「ONE- CHIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(47ページ目) - Weblio英語例文検索

The drive chip 100 comprises a base body 110 including a drive circuit formed internally, conductive bumps 120 formed in more than four rows on one side of the base body with each row being arranged along the longitudinal direction of the base body, and conduction wiring 130 formed on one side of the base body and connecting the drive circuit electrically with the conductive bump.例文帳に追加

駆動チップ１００は、内部に形成された駆動回路を含むベース本体１１０、ベース本体の一面に４列以上に形成され、各列はベース本体の長手方向に沿って配列される導電バンプ１２０、ベース本体の一面に形成され駆動回路と導電バンプを電気的に接続する導電配線１３０を含む。 - 特許庁

The coreless multilayer circuit wiring board has a semiconductor chip mounting region at least on one side and a plurality of electrode pads for secondary mounting on the other side, wherein a supporting plate fixing region smaller than the region provided with the electrode pads for secondary mounting on the other side is provided on the surface of the semiconductor chip mounting region of the multilayer circuit wiring board.例文帳に追加

少なくとも、一方の面に半導体チップ搭載領域を有し、他方の面に複数の二次実装用電極パッドを備えたコアを有さない多層回路配線基板であって、当該多層回路配線基板の半導体チップ搭載領域面に、他方の面に備わる二次実装用電極パッドが設けられている領域よりも小さい支持板被着領域を備えた多層回路配線基板とする。 - 特許庁

The process for producing a semiconductor device comprises a step for resin sealing a semiconductor chip 30 by potting while supporting the opposite sides of at least one semiconductor chip 30 on a tape-like substrate 10 mounting a plurality of semiconductor chips 30 by means of a first supporting member 42 and a second supporting member 44 arranged at a position shifted from the first supporting member 42 in the longitudinal direction of the substrate 10.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、複数の半導体チップ３０が搭載されてなるテープ状の基板１０の少なくとも１つの半導体チップ３０の両側を、第１の支持部材４２と第１の支持部材４２から基板１０の長さ方向にずれた位置に配置されてなる第２の支持部材４４とによって支持した状態で、半導体チップ３０を樹脂封止するためにポッティングすることを含む。 - 特許庁

The chip component 101 provided with external electrodes 102 located at both side faces has a resin layer 103 deformable through pressing at room temperature or under heating between the external electrodes 102 on at least one principal face 104 of the chip component 101, and at least the thickest part of the resin layer 103 is projected from end faces 106 of the external electrodes in the longitudinal direction.例文帳に追加

両側側面に外部電極１０２を備えたチップ部品１０１であって、当該チップ部品１０１の少なくとも一主面１０４の前記外部電極１０２間に、常温又は加熱下で押圧により変形可能な樹脂層１０３を有し、前記樹脂層１０３の少なくとも最も厚さの大きい部分のが前記外部電極の縦方向の端部面１０６より突出しているチップ部品。 - 特許庁

The noncontact IC card comprises an IC chip 12 connecting an antenna coil 14 and embedded in a card base, a polycarbonate sheet 111 laminated on one surfaces of the chip 12 and the coil 14 via a mesh sheet 16 and an adhesive layer 18, a PET sheet 112 laminated on the other surface via a mesh sheet 15 and an adhesive layer 17, and integrated with a card base by heat fusion bonding.例文帳に追加

本発明の非接触ＩＣカードは、アンテナコイルが接続したＩＣチップがカード基体中に埋設されてなる非接触ＩＣカードにおいて、ＩＣチップ、アンテナコイルの一方面には、メッシュシート、接着剤層を介してポリカーボネートシートが積層され、他方面には、メッシュシート、接着剤層を介してＰＥＴシートが積層され、熱融着により一体のカード基体にされていることを特徴とする。 - 特許庁

There are formed on an SOI substrate a control circuit 151 that controls the operation timing of a breakdown voltage semiconductor element that constitutes an inverter circuit, and drive abnormality detection circuits 152a, 152b that output drive signals for driving the breakdown voltage semiconductor element in accordance with the operation timing, and feed back the abnormality of the inverter circuit to the control circuit 151, thus constituting a one-chip integrated circuit chip 150.例文帳に追加

ＳＯＩ基板に、インバータ回路部を構成する高耐圧半導体素子の動作タイミングを制御する制御回路部１５１と、その動作タイミングに応じて高耐圧半導体素子を駆動する駆動信号を出力するとともにインバータ回路部の異常を制御回路部１５１にフィードバックする駆動・異常検出回路部１５２ａ、１５２ｂとを形成して、１チップの集積回路チップ１５０とする。 - 特許庁

This circuit has voltage dividing circuit consisting of one field effect transistor incorporated in a semiconductor chip of a semiconductor device and a plurality of resistors, power source voltage externally supplied is divided into two kinds of voltage by this voltage dividing circuit depending on conduction or non-conduction of the field effect transistor, this divided voltage is supplied to a plurality of field effect transistors incorporated in the semiconductor chip as internal power source voltage.例文帳に追加

半導体装置の半導体チップ内に組み込まれた一つの電界効果トランジスタと複数の抵抗とで構成した分圧回路を有し、この分圧回路により、外部から供給される電源電圧を、電界効果トランジスタの導通・非導通によって２種の電圧に分圧し、この分圧した電圧を半導体チップ内に組み込まれた複数の電界効果トランジスタに内部電源電圧として供給する。 - 特許庁

Between two wirings 6 in the area for mounting the chip 8 of the substrate, at least one through hole 3 for radiating steam stress with heat adhesion is formed, and both-side adhesive film 7 where adhesive layers are formed on both of the side with porous film with core material consisting of heat-resistant resin is mounted and formed in accordance with a position where the chip 8 is mounted.例文帳に追加

絶縁性支持基板１の半導体チップ８を搭載する領域内には２つの配線６の間に、少なくとも１個の熱接着に伴う蒸気応力を放散させるための貫通穴３が設けられており、その半導体チップ８が搭載される位置に対応してコア材が耐熱性樹脂からなる多孔質フィルムで両面に接着剤層が形成された両面接着フィルム７が載置形成されている。 - 特許庁

To provide a clock-generating device which can control the period or phase of a clock pulse in arbitrary time period and the whole clock generation circuits of which is made into the integrated circuit of one chip, and to provide a substrate, an image-forming device and a clock generating method.例文帳に追加

任意の時間でクロックパルスの周期または位相を制御することが可能であってクロック発生回路全体を１チップの集積回路にすることが可能なクロック発生装置、基板および画像形成装置ならびにクロック発生方法を提供する。 - 特許庁

When the magnetic field characteristics of the bias magnet are not the desired characteristics in the process S2, one portion of the bias magnet is trimmed in a process S5, to be regulated to the desired characteristics, to be thereafter assembled integrally with the sensor chip or the like.例文帳に追加

一方、上記工程Ｓ２において上記バイアス磁石の磁界特性が所望とする特性でないときには、工程Ｓ５において同バイアス磁石の一部をトリミングして所望とする特性に調整した後、上記センサチップ等と一体に組み付ける。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which has a short trial manufacturing period even in a composite integrated circuit integrated to one chip from various semiconductor elements, such as a MOS transistor or a bipolar transistor and which can hence reduce the developing cost, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

ＭＯＳトランジスタやバイポーラトランジスタといった各種半導体素子を１つのチップに集積化した複合ＩＣであっても、試作期間が短く、従って開発コストを低減することのできる半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the semiconductor chips having main surfaces on which pads are arranged and backsides, the main surface and a backside surface of semiconductor chips are stepwise secured so that pads of each chip do not overlapped and the backside of the semiconductor chips is secured on one side of a die pad of the lead frame whose die pad is recessed.例文帳に追加

パッドを配置した主面と裏面とを備えた半導体チップの主面と裏面とをパッドが重ならないように階段状に固定した積層半導体チップを、ダイパッド沈めしたリードフレームのダイパッド一面に積層半導体チップの裏面を固定する。 - 特許庁

An imaging apparatus has a first control circuit (107) for controlling a solid-state imaging element (112) and a second control circuit (104, 108, 119) for controlling the subordinate circuit (114), wherein the first and second control circuits area configured on one and the same semiconductor chip.例文帳に追加

固体撮像素子（１１２）を制御するための第１の制御回路（１０７）と、従装置（１１４）を制御するための第２の制御回路（１０４，１０８，１１９）とを有し、第１及び第２の制御回路は同一半導体チップ上で構成されることを特徴とする。 - 特許庁

The digital converter 1 comprises a step-up chopper 4 equipped with a coil L and a switching element Q, a single phase full-wave rectifier circuit 2 for supplying an input current to the coil L, and a one chip microcomputer 3 performing PWM control to the switching element Q in a predetermined control cycle.例文帳に追加

コイルＬ及びスイッチング素子Ｑを備えた昇圧チョッパ４と、コイルＬに入力電流を供給する単相全波整流回路２と、スイッチング素子Ｑを所定の制御サイクルでＰＷＭ制御するワンチップマイコン３とを有するデジタルコンバータ１である。 - 特許庁

The image forming apparatus 10 reads the information about the amount of this exchange unit to use from the memory chip provided in the exchange unit, and decides whether this exchange unit is a genuine part or another one, based on this information read about the usage amount.例文帳に追加

画像形成装置１０は、交換ユニットに設けられたメモリチップからこの交換ユニットの使用量に関する情報を読み出し、読み出された使用量に関する情報に基づいて、交換ユニットが純正品であるか純正品以外のものであるかを判別する。 - 特許庁

One of features of the embodiments is disposing a passive component to be disposed on a low-band signal negative path and a passive component to be disposed on a low-band signal positive path at positions which become symmetric with respect to a centerline CL1 of a semiconductor chip CHP.例文帳に追加

実施の形態の特徴の１つは、ローバンド信号用ネガティブパスに配置される受動部品と、ローバンド信号用ポジティブパスに配置される受動部品とを半導体チップＣＨＰの中心線ＣＬ１に対して対称となる位置に配置することにある。 - 特許庁

A hinge member 6 fitted to the outer periphery of the cutting die 3 is provided with an arm support pin 9, spring support pins 12 are disposed parallel at spaces on the arm support pin 9, and one end part of the chip dropping arm 10 is rockably supported by the arm support pin 9.例文帳に追加

抜き型３の外周に取付けられるヒンジ部材６にアーム支持ピン９を設けると共に、そのアーム支持ピン９に間隔をおいてばね支持ピン１２を平行に設け、上記アーム支持ピン９によって屑落しアーム１０の一端部を揺動自在に支持する。 - 特許庁

Meanwhile, a second inherent number storage part 119a stores a second inherent number different from the first inherent number which is assigned at the manufacturing of the one-chip microcomputer 110m, and second inherent number information is outputted when reading prescribed information from an input terminal.例文帳に追加

これに対して、第２固有番号記憶部１１９ａは、ワンチップマイコン１１０ｍの製造時に付けられる第１固有番号とは異なる第２固有番号を記憶しており、入力端子から所定の情報を読み込むと、第２の固有情報が出力される。 - 特許庁

The present invention relates to an IC tag 1 including a tag base 2 constituted of an insulating member, an antenna 3 formed in a linear column constituted of a plurality of line segments 7, 8 connected at one or more folded parts 6 respectively at least, and an IC chip 4 connected to the antenna 3.例文帳に追加

絶縁部材からなるタグ基材２と、少なくとも一つ以上の折れ曲がり部６でそれぞれ接続された複数の線分７，８からなる直線列の形状をなすアンテナ３と、そのアンテナ３に接続されるＩＣチップ４とを有するＩＣタグ１である。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit in which in a multi-chip mounting for forming an SiP, semiconductor chips can be connected to one another at a low cost and by a method having favorable production efficiency without degrading performance, and to provide a method for manufacturing the semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

SiPを形成するためのマルチチップ実装において、安価でしかも生産効率のよい方法で性能を劣化させることなく半導体チップ同士を接続できる半導体集積回路および半導体集積回路の製造方法を提供すること。 - 特許庁

This non-slip coating is obtained by adding at least one of an aminosilane and a phosphoric ester monomer to 100 pts.wt. alkyd resin varnish obtained by dispersing an alkyd resin varnish with a phenol dispersion, mixing the resultant dispersion with a filler and diluting the mixture with a solvent and simultaneously mixing 3-20 pts.wt. urethane chip thereinto.例文帳に追加

アルキド樹脂ワニスをフェノールディスパージョンで分散させフィラーを混合し溶剤で希釈したアルキド樹脂塗料100 質量部に対して、アミノシン、りん酸エステルモノマーの少なくとも一方を添加するとともに、ウレタンチップ３〜20質量部を混入させる。 - 特許庁

The light-emitting diode 10 has at least a pair of leads, a polygonal pedestal 11 housing a light-emitting diode chip, and a dome 12 which is situated on the pedestal 11 and has an elliptical section having the major axis along one diagonal of the pedestal 11.例文帳に追加

発光ダイオード１０は、少なくとも一対のリードを備え、発光ダイオードチップを収容する多角形状の台座部１１と、当該台座部１１上に位置し、台座部１１の一の対角線に沿う方向に長軸を有する長円形断面のドーム部１２とを備える。 - 特許庁

By combining a MOS transistor forming a channel in the perpendicular direction to one side of a semiconductor chip with a MOS transistor forming a channel in the horizontal direction, variations in characteristic value caused by a stress are offset, and a semiconductor device with a small shift in characteristic value is formed.例文帳に追加

半導体チップの一辺に対し垂直方向のチャネルを形成するＭＯＳトランジスタと水平方向のチャネルを形成するＭＯＳトランジスタを組み合わせることで、応力に起因する特性値変動を相殺し、特性値のシフトが少ない半導体装置とする。 - 特許庁

To obtain a liquid resin composition which gives excellent electrical insulation in the same way as a conventional one and requires a shortened sealing time for an area mounting method where a semiconductor chip, especially that which has a protruding electrode on a circuit surface is sealed using a liquid resin composition.例文帳に追加

液状樹脂組成物を用いて半導体チップ、特に回路面に突起電極を有する半導体チップを封止するエリア実装法において、従来と同様に電気絶縁性に優れ、封止時間が短い液状樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The measuring chip 1 for fluorometric measurement is equipped with a substrate 2, the porous film 4 arranged to at least one side surface of the substrate and a noble metal layer 5, containing at least silver arranged on the side opposite to the substrate 2 of the porous film 4.例文帳に追加

蛍光測定のための測定用チップ１であって、基板２と、この基板２の少なくとも一側面に配置した多孔質膜４と、この多孔質膜４における基板４と反対側の面に配置した、少なくとも銀を含有する貴金属層５とを備える。 - 特許庁

The power-assisted bicycle for adding the auxiliary power in parallel according to the stepping force comprises an electric motor 37 for outputting the auxiliary power, a battery 17 for supplying the power to the electric motor, and a one-chip microcomputer 14 for controlling the power- assisted bicycle.例文帳に追加

補助動力を踏力に応じて並列に付加する電動アシスト自転車は、補助動力を出力する電動モータ３７と、電動モータに電源供給するためのバッテリー１７と、電動アシスト自転車を制御する１チップマイコン１４と、を備える。 - 特許庁

When the texture is removed based on the peak detection value at the texture part, texture removing operation is performed when the number of pixels in the detection results of peaks exceeding some threshold value are detected continuously at least a number of times equal to the number of pixels of one sensor chip.例文帳に追加

この地肌除去を地肌部のピーク検出値に基づいて行なうに当たり、或る閾値以上の値を検出したピーク検出結果の画素数が、少なくとも一つのセンサチップ画素数以上連続して検出された場合に地肌除去動作を行なう。 - 特許庁

To obtain an SAW filter device comprising an SAW filter chip 7, including one or a plurality of series arm resonators 31, 32 and parallel arm resonators 41, 42, 43 contained in a package 6 where steep characteristics are realized between pass band and block band.例文帳に追加

パッケージ６内に、１或いは複数の直列腕共振器31、32と並列腕共振器41、42、43を具えたＳＡＷフィルターチップ７を収容して構成されるＳＡＷフィルターデバイスにおいて、通過帯域と通過阻止帯域の間に急峻な特性を実現する。 - 特許庁

A reflection prevention film 41 of one layer film is formed between the back to be a light irradiation surface of the semiconductor substrate 32 and a color filter 42 or an on-chip lens, its refractive index is different from that of the semiconductor substrate, it has a refractive index distribution in a film thickness direction.例文帳に追加

半導体基板３２の光照射面となる裏面とカラーフィルタ４２またはオンチップレンズとの間に、半導体基板と屈折率を異にし、且つ膜厚方向に屈折率分布を有する１層膜による反射防止膜４１が形成される。 - 特許庁

An ultra-small size piezoelectric inverter package is realized by using a piezoelectric transformer including a rigid body in which all circuit components including an oscillator, CR components, diode and power component such as FET forming the piezoelectric inverter are structured within the one-chip control IC.例文帳に追加

圧電インバータの構成部品となる、発振器・Ｃ・Ｒ部品・ダイオード・ＦＥＴなどのパワー部品を含む、全ての回路部品を制御ＩＣの内部で構成してワンチップ化し、剛体部を有する圧電トランスを用いて、ワンパッケージ化した、超小型の圧電インバータを実現した。 - 特許庁

In the LED chip 10, both the electrodes are formed at one surface side, and respective electrodes are connected to lead patterns 23, 23 provided on a surface at a side opposite to the metal plate 21 in an insulating base material 22 via bonding wires 14, 14.例文帳に追加

ＬＥＤチップ１０は、両電極が一表面側に形成されており、各電極それぞれがボンディングワイヤ１４，１４を介して絶縁性基材２２における金属板２１側とは反対側の表面に設けられたリードパターン２３，２３と接続されている。 - 特許庁

The peripheral chip set according to this invention for materializing a hardware function property of a control device has at least two electronic units, and these electronic units permit partitioning in order to provide at least one base function property for the control device.例文帳に追加

制御装置のハードウェア機能性を実現するための，本発明に基づく周辺チップセットは，少なくとも２つの電子ユニットを有しており，それら電子ユニットは制御装置のための少なくとも１つの基本機能性を提供するためにパーティショニングを許可する。 - 特許庁

The through electrodes TSV1 for data provided in respective core chips are commonly connected to one another, and the output circuits RBUFO provided in respective core chips are activated in response to a read clock signal RCLKDD supplied from the interface chip IF.例文帳に追加

コアチップにそれぞれ設けられたデータ用の貫通電極ＴＳＶ１は互いに共通接続され、コアチップにそれぞれ設けられた出力回路ＲＢＵＦＯはインターフェースチップＩＦより供給されるリードクロック信号ＲＣＬＫＤＤに応答して活性化される。 - 特許庁

A one-chip microcomputer 25 repeatedly samples the level of a digital signal output from the high-speed A-D converter 24 at a constant time interval for a predetermined time and sequentially stores sampled data into a memory, thereby acquiring the time waveform of the intensity of the irradiated light.例文帳に追加

ワンチップマイコン２５は、高速Ａ／Ｄコンバータ２４から出力されたデジタル信号のレベルを一定の間隔で所定時間サンプリングを繰り返して、そのサンプリングしたデータを順次メモリに記憶することにより、照射光の強度の時間波形を取得する。 - 特許庁

The method includes at least one signal detection step, in the course of which Np detection windows Dj (for j=1 to Np) encompassing the time chips defined by the chip numbers are to be examined in search of an expected pulse sequence.例文帳に追加

本発明による方法は、少なくとも１つの信号検出ステップを含み、その過程において、チップ番号によって定義される時間チップを含むＮｐ個の検出窓Ｄｊ（ただしｊ＝１〜Ｎｐ）が、予想されるパルス系列を探すために検査されることになる。 - 特許庁

A one-chip microcomputer 25 repeats sampling of levels of the digital signal output from the high-speed A/D converter 24 with a certain interval for a predetermined period, and sequentially memorizes the sampled data in a memory, thereby a waveform with time of the radiated light intensity is obtained.例文帳に追加

ワンチップマイコン２５は、高速Ａ／Ｄコンバータ２４から出力されたデジタル信号のレベルを一定の間隔で所定時間サンプリングを繰り返して、そのサンプリングしたデータを順次メモリに記憶することにより、放射光強度の時間波形を取得する。 - 特許庁

When a plurality of key contacts 4 are held on one surface of a board 3 for electronic components and a microminiature package 5 is held on its other surface, a member 6 forming the microminiature package 5, which covers a silicon chip 11, is provided on a ceramic surface 10 of the microminiature package 5 via an air gap 12.例文帳に追加

電子部品基板３の一方の面に複数のキー接点４を保持し、他方の面に超小型パッケージ５を保持しているとき、超小型パッケージ５を形成しているシリコンチップ11を覆う部材６を、セラミック面10の上に空隙12を介して具備する。 - 特許庁

The signal conductor wire 141, 142 has one end provided with a component connection part 141S, 142S exposed to the substrate major surface 112 and connected with the terminal of an IC chip 171 and the other end provided with an external connection part 141T, 142T exposed to the substrate major surface 112.例文帳に追加

これらは、基板主面１１２に露出してＩＣチップ１７１の端子と接続される部品接続部１４１Ｓ，１４２Ｓを一端に有し、基板主面１１２に露出して外部と接続される外部接続部１４１Ｔ，１４２Ｔを他端に有する。 - 特許庁

In one mode of this invention, the method for communicating between subsystems coupled to a bus of a computer system on an integrated circuit chip includes a step which makes the subsystems operate by independent clock frequencies when the subsystems do not communicate each other through the bus.例文帳に追加

一態様において、集積回路チップ上のコンピュータ・システムのバスに結合されたサブシステム間で通信するための方法は、サブシステムが互いにバスを介して通信していない場合に、サブシステムを独立したクロック周波数で動作させるステップを含んでいる。 - 特許庁

To solve such a problem that, in case when the number of electrodes of a semiconductor chip increases and a plurality of semiconductor chips are to be mounted to the die pad of one lead frame, many leads are required for the lead frame and the lead frame needs to be larger in size, and a semiconductor device is made larger in size as a result.例文帳に追加

半導体チップの電極数が増加し、複数の半導体チップが１つのリードフレームのダイパッド部に搭載された場合、リードフレームのリードも多数設ける必要があるため、リードフレームのサイズが大きくなって半導体装置が大型化してしまう。 - 特許庁

One or more titles of pieces of data recorded in a magnetic tape 31, pieces of information regarding a recording starting position, a recording ending position on the tape, recording date and time and kinds of data recorded, etc., are recorded in an IC chip 32 by every piece of data recorded in the magnetic tape 31.例文帳に追加

ICチップ３２には、磁気テープ３１に記録された１以上のデータのタイトル、テープ上の記録開始位置、記録終了位置、記録日時、および記録されているデータの種類に関する情報などが、磁気テープ３１に記録されたデータ毎に記録されている。 - 特許庁

The lighting device is provided with an LED chip emitting light having a blue-color peak wavelength at a wavelength band of purple/blue colors and a light source part emitting white-color light with the use of at least one kind of phosphor for converting a wavelength of the emission light.例文帳に追加

照明装置は、紫青色の波長帯域に青色ピーク波長を有する光を出射するＬＥＤチップと、その出射光を波長変換する少なくとも１種類以上の蛍光体とを用いて白色光を出射する光源部とを備える。 - 特許庁

To execute an erasure operation to a plurality of all nonvolatile memory circuits only by the same erasure operation as that of a semiconductor memory device with a single nonvolatile memory circuit mounted in a semiconductor memory device with a plurality of nonvolatile memory circuit mounted on one chip.例文帳に追加

１チップに複数の不揮発性メモリ回路を搭載した半導体記憶装置にて、単一の不揮発性メモリ回路を搭載した場合と同じ消去操作だけで複数の不揮発性メモリ回路すべてに対する消去動作を実行できるようにする。 - 特許庁

In a process for fixing a plurality of head bodies to a fixing base, a plurality of head bodies being fixed to one recording head are made of electrostriction actuators 3,... in the chip areas 19 of a ceramics sheet 18 having a constant shrinkage percentage.例文帳に追加

複数のヘッド本体を取付ベースに取り付ける取付工程において、１つの記録ヘッドに取り付ける複数のヘッド本体を、セラミックスシート１８における収縮率が等しいチップ領域１９の電歪アクチュエータ３…から作製されたヘッド本体にする。 - 特許庁

A glass substrate with metal wires having one or multiple metal wires 15 exposed with end sections to a first main surface and a second main surface in the direction nearly perpendicular to a main surface is used for a glass pedestal 2 of the semiconductor pressure sensor chip 1.例文帳に追加

半導体圧力センサチップ１のガラス台座２に、主表面に対して略直交方向、かつ第１主表面と第２主表面に端部が露出する１本又は複数本の金属線１５を有する金属線入りガラス基板を用いたことを特徴とする。 - 特許庁