「ONE- CHIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(49ページ目) - Weblio英語例文検索

In the inlet sheet, an IC chip connected with the antenna circuit is packaged on s surface layer of a support element having the surface layer made from resinous composition mainly including resin having at lease one kind of a functional group selected from a groups made from a hydroxyl group, carboxyl group, acarbonyl group, a glycidyl group, and an amide group, on at least one side surface.例文帳に追加

インレットシートは、少なくとも一方の面に、水酸基、カルボキシル基、カルボニル基、グリシジル基およびアミド基からなる群から選ばれる少なくとも１種類の官能基を有する樹脂を主成分として含む樹脂組成物からなる表面層を有する支持体の、この表面層上に、アンテナ回路を接続したＩＣチップを実装していることを特徴とする。 - 特許庁

This noble metal chip 90 is formed of a clad material composed by joining an inner alloy 91 containing platinum as a main constituent with at least one of rhodium, iridium, nickel, tungsten, palladium, ruthenium and osmium added therein to an outer alloy 92 containing iridium as a main constituent with at least one of rhodium, platinum, nickel, tungsten, palladium, ruthenium and osmium added therein in a direction perpendicular to an axial line.例文帳に追加

貴金属チップ９０は、プラチナを主成分とし、ロジウム、イリジウム、ニッケル、タングステン、パラジウム、ルテニウム、オスミウムのうち少なくとも一つが添加された内側合金９１と、イリジウムを主成分とし、ロジウム、プラチナ、ニッケル、タングステン、パラジウム、ルテニウム、オスミウムのうち少なくとも一つが添加された外側合金９２とが、軸線と直交する方向に接合されたクラッド材より形成されている。 - 特許庁

A diode temperature sensor element and a temperature measuring device using the same are provided in which one PN junction is short-circuited and two terminals can be taken outside in a semiconductor chip where a bipolar transistor is handled as a diode by short-circuiting one PN junction among two PN junctions and the diode is used as a temperature sensor to form a bipolar transistor.例文帳に追加

バイポーラトランジスタの2個のｐｎ接合のうち、一方のｐｎ接合を短絡してダイオードとして取り扱い、このダイオードをダイオード温度センサとして用い、バイポーラトランジスタを形成している半導体チップ内で、一方のｐｎ接合を短絡してあり、外部には、二端子として取り出すようにしたダイオード温度センサ素子と、これを用いた温度計測装置を提供する。 - 特許庁

The semiconductor package 100 includes a multilayer thin-film structure 110 having a plurality of dielectric layers and at least one rewiring layer 116, 134, a semiconductor chip 130 which is arranged on one surface of the multilayer thin-film structure, and is electrically connected to the rewiring layer, and a solder bump 125 formed on the other surface of the multilayer thin-film structure.例文帳に追加

複数の誘電体層及び少なくとも一つの再配線層１１６，１３４を含む多層薄膜構造物１１０と、該多層薄膜構造物の一面に配置されて前記再配線層と電気的に接続される半導体チップ１３０と、前記多層薄膜構造物の他の一面に形成されたソルダバンプ１２５を含む半導体パッケージ１００を提供する。 - 特許庁

The IC card is provided with an IC substrate 1 composed of polyethylene terephtalate whose thickness is ≤50 μm, an IC chip 2 and a capacitor whose thickness is ≤200 μm loaded on one surface of the IC substrate, a spacer layer 4 arranged on one surface of the IC substrate and cover films 5 spread respectively on an upper surface of the spacer layer 4 and a lower surface of the substrate.例文帳に追加

厚みが５０μｍ以下のポリエチレンテレフタレートからなるＩＣ基材１と、そのＩＣ基板上の一方の面上に搭載した、厚みが２００μｍ以下のＩＣチップ２及びコンデンサと、ＩＣ基材の一方の面上に配置されたスペーサ層４と、スペーサ層４の上面と前記基材の下面にそれぞれ敷設されたカバーフィルム５とを備えることを特徴とするＩＣカードである。 - 特許庁

In the SAW chip provided with: a piezoelectric substrate 18; IDT electrodes 17 formed on one side of the piezoelectric substrate 18; and connection electrodes 16, an electrode protection insulation film 30 for covering the IDT electrodes and a water content absorption SiO_2 film 40 whose hygroscopicity is higher than that of the electrode protection insulation film and not covering at least the IDT electrodes are located on one side of the piezoelectric substrate.例文帳に追加

圧電基板１８、圧電基板の一面に形成したＩＤＴ電極１７、及び接続電極１６、を備えたＳＡＷチップ１５において、圧電基板の一面に、ＩＤＴ電極を被覆する電極保護用絶縁膜３０と、電極保護用絶縁膜よりも吸湿性が高く、且つ少なくともＩＤＴ電極を被覆しない水分吸湿用ＳｉＯ_2膜４０を配置した。 - 特許庁

In a semiconductor distortion multi-layer structure substrate having at least one sacrificial layer 6 and at least one distortion layer 7 having different lattice constants laminated therein, the beam or chip is formed by patterning the sacrificial layer 6 and the distortion layer 7 by photolithography, and etching-removing the sacrificial layer 6 by selective etching, resulting in the displacement of the remaining distortion layer 6.例文帳に追加

互いに格子定数の異なる犠牲層６と歪層７とが少なくとも１層ずつ積層されてなる半導体歪多層構造基板において、犠牲層６と歪層７とがフォトリソ技術によってパターニングされるとともに、犠牲層６が選択的エッチングによりエッチング除去され、残存する歪層６が変位することによりビームまたはチップが形成されている。 - 特許庁

To reduce the size and weight of a liquid crystal display device constituted by providing one transparent substrate 1 of two sheets of the transparent substrates laminated across liquid crystals sealed therebetween with a protruding section 1a which protrudes from one flank 2a of the other transparent substrate 2. mounting a semiconductor chip 3 on its surface and forming a plurality of connecting terminals 4.例文帳に追加

液晶を封入して貼り合わせた二枚透明基板のうち一方の透明基板１に、他方の透明基板２における一つの側面２ａより突出するはみ出し部１ａを設けて、この表面に、半導体チップ３を搭載するとともに、複数個の接続用端子電極４を形成して成る液晶表示装置において、その小型・軽量化を図る。 - 特許庁

The chip capacitor 10 having a pair of first electrodes 12 and 12a on both faces of a dielectric porcelain substrate 11 has a reinforcing member 14 joined with conductive solder 13 on one side of the first electrodes 12 and 12a, and a second electrode 15 conducted with one side of the first electrodes 12 and 12a on the outer peripheral exposed surface of the reinforcing member 14.例文帳に追加

誘電体磁器基板１１の両面に一対の第１の電極１２、１２ａを有するチップコンデンサ１０において、第１の電極１２、１２ａの一方側に導電性ろう材１３で接合される補強部材１４を有し、しかも補強部材１４の外周露出表面部に前記第１の電極１２、１２ａの一方側と導通する第２の電極１５を有する。 - 特許庁

In the sensor 12 to convert a physical quantity into an electric signal and output it and the method for analyzing failures in the function of the sensor to control output by inputting the electric signal to the one-ship microcomputer 14, the driving circuit 11 to drive the sensor 12 to output a physical quantity into an electric signal is controlled by a drive signal outputted from the one-chip microcomputer 14.例文帳に追加

物理量を電気信号に変換し出力するセンサ１２と、その電気信号を１チップマイコン１４に入力することによって出力制御を行なうセンサ機能の故障診断方法において、物理量を電気信号に変換し出力するセンサ１２を駆動する駆動回路１１が、前記１チップマイコン１４から出力される駆動信号によって制御される。 - 特許庁

One bit constituting a memory is constituted of a plurality of memory cells 1 to 4, the memory cell has the same structure as a memory cell of the main memory, the memory cell for management of the nonvolatile semiconductor memory apparatus in which either of bit lines 8 out of adjacent bit lines is always not selected in reading is manufactured on one chip by the same process with the main memory.例文帳に追加

メモリを構成する１ビットは、複数個のメモリセル１〜４で構成され、該メモリセルは、メインのメモリのメモリセルと同一の構造を有し、隣接するビットの隣接ビット線のいずれか一方のビット線８は、読み出し時において常時非選択となる不揮発性半導体記憶装置が、メインのメモリと共に同一のプロセスにより１チィップ上に作製されて構成される。 - 特許庁

The liquid crystal device is provided with signal electrodes 10 arranged in a multiple matrix form on a 1st substrate 1, scanning electrodes 20 arranged in stripes on a 2nd substrate 2 so that each intersects the signal electrodes, a one-chip-structured driving circuit 100 mounted on the 1st substrate in a prescribed place positioned in a frame area and on one end side of the signal electrodes.例文帳に追加

液晶装置は、第１基板（１）上に多重マトリクス状に設けられた信号電極（１０）と、第２基板（２）上に信号電極に夫々交差するようにストライプ状に設けられた走査電極（２０）と、額縁領域内に位置し且つ信号電極の一端側に位置する所定個所における第１基板上に取り付けられた１チップ構造の駆動回路（１００）とを備える。 - 特許庁

The multilayer chip capacitor includes a capacitor body; a plurality of internal electrode layers separated from each other in the capacitor body by dielectric layers, wherein each of the internal electrode layers includes at least one coplanar electrode plate and has one or two leads; and a plurality of external electrodes arranged on an outer surface of the capacitor body and electrically connected to the electrode plates via the leads.例文帳に追加

キャパシタ本体と、上記キャパシタ本体内において誘電体層によって分離されて配置され、同一平面上の少なくとも１つの電極プレートを各々含み、１つ又は２つのリードを各々有する複数の内部電極層と、上記キャパシタ本体の外面に形成され上記リードを介して上記電極プレートと電気的に接続された複数の外部電極とを含む。 - 特許庁

To provide a metallic thin film forming mask that can form, in a chip type electronic component element, a pair of metallic thin film electrodes which range from one of the pair of main faces to the other main face through one of the pair of side faces and which oppositely face across the non-forming region of a metallic thin film on each surface of the pair of main faces.例文帳に追加

チップ型電子部品素子に、前記１対の主面の一方主面から前記１対の側面のうちの１つの側面を経て前記１対の主面の他方主面に至り、前記１対の主面の各表面の薄膜金属非形成領域を隔てて対向する１対の薄膜金属電極を形成できる薄膜金属形成用マスクを提供する。 - 特許庁

An on-chip die region required for a signal path is reduced by unnecesitating the supply of a second complementary write enable signal, and power consumption also is reduced due to the fact that there are one less lines to be switched during a given write in cycle.例文帳に追加

第２の相補な書込イネーブル信号を供給する必要をなくすことにより、信号経路のために要求されるオンチップのダイ領域は縮小され、所与の書込サイクル中にスイッチするべき線が１本少ないという事実により、付随して電力要求も減じられる。 - 特許庁

The power switch unit is structured of one chip as a unit of a power transistor, which is formed of an insulated gate bipolar transistor (IGBT) connected in series to the primary coil, and a current limiting circuit, which is inserted between a base electrode and an emitter electrode of the power transistor.例文帳に追加

前記パワースイッチユニットは、前記一次コイルと直列に接続されたインシュレイテッド・ゲート・バイポーラ・トランジスタ（ＩＧＢＴ）からなるパワートランジスタと、前記パワートランジスタのベース電極とエミッタ電極間に挿入された電流制限回路とがユニットとして一つのチップで構成されている。 - 特許庁

Each eye finder module of a camera system having two eye finder modules includes a camera chip for detecting and determining a position of an eye of an observer on at least one object surface, and a camera having an objective lens, and the camera system is connected with a control part of a display device.例文帳に追加

２つのアイファインダモジュールを有するカメラシステムの、各アイファインダモジュールは、少なくとも１つの対象面において観察者の眼の位置を検出し決定するためのカメラチップと、対物レンズを有するカメラを含み、カメラシステムは、表示装置の制御部に接続されている。 - 特許庁

The inter-stand machine control substrate 21 collates the ID number data received from the main control substrate 11 and the normal ID number data, and when those data match, it is judged that an authorized one-chip microcomputer (a game control device) is mounted on the main control substrate 11.例文帳に追加

台間機制御基板２１では、主制御基板１１から与えられた受信したＩＤ番号データと正規のＩＤ番号データとの照合を行い、これらのデータが一致した場合には、主制御基板１１には正規のワンチップマイコン（遊技制御用素子）が実装されていると判定する。 - 特許庁

The semiconductor laser device includes: a rectangular plate shaped mounting part 1 for mounting a semiconductor laser chip 5 as a light emitting device; a plate-like first lead 4a extending in parallel with respect to one side of the mounting part 1; and a second lead 4b extending in parallel with respect to the first lead 4a.例文帳に追加

半導体レーザ装置は、発光素子である半導体レーザチップ５を搭載するための方形板状の搭載部１と、搭載部１の一辺に対して平行に延びる帯板状の第１リード４ａと、第１リード４ａに対して平行に延びる第２リード４ｂとを備えてなる。 - 特許庁

To maintain high flatness in one face of a resin dielectric block formed with a thin film layer and prevent strength deterioration due to forming of a confluent face of resin in a measurement chip used in a measuring device utilizing attenuated total reflection such as a surface plasmon resonance measuring device.例文帳に追加

表面プラズモン共鳴測定装置等の、全反射減衰を利用した測定装置に用いられる測定チップにおいて、その樹脂製誘電体ブロックの薄膜層が形成される一面の平面度を高く保ち、また、樹脂の合流面ができることによる強度低下を防止する。 - 特許庁

An operation side 33 is equipped with a touch panel computer 1 and is also equipped with a trigger output port 7, where a one-chip microcomputer 5, an optical serial communication port 8 for connecting this to the non- operation side 32 and a trigger port 7 for outputting the trigger signal of a laser oscillator are mounted.例文帳に追加

操作側３３は、タッチパネルパネルコンピュータ１を備えると共に、１チップマイコン５とこれを反操作側３２と接続するための光シリアル通信ポート８とレーザ発振器のトリガ信号を出力するためのトリガ出力ポート７とを搭載しているトリガＩ／Ｏボード２を備える。 - 特許庁

The LSI circuit 1 is constituted by forming a processor 2 for performing main control, a memory 3 for executing the processor, a logic circuit 6 for forming the timing gate of the processor 2, a controller 4 for performing interface control with the outside, and a digital signal processor for performing servo control of the optical head on one chip.例文帳に追加

このＬＳＩ回路１は、主制御を行うプロセッサ２と、プロセッサの実行のためのメモリ３と、プロセッサ２のタイミングゲートを作成するロジック回路６と、外部とのインターフェース制御を行うコントローラ４と、光学ヘッドをサーボ制御するデジタルシグナルプロセッサとをワンチップ上に形成したものである。 - 特許庁

A semiconductor chip 24 is mounted close to a wiring board, on one main face 30u of a substrate 40, comprising the wiring board 30 having an insulation property and the interconnection 32 having conductivity, via a die bonding layer 26, solder resist layer 34c and the interconnection 32a, and these are covered by a sealing resin 38.例文帳に追加

絶縁性を有する配線板30と導電性を有する配線３２とを含んで構成される基板40の一方の主面30uに、半導体チップ24が、ダイスボンド層26、ソルダーレジスト層34ｃ及び配線32aを介して配線板に密着されて搭載され、封止樹脂38でこれらを覆う構造とする。 - 特許庁

This foaming inhibitor is the one for restraining the bubbling of slag produced at a refining process in a converter and blended with 20-60 wt.% collected dust generated in the treating process in the construction waste material treating work, 5-20 wt.% waste plastics and waste paper and/or wood chip.例文帳に追加

転炉内の精錬工程で生じるスラグの泡立ちを抑制するフォーミング抑制材であって、建設廃棄物処理場の処理過程で発生する集塵ダストを２０〜６０重量％、と廃プラスチック５〜２０質量％に古紙及び／又は木屑を配合したことを特徴とする。 - 特許庁

In this compound IC card of a specification that uses wire for an antenna of the compound IC card having both non-contact and contact IC functions in one chip, a metallic plate PAD 12 ranging between 0.035 and 0.1 mm in thickness is used at a connection part between the IC module and the antenna 13.例文帳に追加

非接触及び接触ＩＣ機能を１チップで併せ持つ複合型ＩＣカードのアンテナに線材を用いる仕様のカードにおいて、ＩＣモジュールとアンテナ１３との接合部に０．０３５〜０．１ｍｍの厚さの金属板ＰＡＤ１２を用いることを特徴とする複合型ＩＣカード。 - 特許庁

A method for operating the converter includes using a plurality of lances which are different in at least one or more among inner-diameter, number, pitch circle diameter and spouting angle of the nozzle chip part of the lance used for top blowing, while exchanging them when blowing is performed in a top-blowing or top and bottom-blowing converter.例文帳に追加

上吹きまたは上底吹き転炉における吹錬に際し、上吹きに用いるランスのノズルチップの内径、数、ピッチ円径、および、噴出角の少なくとも１つ以上が異なる複数のランスを用いて、該複数のランスを交換しながら使用することを特徴とする転炉操業方法。 - 特許庁

In the LED light source, multichip full color LED is constituted by arranging a plurality of single color LEDs on one line in the Y direction, wherein full-color LEDs and single-chip white LEDs are arranged on a single line, in the X direction at regular intervals (d).例文帳に追加

このＬＥＤ光源は、マルチチップ型フルカラーＬＥＤは複数の単色ＬＥＤをＹ方向に一直線上に配列して構成されており、このフルカラーＬＥＤとシングルチップ型白色ＬＥＤとはＸ方向に一直線上に等間隔（ｄ）で配置されている。 - 特許庁

Furthermore, a misregistration vector is calculated similarly by fine patterns at a plurality of positions of chip, one-shot and wafer, size and distribution of misregistration vector at each place are classified as feature amounts, and then its trend is analyzed in each range thus detecting abnormality of an aligner or a wafer.例文帳に追加

更にチップ、１ショット、ウエハの複数位置の微細パターンで同様に位置ずれベクトルを算出し、各場所における位置ずれベクトルの大きさ、分布状況を特徴量として分類、その傾向を各範囲内で分析することで露光装置あるいはウエハの異常検知を行う。 - 特許庁

A tag antenna is composed of a dielectric spacer, and an antenna pattern formed at one side of a spacer while having a size smaller than a half-wave length at an operating frequency in which a slit pattern adapted to a resistance component and a capacitive component of a chip to be mounted is formed.例文帳に追加

タグアンテナは、誘電体スペーサと、スペーサの一方の面に形成され、動作周波数における半波長よりも小さいサイズを有すると共に、搭載予定チップの抵抗成分と容量成分に適応するスリットパターンが形成されたアンテナパターンとから構成される。 - 特許庁

The light-emitting diode device is provided with a light-emitting diode chip emitting a blue light, and a phosphor sheet having a phosphor layer emitting a light based on the blue light and a light diffusion layer formed on at least one surface of the phosphor layer.例文帳に追加

青色光を発光する発光ダイオードチップと；前記青色光により発光する蛍光体層および前記蛍光体層の少なくとも一方の面上に形成された光拡散層を有する蛍光体シートと；を具備することを特徴とする発光ダイオード装置。 - 特許庁

On the metallic glossy functional sheet A1 configured by arranging a metallic glossy layer 20 using at least metallic materials on one face of a functional sheet 10 equipped with an IC chip 12 and an antenna circuit 13, the metallic glossy layer is insulated since metallic particles are discontinuously arranged.例文帳に追加

ＩＣチップ１２とアンテナ回路１３とを備えた機能性シート１０の片面に、少なくとも金属材料を用いた金属光沢層２０が設けられた金属光沢性機能シートＡ１において、上記の金属光沢層が、金属粒子が不連続的に配置されて絶縁性になっている。 - 特許庁

To provide a one-chip electronic musical sound generator preventing a plurality of sound generations performed by time division from being affected, while interrupting reading of musical sound waveform data by a musical sound generation means and enabling a control means such as a CPU to access a storage means.例文帳に追加

楽音発生手段による楽音波形データの読み出しを中断させて、ＣＰＵなどの制御手段が記憶手段へアクセスすることができるようにしつつ、時分割で行われる複数の楽音発生には影響がないようにする１チップ電子楽音発生器を提供する。 - 特許庁

The game control device 10 is comprised of a one-chip hybrid IC, incorporated in a position visible from outside in the left lower corner of a game board 1a, and is covered with a metal case 5a to shield it from electromagnetic waves and a transparent electric wave absorbing sheet 7.例文帳に追加

遊技制御装置１０は、１チップのハイブリッド型ＩＣによって構成されており、遊技盤１ａの左下隅に外部から視認可能な位置に内蔵されており、電磁波を遮断するための金属ケース５ａ及び透明電波吸収シート７によって覆われている。 - 特許庁

Several terminals 1014I for external connection are disposed at second intervals P2 larger than the first intervals P1 in a region corresponding to the two sides opposed to each other and one side sandwiched by the two sides of the IC chip 1011 on the rear side 1014H of the substrate 1014.例文帳に追加

基板１０１４の裏面１０１４ＨでＩＣチップ１０１１の互いに対向する２つの辺と該２つの辺で挟まれた１つの辺とに対応する領域に、複数の外部接続用端子１０１４Ｉが第１の間隔Ｐ１よりも大きな寸法の第２の間隔Ｐ２で配設されている。 - 特許庁

More specifically, the antenna conductor 11 is held by the dielectric chip 12 such that at least one point of the intermediate part is located in the space part 13 and air having permittivity ε of 1 is present around the antenna conductor 11 located in the space part 13.例文帳に追加

すなわち、アンテナ導体１１の中間部の少なくとも１ヶ所以上が空間部１３に位置するように誘電体チップ１２により保持し、上記空間部１３に位置するアンテナ導体１１の周囲に誘電率εが「１」である空気が介在されるようにする。 - 特許庁

The oscillation circuit components including an MMIC chip 4 and a dielectric resonator 2 is mounted on a metallic plate 1, and the metallic plate 1 is inserted from the opening of an integrally formed metallic shield case 6 whose one side edge is opened so that the dielectric resonator 2 can be covered.例文帳に追加

ＭＭＩＣチップ４と誘電体共振器２とを含む発振回路構成要素を金属製プレート１に搭載し、一側端を開口させて一体成形した金属製シールドケース６の開口から前記誘電体共振器２が覆われるように前記金属製プレート１を挿入して固定する。 - 特許庁

The antenna system has the substrate 1, the RF ground conductor 13 which is formed at least partially on a surface of the substrate 1 and serves as an antenna ground, and a chip antenna 2 having one end connected to the RF ground conductor 13, which branches off and extends in two directions.例文帳に追加

基板１と、該基板１上の表面に少なくとも一部が形成されアンテナ接地グラウンドとなるＲＦグラウンド導体１３と、ＲＦグラウンド導体１３に一端が接続されたチップアンテナ２とを備え、ＲＦグラウンド導体１３が、少なくとも２方向に分岐して延在している。 - 特許庁

The transmitting part considers extended transmission codes by inserting K-1 zeros following each element of the transmission codes, performs the spread processing to each information bit of the transmitted data by the extended transmission codes, adds sequences corresponding to K information bits by shifting the sequences by one chip to be considered as a transmission sequence.例文帳に追加

送信部は、送信符号の各要素に続いてＫ−１個の０を挿入した拡大送信符号とし、送信データの各情報ビットに拡大送信符号による拡散処理を施し、Ｋ個の情報ビットに対応する系列を１チップずつシフトして加算し送信系列とする。 - 特許庁

A chip conveying passage of the carrier possesses a first horizontal level located adjacent to a horizontal plane, a rise part extending at a predetermined angle in a slanting upper part from the end of the first horizontal level and a second horizontal level extending still more horizontally from the one end of the rise part.例文帳に追加

搬送装置の切粉搬送路は、地平面に隣接して位置する水平な第１の水平部、第１の水平部の一端から斜め上方に一定の角度で延びる上昇部、および、上昇部の一端からさらに水平に延びる第２の水平部を有する。 - 特許庁

A plurality of internal terminals 11G for grounding and internal terminals 11V for power supply are arranged on one principal surface 5a of the wiring package part 5 where the semiconductor chip is arranged, and a plurality of external terminals 13G for grounding and external terminals 13V for power supply are arranged on the other principal surface.例文帳に追加

半導体チップを配する配線パッケージ部５の一方の主面５ａに、複数の接地用内部端子１１Ｇ及び電源用内部端子１１Ｖを配し、他方の主面には、複数の接地用外部端子１３Ｇ及び電源用外部端子１３Ｖを配する。 - 特許庁

This liquid crystal panel driving device 1a includes: a temperature detecting circuit 11 for detecting whether or not the temperature of a chip exceeds a predetermined temperature; and a gamma correction circuit 15a for changing at least one of a plurality of gamma correction voltages based on the detection result of the temperature detecting circuit 11.例文帳に追加

液晶パネル駆動装置１ａは、チップの温度が所定の温度以上になった否かを検知する温度検知回路１１と、温度検知回路１１の検知結果に基づいて、複数のガンマ補正電圧の少なくとも１つを変更するガンマ補正回路１５ａとを有する。 - 特許庁

To provide a turning work method capable of performing the longitudinal cutting and the planning by only one cutting chip while changing a holding angle by using a tool head mechanically rotatable and movable for processing during the working in an accommodating part provided with a rotary shaft.例文帳に追加

回転軸を備えた収容部内で加工の進行中に機械的に回転可能で加工のために移動可能な工具ヘッドを使用して唯１個の切削チップでも抑え角を変更して長手削りや平削りを行うことのできる旋盤加工方法を提供する。 - 特許庁

As a result, the weight of a movable section at a press mechanism in a crimping mechanism 3 is reduced, a crimping load in a wide range from a minute load to a large one can be controlled, thus achieving accurate crimping in extensive electronic components including a small-sized chip.例文帳に追加

これにより、圧着機構３の押圧機構の可動部の重量を低減して、微小荷重から大荷重まで広い範囲の圧着荷重の制御が可能となり、小型チップを含めて広い範囲の電子部品を対象として高精度の圧着を行うことができる。 - 特許庁

To provide a laminated electronic component for a bridge circuit, such as a laminated capacitor for a bridge circuit in a so-called one-chip state which provides a capacitor element as a function element for using, by connecting with each diode in parallel which is connected via each terminal to constitute the bridge circuit.例文帳に追加

ブリッジ回路を構成するように各々の端子を介して結線されたダイオードの各々に並列接続して用いるための機能素子としてのたとえばコンデンサ素子を与える、いわゆるワンチップ状態のブリッジ回路用積層コンデンサのようなブリッジ回路用積層電子部品を提供する。 - 特許庁

In this case, the adjusting resistor Rp and a reference resistor Rref of a reference current source 14 are made of the same material and formed at the same layer in one chip, and thereby the resistance ratio Rp/Rref becomes high precision and a voltage gain Av set by this resistance ratio becomes high precision.例文帳に追加

ここで、調整用抵抗器Ｒｐとリファレンス電流源１４のリファレンス抵抗器Ｒｅｆとを、同一チップの同層に同じ素材で形成することで、抵抗比Ｒｐ／Ｒｒｅｆが高精度になり、この抵抗比により設定される電圧利得Ａｖが高精度になる。 - 特許庁