「ONE- CHIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(40ページ目) - Weblio英語例文検索

A light-emitting chip 22 includes a container 30, in which a recess 31 having a footprint 32 and a wall surface 33 is formed on one side, and a lead 40 for the anode and a lead 50 for the cathode integrated with the container 30.例文帳に追加

発光チップ２２は、一方の側に底面３２および壁面３３を有する凹部３１が形成された容器３０と、容器３０と一体化されたアノード用リード４０およびカソード用リード５０とを備える。 - 特許庁

Also, as the ear chip 2, the one is preferable which inserts a cylinder body 5 for sound transmission into a central hole part 3c of an earplug material 3 at a tip of which an earhole insertion part 3b for interrupting the outside noise is formed.例文帳に追加

なお、イヤーチップ２としては、外部騒音を遮断するための耳孔挿入部３ｂが先端に形成された耳栓部材３の中心孔部３ｃに音声伝達用の筒体５を嵌挿したものが好ましい。 - 特許庁

A D/A conversion device 1A is provided in a macrocell 3 which is arranged in one part on chip 2 of an integrated circuit such as LSI, and several D/A converters 4-6 are provided at the predetermined location in the macrocell 3.例文帳に追加

Ｄ／Ａ変換装置１Ａは、ＬＳＩなどの集積回路のチップ２上の一部に配置されるマクロセル３内に設けられ、このマクロセル３内の所定位置には、複数のＤ／Ａコンバータ４〜６が設けられている。 - 特許庁

Also, the input circuits 15 for the plurality of address pins and a plurality of address pads 13 arranged on one end side (upper side) of the chip 11 are configured to be mutually connected through metal wirings LA0-LA23.例文帳に追加

また、複数のアドレスピン用の入力回路１５と、チップ１１の一端側（上側）に配置された複数のアドレスパッド１３との間を、メタル配線ＬＡ０〜ＬＡ２３を介して相互に接続してなる構成とされている。 - 特許庁

To provide a polymer chip for conducting mixture, reaction, synthesis, extraction, separation and analysis of trace samples of one type or two or more types of organic compounds which absorb light in the range from 200 to 400 nm in a wave length region.例文帳に追加

波長領域２００〜４００ｎｍの範囲の光を吸収する１種または２種以上の有機化合物の微量試料を、混合、反応、合成、抽出、分離、分析するためのポリマーチップを提供する。 - 特許庁

To use data in a memory region managed by one application and data in a memory region managed by another application in common in an IC card with a plurality of independent applications mounted on a single IC chip.例文帳に追加

独立した複数のアプリケーションが一つのＩＣチップに搭載されているＩＣカードにおいて、あるアプリケーションの管理するメモリ領域のデータと、他のアプリケーションの管理するメモリ領域のデータを共有する。 - 特許庁

One terminal side 5a of each lead 5 is electrically connected with a bonding pad on the principal surface of the semiconductor chip 2 via an Au wire 6 and another terminal side 5c is terminated on the lateral side of the seal 3.例文帳に追加

これらのリード５の一端部側５ａは、Ａｕワイヤ６を介して半導体チップ２の主面のボンディングパッドと電気的に接続されており、他端部側５ｃは、封止体３の側面で終端している。 - 特許庁

To provide a non-volatile one-chip microcomputer in which the terminal specifications are made uniform to those of a mask ROM plate by using a second power supply terminal special for an internal circuit both as a reload power supply terminal and a general terminal.例文帳に追加

内部回路専用の第２の電源端子を、書き換え電源端子と汎用端子とに兼用可能とすることで、端子仕様をマスクＲＯＭ版と同一にした不揮発性ワンチップマイクロコンピュータを提供する。 - 特許庁

Each of the leads 30 has a first terminal 31 including one end 31a and connected with the semiconductor chip 20, and has a second terminal 32 including the other end 32a and positioned at the opposite side of the first terminal 31.例文帳に追加

各リード３０は、その一端３１ａを含み半導体チップ２０に接続された第１端子部３１と、その他端３２ａを含み第１端子部３１と逆側に位置する第２端子部３２と、を有する。 - 特許庁

To provide a surface-mount type crystal oscillator with high productivity, wherein one of driven electrodes of a crystal blank becomes the output side of an oscillating amplifier element, irrespective of the position of a crystal terminal of an IC chip.例文帳に追加

ＩＣチップの水晶端子の位置に拘わらず、水晶片の励振電極の一方が発振用増幅素子の出力側となる生産性に富んだ表面実装用の水晶発振器を提供する。 - 特許庁

In a soft-material sealing type power semiconductor device in one side lead structure, a lead header 2 of a lead 1 soldered to a power semiconductor element chip 3 by a solder layer 6 is made thin according as it goes toward a peripheral section 21.例文帳に追加

片側リード構造の軟質材封止型パワー半導体装置において、はんだ層６によりパワー半導体素子チップ３にはんだ付けされるリード１のリードヘッダ２を周縁部２１に向かうにつれて薄肉化する。 - 特許庁

To provide a solid-state imaging device that can use one shift register both as scanning for reading stored charge in pixels and that for sweeping stored charge, and can reduce the chip area and improve the operation yield.例文帳に追加

１つのシフトレジスタを画素の蓄積電荷読み出し用走査と画素の蓄積電荷掃き捨て用走査に兼用し、チップ面積の縮小と動作歩留まりの向上を可能にした固体撮像装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of estimating a relative profile of a residual film thickness (pattern ratio profile for CMP) between active condensation and rarefaction regions after CMP, based on the layout of a mask pattern within a one-chip mask region.例文帳に追加

ワンチップマスク領域内でのマスクパターンのレイアウトに基づいて、ＣＭＰ後のアクティブ疎密領域間における残膜の相対的な残膜厚分布（ＣＭＰ用パターンレシオ分布）を推定するための方法を提供する。 - 特許庁

In one embodiment, the LED and electric power-shunting device is a flip chip having an electrode directly bonded to positive and negative electrodes, thus improving reliability, and simplifying the structure of the light- emitting diode assembly.例文帳に追加

一実施形態では、ＬＥＤおよび電力分路装置は、正極および負極にダイレクトボンディングされる電極を有するフリップチップであり、これにより、信頼性を高め、発光ダイオードアセンブリの構造を簡略化している。 - 特許庁

When detecting that any different signal exists in the output signals, the selection chip 200 performs the reconfiguration of one of the SRAM type FPGA 101 and the SRAM type FPGA 102 or both of them.例文帳に追加

選択チップ２００は、出力された信号の中に異なるものがあることを検出すると、ＳＲＡＭ型ＦＰＧＡ１０１とＳＲＡＭ型ＦＰＧＡ１０２のいずれかまたは両方を再コンフィグレーションする。 - 特許庁

To realize a modulator capable of generating a modulated signal complying with prescribed specifications without special hardware by functions equipped in a one-chip microcomputer as the standards and software.例文帳に追加

ワンチップマイクロコンピュータ内に標準的に具備する機能とソフトウェアにより、特別なハードウェア手段を必要とすることなしで、所定の規格に準拠した変調信号を発生可能な変調器を実現せしめる。 - 特許庁

One-chip semiconductor laser element 1000 used for the semiconductor laser device has a structure wherein a red semiconductor laser element 2 and an infrared semiconductor laser element 3 are stacked on a bluish violet semiconductor laser element 1.例文帳に追加

半導体レーザ装置に用いられる１チップ半導体レーザ素子１０００は、青紫色半導体レーザ素子１上に赤色半導体レーザ素子２および赤外半導体レーザ素子３が積層された構造を有する。 - 特許庁

There are arranged multiple second through electrodes (5), each having a fixed potential by surrounding a circumference of at least one first through electrode (2) for signal as the through-electrode of a semiconductor substrate of the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップの半導体基板の貫通電極として、少なくとも一つの信号用の第１の貫通電極（２）の周囲を囲んで、固定電位を有する第２の貫通電極（５）を複数配置した。 - 特許庁

The capacitance-voltage converting circuit in the pressure detecting circuit and the acceleration detecting circuit converts the capacitance into the voltage with clock signals for driving input from the outside of the integrated circuit chip to one common terminal.例文帳に追加

圧力検出回路と加速度検出回路内の容量電圧変換回路は、集積回路チップの外部から共通の１端子に入力される駆動用クロック信号によって静電容量を電圧に変換する。 - 特許庁

In this height adjusting method for the magnetic head, only one prescribed point of a head base supporting a head chip is irradiated with a pulse-like laser beam for two or more times and the head base is deformed.例文帳に追加

本発明によれば，ヘッドチップを支持するヘッドベースの所定の一点のみに，パルス状のレーザ光を複数回照射して，ヘッドベースを変形させることを特徴とする，磁気ヘッドの高さ調整方法が提供される。 - 特許庁

Further, since the inlet 21 is disposed extending over the whole periphery of the air jet surface 8b, the sucking force is not concentrated on one point, thereby preventing sucking failure, and deformation and breakage of a thin chip.例文帳に追加

また、導入口２１がエア噴出面８ｂの周囲全体にわたって配置されているため、吸引力が一箇所に集中せず、吸着不良の防止や厚さの薄いチップの変形、破損防止も図れる。 - 特許庁

A photoreceptor 3 which is one of rotary bodies in the process cartridge, includes an antenna 501 for communicating with a communicating part 503 disposed in the prescribed part of the main body of the image forming apparatus, and an IC chip 502.例文帳に追加

プロセスカートリッジ内の回転体の１つである感光体３は、画像形成装置本体側の所定の位置に備えられた通信部５０３との通信を行うためのアンテナ５０１と、ＩＣチップ５０２とを有する。 - 特許庁

To obtain a laminated chip inductor which obtains an adhesive strength to a printed circuit board more than equivalent to a conventional one having a terminal at an end face, and which can be manufactured by using a conventional laminating process, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

端面に端子を有する従来型と同等以上のプリント基板への接着強度が得られ、従来の積層工程を使用して製造できる積層型チップインダクタとその製造方法を提供する。 - 特許庁

To enhance the light use efficiency by reducing a diameter of a luminous flux made incident on a rotating color filter to shorten a spoke time in a projection image display device having a one-chip micromirror display device optical system.例文帳に追加

１チップ方式のマイクロミラー表示デバイス光学系を有する投写型画像ディスプレイ装置において、回転色フィルタに入射される光束の径を小さくしてスポークタイムを短縮し、光利用効率を高める。 - 特許庁

To provide a sensor body and a reverse-resistant engineering package and a one chip computer for preventing sensor data from being intercepted in the middle of a path between a sensor device and an arithmetic unit such as an encipherment unit.例文帳に追加

センサデバイスと暗号器等の演算器との経路途中でセンサデータが傍受されることを阻止することができるセンサ本体、耐リバースエンジニアリングパッケージ、ワンチップコンピュータを提供することを目的とするものである。 - 特許庁

The IC chip 31 is facedown-bonded to the IC component bonding terminal 16 of the substrate 10 through a bump 36 provided in the vicinity of the peripheral fringe part on one main surface side where an integrated circuit is formed.例文帳に追加

ＩＣチップ３１は、集積回路が形成された一方の主面側（能動面側）の周縁部近傍に設けられたバンプ３６を介して、基板１０のＩＣ部品接合端子１６にフェースダウン接合されている。 - 特許庁

The lab-on-chip includes a supporting plate 46, at least one fluid circuit formed on a fluid plate 51 bonded onto the supporting plate, and a cover plate 41 bonded onto the fluid plate, for covering the fluid circuit.例文帳に追加

支持プレート４６、支持プレート上に接合した流体プレート５１に形成した少なくとも１個の流体回路、及び流体プレート上に接合し、流体回路を覆うカバープレート４１を有するラボオンチップに関する。 - 特許庁

In a structure, one end of a copper lead 2 is jointed to the electrode terminal of a semiconductor chip 1 via a gold bump 3, and the other end of the copper lead 2 is bonded to the end part at a junction side.例文帳に追加

本発明の半導体素子構造体では、半導体チップ１の電極端子に、銅リード２の一端が金バンプ３を介して接合され、この接合側端部に銅リード２の他端部が接着されている。 - 特許庁

At both ends of one vertical side (pads 16-22) of a small pin type semiconductor chip 1, short pads (black coated) for pads 14 and 15, and 23 and 24 present on the other horizontal two sides facing each other are provided.例文帳に追加

また、少ピン型半導体チップ１の縦方向の１辺（パッド１６〜２２）の両端に、別の相対向する横方向の２辺に存在するパッド１４、１５及び２３、２４との短絡パッド（黒塗り）を設ける。 - 特許庁

A semiconductor device and a method of manufacturing the device include a semiconductor substrate having a plurality of chip areas defined by scribeline areas, wherein when at least one integrated circuit is formed in each chip area, a plurality of alignment keys to be used are formed in the scribeline areas, and at least one alignment key 11 in the alignment keys is formed on a material configuring the integrated circuit.例文帳に追加

本発明による半導体装置及びその製造方法は、スクライブライン領域によって定義された複数のチップ領域を有する半導体基板を含み、各チップ領域に少なくとも１つの集積回路を形成するとき、使用される複数のアライメントキーをスクライブライン領域に形成し、アライメントキーのうち、少なくとも１つのアライメントキー１１は、集積回路を構成する物質上に形成されることを特徴とする。 - 特許庁

This lead frame 100 has one or a plurality of re-routing pattern 1 for electrically connecting a semiconductor integrated circuit chip with an inner lead, provided at a die pad part for mounting a semiconductor integrated circuit chip, an outer lead part, an inner lead 2 part, and a part between the die pad part and the inner lead 2 part.例文帳に追加

半導体集積回路チップを載せるダイパッドとなる部分と、アウターリード３となる部分と、インナーリード２となる部分と、ダイパッドとなる部分とインナーリード２となる部分との間に上記半導体集積回路チップおよびインナーリード２とを電気的に接続するために設けられた一個もしくは複数の再配線パターン１を有するリードフレーム１００である。 - 特許庁

A plurality of chip antennas 110, 120 and 130 having one end connected with a feeder conductor extended from a feeding point are arranged in parallel such that adjoining antennas becomes 90° each other, and radiation conductors extended from the open electrode of respective chip antennas 110, 120 and 130 are arranged to become right angle each other at the tip thereof.例文帳に追加

一端が給電点から延出した給電導体と接続された複数のチップアンテナ１１０，１２０，１３０を、隣り合うアンテナ同士が、互いに９０度になるように並列配置するとともに、各チップアンテナ１１０，１２０，１３０の開放電極から延出された放射導体の先端を互いに直角になるように構成する。 - 特許庁

The semiconductor chip 10A has a plurality of pad electrodes 11 formed in its surface, at least one via hole 12 passing through the semiconductor chip 10A, a pillar-like electrode 13 electrically connected to the pad electrode 11 through a via hole 12, and a projection electrode 15 electrically connected to the pillar-like electrode 13.例文帳に追加

即ち、半導体チップ１０Ａは、その表面に形成された複数のパッド電極１１と、当該半導体チップ１０Ａを貫通する少なくとも１つのビアホール１２と、ビアホール１２を通してパッド電極１１と電気的に接続された柱状電極１３と、柱状電極１３と電気的に接続された突起電極１５と、を有する。 - 特許庁

This nonvolatile semiconductor memory card using a nonvolatile semiconductor memory comprises an external connecting terminal 35, a plurality of nonvolatile semiconductor memory chips 32 for storing data, one semiconductor memory chip 33 for storing directory information and a control circuit chip 34 for controlling the interface with the outside and each of the chips 32, 33.例文帳に追加

不揮発性半導体メモリを用いた不揮発性半導体メモリカードにおいて、外部接続端子３５と、データを記憶する複数個の不揮発性半導体メモリチップ３２と、ディレクトリ情報を記憶する１つの半導体メモリチップ３３と、外部とのインターフェイス及び各チップ３２，３３を制御するための制御回路チップ３４とを備えている。 - 特許庁

Each arm of the power conversion device is connected to one chip connected in two parallel lines to semiconductor chips 11, 12 such as IGBT, for instance, connected serially to inductance or an element 14 equivalent to the inductance for the semiconductor chip 12, and a reflex diode 13 is connected in the contrary parallel lines thereto.例文帳に追加

電力変換装置の各アームを、ＩＧＢＴ等の半導体チップ１１，１２と２並列に接続された一方のチップ、例えば半導体チップ１２に対し直列にインダクタンスまたはインダクタンスと同等の要素１４を直列に接続し、これらと逆並列に還流ダイオード１３を接続して構成することにより、上記課題の解決を図る。 - 特許庁

To reduce the man-hour for designing/developing various kinds of devices and the man-hour for authorizing by an authorizing organization, etc., and to realize the enhancement of reliability and high security performance by integrating a hardware and a control program required for delivering and receiving data by communicating with a portable medium on one chip so as to use the chip in common by the various kinds of devices.例文帳に追加

可搬型媒体と通信してデータのやり取りを行なうために必要なハードウェアや制御プログラムを一つのチップ上に集積し、そのチップを各種装置で共通利用できるようにして、各種装置の設計・開発工数や認定機関等による認定工数を削減するとともに、信頼性の向上および高いセキュリティ性能を実現する。 - 特許庁

A chip-like passive element 13 having electrode parts P1, P2 at the opposite ends is mounted on a wiring board 11 having an element mounting face on which electrode pads 29a are formed such that the opposite end direction of the chip-like passive element 13 is perpendicular to the element mounting face, and the electrode part P1 on one end side is bonded to the electrode pads 29a.例文帳に追加

両端に電極部Ｐ１，Ｐ２を有するチップ状受動素子１３を、電極パッド２９ａが形成された素子実装面を有する配線基板１１に、チップ状受動素子１３の両端方向が素子実装面に対して垂直に、且つ、一端側の電極部Ｐ１が電極パッド２９ａに接合されるように実装する。 - 特許庁

The cloth IC tag includes the fabric IC tag consisting of a fabric substrate, a printed antenna consisting of a conductive ink formed on one side of the fabric substrate, an IC chip connected to the antenna electrically or electromagnetically, and a protective member laminated so as to cover from above inlet containing the antenna and the IC chip and be adhered with the woven substrate.例文帳に追加

織物基材と、該織物基材の片面に形成された導電性インキからなる印刷アンテナと、該アンテナに電気的又は電磁的に接続されたＩＣチップと、前記アンテナ、前記ＩＣチップを含むインレットの上から覆うように積層され、前記織物基材と接着する保護部材とにより織ＩＣタグを構成した布ＩＣタグ。 - 特許庁

The LED package 1 is provided with: mutually isolated lead frames 11 and 12; an LED chip 14 provided above the lead frames 11 and 12 and having one terminal 14a connected to the lead frame 11 and the other terminal 14b connected to the lead frame 12; and a transparent resin body 17 in which the lead frames 11 and 12 and the LED chip 14 are embedded.例文帳に追加

ＬＥＤパッケージ１において、相互に離隔したリードフレーム１１及び１２と、リードフレーム１１及び１２の上方に設けられ、一方の端子１４ａがリードフレーム１１に接続され、他方の端子１４ｂがリードフレーム１２に接続されたＬＥＤチップ１４と、リードフレーム１１及び１２並びにＬＥＤチップ１４を埋め込む透明樹脂体１７と、を設ける。 - 特許庁

A semiconductor device 1 includes: a substrate 2 having a conductor 2a; a semiconductor chip 3 arranged on the substrate 2 and electrically connected to the conductor 2a; a tubular electrode 4 whose one end portion 41 is electrically connected to the conductor 2a; and a sealing resin 5 for sealing the substrate 2, the semiconductor chip 3, and the electrode 4.例文帳に追加

半導体装置１は、導電体を有する基板２と、基板２の上に配置され、かつ導電体２ａに電気的に接続された半導体チップ３と、一方端部４１が導電体２ａと電気的に接続された管状の電極４と、基板２、半導体チップ３および電極４を封止する封止樹脂５とを備えている。 - 特許庁

The brightness of this radiation-emitting semiconductor chip is adjusted and set by putting one or more absorptive and/or partially-insulating brightness-adjusting/setting layers (12, 6, 9) on a radiation output-combining surface (10) of a wafer during a manufacturing period of the semiconductor chip after measurement of radiation-emission characteristics of a radiation-emitting semiconductor layer column (3) of the wafer.例文帳に追加

放射放出半導体チップの明るさを、ウェハの放射放出半導体層列（３）の放射放出特性の測定後の半導体チップの作製期間に、１つまたは複数の吸収性および／または部分絶縁性の明るさ調整設定層（１２，６，９）をウェハの放射出力結合面（１０）に被着することによって調整設定する。 - 特許庁

The light emitting device 100 includes: a substrate 101; an LED chip 103 provided on the front surface of the substrate 101; and a printed resistor element 104 connected in parallel with the LED chip 103, the printed resistor element 104 being provided to at least one of regions on the front surface of the substrate 101, on the back surface of the substrate, and inside the substrate.例文帳に追加

基板１０１と、基板１０１の表面側に搭載されたＬＥＤチップ１０３と、ＬＥＤチップ１０３と並列に接続された印刷抵抗素子１０４とを備えてなる発光装置１００において、印刷抵抗素子１０４は、基板１０１の表面側、裏面側、および内部の少なくとも１つに形成されている。 - 特許庁

In at least one analog circuit formed in the IC chip 3, at least a portion of elements and wiring constituting the analog circuit is covered with the lead portions 1a, 1b, 1c, and 1d that are electrically connected to voltage terminals serving as the reference of the elements and the wiring with the IC chip 3 mounted on a lead frame.例文帳に追加

ＩＣチップ３内に形成された少なくとも１つのアナログ回路は、ＩＣチップ３がリードフレーム上に実装された状態で、そのアナログ回路を構成する素子及び配線の少なくとも一部がその素子及び配線の基準となる電圧端子と電気的に接続されているリード部１ａ、１ｂ、１ｃ又は１ｄで覆われている。 - 特許庁

A thick film conductor 102 for wiring on the ceramic board 101, a thick film conductor 106 for gold wire bonding on the ceramic board, and a thick film conductor 109 for mounting an electronic component such as a chip resistor or a chip capacitor or the like are configured at different portions in the same layer made of a silver-platinum conductor and they are formed by one screen printing and baking process.例文帳に追加

セラミック基板１０１上の配線用の厚膜導体１０２と、セラミック基板上の金ワイヤボンディング用の厚膜導体１０６と、チップ抵抗やチップコンデンサなどの電子部品を搭載するための厚膜導体１０９を同じ一層の銀−白金導体の異なる部分で構成し、これらを１回のスクリーン印刷、焼成により形成する。 - 特許庁

In the cutting tool, the breaker piece 10 having at least one chip breaker 13 is fixed to the surface of the rake face 5 of the cutting blade part 4 provided on a tool body 20 and a breaker wall face 13a contacting at least cutting chips of the chip breaker 13 is made of an ultra high-pressure sintered compact 15.例文帳に追加

本発明の切削工具は、工具本体２０に設けられた切刃部４のすくい面５の表面に、少なくとも１つのチップブレーカ１３を備えたブレーカピース１０が固定されてなり、さらに、前記チップブレーカ１３の少なくとも切屑に接触するブレーカ壁面１３ａが超高圧焼結体１５からなることを特徴とする。 - 特許庁