「ONE- CHIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(52ページ目) - Weblio英語例文検索

A semiconductor laser element 4 is constructed by soldering a two-wavelength monolithic laser 3 having semiconductor lasers of oscillation wavelengths 650 nm and 780 nm integrated into one chip onto a heat sink 13, and soldering these onto a can package 52.例文帳に追加

発振波長６５０ｎｍの半導体レーザと発振波長７８０ｎｍの半導体レーザとが１チップに集積化された２波長モノリシックレーザ３をヒートシンク１３上に半田付けし、さらにこれらをキャンパッケージ５２上に半田付けすることにより、半導体レーザ素子４を構成する。 - 特許庁

The photoelectric conversion device has at least an electron accepting type charge transfer layer, an electron donating type charge transfer layer, and a light absorbing layer 16 present between these charge transfer layers, wherein either one of these charge transfer layers is a semiconductor layer 17 formed out of thin-chip-form crystals.例文帳に追加

電子受容型の電荷輸送層と、電子供与型の電荷輸送層と、これらの電荷輸送層間に存在する光吸収層１６とを少なくとも有する光電変換装置であって、電荷輸送層のいずれかが薄片状結晶から成る半導体層１７である。 - 特許庁

In this chemical reaction chip, an island 20 comprising one or more of single crystal or polycrystal surrounded with a porous silicon layer 10 is provided to integrate constructingly the isolated chemical reaction systems on the island 20, together with a temperature sensor element 50 and a heater 60, and temperatures thereof are controlled with the excellent independency.例文帳に追加

多孔質シリコン層１０に囲まれた１個以上の単結晶または多結晶からなるアイランド２０を有し、該温度センサー素子５０とヒータ６０と伴に、アイランド２０上に孤立化学反応系を構築して集積化し、独立性良く温度制御を行う化学反応チップ。 - 特許庁

The process for manufacturing a multilayer electronic component comprises steps for preparing a green sheet laminate composed by interposing at least one conductive layer between a plurality of green sheets, for cutting the green sheet laminate into green chips of a predetermined size, for performing heat treatment, and for barrel polishing the heat treated green chip.例文帳に追加

積層電子部品の製造方法は、複数のグリーンシートの間に少なくとも一つの導電層が介在されて構成されるグリーンシート積層体を用意し、そのグリーンシート積層体を所定の大きさのグリーンチップに裁断し、熱処理を施し、熱処理後のグリーンチップをバレル研磨する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device suitable for high-density mounting without enlarging a wiring board nor reducing the pitch of solder balls, related to a semiconductor device wherein a semiconductor element is flip-chip jointed to one surface of the wiring board while the solder balls are formed in lattice on the opposite surface of the wiring board.例文帳に追加

配線基板の一面に半導体素子をフリップチップ接合するとともに、前記配線基板の反対面に半田ボールを格子状に形成した半導体装置において、配線基板を大きくしたり、半田ボールのピッチを小さくすることなく、高密度実装に好適な半導体装置を得る。 - 特許庁

In an IC chip wherein one surface of a substrate 12 is a face surface FF wherein a circuit is formed and the rear of the face surface is a rear face RF, defect preventive means for preventing a defect by a crack 13 are formed at four sides of the rear face RF of the substrate.例文帳に追加

基板１２の一面を回路が形成されているフェース面ＦＦとし、このフェース面の背面を反フェース面ＲＦとしたＩＣチップにおいて、前記基板の反フェース面ＲＦの四辺に、欠け１３による欠損を防止するための欠損防止手段を形成する。 - 特許庁

A semiconductor chip 68, a mounting terminal 75 and a ground terminal 76 are provided on one of sides of a substrate 51, the shielding member 85 for covering a lower resin layer 82 is provided on the other side of the substrate 51, and the ground terminal 76 specified at the ground potential is electrically connected with the shielding member 85.例文帳に追加

基板５１の一方の側に半導体チップ６８、実装用端子７５、及びグラウンド端子７６を設け、基板５１の他方の側に下部樹脂層８２を覆うシールド材８５を配設し、グラウンド電位とされたグラウンド端子７６とシールド材８５とを電気的に接続する。 - 特許庁

To provide a battery-less type program controllable RFID transponder with a logic circuit which is incorporated with a CPU so as to be integrated into one chip or made connectable to the outside so as to be made intelligent, by efficiently generating an induced electromotive force and stably supplying power to another circuit.例文帳に追加

誘導起電力を効率的に発生させると共に他回路への電力供給を安定して行うことによりＣＰＵを内蔵してワンチップ化し又は外部接続可能としてインテリジェンス化させることができる、バッテリーレス型プログラム制御可能な論理回路付きＲＦＩＤ応答器を得る。 - 特許庁

Chamfered surfaces 12g, 12h or rounded corner surfaces 12g', 12h' are formed at least at two corner sides parallel to each other among four corner sides where four side surfaces 12c, 12d, 12e, 12f, and one end surface 12a and opposite other end surface 12b are intersect in a positive electrode chip 12.例文帳に追加

前記陽極チップ体１２における四つの各側面１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆと前記一端面１２ａと反対の他端面１２ｂとが交わる四つのコーナ辺のうち少なくとも互いに平行な二つのコーナ辺を、面取り面１２ｇ，１２ｈ又は丸角面１２ｇ′，１２ｈ′にする。 - 特許庁

To provide a semiconductor element which requires only one voltage generation and control circuit, can form a source/drain region of self-alignment type, can contract a cell area and a chip area and can raise process yield and the reliability of an element and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

一つの電圧発生及び制御回路だけが必要で自己整合方式のソース／ドレイン領域の形成が可能であり、セル面積及びチップ面積が縮小して工程収率及び素子の信頼性を向上させることができる半導体素子及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A cleaning device which cleans the flexible substrate 9 before an IC chip is mounted on the substrate 9 is provided with a chamber 12 in which plasma is generated and a gas intake pipe 125 which supplies processing gas containing one or more kinds of water vapor, alcohol vapor, and fluorocarbon-based gas.例文帳に追加

可撓性を有する基板９にＩＣチップを実装する前に、基板９の洗浄を行う洗浄装置において、プラズマを発生させるチャンバ１２と、水蒸気、アルコール蒸気およびフロロカーボン系ガスのうち１種類以上のガスを含む処理ガスを供給するガス導入管１２５を設ける。 - 特許庁

A metal paste 20 consisting of an organic solvent and one or more types of metal powder selected from among gold powder, silver powder, platinum powder, and palladium powder having a purity of at least 99.9 percent by weight and an average particle diameter of 0.005 to 1.0 μm is applied to a semiconductor chip 10.例文帳に追加

半導体チップ１０に純度が９９．９重量％以上であり、平均粒径が０．００５μｍ〜１．０μｍである金粉、銀粉、白金粉、又はパラジウム粉から選択される一種以上の金属粉末と、有機溶剤とからなる金属ペースト２０を塗布した。 - 特許庁

An IC tag 10 capable of reading unique information in a non-contact manner by a reader from outside of the ignition coil for internal combustion engine is attached in a section of a circuit element 3 integrated on one chip 4 composing the ignitor 1 that is electrically separated by an insulating layer 5 such as glass.例文帳に追加

固有情報を内燃機関用点火コイルの外部からリーダによって非接触にて読み取り可能としたＩＣタグ１０を、イグナイタ１を構成する一チップ４に集積した回路素子３の、ガラスなどの絶縁体層５により電気的に分離された区画に併設した。 - 特許庁

To provide a technology capable of scribing a semiconductor thin plate for a side of a coating layer, such as a metal coating layer that is coated entirely on one side of the semiconductor thin plate by a method of vapor-deposition or the like, in the manufacturing method of a semiconductor device comprising a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップからなる半導体装置の製造において、例えば一方の面に全面的に例えば金属による被覆層が蒸着等の手法により被着形成された半導体薄板に対して、この被覆層側からスクライブを行うことができるようにする。 - 特許庁

A 1st light receiving section 11 capable of receiving visible light is places on a center of an optical axis of an image sensor 10 places on a scheduled image forming plane on the optical axis of an image pickup lens 1, and 2nd light receiving sections 12, 13 capable of receiving an infrared ray that are placed above and below the section 11 are places separately on one chip.例文帳に追加

撮像レンズ１の光軸上の予定結像面に配置されたイメージセンサ１０には、可視光を受光可能な第１受光部１１が光軸中心に配置され、その上下に赤外光を受光可能な第２受光部１２、１３が同一チップ上に分離配置される。 - 特許庁

A worksheet 100 includes insulating layers 21, 31 on one surface of an approximately rectangular substrate 11, and electronic components 41 and chip-like dummy components 51 primarily made from the same material as the primary material of the electronic component 41 are embedded into the insulating layer 21.例文帳に追加

ワークシート１００は、略矩形状の基体１１の一方面に絶縁層２１，３１を備え、絶縁層２１の内部に、電子部品４１、及びその電子部品４１の主材料と同等の材料を主材料とするチップ状ダミー部品５１が埋設されたものである。 - 特許庁

In this semiconductor device, finger leads are wired from one side of a quadrate device hole formed in a support board toward the other opposed side, and also bumps are formed in an opened device hole so that the finger leads and the bumps are electrically connected to a semiconductor chip.例文帳に追加

本発明の半導体装置は、支持基板に形成された方形状のデバイスホールの一辺から対向する他の一辺に向けてフィンガリードを配線し、且つ、開孔されたデバイスホール内にバンプを配置し、フィンガリードおよびバンプを半導体チップと電気的に接続したものである。 - 特許庁

To prevent a die bonding material from being isolated from a heat sink made of a metal by reducing the stress to the bonding material at a solder reflow time when a semiconductor device is mounted, in the device made by adhering a semiconductor silicon chip to one surface side of the sink via the bonding material.例文帳に追加

金属製のヒートシンクの一面側にダイボンド材を介して半導体シリコンチップを接着してなる半導体装置において、該半導体装置を実装するときのはんだリフロー時にダイボンド材に加わる応力を低減し、ダイボンド材とヒートシンクとの剥離を防止する。 - 特許庁

A semiconductor package includes a structure that an insulating adhesion layer 17 having an electric insulation and adhesiveness is formed at an interposer side by an intermediate insulating layer 12, a re-wiring layer 15 formed on one side surface of a semiconductor chip 31 and an electrode member 21 is exposed to the front surface 17A of the insulating adhesion layer 17.例文帳に追加

半導体チップ３１の片面に形成される中間絶縁層１２、再配線層１５によるインタポーザ側に、電気絶縁性と接着性とを有する絶縁接着層１７が形成され、絶縁接着層１７の表面１７Ａに電極部材２１が露呈した構造とする。 - 特許庁

The print head can include: an inkjet substrate where an ink flow passage is formed; a cut part formed outside of the ink flow passage from the inkjet substrate, and having a cut surface formed by separation of head chip unit of the inkjet substrate; and a cutting assisting part formed inside the inkjet substrate in its thickness direction from one surface of the cut part, and assisting at the separation of the head chip unit of the inkjet substrate.例文帳に追加

本発明によるインクジェットプリントヘッドは、インク流路が形成されるインクジェット基板と、上記インクジェット基板から上記インク流路の外側に形成され、上記インクジェット基板のヘッドチップ単位の分離による切断面が形成される切断部と、上記切断部の一面から上記インクジェット基板の厚さ方向の内側に形成され、上記インクジェット基板のヘッドチップ単位の分離を補助する切断補助部を含むことができる。 - 特許庁

First connecting terminal electrodes 18' at one end of the respective wiring patterns are disposed by distributing into a short side 15' of the driving IC chip near the flexible flat cable and a part of a long side 15" of the driving IC chip nearer to the flexible flat cable, while second connecting terminal electrodes 17 at the other end of the wiring patterns are arranged in columns along the protruding direction of the terminal part.例文帳に追加

【解決手段】 前記各配線パターン一端の第１接続端子電極１８′を，前記駆動用ＩＣチップにおける前記フレキシブルフラットケーブル側の短辺１５′の部分と，前記駆動用ＩＣチップの一つの長辺１５″のうち前記フレキシブルフラットケーブルに近い部分とに振り分けて配設する一方，前記各配線パターン一端の第１接続端子電極１８′を，前記端子部のはみ出し方向に列状に並べて配設する。 - 特許庁

This package is provided with the plural flexible substrates on which the semiconductor chip is mounted, a connection terminal group formed along one side of the plural flexible substrates, a rigid slave substrate where the connection terminal group for connecting connection terminals on the flexible substrate side is formed on one surface, and a sealing material for sealing the flexible substrates and the rigid slave substrate.例文帳に追加

半導体チップを実装した複数のフレキシブル基板と、複数のフレキシブル基板の一辺に沿って形成された接続端子群と、一方の面に前記フレキシブル基板側の接続端子が接続される接続端子群が形成されたリジッド子基板と、これらフレキシブル基板およびリジッド子基板を封止する封止材とを備え、複数のフレキシブル基板を子基板に対して起立させかつ互いにほぼ平行に固定した。 - 特許庁

This microcomputer formed on one chip 1 and including at least two internal circuits C1 to C5 and at least one terminal PINA to PINE is provided with 1st and 2nd selectors 7 and 9 for selecting the internal circuits C1 to C5, to be connected to the terminals PINA to PINE according to signals SMOD and INIT supplied from the outside.例文帳に追加

一つのチップ１に形成され、少なくとも二つの内部回路Ｃ１〜Ｃ５と、少なくとも一つの端子ＰＩＮＡ〜ＰＩＮＥとを含むマイクロコンピュータであって、外部から供給される信号ＳＭＯＤ，ＩＮＩＴに応じて、上記端子ＰＩＮＡ〜ＰＩＮＥに接続される上記内部回路Ｃ１〜Ｃ５を選択する第一及び第二セレクタ７，９を備えたことを特徴とするマイクロコンピュータを提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing the semiconductor device includes the steps of: preparing a wiring substrate; mounting a semiconductor chip 8 on one surface of the wiring substrate; preparing a liquid sealing resin in a cavity 15 and scattering a filler 20 over the liquid sealing resin; dipping the side of the one surface of the wiring substrate in the liquid sealing resin; and forming a sealing body 22 by curing the sealing resin.例文帳に追加

配線基板を準備する工程と、前記配線基板の一面上に、半導体チップ８を搭載する工程と、キャビティ１５に液状の封止樹脂を備えて、前記液状の封止樹脂の上部にフィラー材２０を散布する工程と、前記封止樹脂に前記配線基板の一面側を浸漬する工程と、前記封止樹脂を硬化して封止体２２を形成する工程と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

A carrier having a mounting area for a laser diode chip or laser diode bar and at least one holding-device disposed on the carrier are provided, the holding-device has at least one penetrated section, an electrically connecting conductor is held inside the penetrated section, the holding-device has a metal material and/or a ceramic material, and the package is configured for surface mounting.例文帳に追加

表側にレーザダイオードチップまたはレーザダイオードバーのための実装領域を有する担体と、該担体上に配置された少なくとも１つの保持装置とが設けられており、該保持装置が少なくとも１つの貫通部を有しており、該貫通部内に電気的な接続導体が保持されており、保持装置が金属材料および／またはセラミック材料を有しており、パッケージが表面実装のために構成されているようにした。 - 特許庁

A bare chip embedded printed circuit board characterized by including an insulating substrate in which a through hole is formed, a filler material with which the inside of the through hole is filled, a bare chip embedded in the filler material so that an electrode pad formed on one plane is exposed to the surface of the filler material, and an electrode bump attached to the surface of the electrode pad.例文帳に追加

本発明は、（Ａ）基板の内部にベアチップを電極パッドが露出されるように内蔵する段階と、（Ｂ）電極パッド表面に電極バンプを形成する段階とを含むベアチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法は、既存のベアチップの状態で進行された再配線工程が印刷回路基板の一般製造工程中で可能となり工程の単純化及び低費用のベアチップ内蔵型印刷回路基板の量産体制を構築することができる。 - 特許庁

A circuit module, which includes at least one application specific integrated circuit (ASIC) 504 and a plurality of vertical cavity surface-emitting laser (VCSEL) array module 520, is formed by using a standard ceramic or organic multi-chip module (MCM) package substrate 500 , thereby, the element of a high density, having a foot print is attained.例文帳に追加

少なくとも１つの特定用途向け集積回路（ASIC）504及び複数の垂直共振器型面発光レーザ（VCSEL）アレイモジュール520を含む回路モジュールが、標準的なセラミック又は有機マルチチップモジュール（MCM）パッケージ基板500を使用して形成され、その結果として小さなフットプリントを有する高密度の素子が得られる。 - 特許庁

Then the IC chip 1A acquires one parameter needed to access the key data from the communication partner, outputs the other parameter to the communication partner, and access the memory region by using the acquired parameter to acquire the key data, thereby outputting the acquired key data as data of a session key to communication equipment 2A.例文帳に追加

そして、ＩＣチップ１Ａは、鍵データをアクセスするために必要な一方のパラメータを通信相手から取得し、他方のパラメータを通信相手に対して出力し、取得した一方のパラメータを用いてメモリ領域にアクセスし、鍵データを取得し、取得した鍵データをセッション鍵のデータとして通信機器２Ａに出力する。 - 特許庁

On a test facilitating circuit interior substrate 10c, which is one of the core substrates, a socket 122 with a DUT 121 as a test-target integrated circuit being attached thereto is mounted, and a pogo pin 1220 disposed in the socket 122 comprises passive elements such as an impedance matching chip resistor 1224 and an inductor 1225.例文帳に追加

そのコア基板の１つであるテスト容易化回路内装基板１０ｃには、テスト対象の集積回路であるＤＵＴ１２１を装着するソケット１２２が搭載されており、また、そのソケット１２２内に設けられたポゴピン１２２０には、インピーダンス整合用のチップ抵抗１２２４、インダクタ１２２５などの受動素子が設けられている。 - 特許庁

This communication device comprises a dielectric substrate 1, a line 2 formed on one face of the dielectric substrate 1, a ground conductor 3 formed on the other face of the dielectric substrate 1, an interdigital capacitor 5 formed of the ground conductor 3, and a chip capacitor 4 mounted on the ground conductor 3 in parallel with the interdigital capacitor 5.例文帳に追加

誘電体基板１と、誘電体基板１の一方の面に設けられた線路２と、誘電体基板１の他方の面に設けられた地導体３と、地導体３で形成されたインターディジタルキャパシタ５と、インターディジタルキャパシタ５と並列になるように地導体３に装荷されたチップキャパシタ４とを備えるようにする。 - 特許庁

Wire bonding of the electrode pad 3 and a lead is performed such that after a wafer test is performed by pressing a probe on the electrode pad 3, the contact bonding ball 2 serving as one end of a wire 4 bonded to a lead for fixing the semiconductor chip 1 completely covers a probe trace 1 formed in the electrode pad 3 by the wafer test.例文帳に追加

電極パッド３にプローブを押圧してウェハテストを実行した後、ウェハテストにより電極パッド３に形成されたプローブ痕１を、半導体チップ１固定用のリードと接合されたワイヤ４の一端をなす圧着ボール２により完全に覆うように、電極パッド３とリードとのワイヤボンディングを行う。 - 特許庁

In this packaging method, when mounting a plurality of chip components 4, 5, and 4' whose sides are aslant to the upper surfaces on a mounting substrate 2 by arranging them with their slanted sides facing one another, their facing sides are made approximately parallel to mount.例文帳に追加

実装基板２上に、チップ部品上面に対し側面が傾斜している複数のチップ部品４、５及び４’を前記側面にて対向状態で整列させて実装するに際し、複数のチップ部品４、５及び４’の対向辺をほぼ平行となし、この状態で複数のチップ部品４、５及び４’を整列させて実装する実装方法。 - 特許庁

To provide an one-chip system utilizing a CDMA bus which can select the length of an optimized code word by sorting a plurality of IP cores connected to the CDMA bus according to a prescribed reference and allocating code words in sorted groups, and to provide a method for transmitting data in the system.例文帳に追加

ＣＤＭＡバスに接続されている複数のＩＰコアを所定の基準に従って分類し、分類したグループ内でコードワードを割り当てることによって、最適化されたコードワードの長さを選択できるようにする、ＣＤＭＡバスを利用したワンチップシステム、および、そのシステムにおけるデータ伝送方法を提供する。 - 特許庁

To provide a flexible metal-clad laminate board which, one equipped with a 1-5 μm thick ultrathin metal foil, even if an IC chip is mounted in a high temperature, can satisfactorily suppress the thermal deformation of the polyimide resin layer and besides is satisfactorily restrained in the occurrence of curls.例文帳に追加

１〜５μｍの厚みを有する極薄金属箔を備えるフレキシブル金属張積層板において、ＩＣチップを高温で実装する場合においてもポリイミド樹脂層の熱変形を十分に抑制することが可能であり、しかもカールの発生が十分に抑制されたフレキシブル金属張積層板を提供する。 - 特許庁

The left side in the lower side part of respective semiconductor chip mounting regions 21 of the liquid crystal display panel 1 and the lower side thereof are gathered and provided with wiring 41 for power sources and therefor connection terminals 51 connected to respective sets of the wiring 41 for power sources may be gathered and disposed respectively at one point.例文帳に追加

液晶表示パネル１の各半導体チップ搭載領域２１内の下辺部の左側およびその下側に電源用配線４１を集めて設けているので、フレキシブル配線基板１１においても、各組の電源用配線４１に接続される接続端子５１をそれぞれ１箇所に集めて設けることができる。 - 特許庁

A color laser printer 1 includes a control part 67 having one common port P1 for reading ID information from an IC chip 71 of a developing cartridge 35 loaded in each loading area 69 and analog switches 85 attached to signal lines connected to respective developing cartridges 35 and the common port P1.例文帳に追加

カラーレーザプリンタ１は、各装着領域６９に装着された現像カートリッジ３５のＩＣチップ７１からＩＤ情報を読み出すための一つの共用ポートＰ１を有した制御部６７と、各現像カートリッジ３５と共用ポートＰ１とに接続される信号線に取り付けられたアナログスイッチ８５とを備える。 - 特許庁

In the chip LED mounting a plurality of LED elements on one small substrate, the plurality of LED elements are connected in parallel using a bonding wire having a resistance component in electrical connection between each electrode of the anode or cathode of the LED element and the electrode on the small substrate.例文帳に追加

複数個のＬＥＤ素子を同一小型基板上に搭載するチップ型ＬＥＤにおいて、前記ＬＥＤ素子のアノードあるいはカソードの各電極と前記小型基板の電極間との電気的接続に抵抗成分を有するボンディングワイヤを使用して前記複数個のＬＥＤ素子を並列接続したことを特徴とする。 - 特許庁

A ring 15, made of a thermoplastic synthetic resin having water repellency, is fixed to cover an anode wire 3, and at least a part of the ring 15 is filled in a concave part 14, prepared at one end face 2a of the anode chip 2 so as to surround the anode wire 3 by heat melting a part of the ring 15.例文帳に追加

前記陽極ワイヤ３に撥水性を有する熱可塑性合成樹脂製のリング体１５を被嵌し、このリング体における少なくとも一部を、前記陽極チップ体２における一端面２ａに前記陽極ワイヤ３を囲うように設けた凹所１４内に、当該リング体１５を加熱溶融することによって充填する。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display device capable of miniaturizing a chip size of a driver IC which controls the potential of a common electrode and the whole display device when switching, between binary potentials for every one frame, the potential of the common electrode arranged along a scanning line for every scanning line and performing an image display such that odd rows and even rows have reversed polarity to each other.例文帳に追加

走査線毎にこれに沿って配置した共通電極の電位を１フレーム毎に２値の電位間で切り替え、且つ奇数行と偶数行とで逆極性として画像表示を行う際に、共通電極の電位を制御するドライバＩＣのチップサイズや表示装置全体の小型化を図る。 - 特許庁

To overcome the problem of a prior art such that it is difficult for a multi-chip semiconductor device which has two or more element chips mounted in one package to have the respective chips and external lead-out leads electrically connected and the problem that a die pad can not have a transistor and a diode mounted as a collector, an emitter, an anode, or a cathode.例文帳に追加

２以上の素子チップを１つのパッケージ内に装着しているマルチチップ半導体装置では、各素子チップと外部導出リードとの電気接続が複雑困難であり、かつダイパッド上に素子チップを装着するため、前記ダイパッドがコレクタ、エミッタ、アノード、またはカソードとなるトランジスタ及びダイオードを装着することはできない。 - 特許庁

The package contains a flexible macromolecular film 32 having electronic circuits on its one or more main surfaces, a flip-chip integrated circuit 30 fixed to the first surface of the film 32 and having bumps, an array of solder balls 37 fixed to the second surface of the film 32, and devices sealed in a molded plastic material 38.例文帳に追加

パッケージには、１つ以上の主表面上の電子回路を有するフレキシブル高分子材フィルム３２と、第１の表面に固着される、バンプのあるフリップ・チップ集積回路３０と、第２の表面に固着される半田ボール３７のアレイと、プラスティック成型材料３８中に封止される装置とが含まれている。 - 特許庁

A wiring layer 21 and a wiring layer 22 are formed on both sides of an insulation base member 11, the solder bump electrode pads 41 for connection to a semiconductor chip are formed on one side via an insulation layer 31, and the solder ball electrode pads 43p for connection to the printed wiring board is formed on the other side.例文帳に追加

絶縁基材１１の両面に配線層２１と配線層２２が形成されており、絶縁層３１を介して一方の面には半導体チップを接続するための半田バンプ用電極パッド４１が、他方の面にはプリント配線板と接続するための半田ボール用電極パッド４３ｐが形成されている。 - 特許庁

Since a plurality of small memories 23 having independent memory areas as a memory 22 and same size are gathered without scattering memory apparatus chips 20 arranged on one wiring chip 10 and each of them has an independent memory function, miniaturization of the semiconductor apparatus and preventing loss of signal propagation speed are attained efficiently.例文帳に追加

一つの配線チップ１０上に配設される記憶装置チップ２０を点在させることなく、メモリ２２として独立した記憶領域を持つ同一な大きさの複数の小メモリ２３を集合させ、それぞれに独立したメモリ機能を持たせたので、半導体装置の小型化、信号伝播速度をロス防止が効率よく図れる。 - 特許庁

In the film bulk acoustic wave filter, a plurality of film bulk acoustic wave resonators are serially and parallely connected to filter a predetermined band in a transmitted/received frequency, and passive elements required around the film bulk acoustic wave filter are integrated on one semiconductor chip, thereby constituting an extremely small duplexer filter.例文帳に追加

複数のフィルムバルク弾性波共振器を直列及び並列に連結することで、送信/受信される周波数で所定帯域をフィルタリングするフィルムバルク弾性波フィルタ、及び該フィルムバルク弾性波フィルタの周辺に必要な受動素子を一つの半導体チップに集積して、デュプレクサフィルタを超小型化し得る。 - 特許庁

A one-chip three-phase inverter 15, peripheral circuit 46, and Hall element sensor 7 are accommodated within a lower case 29 of a motor and each part accommodated within this lower case 29, except for the end part, where a detecting port of the Hall element sensor 7 is provided, is molded with a molding resin not illustrated in order to fix the position.例文帳に追加

電動機の下ケース２９内に、ワンチップ３相インバータ１５や周辺回路４６、ホール素子センサ７などが収納されており、ホ一ル素子センサ７の検出口がある先端部を除いて、この下ケース２９内に収納された各部品が図示しないモールド樹脂でもつてモールドされて位置固定されている。 - 特許庁