「ONE- CHIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(33ページ目) - Weblio英語例文検索

An infrared sensor 2 is provided mainly at a proper position of a computer device 1, and one minute processing chip 4 and a basic input and output system 3 are provided within the computer device 1.例文帳に追加

主にコンピュータ装置１の適切な位置に一つの赤外線センサー２が設けられ、コンピュータ装置１の中に１枚の微処理チップ４及び基本入出力システム３が設けられる。 - 特許庁

The semiconductor chip 12 has a plurality of contact members 16 on one surface, and is connected with the inside of the multilayer interconnection structure 18 by using a plurality of solder connecting members 20.例文帳に追加

半導体チップ１２は、表面の１つに複数のコンタクト部材１６を有し、複数のハンダ接続部材２０によって、多層相互接続構造１８内に接続されている。 - 特許庁

To provide an on-chip transformer power combiner which includes a plurality of input ports and at least one output port, and achieves high transformer coupling efficiency and high power combining efficiency.例文帳に追加

複数の入力ポートと少なくとも1つの出力ポートとを備え、高い変圧器結合効率及び高い電力合成効率を達成するオンチップ変圧器電力合成器を提供する。 - 特許庁

To provide a one-pack epoxy resin composition excellent in workability, and to provide a method for producing a wafer-level chip size packaging device using the same as an insulation coating film layer.例文帳に追加

本発明は、作業性に優れた一液性エポキシ樹脂組成物、及びそれを絶縁被膜層に用いてなるウエハレベルチップサイズパッケージ用半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multiprocessor, a debugging device, and a debug method for executing steps in order of a program even when there are a plurality of CPU cores in one chip.例文帳に追加

１つのチップの中に複数のＣＰＵコアがある場合でも、プログラムの順序どおりのステップ実行を行うことができるマルチプロセッサ、デバッグ装置およびデバッグ方法を提供する。 - 特許庁

To provide a one-chip white LED coping with full color range which can be manufacture by relatively inexpensive production facilities and whose color reproducibility range is sufficiently, when it is used as an illuminator.例文帳に追加

比較的安価な生産設備により製造が可能で、照明として使用した際に色再現範囲が十分に広いフルカラー対応の１チップ白色ＬＥＤを提供する。 - 特許庁

As a result, one end 33a of the gas guide plate 33 does not come in contact with a board 4 when a chip 3 held on the suction face 2a is thermally bonded to the board 4 by pressure.例文帳に追加

そのため、熱圧着時には、吸着面２ａに保持したチップ３を基板４に熱圧着する際に導気板３３の一端３３ａが基板４に接触することがない。 - 特許庁

In this way, by carrying out expectation value collation for adjacent semiconductor chips and shifting data sequentially, wafer test can be realized in a time substantially the same as that for the measurement of one chip.例文帳に追加

このようにして、各隣接する半導体チップの期待値照合を行い、データをシフトしていけば、ウエハーの試験は１チップ測定とほぼ変わらない時間で行うことが出来る。 - 特許庁

The plurality of blow holes 46 are formed in one cavity portion 34, and the blow holes 46 are arranged on both sides of a gravity center travel line 48 along which the gravity centers of the chip components 20 travel.例文帳に追加

１つのキャビティ部３４に対して複数の噴出孔４６が形成され、チップ部品２０の重心が移動する重心移動ライン４８の両側に噴出孔４６が配置される。 - 特許庁

A semiconductor device 100 includes a silicon interposer 110 made of a semiconductor material and a first semiconductor chip 122 mounted on one surface of the silicon interposer 110.例文帳に追加

半導体装置１００は、半導体材料により構成されたシリコンインターポーザ１１０およびシリコンインターポーザ１１０の一方の面に搭載された第一半導体チップ１２２を含む。 - 特許庁

To manufacture a semiconductor laser element for generating lights with two wavelength by one chip by a few number of times of crystal growth by operating the positioning of two light emission regions by self-alignment.例文帳に追加

２つの発光領域の位置決めをセルフアラインで行って、少ない結晶成長回数により、１つのチップで２つの波長の光を発生する半導体レーザ素子を作製する。 - 特許庁

One electrode of the light emitting diode chip 2 is connected with the conductor layer 12 and the other electrode is connected with the conductor plate 11 through a solder bump 21a as a heat transmitting member.例文帳に追加

発光ダイオードチップ２の一方の電極は導体層１２に接続され、他方の電極は半田によるバンプ２１ａを熱伝達部材として導体板１１に接続される。 - 特許庁

The received signal Srf is compared with a prescribed reference level with at least one decision timing in a chip period Tcp to decide the level of the received signal Srf.例文帳に追加

チップ周期Ｔｃｐ中における、少なくとも１つの判定タイミングで受信信号Ｓｒｆと所定の基準レベルとが比較され、受信信号Ｓｒｆのレベルが判定される。 - 特許庁

To provide a die collet for sucking a chip which can accurately and efficiently mount a plurality of stages of semiconductor chips in one package, and to provide a method for manufacturing a semiconductor.例文帳に追加

複数段の半導体チップを一つのパッケージ内に精度良く且つ効率的に搭載することができるチップ吸着用ダイコレット及び半導体製造方法を提供する。 - 特許庁

A semiconductor light emitting chip 3 is mounted on the electrode pattern 5X of one side and wire-bonded to the electrode pattern 4X of the other side by using a metal wire 6.例文帳に追加

半導体発光チップ３を一方の電極パタ−ン５Ｘ上に搭載し、半導体発光チップ３と他方の電極パタ−ン４Ｘとを金属線６にてワイヤ−ボンデングする。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory element having a column redundancy structure allowing to minimize a chip area increase even when a plurality of column selection lines are enabled for one column address.例文帳に追加

一つのコラムアドレスに対して複数のコラム選択ラインがイネーブルされる場合にも、チップ面積増大を最小化できるコラムリダンダンシー構造を有する半導体メモリ素子を提供すること。 - 特許庁

The interposer substrate is provided with a plurality of electrode pads 1 on at least one face of an insulation resin sheet 5 that connect an electronic device in a flip chip mounting process using bumps.例文帳に追加

インターポーザー基板は、絶縁樹脂シート５の少なくとも一方の面に、バンプを用いたフリップチップ実装プロセスで電子デバイスを接続するための複数の電極パッド１を有する。 - 特許庁

The regulator is arranged in an external input/output circuit region 2 allocated to the semiconductor chip 1 and one charge pump circuit is allocated to the plurality of output transistors.例文帳に追加

本発明のレギュレータは半導体チップ（１）に割り当てられた外部入出力回路領域（２）に配置され、複数の出力トランジスタに１個のチャージポンプ回路が割り当てられている。 - 特許庁

To use a module effectively without receiving restrictions of the number of the modules on a substrate for the number of the modules assigned to one semiconductor chip and to set it up arbitrarily.例文帳に追加

１個の半導体チップに割り当てるモジュールの数を基板上のモジュールの数の制約を受けることなく、任意に設定できるようにして、モジュールを有効利用できるようにする。 - 特許庁

To provide a current detection circuit having a structure suitable for integration on one and the same chip, a semiconductor integrated circuit using the current detection circuit and a regulator device.例文帳に追加

同一チップ上に集積化するのに好適な構造を有する電流検出回路およびそれを用いた半導体集積装置、レギュレータ装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The semiconductor laser has a laser chip 10 having at least one laser stripe 11, extending in a resonator length direction, between end surfaces 10a and 10b facing each other.例文帳に追加

半導体レーザは、互いに対向する端面１０ａ、１０ｂの間に共振器長方向に延在する少なくとも一つのレーザストライプ１１を有するレーザチップ１０を有する。 - 特許庁

In one embodiment, a circuit for processing an audio/video signal in the audio/video system is integrated into a single chip, which is used for processing a signal from an analog television, a digital television, and other video sources.例文帳に追加

一実施形態では、オーディオ／ビデオシステムでオーディオ／ビデオ信号を処理するための回路が、アナログテレビ、デジタルテレビ及び他のビデオソースから信号を処理するための単一チップに統合される。 - 特許庁

At least one of the substrate electrodes is surrounded by the aluminum anodic oxide films, and the substrate electrodes are respectively electrically connected to the light emitting diode chip.例文帳に追加

少なくとも一つの上記基板電極は上記アルミニウム陽極酸化膜に囲われており、上記複数の基板電極は各々上記発光ダイオードチップと電気的に連結されている。 - 特許庁

The contactless IC is constituted by being equipped with one or more unidirectional antennas and an IC chip 102 to which a unidirectional patch antenna 101 is connected.例文帳に追加

単一指向性を有する一又は複数のアンテナと、単一指向性を有するパッチアンテナ１０１が接続されたＩＣチップ１０２とを備えることによって非接触型ＩＣを構成する。 - 特許庁

On a plurality of element electrodes 6 and 7 formed on one main surface of a semiconductor chip 5, projection electrodes 8 and 9 are formed which have smaller hardness than that of the bonding wires 12 and 13.例文帳に追加

半導体チップ５の一主面上に形成された複数の素子電極６、７上に、ボンディングワイヤ１２、１３よりも硬度の小さい突起電極８、９を形成する。 - 特許庁

By fitting a semiconductor chip 2 having a bump 1 on one surface to a substrate point 3 of a substrate 4, the bump 1 contacts a corresponding pad 10 on the substrate point 3.例文帳に追加

基板４の基板場所３上に、１つの表面上のバンプ１を有する半導体チップ２を取り付けることによって、バンプ１は基板場所３上の対応するパッド１０と接触する。 - 特許庁

On external electrodes of at least one electronic component bundled group A composed of the bundled chip-type electronic components, metal plates 6a, 6b are bonded to the edges of the same sides as the external electrodes.例文帳に追加

そして束ねられたチップ型積層電子部品からなる少なくとも一つの電子部品集束群Ａの外部電極において同じ側の端面に金属板６ａ，６ｂを接合する。 - 特許庁

A holder 11 housing an optical system (lens group) is arranged on one surface of a substrate 16, where an aperture 17 is formed, and an image sensor chip 18 is arranged on the other surface of the substrate 16.例文帳に追加

開口１７が形成されたサブストレート１６の一面に光学系（レンズ群）を収容するホルダ１１を配置し、サブストレート１６の他面にイメージセンサチップ１８を配置する。 - 特許庁

Information for judging the validity of a one-chip microcomputer (75) for a game and chips (50 and 51) for input/output ports is transmitted and received through optical transmission/reception parts (89, 90, 98 and 99).例文帳に追加

遊技用ワンチップマイコン（７５）と入出力ポート用チップ（５０、５１）の正当性判定のための情報を光送受信部（８９、９０、９８、９９）を介して送受信する。 - 特許庁

Along at least one edge of a chip, a bonding pad 3 and a pad 4 exclusively used for wafer test which are used together when test is performed are arranged on the same arrangement line having a prescribed arrangement relation.例文帳に追加

チップにおける少なくとも１辺に沿ってテスト時に共に用いられるボンディングパッド３とウエハテスト専用パッド４とを同一の配列上に所定の配置関係で設ける。 - 特許庁

To dispense with the adjustment of a clock reproducing circuit for data communication equipment, for which a bit cycle system is adopted, to make the circuit into one chip with a simple configuration without requiring noise measures as well.例文帳に追加

ビット周期方式を採用したデータ通信装置のクロック再生回路において、簡単な構成で、無調整化及びワンチップ化ができるようにし、ノイズ対策も不要にする。 - 特許庁

The semiconductor chip 2 is possessed of contact members 16, which are provided on its one surface and connected to the multilayered interconnection structure 18 with a solder connection members 20.例文帳に追加

半導体チップ１２は、複数のハンダ接続部材２０によって、多層相互接続構造１８に接続される表面のうちの１つの上に複数のコンタクト部材１６を有する。 - 特許庁

To provide a CMOS image sensor used for an electronic camera which can picturize a three dimensions color image of an object by one chip.例文帳に追加

本発明は、電子カメラに用いられるＣＭＯＳイメージセンサにおいて、被写体の三次元カラー画像を１チップにより撮像できるようにすることを最も主要な特徴としている。 - 特許庁

To provide a reception circuit where the number of components of the local oscillation circuit is reduced to attain a one-chip configuration, the current consumption is reduced and the input sensitivity is made independent of power supply voltage.例文帳に追加

局部発振回路の部品点数を削減して１チップ化を可能にし、低消費電流化を図り、入力感度が電源電圧に依存しない受信回路を提供する。 - 特許庁

The first bolt 3a is used to adjust one side of the equilateral triangle of the chip 2 to be protruded a predetermined distance from a perpendicular inside face bottom 12 of the L-shaped holder 1.例文帳に追加

チップ２の正三角形の一辺がＬ字形ホルダ１の直交内側面谷底１２から所定量だけ突出されるように第１のボルト３ａによって調節される。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which uses a MOS transistor for driving which can be easily increased in the channel width per unit area and is easily mix-mounted on one chip together with a logic circuit section.例文帳に追加

単位面積当たりのチヤネル幅を容易に増大させることができ、かつ論理回路部との１チップ混載化が容易である駆動用ＭＯＳトランジスタを用いた半導体装置を得る。 - 特許庁

To provide a semiconductor device sealed by one-shot molding, wherein wires at the center of the semiconductor chip and on the side opposite to the gate are prevented from short-circuiting, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

一括成型による封止において、ゲート反対側の辺における半導体チップ中央部のワイヤショートを防止することができる半導体装置とその製造方法を提供する。 - 特許庁

The array-type light-emitting module 2 comprises a plurality of light-emitting element columns, and each light-emitting element column has a plurality of first light-emitting chips and at least one second light-emitting chip.例文帳に追加

アレイ型発光モジュール２は、複数列の発光素子列からなり、各列の発光素子列は、複数の第１の発光チップと少なくとも一つの第２の発光チップとを備える。 - 特許庁

The chip-type light-emitting diode 1 is constituted to have at least one or the other of a resistance 5 and a capacitor 4, connected in parallel with a light-emitting element 2 and incorporate it in the light-emitting diode 1.例文帳に追加

チップタイプの発光ダイオード１であって、抵抗５およびコンデンサ４の少なくとも一方を発光素子２と並列に接続して発光ダイオード１内に内蔵する構成としている。 - 特許庁

Moreover, the radial size of the pressure sensor can be reduced, by reducing the length of the one surface 64a of the sensor chip 60, in a direction perpendicular to the direction of introduction of a pressure medium.例文帳に追加

また、圧力媒体の導入方向に垂直な方向にセンサチップ６０の一面６４ａの長さを小さくすることで圧力センサの径方向のサイズを小さくすることができる。 - 特許庁

One end part 71 of a chip member 70 is adhered to a lens barrel 69 with an adhesive material 75 and the other end part 72 is fixed to a housing 59 with a screw 73.例文帳に追加

チップ部材７０は、一方の端部７１が接着剤７５によりレンズ鏡筒６９に接着され、他方の端部７２がねじ７３によりハウジング５９に固定されている。 - 特許庁

One-chip amplification IC element is achieved by connecting a resistor or an inductor for ESD protection, and a MOSFET (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor) whose 2 terminals out of 3 terminals are diode-connected, to an amplification element.例文帳に追加

増幅素子にＥＳＤ保護用の抵抗またはインダクタと、３端子のうち２端子をダイオード接続したＭＯＳＦＥＴを接続し、１チップ化した増幅集積回路素子を実現する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device by which processes can be simplified, when integrating the cell capacity of a DRAM and a capacitive element of an analog element region on the one and the same chip.例文帳に追加

ＤＲＡＭのセル容量と、アナログ素子領域の容量素子と、を同一チップに混載するときに、工程の簡略化を図ることができる半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

Other chips 101' accommodated completely in the space between the wiring board 103 and the semiconductor chip 101 flip-flop-connected to this wiring board are flip-flop-connected with one another.例文帳に追加

配線基板１０３とこの配線基板にフリップチップ接続された半導体チップ１０１との間の空間に完全に収納される他の半導体チップ１０１′をフリップチップ接続させる。 - 特許庁

One power supply pad PVDD, PGND and a plurality of IO cells C1 to C8 allocated in an IC chip are connected with a plurality of independent wires HD with the same thickness.例文帳に追加

ＩＣチップに配置される１つの電源パッドＰＶＤＤ，ＰＧＮＤと複数のＩＯセルＣ１〜Ｃ８とをそれぞれ独立した複数本の同一太さの配線ＨＤで接続する。 - 特許庁