「ONE- CHIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(46ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method by which reaction is conducted with high efficiency only by simple one-pack liquid transfer, without requiring high-level liquid transfer control or a quantification mechanism, when the reaction required to be started at a prescribed temperature is conducted by using a micro fluid chip.例文帳に追加

所定温度で開始されることが必要な反応を、マイクロ流体チップを用いて実施する際、高度な送液制御や定量化機構を必要とせずに、簡便な１液の送液のみで高効率な反応を可能とする方法を提供する。 - 特許庁

The functions given to one conventional IC bare chip are divided to different chips to reduce the size of the chips and also make the distances between the chips larger than the thickness of the chips, thereby reducing the damage to the chips when the card is bent to deform.例文帳に追加

従来１つのＩＣベアチップに付与していた機能を、別個のチップに分別することでチップのサイズを小さくし、各チップ間の距離をチップの厚さ以上とすることにより、カードに曲げ変形が加わったときのチップの損傷を減少する。 - 特許庁

To enable a card to have an identification or difference with an ordinary non-transparent card at a glance by making at least one part of the card transparent and making the internal structure of an IC chip or the like integrated inside visible from the transparent part.例文帳に追加

カードの少なくとも一部を透明とし、該透明部から内部に組み込まれたＩＣチップ等の内部構造を視認可能として、一見して通常の非透明のカードとの識別性、特異性を持たせ得るようにすることを課題とする。 - 特許庁

In a pickup tool having a suction unit for mounting a semiconductor chip on a board, a plate (4) of the suction unit is made of a dimensionally stable material, and one side (5) of the plate (4) has frames (6) made of a hardened adhesive.例文帳に追加

基板上に半導体チップを装着する吸引装置を有するピックアップツールにおいて、吸引装置は寸法安定性材料から成るプレート（４）であって、その一の面（５）は、硬化された接着剤の構造（６）を有することを特徴とする。 - 特許庁

To obtain large relieving efficiency with small area by using a common fuse set for row/column common relieving for arbitrary one side of row relieving or column relieving, according to that the defect of row being more or the defects of column being more in a memory chip and to enhance relieving efficiency.例文帳に追加

メモリチップにロウ不良が多いかカラム救済が多いかに応じてロウ／カラム共通救済用フューズセットをロウ救済あるいはカラム救済の任意の一方に使用し、救済の効率を高め、少ない面積で大きな救済効率を得る。 - 特許庁

Wiring layers 25 to 27 of one layer have wiring patterns 25b to 27b that are directly connected to an electrode 21 formed on the electrode forming face 12 of the bear chip 4 through a via 33 are formed in lamination on the main face of the core substrate 2.例文帳に追加

コア基板２の主面上に、ベアチップ４の電極形成面１２に形成された電極２１とビア３３を介して直接接続される配線パターン２５ｂ〜２７ｂを有する少なくとも１層の配線層２５〜２７が積層形成される。 - 特許庁

In this way, a corner portion 20c formed by the one part of the wall portion 25c and the surface 20a of the division schedule line DL can be made into an obtuse angle, corner portions of a semiconductor chip to be obtained by separating the wafer 20 can be made into an obtuse angle, the corners can hardly be cracked.例文帳に追加

これにより、壁部２５ｃの一部と分割予定ラインＤＬの表面２０ａとがなす角部２０ｃを鈍角にできるので、ウェハ２０を分離して得られる半導体チップの角部も鈍角にでき、当該角部を欠けにくくする。 - 特許庁

In addition, since there is formed only one air hole A, the intrusion of water and chips through the air hole A during dicing can be prevented by the air pressure inside the sensor chip.例文帳に追加

しかも、空気孔Ａが一つだけ設けてあるため、センサチップ内部の空気の圧力によってダイシング時に空気孔Ａを通して水や切削屑が侵入するのを防止することができ、ダイシングに伴う収率の低下が抑制され、低コスト化を図ることができる。 - 特許庁

In the case of initializing an one-chip microcomputer, the state of an RS type flip flop(FF) 21 is judged, and only when the FF 21 is reset, the step-up operation of a booster circuit 17 and the data rewriting operation of a flash memory 1 are started.例文帳に追加

１チップマイクロコンピュータを初期化する際にＲＳ型フリップフロップ２１の状態を判別し、ＲＳ型フリップフロップ２１がリセットされている場合のみ、昇圧回路１７の昇圧動作と、フラッシュメモリ１のデータ書き換え動作に移行する構成とした。 - 特許庁

A base 13 having one side bonded with the semiconductor pressure sensor chip 1 such that the pressure introduction hole 2a conducts with the pressure introduction hole 5a of the pipe 5 is die bonded to the flange 5b of the pipe 5.例文帳に追加

そして、圧力導入孔５ａを有するパイプ５のフランジ５ｂに、圧力導入孔２ａと圧力導入孔５ａとが連通するように半導体圧力センサチップ１が一面側に接合された台座１３が半田１２によりダイボンディングされている。 - 特許庁

Since symbol decision is performed by considering the degrees of correlation of one-chip delay waves with high possibility of influencing the current symbol received by the receiver as well, mutual correlation characteristics are improved as compared with the case of performing the symbol decision only by advance waves.例文帳に追加

受信装置が受信した現シンボルに影響を与える可能性の高い１チップ遅延波の相関度も考慮に入れてシンボル判定を行うため、先行波だけでシンボル判定を行うよりも、相互相関特性を改善できる。 - 特許庁

In a specific region on one end side of a circuit board 10 mounting a semiconductor chip 20, a region A for arranging bumps 14 for interconnecting a plurality of circuit boards 10 while stacking three-dimensionally is provided.例文帳に追加

半導体チップ２０が実装された回路基板１０の一端側の特定領域に、複数の回路基板１０を３次元的に積層して相互接続するためのバンプ１４が配置されるバンプ配置領域Ａが設けられていることを含む。 - 特許庁

An IC regulator unit 30 for voltage control is a one-chip IC regulator 14 in which a power semiconductor portion to control a field current flowing in a field coil 13 and a small-signal semiconductor portion to control a voltage are formed of a single semiconductor.例文帳に追加

電圧制御用ＩＣレギュレータ部３０は、界磁巻線１３に流れる界磁電流を制御するパワー半導体部分と電圧を制御する小信号半導体部分を１つの半導体で形成した１チップ形ＩＣレギュレータ１４である。 - 特許庁

In the vehicular washer nozzle 10, an oscillation chamber 24, and a liquid incoming port 32 and a diffusion spray port 30 located on the same axis on one end side and the other end side of the oscillation chamber 24 are formed on the side of an arrow A of a base part 14A of a nozzle chip 14.例文帳に追加

車両用ウォッシャノズル１０は、ノズルチップ１４の基部１４Ａの矢印Ａ側に、発振室２４、発振室２４の一端側及び他端側で同一軸線上に位置する入液口３２、拡散噴射口３０が形成されている。 - 特許庁

The thin-type container 6 has a planar shape of almost trapezoidal form, a heat-receiving surface which comes in contact with a chip 3 is provided on one side in the thickness direction, and a boiling space, a set of header connection part 1, a vapor path and a liquid retaining path are provided on the other side.例文帳に追加

薄型容器６は、平面形状が略台形状であり、厚み方向の一方側にチップ３と接触する受熱面が設けられ、他方側には、沸騰空間、一組のヘッダ接続部、蒸気通路、及び液戻り通路が設けられている。 - 特許庁

At least one of p-side electrode 48 and n-side electrode 49 is electrically connected to the first and second surface electrodes 2 and 3 with a wire 5 such as gold wire, with the LED chip 4 covered with a coating member 6.例文帳に追加

そして、そのｐ側電極４８とｎ側電極４９の少なくとも一方が第１および第２の表面電極２、３と金線などのワイヤ５により電気的に接続され、ＬＥＤチップ４の周囲が被覆部材６により被覆されている。 - 特許庁

A one-chip microcomputer 95 reads the converted digital value, controls an electronic volume 87 so that the read digital value becomes a value '0' to change its resistance value, and alters the current offset of the amplifier 85 to regulate the offset.例文帳に追加

ワンチップマイクロコンピュータ９５は変換されたデジタル値を読み取り、読み取ったデジタル値が値０になるように、電子ボリューム８７を制御してその抵抗値を変化させ、オフセットアンプ８５の電流オフセットを変更することでオフセット調整を行う。 - 特許庁

The aluminum patterns Al and A2 are formed to connect one or more of the resistance elements R1 to Rn to the measurement pads so that the resistance value between the measurement pads P1 and P2 uniquely corresponds to coordinates of the semiconductor chip 2.例文帳に追加

アルミパターンＡ１、Ａ２は、測定パッドＰ１、Ｐ２間の抵抗値が、ウエハ上における半導体チップ２の座標に一意に対応するように、抵抗素子Ｒ１〜Ｒｎの中の１以上の抵抗素子を測定パッドに接続するように形成される。 - 特許庁

The semiconductor chip 1 includes a plurality of hard macros 2 which operate by a reference clock CLK and a pad PAD-CLK for clock which supplies the reference clock CLK to one hard macro 2A among the hard macros 2 from the outside.例文帳に追加

本発明に係る半導体チップ１は、リファレンスクロックＣＬＫに基づいて動作する複数のハードマクロ２と、複数のハードマクロ２のうち一のハードマクロ２Ａに外部からリファレンスクロックＣＬＫを供給するためのクロック用パッドＰＡＤ−ＣＬＫとを備える。 - 特許庁

The copper foil for a Chip On Film has a roughening fine alloy-particle layer comprising a copper-cobalt-nickel alloy containing an equal amount of cobalt and nickel to or more than the amount of copper, provided on at least one surface of the copper foil.例文帳に追加

本発明は、銅箔の少なくとも片面に、銅に対するコバルト、ニッケルの含有量が同等かそれより多い銅−コバルト−ニッケル合金からなる合金微細粗化粒子層を設けてなることを特徴とするチップオンフィルム用銅箔である。 - 特許庁

Then, a second semiconductor chip 60 having a plurality of second pads 64 is arranged in such a manner that respective second pads 64 are provided opposing to any one of electrical connecting portions 52, and the second pads 64 and the second wiring pattern 50 are connected electrically.例文帳に追加

その後、複数の第２のパッド６４を有する第２の半導体チップ６０を、それぞれの第２のパッド６４がいずれかの電気的接続部５２と対向するように配置して、第２のパッド６４と第２の配線パターン５０とを電気的に接続する。 - 特許庁

The chip 1 for microchemical system consists of a glass substrate 10 and glass substrate 11 integrally joined one another and the channel 20 of a nearly rectangular shape in section having channel patterns is formed on the joined surface side thereof by using a press method.例文帳に追加

マイクロ化学システム用チップ１は、互いに一体に接合されたガラス基板１０及びガラス基板１１から成り、ガラス基板１１には、その接合面側にチャネルパターンを有すると共に断面略矩形のチャネル２０がプレス法を用いて形成されている。 - 特許庁

This is the chip type fuse element provided with the fusing body 2 formed on a substrate 1 by the printing method, the fusing body 2 is formed by sintering oxide of a low melting point metal, and at least one part of it is reduced and made to be a metal.例文帳に追加

基板１上に印刷法により形成された可溶体２を備えるチップ型ヒューズ素子であって、可溶体２は、低融点金属の酸化物を焼結することにより形成され、その少なくとも一部が還元されて金属とされている。 - 特許庁

To clearly discriminate between a used part and an unused part in a user ROM region by actively using the unused region in a mask ROM in a one-chip microcomputer and eliminating overlapping of addresses of mask patterns based on a plurality of user programs.例文帳に追加

ワンチップマイクロコンピュータにて、マスクＲＯＭの使用されない領域を積極的に使用すると共に、複数のユーザプログラムに基づくマスクパタンのアドレスの重なりを無くし、ユーザＲＯＭ領域の使用部分あるいは不使用部分を明確に区別すること。 - 特許庁

The amplitude difference between the selection signal and the data signal is considerably reduced by superposing the dummy pulse on the data signal to perform MLS driving, and a circuit of a common driver IC and a circuit of a segment driver IC can be manufactured with one semiconductor chip.例文帳に追加

データ信号にダミーパルスを重畳し、ＭＬＳ駆動することにより、選択信号とデータ信号との振幅差は大幅に小さくすることができ、コモンドライバICの回路とセグメントドライバICの回路を１つの半導体チップで作製することができる。 - 特許庁

Since the target gene is charged with charge, the electrophoresis of the target gene is performed in the flow channel formed on the DNA chip 43 by the electric field which is generated in order to negate the magnetic field generated by the electromagnetic induction producing part 42 and kept only in one direction.例文帳に追加

ターゲット遺伝子は電荷を帯びているため、ＤＮＡチップ４３上に形成された流路内で、電磁誘導発生部４２により発生された磁場を打ち消すために発生し、１方向のみ維持される電場により、電気泳動する。 - 特許庁

An aperture part of a cover 8 composed of opaque synthetic resin of a semiconductor light emitting element 1 is filled with translucent synthetic resin 7, and a spherical curved surface 7a converging an output light of a semiconductor light emitting chip 5 on one side surface is formed.例文帳に追加

半導体発光素子１の不透光性の合成樹脂よりなるカバ−８の開口部に透光性の合成樹脂７を充填し、一方側面に半導体発光チップ５の出力光を集光する球状の曲面７ａを形成する。 - 特許庁

This wire-wound chip inductor is constituted by closely winding a conductor 3 coated for insulation around a prismatic magnetic core 2 from one side to the other side of the outer periphery of the core 2, and forming terminals 4 by removing the insulating coating film of the conductor 3 from both ends of the conductor 3.例文帳に追加

角柱形状の磁性体コア２の外周の一方部分より他方部分に向かい、絶縁被覆導線３を密着状態で捲回するとともに、該絶縁被覆導線の両端部分を絶縁剥離した端子部４とする。 - 特許庁

In the section, the width of the first flat surface 105 is wider than that of the connection surface with a semiconductor chip 110 in the lead electrode 113, and the bump 103 is connected to the lead electrode 113 at one portion of the first flat surface 105.例文帳に追加

当該断面において、第一平坦面１０５の幅が、リード電極１１３における半導体チップ１１０との接続面の幅よりも大きく、第一平坦面１０５の一部において、バンプ１０３とリード電極１１３とが接続している。 - 特許庁

The TEG chip has metal wiring including at least one metal layer buried in an insulating film 13 formed on a semiconductor substrate 1, at least two pad electrode for electric characteristic evaluation formed on an upper surface of the insulating film 13, and at least one pad electrode 3 for bonding evaluation formed on the insulating film surface.例文帳に追加

半導体基板１上に形成された絶縁膜１３に埋め込まれた少なくとも一層の金属層からなる金属配線と、絶縁膜１３表面に形成された少なくとも２つの電気特評価用パッド電極２と、絶縁膜表面上に形成された少なくとも１つのボンディング評価用パッド電極３とを具備している。 - 特許庁

An information layer 3 is formed on one face of a transparent first substrate 2 so as to be visually recognized through a first substrate 2, and an antenna coil 4 is formed on one face of the first substrate 2 so that a portion of the antenna coil 4 can be brought into contact with the information layer 3, and an IC chip 5 is electrically connected to the both terminals of the antenna coil 4.例文帳に追加

透明な第一基材２の一方の面において、第一基材２を通して視認されるように情報層３が形成され、前記第一基材２の一方の面において、アンテナコイル４が、その一部が情報層３に接するように設けられ、アンテナコイル４の両端末にＩＣチップ５が電気的に接続されている。 - 特許庁

The single-layer on-chip package board includes: an insulator 10 having a window formed therein; wirings 24, wire bonding pads 26 and solder ball pads 22 embedded in one surface of the insulator; and a solder resist layer 30 provided one surface of the insulator so as to cover the wirings and to open at least parts of the wire bonding pads and solder ball pads.例文帳に追加

単層ボードオンチップパッケージ基板は、ウインドウが形成された絶縁体１０と、絶縁体の一面に埋め込まれた配線２４、ワイヤーボンディングパッド２６、及びハンダボールパッド２２と、配線を覆い、ワイヤーボンディングパッド及びハンダボールパッドの少なくとも一部が開放されるように、絶縁体の一面に設けられたソルダーレジスト層３０と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

The first chip M2 includes a first conductive layer 14(X) penetrating from one surface side of the first semiconductor substrate to the other surface side and connected to a first semiconductor integrated circuit E1; and a second conductive layer 14(Y) penetrating from the one surface side of the first semiconductor substrate to the other surface side and not connected to the first semiconductor integrated circuit E1.例文帳に追加

第一のチップＭ２は、第一の半導体基板の一面側から他面側に突き抜け、第一の半導体集積回路Ｅ１に接続される第一の導電層１４（Ｘ）と、第一の半導体基板の一面側から他面側に突き抜け、第一の半導体集積回路Ｅ１に接続されない第二の導電層１４（Ｙ）とを備える。 - 特許庁

The IC card 1, constituted by supporting an IC module 9 having an antenna 7 and an IC chip 6 on a module support 8, and then sandwiching and uniting the IC module 9 between two opposite 1st sheet material 2 and 2nd sheet material 3 with adhesives 4 and 5 in one body, has an antistatic layer 11 on at least one surface of the module support 8.例文帳に追加

アンテナ７、ＩＣチップ６を有するＩＣモジュール９がモジュール支持体８に支持されてなり、ＩＣモジュール９を対向する２つの第１のシート材２と第２のシート材３の間に挟み込み接着剤４，５により一体化したＩＣカード１において、モジュール支持体８の少なくとも片面に帯電防止層１１を有する。 - 特許庁

An image sensor module A1 has an image sensor chip 2 provided with a light receiving part 20 and a photoelectric conversion function and at least one of lenses 4A and 4B for imaging a subject on the light receiving part 20, and a light shielding means 6 is provided in a center part of at least one lens surface 40b of lenses 4A and 4B.例文帳に追加

受光部２０を有し、かつ光電変換機能を備えたイメージセンサチップ２と、受光部２０上に被写体の像を結像させるための少なくとも１つのレンズ４Ａ，４Ｂとを有するイメージセンサモジュールＡ１であって、レンズ４Ａ，４Ｂの少なくとも１つのレンズ面４０ｂの中央部には、遮光手段６が設けられている。 - 特許庁

A semiconductor laser apparatus 31 comprises a semiconductor laser chip 32, a first member 33 that has one surface 34 nearly vertical to the direction of a laser beam to be emitted while a recess 36 having a bottom surface 35 that is nearly parallel to one surface 34 is formed, and a second member 42 that is inserted into the recess 36 for joining to the first member 33.例文帳に追加

半導体レーザ装置３１は、半導体レーザチップ３２と、出射されるレーザ光の方向にほぼ垂直な一表面３４を有し、一表面３４に略平行な底面３５を有する凹所３６が形成される第１部材３３と、凹所３６に挿入されて第１部材３３と接合される第２部材４２とを含む。 - 特許庁

A multilayer ceramic module includes a multilayer ceramic substrate 20 having upside and downside, at least one semiconductor chip 25 attached to the upside of the substrate, a plurality of module pins 23 projected from the downside of the substrate, and at least one decoupling capacitor 21 attached to the substrate between adjacent module pins under the substrate.例文帳に追加

多層セラミック・モジュールは、上側および下側を有する多層セラミック基板２０、基板の上側に取り付けられた少なくとも１つの半導体チップ２５、基板の下側から突き出す複数のモジュール・ピン２３、および基板の下側の隣接する前記モジュール・ピンの間に取り付けられた少なくとも１つの減結合コンデンサ２１を含む。 - 特許庁

In the taper carrier on which a singular or plural semiconductor chip or chips, each made on one side or both sides of a tape-shaped base material 2 are mounted and its manufacturing method, a solder resist or photosensitive solder resist 3 for cancel the warpage of the tape-shaped base material 2 is made on one side or both sides of the tape base material 2.例文帳に追加

テープ状基材２の片面又は両面に単数又は複数の半導体チップがそれぞれ搭載される搭載部が形成されるテープキャリア及びその製造方法において、上記テープ基材２の片面又は両面に、上記テープ状基材２の反りを打ち消すためのソルダーレジスト又は感光性ソルダーレジスト３を形成する。 - 特許庁

A number of L-shaped scrapers 4, 4 are mounted on one or two parallel circulating conveyor chains 2 mounted in the lateral trough 1 at intervals, and a chip 5 made out of an abrasion resisting material (carbide) is integrally brazed on a tip of at least one of the number of L-shaped scrapers 4, 4.例文帳に追加

横向きのトラフ１内に備えられた１本あるいは平行する２本の循環コンベヤ−チェーン２に、多数のＬ形スクレ−パ４、４を間隔をおいて取付け、該多数のＬ形スクレ−パ４、４の内の少なくとも１個の先端に耐摩耗材（超硬）製のチップ５を一体的にロウ付けしたことを特徴とする鋳物砂搬送コンベヤ。 - 特許庁

A stacked chip bead 1 which is one of such multilayer electronic parts is provided with a laminate 10 (armored section 11) formed by laminating insulators and a coil 30 disposed inside the laminate 10, and one cavity 40 circumscribed by the package 11 only or more are formed between coil conductors that form the coil 30.例文帳に追加

そのような積層型電子部品の一つである積層型チップビーズ１は、絶縁体を積層して形成された積層体１０（外装部１１）と、積層体１０内部に配置されるコイル部３０とを備え、コイル部３０を形成するコイル導体間において、外装部１１のみによって囲繞される空洞４０が１箇所以上形成されている。 - 特許庁

The ASIC chip 600 comprises at least one switch for controlling voltage induced by coils at two sides of a voltage transducer by interrupting current flowing to a coil at one side of the connected voltage transducer; and a digital control unit for controlling the interruption operation of the switch according to control data to be applied.例文帳に追加

接続された電圧変圧器の１方側コイルに流れる電流を遮断することによって，電圧変圧器の２方側コイルに誘起される電圧を制御する少なくとも１つのスイッチ部と，印加される制御データに応じて，スイッチ部の遮断動作を制御するデジタル制御部と，を含むことを特徴とするＡＳＩＣチップ６００が提供される。 - 特許庁

A semiconductor chip 10 includes: a substrate 17; a first bump electrode 50 provided on one surface of the substrate 17; a second bump electrode 60 provided on the other surface of the substrate 17; and a conductive joining material layer 61 formed on a top surface of at least one of the first bump electrode 50 and the second bump electrode 60.例文帳に追加

半導体チップ１０は、基板１７と、基板１７の一方の面に設けられた第１のバンプ電極５０と、基板１７の他方の面に設けられた第２のバンプ電極６０と、第１のバンプ電極５０と第２のバンプ電極６０のうちの少なくとも一方の頂面に形成された導電性の接合材料層６１と、を有している。 - 特許庁

The manufacturing method and structure of a semiconductor chip comprises a plurality of interconnecting metallization layers, at least one deformable dielectric material layer covering the interconnecting metallization layers, at least one I/O bonding pad, and a support structure including a fairly rigid dielectric in supporting relation with the pads and avoiding crushing of the deformable dielectric material layer.例文帳に追加

半導体チップの製造方法および構造は、複数の相互接続メタラジ層と、相互接続メタラジ層をおおう変形可能な少なくとも１層の誘電材料層と、少なくとも１つの入出力ボンディング・パッドと、パッドと支持関係にあって、変形可能誘電材料層の圧壊を回避する相当に剛性な誘電体を含む支持構造とを含む。 - 特許庁

The optical system for acquiring fast spectra from spatially channel arrays includes a light source for producing a light beam that passes through the microfluidic chip or the channel to be monitored, one or more lenses or optical fibers for capturing the light from the light source after interaction with the particles or chemicals in the microfluidic channels, and one or more detectors.例文帳に追加

空間的なチャネルアレイからの高速のスペクトルを収集するための光学システムは、モニタされるマイクロ流体チップ又はチャネルを通過する光ビームを生成するための光源、マイクロ流体チャネル中の粒子又はケミカルとの相互作用の後の光源から光を捉える１又は２以上のレンズ又は光ファイバー、１又は２以上の検出器を有している。 - 特許庁

In the electromagnetic induction producing part 42, electromagnetic induction is produced by the fed AC current not only to generate a magnetic field in the vicinity of the flow channel, in which the target gene-containing solution is dripped, provided to the mounted DNA chip 4 but also to cancel one of electric fields generated in order to negate the generated magnetic field while keeping the other one.例文帳に追加

電磁誘導発生部４２は、供給された交流電流により、磁誘導を発生し、装着されたＤＮＡチップ４３に設けられている、ターゲット遺伝子を含む溶液が滴下される流路付近に磁場を発生させるとともに、発生される磁場を打ち消すために発生する電場のうちの一方をキャンセルさせ、他方を維持させる。 - 特許庁