「ONE- CHIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(43ページ目) - Weblio英語例文検索

After the lead frame portion, the sensor chip, the areas, and the electronic substrate are soldered to one another, the lead frame portion is cut into portions corresponding to the wiring patterns and the areas are cut at their tops or bottoms.例文帳に追加

前記リードフレーム部とセンサチップおよび前記領域と前記電子基板とのそれぞれのハンダ付けの後、前期リードフレーム部はそれぞれの配線パターンに対応する部分に切断され、前記領域はその上部あるいは下部で切断される。 - 特許庁

To provide a semiconductor and manufacturing method thereof capable of maintaining good characteristics in each transistor even when a plurality of kinds of transistors with different gate-oxide-film thicknesses are formed on one chip.例文帳に追加

１チップ上にゲート酸化膜の厚さが異なる複数種類のトランジスタを形成する場合であっても，各トランジスタの特性を良好に保つことが可能な半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

A chip slurry subjected to steaming treatment is pressurized with one or plural units of slurry pumps 251 and 251' located in a position at least 30 feet below the top of the treatment vessel 11 and pressurized to at least about 10 bars (gauge) pressure.例文帳に追加

スチーム処理されたチップスラリーを処理槽１１の頂部の下部少なくとも３０フィートに位置する一基または複数基のスラリーポンプ２５１，２５１’で昇圧して、少なくとも約１０バール（ゲージ）の圧力に前記スラリーを昇圧する。 - 特許庁

This micro fluidic chip constitutional unit is characterized by including a vessel having two or more openings, and a carrier installed in the vessel and having one or more biomolecules or ligands held thereto.例文帳に追加

本発明により、２つ以上の開口部を有する容器、及び該容器内に設置された1つ又はそれ以上の生体分子又はリガンドが保持された担体を含むことを特徴とする、マイクロ流体チップ構成単位が提供された。 - 特許庁

To form an adhesive layer of equal thickness in an accurate position at one portion of a lead for putting an insulation tape, in a semiconductor device that puts the insulating tape to the lead for mounting a semiconductor chip and for carrying out resin sealing.例文帳に追加

リードに絶縁テープを貼り付けて半導体チップの搭載、樹脂封止を行う半導体装置において、リードの一部領域に対して均等な厚さでかつ正確な位置に接着剤層を形成して絶縁テープを貼り付ける。 - 特許庁

To provide a sensor chip reducing the size and weight of a surface plasmon resonance sensor device, and measuring surface plasmon resonance and local plasmon resonance by one device, and also to provide a sensor device using it.例文帳に追加

表面プラズモン共鳴センサ装置の小型・軽量化を可能とするとともに、表面プラズモン共鳴測定と局所プラズモン共鳴測定を１台の装置で測定可能とするセンサチップ及びそれを用いたセンサ装置を提供すること。 - 特許庁

In the elastic paving structure 1 in which rubber chip materials 3 are connected by an elastic binder, a reinforcing agent containing at least either one of cellulose fiber or glass fiber is comprised in the elastic binder.例文帳に追加

ゴムチップ材３を弾性結合剤で連結してなる弾性舗装構造体１であって、セルロース繊維もしくはガラスファイバーの少なくともいずれか一方を含む補強剤を、前記弾性結合剤に含有する弾性舗装構造体１。 - 特許庁

To provide an electrostatic chuck capable of attaching and picking up a chip or the like on part of the surface of the electrostatic chuck or to provide a manufacturing method of semiconductor device capable of moving and situating semiconductor chips in an arrangement different from previous one.例文帳に追加

静電チャックの表面の一部でチップ等を吸着することが可能な静電チャックを提供すること、または、半導体チップ等を、配列を異ならせて移載する半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide high processing efficiency capable of establishing fast cycle processing and plural other processing with one chip without covering processing priority in a task manager that is used for a device with built-in microcomputer.例文帳に追加

機器組み込み用マイコンに使用されるタスクマネージャにおいて、高速周期処理とその他複数の処理を優先順位を考慮することなく１チップで成立させることができる高処理効率を有することを目的とする。 - 特許庁

At least one chip out of the first and the second chips receives an input voltage through the common input/output pad and includes a high voltage generator that generates a test voltage in response to test mode signals between test operating modes.例文帳に追加

第１及び第２のチップのうち少なくとも一つは、共通入／出力パッドを通じて入力電圧を受け入れ、テスト動作モード間テストモード信号に応答してテスト電圧を発生する高電圧発生器を含む。 - 特許庁

To interpolate image data that is lacked due to a gap between sensor chips by the output of one multi-chip image sensor array, when reading an image with a color image sensor which disposes a plurality of color multichip image sensor array in the vertical scanning direction.例文帳に追加

マルチチップイメージセンサアレイを副走査方向に複数個配置したカラーイメージセンサにより画像を読み取るときに、センサチップ間のギャップによる欠落した画像データの補間を１つのマルチチップイメージセンサアレイの出力で可能にする。 - 特許庁

One electrode terminal of a resistance chip 10' is arranged so as to face both the pad 4' and the detecting pad 5', and the other electrode terminal is arranged so as to face both the pad 9' and the detecting pad 8'.例文帳に追加

抵抗チップ１０’の一方の電極端子は、パッド４’と電圧検出用パッド５’の双方に対向するように配置され、他方の電極端子は、パッド９’と電圧検出用パッド８’の双方に対向するように配置される。 - 特許庁

The single chip display processor is constituted of a dynamic random access memory (DRAM) storing at least one of graphic pixel data and video pixel data and a pixel data unit (PDU) for processing the pixel data and is integrated on the same integrated circuit (IC) as the DRAM.例文帳に追加

グラフィック画素データとビデオ画素データの少なくとも１つを記憶するダイナミックランダムアクセスメモリ（ＤＲＡＭ）と、画素データを処理するための画素データユニット（ＰＤＵ）とから構成され、ＤＲＡＭと同じ集積回路（ＩＣ）チップに集積される。 - 特許庁

The feed circuit 16 includes inductance elements L1, L2 formed of coil-shaped electrode patterns, wherein one terminal of the element L1, L2 is a connecting terminal to the radio IC chip 5, and the other terminal is an open terminal to the emission plate 20, respectively.例文帳に追加

給電回路１６はコイル状電極パターンで形成されたインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２を含み、素子Ｌ１，Ｌ２の一端はそれぞれ無線ＩＣチップ５への接続端、他端はそれぞれ放射板２０への開放端である。 - 特許庁

The notching amount of the mark 8 toward the inside of a diametral direction is made extremely small to reduce the width of the outer peripheral surplus region 5, and to expand the device region 4 to increase the amount of production of the device (semiconductor chip) per one sheet.例文帳に追加

マーク８の径方向内側への切欠き量を極端に小さくし外周余剰領域５の幅を低減するとともにデバイス領域４を拡大させ、１枚当たりのデバイス（半導体チップ）の生産量を増加させる。 - 特許庁

One of the plurality of bonding pads connected in common among the plurality of groups is selected and connected corresponding to the arrangement of bonding pads of the first semiconductor chip to be connected or leads provided to the mount substrate.例文帳に追加

上記複数組間で共通に接続された複数のボンディングパッドの１つを、接続されるべき上記第１半導体チップのボンディングパッド又は上記搭載基板に設けられたリードの配置に対応して選んで接続する。 - 特許庁

Accordingly, even when a pressure in a compression chamber 17 at the outer diameter side is low, the long seal portions 22 and 27 push the one turn of the outermost diameter side of the chip seals 20 and 25 onto the end plates 9 and 4, thereby increasing the sealing property.例文帳に追加

従って、外径側の圧縮室１７の圧力が低い場合でも、各長寸シール部２２，２７はチップシール２０，２５の最外径側の１巻を鏡板９，４に押付けることができ、シール性を向上することができる。 - 特許庁

A suction member comprises: a suction portion 11 having a contact surface 11a for contacting a semiconductor chip 20 and side surfaces 11c connected to the contact surface 11a; and a first discharge portion 12 protruding toward an outside direction from one of the side surfaces 11c.例文帳に追加

半導体チップ２０に接触させるための接触面１１ａと、接触面１１ａにつながる側面１１ｃとを有する吸着部１１と、側面１１ｃから外方向に向かって突き出る第１放電部１２とを備える。 - 特許庁

This lathe-turning insert is provided with one or more of corners 5 having two cutting blades 4 and 6 formed between a cutting chip restricting face 7 and a flank, the first cutting blade 4 discharges the cutting chips, and the second cutting blade forms a finished face.例文帳に追加

切り屑拘束面（７）と逃げ面との間に形成された２つの切れ刃（４，６）有する１つ又はそれ以上のコーナ（５）を備え、第１の切れ刃（４）は切り屑を排出し、第２の切れ刃は仕上げ面を形成する。 - 特許庁

To allow each memory array to operate independently, and eliminate bus arbitration between a plurality of CPU chips when memories are integrated by providing a plurality of memory arrays in one chip in a system in which the plurality of CPU chips use a plurality of memories.例文帳に追加

複数のＣＰＵで複数のメモリを使用するシステムにおいて、１チップに複数のメモリアレイを持たせてメモリを統合する場合、各メモリアレイ毎に独立の動作が可能であり、且つＣＰＵ間でのバス調停を不要にする。 - 特許庁

First and second radiation conductors 5, 6 with different electric length are wound on a base body 4 of the chip antenna 2, one-side ends of the conductors 5, 6 are connected together, variable capacitance elements 7 are dispersed to each of the radiation conductors 5, 6.例文帳に追加

チップアンテナ２の基体４には電気長の異なる第１および第２の放射導体５，６が巻装されて一端どうしが連結されており、各放射導体５，６には可変容量素子７が分散配置されている。 - 特許庁

An elastic stopper chip 3 which keeps one end fixed and the other end free 30 and is provided, between the both ends, with an engaging projection part 31 which gets in between the teeth of the gear-like body 21 from above, is arranged above the gear-like body 21.例文帳に追加

ギア状体２１の上方には、一端側を固定されて他端を自由端３０とし、かつ、この両端間にギア状体２１の歯間に上方から入り込む掛合突部３１を備えた弾性ストッパー片３が配されている。 - 特許庁

The chip-type overcurrent protective element has a positive resistance-temperature characteristic bearing resistance layer 1, wherein the conductive substances are dispersed in a thermoplastic resin and has at least one positive temperature coefficient thermistor 3, having a pair of electrodes 2 wherebetween the resistance layer 1, is interposed.例文帳に追加

熱可塑性樹脂中に導電性物質が分散された正の抵抗温度特性を持つ抵抗層１と、該抵抗層１を挟む一対の電極２を有する少なくとも１つの正特性サーミスタ層を有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory in which obtaining a redundant relieving address and interference test between adjacent memory cells can be performed in one kind of an IO reduction test, and which can contribute to reduction of the chip size, shortening of the test time, and reduction of the unit cost.例文帳に追加

１種のＩＯ縮約テストで、冗長救済アドレス取得と隣接するメモリセル間の干渉試験を可能とし、チップサイズの縮小、テスト時間および原価低減に寄与することができる半導体記憶装置を提供する。 - 特許庁

A one-chip unit in a reticle is divided into a plurality of stripes 1 and they are further divided into a plurality of sub-fields 2.例文帳に追加

レチクルの１チップ分を複数のストライプ１に分割し、それをさらに複数のサブフィールド２に分割して、レチクルを移動させながら、その進行方向と略直角な方向に荷電粒子線をスキャニングしてサブフィールド２毎に分割投影露光を行う。 - 特許庁

In the elastic pavement structure comprised by connecting rubber chip materials by an elastic binder, an additive including at least one of alkyl sulfate or α-olefinsulfonate is added to the elastic binder.例文帳に追加

ゴムチップ材を弾性結合剤で連結してなる弾性舗装構造体において、アルキル硫酸エステル塩もしくはα−オレフィンスルホン酸塩のうち少なくともいずれか一方を含む添加剤を、前記弾性結合剤に添加する。 - 特許庁

One end of a multiple flat optical fiber 2 is inserted into a housing 1 housing a plurality of optical elements 27 and an IC chip 25, and the respective optical elements 27 are arranged facing the optical fibers 32 of each core of the multiple flat optical fiber 2.例文帳に追加

複数の光素子２７とＩＣチップ２５とを収容するハウジング１内に多芯フラット光ファイバ２の一端を挿入し、この多芯フラット光ファイバ２の各芯の光ファイバ３２に臨ませて各光素子２７を配置した。 - 特許庁

To provide a DVDP/VCR combination system in which VCR drive information can be simply compensated for without changing VCR one chip itself when abnormality occurs in VCR drive information, and its drive information compensation method.例文帳に追加

ＶＣＲ駆動情報に異常が発生した場合、ＶＣＲワンチップ自体を入れ替なくて簡単にＶＣＲ駆動情報を補償できるＤＶＤＰ／ＶＣＲコンビネーションシステム及びその駆動情報補償方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for cutting glass which obviates the occurrence of chipping, microcracking and cullet when cutting one sheet of glass into a multiplicity of small chip-like glass pieces and is capable of improving a yield by preventing the occurrence of the degradation in strength.例文帳に追加

一枚のガラスからチップ状の多数のガラス小片を分断するとき、チッピングやマイクロクラック及びカレットの発生がなく、強度の低下発生を防いで歩留りの向上が図れるガラスの分断方法を提供する。 - 特許庁

To provide a bacterial spore-treating chip, easily and inexpensively handled, and also capable of automatizing from bacterial spore to the extraction and analysis of its gene in one batch, and a small and portable device for treating the bacterial spore, equipped with the above.例文帳に追加

本発明は、取扱いが容易で安価、かつ細菌芽胞から遺伝子の抽出・分析までが一括して自動化できる細菌芽胞処理チップ、及びそれを備えた小型・可搬の細菌芽胞処理装置を提供する - 特許庁

To easily detect leakage failure in a digital circuit after packaging chips in a semiconductor device where an analog circuit and a digital circuit are integrated into one chip and at the same time a power supply terminal is shared while chips have been packaged.例文帳に追加

アナログ回路とデジタル回路がワンチップ内に集積化されるとともにチップ実装後の状態で電源端子が共通化された半導体装置において、チップ実装後にデジタル回路のリーク不良を容易に検出できるようにする。 - 特許庁

The LED 90 is constituted by making red, green and blue light emitting elements into one chip, and emits light in a color corresponding to the number of start memories by selectively driving each of light emitting elements corresponding to the number of start memories.例文帳に追加

ＬＥＤ９０は、赤色発光素子、緑色発光素子および青色発光素子を１チップ化して構成されており、始動記憶数に対応して各発光素子を選択駆動し、始動記憶数に対応した色を発光する。 - 特許庁

In this case, a recording chip and another one joined to it are staggered in a direction substantially orthogonal to the discharge port array direction, and are constructed such that the discharge port arrays partially overlap in the discharge port array direction.例文帳に追加

この場合に、記録チップとそれにつなげる記録チップとを吐出口列方向と略直交する方向にずらして配置するとともに、吐出口列方向において吐出口列が一部オーバーラップするように構成されている。 - 特許庁

The parts are arranged in a quilt pattern on the main board, the bridge interconnection connectors 30 are each mounted between the edges of the two adjacent chip carriers 20, and the power supply connectors 50 are each arranged on a corner where one or more of the carriers 20 are located.例文帳に追加

部品は主基板１５にキルト状のパターンに配置され、各ブリッジ相互連結コネクタ３０は２個の隣接したチップ担体２０のエッジの間に取り付けられ、電源コネクタ５０は各担体２０の１個以上のコーナーに配置される。 - 特許庁

A chip type granular magnet M1 is used as an example of the magnets M, and a plurality of granular magnets M1 are arranged at a uniform interval on the whole back face of at least one face and stuck by an adhesive.例文帳に追加

磁石体Ｍの一例としていわゆるチップタイプの粒状磁石Ｍ１を使用し、粒状磁石Ｍ１の複数個を、少なくとも一方の面の裏に全面に均等間隔に配置し、接着材を用いて貼着する。 - 特許庁

The LED source is provided with an LED chip which emits a first light, and a wavelength converter which includes a phosphor for absorbing at least one part of the first light and emitting a second light whose wavelength is longer than that of the first light.例文帳に追加

第１の光を放射するＬＥＤチップと、第１の光の少なくも一部を吸収して前記第１の光よりも波長の長い第２の光を発する蛍光体を含む波長変換部とを備えたＬＥＤ光源である。 - 特許庁

Thereby, a light source image formed on the rear focal surface of the projection lens 14 is prevented from being expanded by the convex lens effect of a nearly hemispheric sealing resin member for sealing the luminescent chip like a conventional one.例文帳に追加

これにより、投影レンズ１４の後側焦点面上に形成される光源像が、従来のように発光チップを封止する略半球状の封止樹脂部材の凸レンズ作用によって拡大されてしまうのを未然に防止する。 - 特許庁

The manufacturing process of the chip foam comprises reacting an aliphatic polyisocyanate or an alicyclic polyisocyanate with a polyol to prepare a polyurethane foam, crushing the foam to form chips and then bonding the chips with one another by curing with a binder having an isocyanate group.例文帳に追加

チップフォームは、脂肪族ポリイソシアネート又は脂環族ポリイソシアネートをポリオールと反応させて得られたポリウレタンフォームを破砕してなるチップ同士を、イソシアネート基を有するバインダーの反応硬化により結合して形成される。 - 特許庁

In the video signal processing apparatus, blanking is one of V-chip features and blanking occurs, in response to auxiliary information such as XDS data, which are contained in a video signal for notifying the contents of television programs.例文帳に追加

ビデオ信号処理装置において、消去はＶ−チップの特徴の一部であり、消去はテレビジョン番組の内容を知らせるためにビデオ信号中に含まれているＸＤＳデータのような補助情報に応答して起こる。 - 特許庁

To provide a wiring board that can mount an IC chip onto one surface, has a capacitor, can form a connection terminal nearly onto the entire other surface, and is easily designed and manufactured.例文帳に追加

一方の面にＩＣチップを搭載することが可能で、コンデンサを備える配線基板であって、他方の面の略全面に接続端子を形成することができ、また、その設計及び製造が容易な配線基板を提供すること。 - 特許庁

The thermal-resistance value of the contact surface is lowered by dispersing and arranging the second thermal conductive filler 102 on at least one of the contact surface on the IC chip 10 side of the thermal conductive sheet and the contact surface on the heat sink 11 side.例文帳に追加

熱伝導性シートのＩＣチップ１０側の接触面とヒートシンク１１側の接触面との少なくとも一方の面に上記第２の熱伝導性フィラー１０２を分散配置させることで接触面の熱抵抗値を下げる。 - 特許庁

At the member connecting part 32, the terminal 40 for the device connected to the respective terminals 14a of the IC device 12a at which a plurality of terminals including a chip select terminal are installed, and at least one expanded terminal 42 are installed.例文帳に追加

前記部材接続部３２には、チップセレクト端子を含む複数の端子が設けられたＩＣデバイス１２ａの各端子１４ａに接続されるデバイス用端子４０と、少なくとも１つの増設端子４２とが設けられている。 - 特許庁

The memory protection device with a CPU 1 and an one chip memory 2 has a write signal generation circuit 3 that generates a write memory signal and an external device recognition circuit 4 that can recognize the connection of the external device to the circuit.例文帳に追加

ＣＰＵ１と１チップのメモリ２を備えた処理装置には、メモリのライト信号を生成するライト信号生成回路３と、外部装置の接続を認識することが可能な外部装置接続認識回路４が設けられる。 - 特許庁

A semiconductor bridge chip 200 can have an "H-design" or "trapezoidal" configuration in which a center bridge segment 204 is flanked by one or more inclined walls 216 on each side of the bridge segment 204.例文帳に追加

半導体ブリッジチップ２００は、「Ｈ型」または「台形」構造を有することができ、この構造において、中央ブリッジ区画２０４の両脇には、そのブリッジ区画の両側に配置される一つ以上の傾斜壁面２１６が存在する。 - 特許庁

A one-chip microcomputer 34 puts the charge controller 36 into an interrupted state when the charge amount reaches a preset charge amount set by a charge amount setting device 46, and puts a load controller 38 into a conducting state so as to drive a pump 20.例文帳に追加

その充電量が充電量設定器４６による設定充電量に達したとき、ワンチップマイコン３４が充電制御器３６を遮断状態とする一方、負荷制御器３８を導通状態とし、ポンプ２０を駆動する。 - 特許庁