 - 特許庁

The packaging structure 1A comprises the vibrator 4, the substrate 2 having a pair of opposite surfaces 20A, 20B, a bonding wire 5 that supports the vibrator 4 without any contact with one opposite surface 20A and is electrically connected to the vibrator 4, and a semiconductor integrated circuit chip 6 that is packaged on the other opposite surface 20B of the substrate 2.例文帳に追加

実装構造１Ａは、振動子４、一対の対向面２０Ａ、２０Ｂを有する基板２、振動子４を基板の一方の対向面２０Ａに接触しない状態で支持するボンディングワイヤ５であって、振動子４に対して電気的に接続されるように構成されているボンディングワイヤ５、および基板２の他方の対向面２０Ｂ上に実装されている半導体集積回路チップ６を備えている。 - 特許庁

The manufacturing method of a semiconductor device using the adhesive sheet for spacers comprises: a process for preparing the adhesive sheet for spacers having a spacer layer with an adhesive layer at least on one surface, dicing the adhesive sheet for spacers, and forming a chip-like spacer having the adhesive layer; and a process for fixing the spacer to the body to be deposited via the adhesive layer.例文帳に追加

スペーサ用接着シートを用いた半導体装置の製造方法であって、前記スペーサ用接着シートとして、少なくとも一方の面に接着剤層を備えたスペーサ層を有するものを用意し、前記スペーサ用接着シートをダイシングして、接着剤層を備えたチップ状のスペーサを形成する工程と、前記スペーサを、前記接着剤層を介して被着体に固定する工程とを有することを特徴とする。 - 特許庁

To provide an IC card, an information processing system, an integrated circuit chip, and a data processor that can restore a system memory having been rewritten to maintain it without complicating processing of a reader writer or host controller even if some of a plurality of system memories can not be rewritten owing to a disconnection of power etc. when the plurality of system memories are rewritten with one command.例文帳に追加

１つのコマンドにより複数のシステム内メモリを書き換える場合に，電源断などで一部のシステム内メモリが書き換えられないような状況が発生したときであっても，リーダライタまたはホストコントローラの処理を複雑にすることなく，すでに書き換えたシステム内メモリを元に戻し，以前の状態を保持することの可能なＩＣカード，情報処理システム，集積回路チップ，およびデータ処理装置を提供する。 - 特許庁

The sensor chip used for the specific detection of the substance to be inspected using the photocurrent generated by the photo-excitation of the sensitizing dye includes a working electrode, at least one of a hollow and a projection for holding the working electrode at a predetermined position, and an opening for passing a positioning member to fix the working electrode at a predetermined position in the measurement device.例文帳に追加

本発明のセンサチップは、増感色素の光励起により生じる光電流を用いた被検物質の特異的検出に用いられるものであり、作用電極と、作用電極が所定の位置に保持されるための窪み部および突起部の少なくともいずれか一方と、作用電極が測定装置の所定の位置に固定されるための位置決め部材を通すための開口部とを備えてなる。 - 特許庁

To provide an EPROM device which can improve datagram retention property in a single poly OTP (one time programmable) cell, and prevent leak of electron charged at a floating gate, and provide a semiconductor device which can secure the datagram retention property in the single poly OPT cell, and HCI and insulating properties in a transistor constituting a main chip in other regions except OTP cell region simultaneously, and its manufacturing method.例文帳に追加

シングルポリＯＴＰセルにおけるデータリテンション特性を向上させ、フローティングゲートに荷電された電子の漏れを防止できるＥＰＲＯＭ素子と、シングルポリＯＴＰセルにおけるデータリテンション特性を確保すると同時に、ＯＴＰセル領域を除いた他の領域でメインチップを構成するトランジスタにおけるＨＣＩ特性及び絶縁特性を確保できる半導体素子及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In electrodes which connect electrically a semiconductor chip with a wiring board or connect electrically a plurality of semiconductor chips, or electrodes which are electrically connected, the surface of a copper bump 3 as an electrode is covered with a coating layer 6 as insulator, admixture composed of at least one kind of atoms different from constituent atoms of the electrode are introduced into the vicinity of the surface of the electrode, and a additive layer 5 is formed.例文帳に追加

半導体チップと配線基板とをあるいは複数の半導体チップ間を電気接続する電極、あるいは電気接続している電極において、電極である銅バンプ３の表面が絶縁体であるコーティング層６で被覆され、上記電極の構成原子とは異なる少なくとも１種類以上の原子から成る添加物質が電極の表面近傍に導入され添加層５が形成される。 - 特許庁

In the electronic inlet cartridge, which stores an electronic inlet 10 having an IC chip 11 for radio communication and a transmission/reception antenna 12, is provided with a circular core 30, around which a carrier film 20 that at least two or more electronic inlets 10 are aligned and fixed on the adhesive surface formed on one side of the carrier film 20, is wound in a case body 40.例文帳に追加

無線通信用のＩＣチップ１１と送受信アンテナ１２とを備えた電子インレット１０を格納する電子インレットカートリッジであって、少なくとも２個以上の電子インレット１０を、粘着面が片面に形成されたキャリヤフィルム２０の粘着面上に整列固定し、電子インレット１０を接着固定したキャリヤフィルム２０を少なくとも１層以上巻きつけた円芯３０を筐体４０に備える。 - 特許庁

To improve impact resistance by protecting an encoder from the shock in a direction orthogonal to the axial direction of input axis and the axial direction of the encoder and to improve detection precision of rotation angle of a rotor constituting a servo motor in a motor-driven welding gun which makes one of a set of electrode chips approach and part with respect to the other electrode chip via a feed screw mechanism by means of the servo motor.例文帳に追加

一組の電極チップのうち、一方の電極チップをサーボモータにより送りねじ機構を介して他方の電極チップに対して接近離反させる電動式溶接ガンにおいて、エンコーダの入力軸の軸方向と直交する方向及び軸方向の衝撃からエンコーダを保護して耐衝撃性を著しく向上させ、サーボモータを構成するロータの回転角度の検出精度の向上を図る。 - 特許庁

Tungsten is adopted as the material of the heating element layer 3, aluminum is adopted as the material of the pads 4, and a pair of conductive contacts 5 thermally bonded and electrically connected with the respective pads 4 are provided as a heat radiation means for radiating the heat of the respective pads 4 to the outside of the pressure wave generation element chip on the one surface side of the semiconductor substrate 1.例文帳に追加

発熱体層３の材料としてタングステンを採用するとともに、パッド４，４の材料としてアルミニウムを採用し、半導体基板１の上記一表面側に、各パッド４，４それぞれの熱を圧力波発生素子チップの外部へ放熱させる放熱手段として各パッド４，４それぞれに熱的に結合され且つ電気的に接続された一対の導電性コンタクト５，５を備えている。 - 特許庁

The CCD solid-state imaging module includes: a substrate bias voltage setting means provided on a CCD area sensor; and a substrate bias voltage output means configured to a chip other than the CCD area sensor, selecting one voltage level among a plurality of voltage levels including an output voltage of the substrate bias voltage setting means, and outputting the selected voltage level as a substrate bias voltage of the CCD area sensor.例文帳に追加

ＣＣＤ固体撮像モジュールは、ＣＣＤエリアセンサ上に設けられる基板バイアス電圧設定手段と、前記ＣＣＤエリアセンサ以外のチップに構成され、前記基板バイアス電圧設定手段の出力電圧を含む複数の電圧レベルの中からひとつの電圧レベルを選択して、前記ＣＣＤエリアセンサの基板バイアス電圧として出力する基板バイアス電圧出力手段とを有する。 - 特許庁

A gate driver includes a gate integrated circuit chip which receives inputs of at least two scanning starting signals and at least two clock control signals corresponding to one scanning starting signal, and outputs a plurality of gate-on voltages.例文帳に追加

ゲ−ト駆動部は、二つ以上の走査開始信号（ｓｃａｎｎｉｎｇ ｓｔａｒ ｔｉｎｇ ｓｉｇｎａｌ）の入力を受け、一つの走査開始信号に対応する二つ以上のクロック制御信号（ｃｌｏｃｋ ｃｏｎｔｒｏｌ ｓｉｇｎａｌ）の入力を受け、そして複数のゲ−トオン電圧（ｇａｔｅ−ｏｎ ｖｏｌｔａｇｅ）を出力するゲ−ト集積回路チップ（ｇａｔｅ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｃｈｉｐ）を含む。 - 特許庁

A light emitting element array chip 100 comprises a rectangular substrate 105, LEDs 102 formed on the substrate 105 and arranged linearly on one long side of the rectangle, microlenses 103 formed on the LEDs 102 and made of a transparent resin, and bumps 104 formed on the substrate 105 and arranged on the other long side of the rectangle where the LEDs 102 are not arranged.例文帳に追加

矩形形状を有する基板１０５と、基板１０５上に形成され、矩形の一方の長辺側に直線状に配列するＬＥＤ１０２と、ＬＥＤ１０２上に形成され、透明樹脂からなるマイクロレンズ１０３と、基板１０５上に形成され、矩形のＬＥＤ１０２が配列されていない他方の長辺側に配される凸部１０４と、を備えることを特徴とする発光素子アレイチップ１００。 - 特許庁

This repeater insertion method comprises a classification step for classifying a plurality of cells according to the distance between cells, based on the physical arrangement information of a plurality of cells in the layout of a semiconductor chip, to generate one or more groups; and a repeater insertion step for determining the necessary number of repeaters and the physical arrangement positions of the repeaters for each group.例文帳に追加

リピータ挿入方法は、半導体チップのレイアウトにおける複数のセルの物理的配置情報に基づいて、セル間の距離の近さに応じて複数のセルをグループ化し１つ又は複数のグループを生成するグループ化段階と、物理的配置情報に基づいて、１つ又は複数のグループ毎に必要なリピータ数及びリピータの物理的配置位置を決定するリピータ挿入段階を含むことを特徴とする。 - 特許庁

The multilayer chip capacitor includes: a capacitor body including first and second capacitor units disposed in a laminated direction; first to fourth outer electrodes formed on side surfaces of the capacitor body; and at least one connecting conductor line connecting the first and the third outer electrodes having identical polarity to each other or the second and the fourth outer electrodes having identical polarity to each other.例文帳に追加

本発明の積層型チップキャパシタは、積層方向に沿って配置された第１キャパシタ部と第２キャパシタ部を含むキャパシタ本体と、上記キャパシタ本体の側面上に形成された第１乃至第４外部電極と、同一極性を有する上記第１外部電極と第３外部電極を相互連結するか、或いは同一極性を有する上記第２外部電極と第４外部電極を相互連結する少なくとも一つの連結導体ラインと、を含む。 - 特許庁

The data processing chip includes a plurality of dice, the die including a plurality of processor units and at least the second die including at least one data storage memory device, the first and second dice arranged so that, for each of at least a subset of the processor units provided in a first layer, a dedicated storage memory device is provided in a second layer.例文帳に追加

複数のダイスが含まれており、第１のダイスには複数のプロセッサユニットが含まれており、少なくとも１つの第２のダイスには少なくとも１つのデータ記憶メモリ装置が含まれており、前記の第１および第の２のダイスを配置構成して、第１の層に設けられている前記のプロセッサユニットの少なくとも１つの部分集合毎に、専用の記憶メモリ装置が第２の層に設けられていることを特徴とするデータ処理チップを構成する。 - 特許庁

The manufacturing method for the semiconductor chip with the adhesive layer includes an applying process of applying an adhesive composition 40 containing a solvent to another surface of a semiconductor wafer 10 having a circuit on its one surface, an adhesive layer forming process of eliminating the solvent on the semiconductor wafer 10 to form the adhesive layer, and a cutting process of cutting the semiconductor wafer 10 having the adhesive layer 40 formed thereon to obtain semiconductor chips with the adhesive layers.例文帳に追加

一方面上に回路を有する半導体ウェハ１０の他方面上に溶媒を含む接着剤組成物４０を塗布する塗布工程と、接着剤組成物１０の前記溶媒を除去して接着剤層を形成する接着剤層形成工程と、接着剤層４０を形成した半導体ウェハ１０を切断して接着剤層付半導体チップを得る切断工程と、を備える、接着剤層付半導体チップの製造方法。 - 特許庁

The semiconductor device 1 includes a layout region having regularity in one chip, and a layout region without having regularity, and includes lower conductive layers 11, an interlayer dielectric formed on the lower conductive layers 11, upper wiring layers M1 formed thereon, and two connection plugs 10 arranged to electrically connect the lower conductive layers 11 to the upper wiring layers M1 at the substantially shortest distances.例文帳に追加

本発明の一態様に係る半導体装置１は、ワンチップに規則性を有するレイアウト領域と、規則性のないレイアウト領域を備える半導体装置であって、下層導電層１１と、下層導電層１１上に形成された層間絶縁膜と、その上に形成された上層配線層Ｍ１と、下層導電層１１と上層配線層Ｍ１とを、実質的に最短距離で電気的に接続するように配設した接続プラグ１０とを備える。 - 特許庁

The device for the optical communications is constituted of the printed board for packaging the IC chip where an optical path for transmitting an optical signal is formed and also the optical device is packaged on one surface and the multilayer printed wiring board where at least the optical waveguide is formed, and the optical signal is transmitted by the optical waveguide and the optical device through the optical path for transmitting the optical signal.例文帳に追加

光信号伝送用光路が形成されるとともに、一の面に光学素子が実装されたＩＣチップ実装用基板と、少なくとも光導波路が形成された多層プリント配線板とからなる光通信用デバイスであって、上記光導波路と、上記光学素子とが上記光信号伝送用光路を介して光信号を伝達することができるように構成されていることを特徴とする光通信用デバイス。 - 特許庁

The source driver 4A is provided with branched reference voltage wirings 17a which are branched from respective intra-chip reference voltage wirings 17, reference voltage generating buffers 31, a control circuit 30 for controlling the buffers 31, a resister part for generating reference voltages 32 for subdividing the reference voltages into (n) steps, voltage level selecting circuits 34 selecting one voltage among subdivided voltages and output buffers 35.例文帳に追加

ソースドライバ４Ａ内には、各チップ内基準電圧配線１７から分岐する各分岐基準電圧配線１７ａと、基準電圧生成バッファ３１と、基準電圧生成バッファ３１を制御するための制御回路３０と、基準電圧をｎ段階に細分化するための基準電圧生成用抵抗部３２と、細分化された電圧のうちいずれか１つを選択する電圧レベル選択回路３４と、出力バッファ３５とを備えている。 - 特許庁

The surface acoustic wave element chip 10 to solve the task above provided with an exciting electrode 14 located on one principal side of a piezoelectric substrate 12 is characterized in adopting a raw substrate of the class C or below stipulated in the JIS standards for the raw substrate for manufacturing the piezoelectric substrate 12 to suppress a displacement of vibration excited on the surface of the piezoelectric substrate 12 within a range which the exciting electrode 14 withstands.例文帳に追加

上記課題を解決するための弾性表面波素子片は、圧電基板１２の一主面に励振電極１４を設けた弾性表面波素子片１０であって、前記圧電基板１２の表面に励起される振動の変位を前記励振電極１４が耐え得る範囲に抑えるために、前記圧電基板１２を製造するための素板として、ＪＩＳ規格に定める等級Ｃ以下のものを採用したこをと特徴とする。 - 特許庁

In the method of manufacturing an electronic component with a semiconductor chip connected to a substrate, a pretreatment prior to die bonding step, comprises installing a solid dielectric on at least one opposed surface of a pair of opposed electrodes under near the atmospheric pressure, introducing a process gas between the pair of opposed electrodes, applying a pulse-like electric field to obtain a plasma, and contacting the plasma with the substrate.例文帳に追加

半導体チップを基板に接続してなる電子部品の製造方法において、ボンディング工程の前処理として、大気圧近傍の圧力下、対向する一対の電極の少なくとも一方の対向面に固体誘電体を設置し、当該一対の対向電極間に処理ガスを導入してパルス状の電界を印加することにより得られるプラズマで基板を接触処理することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 特許庁

The apparatus and method for singularizing, wherein a strip conformation chip size package (W) is cut by window conformation and then cut in X direction and then in Y direction on the singularizing apparatus on which two spindles (31) and (32) comprising a plurality of blades (33) respectively are arranged in a line, completing all process related to singularizing by one flow progressing process.例文帳に追加

本発明は、ストリップ形態のチップサイズパッケージ（Ｗ）をウィンドー形態で切断した後、これをそれぞれ複数個のブレード（３３）で構成される二つのスピンドル（３１）（３２）が一列に装着されたシンギュロライジング装置上で、まずＸ方向の切断を行い、次にＹ方向の切断を行うことにより、シンギュロライジングに関する作業を一度の流れ進行工程で完成させることを特徴とするシンギュロライジング装置及び方法である。 - 特許庁

To provide a resin sealing molding device of a semiconductor chip which improves productivity in a molding process furthermore by coupling a required number of arrangement constitutions wherein one substrate is subjected to compression molding to a pair of compressing molding dies after consistently effectively and smoothly carrying out processes before and after a molding process in a production line such as a pre (bonding) process and a post (dicing) process.例文帳に追加

生産ラインにおけるモールド工程の前後の工程、例えば、前（ボンディング）工程、後（ダイシング）工程等を一環して効率良く円滑に行うことを加味したうえで、一対の圧縮成形用金型に対して一枚の基板を圧縮成形する配置構成を所要数連結することにより、より一層モールド工程における生産性の向上を図る、半導体チップの樹脂封止成形装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

A transmitter includes a means for switching a wireless access system, a means for generating a signal of frequency region by assigning wireless resources for a spread chip sequence subjected to one of fast Fourier transform or parallel serial conversion according to a switched wireless access system, and a means for generating a transmission signal by performing fast Fourier transform for the signal of frequency region.例文帳に追加

送信装置に、無線アクセス方式を切り替える切り替え手段と、切り替えられた無線アクセス方式に応じて高速フーリエ変換および直並列変換の一方が行われた拡散後のチップ系列に対して、無線リソースを割り当て、周波数領域の信号を生成する周波数領域信号生成手段と、周波数領域の信号に対して高速逆フーリエ変換を行い、送信信号を生成する送信信号生成手段とを備えることで達成される。 - 特許庁

In a non-volatile semiconductor memory in which read-out operation from an arbitrary memory cell array block MA and write-in or erase operation of the other memory cell array block MA can be performed simultaneously on one chip, the device has a security function against illegal rewriting after data are written once, while the device can be provided with a memory cell array block MA storing the information requiring no rewrite.例文帳に追加

任意のメモリセルアレイブロックＭＡからの読み出し動作と、他のメモリセルアレイブロックＭＡの書き込みまたは消去動作とを１チップ上において同時に実行できる不揮発性半導体記憶装置１において、ライトステートマシン（ＷＳＭ）７によってブロックロック設定部Ｌにブロックロック（ロックビット）を設定することで、１回データを書き込んだ後の不正書き換えに対するセキュリティ機能を有すると共に書き換えを必要としない情報を格納するメモリアレイブロックＭＡを設けることができる。 - 特許庁

The tape film is composed of a tape material, having wiring patterns of metal foils formed on the front and back sides of an insulation tape 3 and multi-pin structured inner leads in the wiring pattern on one surface of the tape material are bonded eutectically to electrode bumps of semiconductor elements in the flip-chip system.例文帳に追加

絶縁テープの表裏両面に金属箔の配線パターンが形成されたテープ素材で構成され、前記テープ素材の表裏一方の面に配された前記配線パターンにおける多ピン構造のインナーリード部が半導体素子の電極バンプとフリップチップ方式で共晶接合されるテープフィルムにおいて、インナーリード部に対向した両面配線テープの反対面の裏面配線パターンは、半導体素子との接合時の荷重が各インナーリードに均等に加わるような形状で形成する。 - 特許庁

The chip type LED having packaged three or more LED elements has at least two wiring paths including a wiring path formed by at least two LED elements connected in series in the forward direction and another wiring path having the remaining LED elements aligned, so that even when one LED element has an open failure to be turned off, the LED elements in the remaining wiring path keep turned on, significantly improving the life characteristics.例文帳に追加

３個以上のＬＥＤ素子がパッケージ化されたチップ型ＬＥＤにおいて、少なくとも２個のＬＥＤ素子が順方向に直列接続されて一つの配線経路が形成され、残りのＬＥＤ素子が配列された別の配線経路と合わせて、少なくとも２系統以上の配線経路が形成されているので、１つのＬＥＤ素子がオープン故障し、不点灯になったとしても、残りの配線経路のＬＥＤ素子が点灯を持続し、寿命特性を大幅に向上させることができる。 - 特許庁

Lead frame for semiconductor integrated circuit comprising, 4-cornered tab (14) for supporting semiconductor chip; multiple number of leads (18) for bonding wires at one end of the tab, a frame (12A, 12B) at the opposite end of the tab, and the tab support leads (16A ? 16D) extending from the 4 corners of said 4-cornered tab (14), characterized in that the tab support leads extend at an obtuse angle from the two sides of said 4-cornered tab (14). (See Figure 1) 例文帳に追加

半導体チップ支持用の４角形のタブ(14)と、このタブ(14)に一端が近接して設けられたボンディングワイヤ接続用の複数のリード(18)と、これらリード(18)の他端でこれらを支持する枠部(12A、12B)と、前記４角形のタブ(14)の角部から前記枠部(12A.12B)に延在する前記タブ(14)支持用のタブ吊りリード(16A～16D)とを有し、前記タブ吊りリード(16A～16D)は前記４角形のタブ(14)の角部からその角部を挟むタブ(14)の２辺に対して鈍角をなすような方向に延在してなることを特徴とする半導体集積回路用リードフレーム。 - 特許庁

In this image forming device equipped with a laser diode array 1 arranged obliquely to the main scanning direction of a photoreceptor 7 and provided with a plurality of light emitting sources on one chip, a laser beam from the light emitting source modulated based on the image data of every light emitting source is made to perform scanning by a rotary polygon mirror 4, so that the image is recorded on the surface of the photoreceptor.例文帳に追加

感光体７の主走査方向に対して斜めに配置され、一つのチップ上に複数の発光源が設けられたレーザーダイオードアレイ１と、各発光源毎の画像データに基づいて変調される発光源からのレーザービームを回転多面鏡４により走査させ、感光体面上に画像を記録する画像形成装置において、レーザービームの走査方向に複数配置され、任意の発光源からのビーム検知を行なう受光素子と、第１受光素子１１のビーム検知から第２受光素子１２のビーム検知までの時間を計測する計測手段（タイミング計測部２５）とを有し、計測手段による計測結果に基づいてレーザーダイオードアレイ１の傾け角度を調整する。 - 特許庁