「ONE- CHIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(36ページ目) - Weblio英語例文検索

Furthermore, the semiconductor chip 15 is prevented from being broken or damaged by static electricity because at least one of the first shock absorbing material 12 or the second shock absorbing material 14 consists of a conductive material.例文帳に追加

また、第１の緩衝材１２、第２の緩衝材１４の少なくともいずれか一方は導電性材料からなるため、静電気による半導体チップ１５の破損や損傷を防ぐことができる。 - 特許庁

A plurality of leads 33 support the backside of a semiconductor chip on one end part on a prescribed region, and they are fixed by insulating paste (or conductive paste, as necessary).例文帳に追加

複数のリード３３は、一方端部の所定領域それぞれで半導体チップ３１の裏面を支持し絶縁性のペースト（または必要に応じていくつかは導電性のペースト）で固着している。 - 特許庁

An IGBT chip, protected by an exterior case 14 of resin or the like, is fixed on the one side of the metal base plate 11, and a plurality of main terminals 15 are made to project to the outside the exterior case 14.例文帳に追加

この金属ベース板１１の一方の面には、樹脂などの外囲ケース１４によって保護されたＩＧＢＴチップが固定され、外囲ケース１４の外部に複数の主端子１５が突設されている。 - 特許庁

The radio-frequency integrated circuit chip package 100 having N-integrated aperture coupled patch antennas 104 (N is at least one) includes a cover part and a main part coupled to the cover part.例文帳に追加

Ｎを少なくとも１とするＮ個集積開口部結合型パッチ・アンテナ１０４を有する無線周波数集積回路チップ・パッケージ１００は、カバー部分、及びカバー部分に結合される主要部分を含む。 - 特許庁

When the one-chip microcomputer 15 operates alone, its CPU 21 switches a switching circuit 29 to the side of a JTAG interface 27 and places the motor control circuit 16 in operation through internal serial communication.例文帳に追加

ワンチップマイコン１５が単体で動作する場合、そのＣＰＵ２１は、切替回路２９をＪＴＡＧインターフェース２７側に切り替え、内部シリアル通信を経由してモータ制御回路１６を動作させる。 - 特許庁

The present invention relates to integral packaging of a glass substrate or high-heat-dissipation substrate provided on one surface, an external electrode provided on a surface opposite thereto, and a semiconductor chip connected to the external electrode.例文帳に追加

本発明は、一方の面に備えたガラス基板或いは高放熱基板と、その反対側面に備えた外部電極と、該外部電極に接続される半導体チップとを一体化してパッケージする。 - 特許庁

In one array waveguide grating chip 10, two AWG (Arrayed Waveguide Grating) circuits 30 and 40 having input waveguides 31_1 to 31_3 and output waveguides 33_1 to 33_n are formed, respectively.例文帳に追加

アレイ導波路格子チップ１０では、入力導波路３１_１〜３１_３と出力導波路３３_１〜３３_ｎとをそれぞれ有するＡＷＧ回路３０、４０が１チップに２回路形成されている。 - 特許庁

A CPU 5 receives from the page table buffer 12 the return addresses and data which corresponds to a page of data by the page one after another and sets them in a buffer 2 in a LINK chip 2.例文帳に追加

ＣＰＵ５は、ページテーブルバッファ１２から、１ページ分のデータに対応する返送先アドレス及び返送データ長をページ単位で順次取得し、ＬＩＮＫチップ２の中のバッファ２ａに設定する。 - 特許庁

In the field-effect transistor, a plurality of gate finger electrodes of unit FETs are collected as one cell 11, and the finger electrodes are arranged in parallel in the longitudinal direction of a chip.例文帳に追加

実施形態に係る電界効果トランジスタは、単位ＦＥＴをゲートフィンガー電極複数本をまとめて一個のセル１１とし、チップの長手方向にフィンガー電極を平行にして配置したものである。 - 特許庁

When a normal flash memory is constituted using one chip of a non-volatile semiconductor memory, an input buffer 13 and an address signal A19 processing logic circuit 14 are set to a disable-state.例文帳に追加

不揮発性半導体記憶装置を１チップ用いて、通常のフラッシュメモリを構成する場合は、入力バッファ１３及びアドレス信号A19加工論理回路１４がディスエーブル状態に設定される。 - 特許庁

A light emitting diode package of the present invention comprises: an aluminum substrate having a reflection cup formed in an upper portion; and at least one light emitting diode chip mounted on the bottom surface of the reflection cup.例文帳に追加

本発明の発光ダイオードパッケージは、上部に形成された反射コップを有するアルミニウム基板と上記反射コップの底面に実装された少なくとも一つの発光ダイオードチップとを含む。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of effectively utilizing a conventional semiconductor manufacturing process when making a semiconductor device that includes a through-current preventing function into one chip on a semiconductor substrate.例文帳に追加

貫通電流の防止機能を含む半導体装置を半導体基板上に１チップ化する場合に、従来の半導体製造工程を活用することができるようにした半導体装置の提供。 - 特許庁

A metal sheet 13 and a plurality of electromagnetic coupling modules 17 with a radio IC chip mounted on a power supply circuit substrate provided with a matching circuit having at least one inductance element are prepared.例文帳に追加

金属シート１３と、少なくとも１つのインダクタンス素子を有する整合回路を備えた給電回路基板上に無線ＩＣチップが搭載されている複数の電磁結合モジュール１７とを準備する。 - 特許庁

An arrayed waveguide diffraction grating type optical multiplexer/demultiplexer 1 includes an arrayed waveguide diffraction grating (AWG) chip 10 having one AWG 3 formed on a silicon substrate 2, and a compensation plate 20.例文帳に追加

アレイ導波路回折格子型光合分波器１は、シリコン基板２上に一つのアレイ導波路回折格子（ＡＷＧ）３が形成されたＡＷＧチップ１０と、補償板２０を備える。 - 特許庁

More specifically, the minute substance detection sensor includes wavelength change detecting means for detecting change in a resonant wavelength in the optical ring resonator in one chip together with the optical ring resonator.例文帳に追加

より具体的には、同一チップ内に、光リング共振器に加えて、光リング共振器における共振波長の変化を検出するために用いられる波長変化検出用手段が実装される。 - 特許庁

An inlet for an electronic tag is provided with an antenna 14 consisting of a Cu film stuck to one surface of a rectangular insulating film consisting of polyimide resin film and a semiconductor chip 5 connected to the antenna 14.例文帳に追加

電子タグ用インレットは、ポリイミド樹脂フィルムからなる長方形の絶縁フィルムの一面に接着したＣｕ膜からなるアンテナ１４と、このアンテナ１４に接続された半導体チップ５とを備えている。 - 特許庁

This DNA chip substrate having a spot where DNA is bonded on at least one surface comprises the amorphous carbon acquired by carbonizing and calcining a thermosetting resin.例文帳に追加

少なくとも一方の面にＤＮＡの結合したスポットを有するＤＮＡチップ基板において、このＤＮＡチップ基板が、熱硬化性樹脂を炭化焼成して得られたアモルファスカーボンよりなるＤＮＡチップ基板。 - 特許庁

The USB control chip is connected to the USB port to control transferring of the data for update to at least one prescribed unit that requires firmware update in the display device.例文帳に追加

USB制御チップは、USBポートと接続され、記憶装置から、表示装置におけるファームウェアのアップデートを必要とする少なくとも一つの所定のユニットにアップデート用データを伝送することを制御する。 - 特許庁

An inlet 1 for the electronic tag is equipped with an antenna 3 comprising Cu foil stuck on one surface of a rectangular insulating film 2 comprising a polyimide resin film, and a semiconductor chip 5 connected to the antenna 3.例文帳に追加

電子タグ用インレット１は、ポリイミド樹脂フィルムからなる長方形の絶縁フィルム２の一面に接着したＣｕ箔からなるアンテナ３と、このアンテナ３に接続された半導体チップ５とを備えている。 - 特許庁

To simply achieve a structure in which each semiconductor chip is less subject to heat radiation from the other semiconductor chips, in a semiconductor device mounting a plurality of semiconductor chips in one package.例文帳に追加

１つのパッケージに複数の半導体チップを搭載する半導体装置において、各半導体チップに他の半導体チップからの放熱の影響を受けにくい構造を簡易に実現できるようにする。 - 特許庁

To obtain a test circuit for a one-chip microcomputer which outputs state changes in microcomputer peripheral functions to be tested to the outside of the microcomputer through an output terminal for test without using an address bus and a data bus.例文帳に追加

テスト対象となるマイコン周辺機能の状態変化に対しては、アドレスバス、データバスを利用することなく、テスト用出力端子を通じてマイコンの外部に出力するワンチップマイコンのテスト回路を得る。 - 特許庁

To reduce memory band width of an external memory required for an integrated circuit in which plural functions of a video decoder, an audio decoder and a system controller or the like are integrated on one chip.例文帳に追加

本発明は、１チップにビデオ復号器、オーディオ復号器、システム制御装置などの複数の機能を統合した集積回路のために必要な外部メモリのメモリバンド幅を削滅することを目的とする。 - 特許庁

The thickness in a direction perpendicular to the welding face in the precious-metal chip member is set as Ta while the thickness in a direction perpendicular to the one face in the intermediate member as Tb, Tb>Ta is satisfied.例文帳に追加

貴金属チップ部材における溶接面に垂直な方向の厚さをＴａとし、中間部材における一方の面に垂直な方向の厚さをＴｂとした場合において、Ｔｂ＞Ｔａを満たす。 - 特許庁

In this step, one or more magnetic field conversion devices 41 are disposed on virtual chamfer curves of corner parts of the IC chip 11a and 11b as opposed to corner parts of the U-shaped part 31.例文帳に追加

このときＩＣチップ１１の角部１１ａ、１１ｂの仮想的な面取り曲線上に、コの字部３１のコーナー部３１ａ、３１ｂと対向するように磁場変換素子４１を１以上配置する。 - 特許庁

This gardening is such one as to aim at solving the problem of drop control by preventing a flowerpot from dropping down due to e.g. wind with a hardware 2 with raised four sides, and fixing the round chip box hardware 2 to a veranda or fence 1 with L-shaped hardwares 3 and screws 4.例文帳に追加

植木鉢が風等で落下しない様に四方を立ち上げた金物本体 で防止し、ベランダ、塀 と箱曲げ金物 とをＬ字金物 とネジ で固定し落下防止の問題点を解決する。 - 特許庁

A weak adhesive layer is provided on one surface of a flat plate, and the flat plate is projected at the position of the flat plate corresponding to a position where at least a flip chip is mounted to a thin substrate.例文帳に追加

平板の片面に弱粘着剤層を有し、少なくともフリップチップが薄型基板に実装される位置に相対する平板位置では平板が突出していることを特徴とする。 - 特許庁

Thus, development of product variety including a plurality of power supply voltage specifications can be satisfied by developing and manufacturing only the chip memory 11 which operates by one specified power supply voltage value.例文帳に追加

これによって、前記特定した１つの電源電圧値で動作するメモリチップ１１のみを開発および製造することで、複数の電源電圧仕様を含む品種展開品に対応することが可能になる。 - 特許庁

In the semiconductor element 1, a plurality of stud bumps 41 are provided so as to be upright on one surface side, and a deformable portion 41b plastically deformable in a protruding direction is provided on the chip portion of each of the stud bumps 41.例文帳に追加

半導体素子１は、一表面側に複数個のスタッドバンプ４１が突設され、スタッドバンプ４１の先端部には、突出方向において塑性変形可能な変形可能部４１ｂが設けられる。 - 特許庁

One end of the mist hole 170 is located at a position adjacent to the cutting edge 35 and is opened at a position of the boundary of the main flank 37 and the auxiliary flank 38, and the other end is opened at a boom surface 148 of the chip 34.例文帳に追加

ミスト孔１７０の一端は、切刃３５に近接する位置であり、主逃げ面３７と副逃げ面との境界に当たる位置に開口し、他端はチップ３４の底面１４８に開口する。 - 特許庁

When unverified items exist in the one chip verification (ST11) among the items 25 to be verified (in the case of NO), test items to verify the items are added to the test bench 12 (ST13).例文帳に追加

検証すべき項目２５のうち１チップ検証（ＳＴ１１）において検証していない項目がある場合（ＮＯの場合）、この項目を検証するためのテスト項目をテストベンチ１２に追加する（ＳＴ１３）。 - 特許庁

Each of terminals 12 arranged around a mounting region of a sensor chip 20 is connected, by wire-bonding, to a pad 21 which is farther than the one closest to the terminal 12.例文帳に追加

センサチップ２０の搭載領域の周囲に配置された各々のターミナル１２を、当該ターミナル１２と最も近い位置にあるパッド部２１よりも遠い位置にあるパッド部２１とワイヤボンディングにより接続している。 - 特許庁

At both ends of one vertical side (pads 1-7) of a small pin type semiconductor chip 1, short pads (black) for pads 8 and 9, and 29 and 30 present on the other horizontal two sides facing each other are provided.例文帳に追加

少ピン型半導体チップ１の縦方向の１辺（パッド１〜７）の両端に、別の相対向する横方向の２辺に存在するパッド８、９及び２９、３０との短絡パッド（黒塗り）を設ける。 - 特許庁

An IC card 3 is constituted by pasting a rewritable recording medium 5 consisting of a heat reversible recording material on one surface of a card body 4 in which an IC chip is embedded via interposing an adhesion layer 6 to be freely peeled.例文帳に追加

ＩＣチップを埋設したカード本体４の片面に熱可逆記録材料からなるリライタブル記録媒体５を、間に剥離自在な接着層６を介して貼り付けＩＣカード３を構成する。 - 特許庁

To much more improve an anticounterfeit effect by incorporating any one or more of a microminiaturized IC chip or other storage medium, hiding the existence thereof and holding anticounterfeit information.例文帳に追加

超小型ＩＣチップ又はそれ以外の記憶媒体の何れか１つ以上を内蔵させ、その存在を隠匿し、且つ、偽造防止情報を保持させて、偽造防止効果をより一層向上させる。 - 特許庁

A mobile phone comprises an initial setting part 180a for setting one IC chip of a plurality of IC chips to an unlocked state in which it can perform radio communication with a reader/writer (R/W).例文帳に追加

携帯電話機は、複数のＩＣチップのうちの一つのＩＣチップを、リーダライタ（Ｒ／Ｗ）との間で無線通信の実行を行えるロック解除状態に設定する初期設定部１８０ａを備える。 - 特許庁

A locking part for jointing is formed at one side of the cover, and a part to be locked, to be locked to the locking part, is formed at the another side of the cover to mutually joint the LED chip modules adjacent to each other at additional installation side.例文帳に追加

カバーの一方に連結用の係止を設け、カバーの他方にこの係止部に係合する被係止部が設け、隣り合う増設側ＬＥＤチップモジュールを相互に連結する。 - 特許庁

To obtain a method of estimating survival expectation rate by which survival expectation rates etc., can be estimated in the unit of chip based on a defect related to a prescribed step which is at least one step of a manufacturing process.例文帳に追加

製造処理の少なくとも一つの工程である所定の工程に関連した欠陥に基づくチップ単位での生存期待率等が推定可能な生存期待率推定方法を得る。 - 特許庁

In a collet chuck 1 wherein a vacuum source is connected to one opening of an elastic body with a suction hole 4 which is opened in both edge faces and a semiconductor chip 5 is sucked and carried by the other opening, the hardness of a collet tip part 3 in contact with the semiconductor chip is higher than the hardness of a collet body 2.例文帳に追加

両端面に開口する吸引孔４を有する弾性体の一方の開口に真空源が接続され、他方の開口により半導体チップ５を吸着、搬送する吸着コレット１において、半導体チップと接するコレット先端部３の硬度がコレット本体２の硬度より高い。 - 特許庁

The package structure of this integrate circuit is of such a structure that a semiconductor chip 4 having a bump electrode is mounted on one side and a semiconductor chip 5 manufactured in mirror inversion is mounted on the other side in opposition, from both sides of a film carrier tape, using a film carrier tape having double-faced wirings 2 and 3.例文帳に追加

本発明の集積回路のパッケージ構造は、両面配線２と３を有するフイルムキャリアテープを用い、フイルムキャリアテープの両面からバンプ電極を有する半導体チップ４を一方の面に、もう一方の面に、ミラー反転し製造された半導体チップ５を相対向して搭載する構造である。 - 特許庁

The semiconductor device is provided with a semiconductor chip 10 having a plurality of electrodes 14, a plurality of resin projections 20 formed on a face 15 where the electrodes 14 of the semiconductor chip 10 are formed, and electric connections 30 which are electrically connected to the electrodes 14 and formed on one of the resin projections 20.例文帳に追加

半導体装置は、複数の電極１４を有する半導体チップ１０と、半導体チップ１０の電極１４が形成された面１５上に形成された複数の樹脂突起２０と、電極１４と電気的に接続されてなり、いずれかの樹脂突起２０上に形成された電気的接続部３０とを含む。 - 特許庁

A semiconductor device 10 has: a substrate; a semiconductor chip mounted on the substrate; a sealing body 13 sealing the semiconductor chip on the substrate; and a plurality of heat radiation plates 14 buried in the sealing body 13 at intervals so that the respective one surfaces are exposed to exterior and located on the same plane.例文帳に追加

半導体装置１０は、基板と、前記基板上に搭載された半導体チップと、前記半導体チップを前記基板上に封止する封止体１３と、各々の一面が外部に露出し且つ同一平面上に位置するように互いに間隔を空けて前記封止体１３に埋め込まれた複数の放熱板１４と、を有する。 - 特許庁

In the semiconductor device for sealing an area between the semiconductor chip 2 and an interposer 7 by using an underfill 9, a plurality of linear irregular sections 5 along a horizontal direction having widths W_1 of 30-50 μm in depth directions are provided at least at one portion of an end face 3 of the semiconductor chip 2.例文帳に追加

半導体チップ２とインターポーザ７との間をアンダーフィル９で封止した半導体装置であって、半導体チップ２の端面部３の少なくとも一部に、深さ方向の幅Ｗ_1が３０〜５０μｍの水平方向に沿った線状の凹凸部５を垂直方向に複数設けたことを特徴とする。 - 特許庁

In the semiconductor device for sealing an area between the semiconductor chip 2 and an interposer 7 by using the underfill 9, a notching section 4 having a horizontal width W_1 of 10-100 μm having a surface facing the side of an interposer 7 instead of a horizontal direction is provided at least at one portion of an end face section 3 of the semiconductor chip 2.例文帳に追加

半導体チップ２とインターポーザ７との間をアンダーフィル９で封止した半導体装置であって、半導体チップ２の端面部３の少なくとも一部に、水平方向よりもインターポーザ７側に向く面を有する水平方向の幅Ｗ_1が１０〜１００μｍの切込部４を設けたことを特徴とする。 - 特許庁

This microfluid chip is a microfluid chip used in the latex flocculation turbidimetry, to perform microanalysis of a liquefied sample by a latex reagent, comprises a latex reagent maintaining chamber and has an absolute surface zeta potential value of 20 mV or larger, in at least one wall surface of the maintaining chamber.例文帳に追加

本発明のマイクロ流体チップは、ラテックス試薬により液状検体の微量分析を行なうラテックス凝集比濁法において使用するマイクロ流体チップであって、ラテックス試薬の保持室を備え、保持室の少なくとも１つの内壁面における表面ゼータ電位の絶対値が２０ｍＶ以上であることを特徴とする。 - 特許庁

The probe card includes wiring and probes exclusively for a DC test for performing a DC test of one semiconductor chip on a wafer to be tested on which a plurality of semiconductor chips are formed and wiring and probes exclusively for an AC test for performing an AC test of another semiconductor chip.例文帳に追加

本発明のプローブカードは、複数の半導体チップが形成された被試験ウエハの１つの半導体チップに対してＤＣ試験を行うためのＤＣ試験専用の配線及び探針と、他の１つの半導体チップに対してＡＣ試験を行うためのＡＣ試験専用の配線及び探針と、を有する。 - 特許庁