「ONE- CHIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(32ページ目) - Weblio英語例文検索

The light condensing part 10 includes one or a plurality of optical function layers (e.g. on-chip lens 11) each having a specific uneven structure 11A corresponding to the pixel position on the surface.例文帳に追加

集光部１０では、その画素位置に応じた特定の凹凸構造１１Ａを表面に有する１または複数の光学機能層（例えばオンチップレンズ１１）を含んでいる。 - 特許庁

Each bonding pad 20 on a semiconductor chip 18 is provided with a bonding area 30 and a probe contact area 32, and one end of the conductor wire 22 is bonded on the bonding area 30.例文帳に追加

半導体チップ１８上の各ボンディングパッド２０は、ボンディング領域３０及びプローブ接触領域３２を備えており、導体ワイヤ２２の一端はボンディング領域３０にボンディングされる。 - 特許庁

Thus, m optical fibers 14 and the optical semiconductor chip 12 are coupled optically, without having to use parts corresponding to one optical element from both ends where stresses are concentrated.例文帳に追加

これによって、応力が集中する両端から１光素子に相当する部分を使用することなく、ｍ本の光ファイバ14と光半導体チップ12とが光学的に結合される。 - 特許庁

Within a pixel region corresponding to each micro lens 12-1, a pitch p18 of a light-condensing structure in an on-chip lens 13 is smaller than a pixel size (s) of a pixel P in one side direction.例文帳に追加

各マイクロレンズ１２−１に対応する画素領域内では、オンチップレンズ１３における集光構造のピッチｐ１８が、画素Ｐにおける一辺方向の画素サイズｓよりも小さい。 - 特許庁

The hot runner type mold 10 for molding the magnet roll is equipped with at least one cavity 1, the runner part 3 communicating with the cavity 1 from a raw material injection hole 2 and a hot chip 4.例文帳に追加

少なくとも１個のキャビティ１と、原料注入孔２からキャビティ１まで連通するランナー部３と、ホットチップ４とを備えるホットランナー方式のマグネットロール成形金型１０である。 - 特許庁

The electric power of a prescribed voltage supplied is supplied to a one-chip microcomputer (CPU) 80 and a full color diode (LED) 74 through the power backup circuit 78 of the rotary board 76.例文帳に追加

また、この供給された所定電圧の電力は、回転基板７６の電源バックアップ回路７８を介してワンチップ・マイコン（ＣＰＵ）８０やフルカラーダイオード（ＬＥＤ）７４等に供給される。 - 特許庁

The amplifier circuit has an input line 10 and an output line 11 formed on one surface of a dielectric substrate 22 and a semiconductor chip 17 connected to the input/output lines 10, 11.例文帳に追加

誘電体基板２２の一面に形成される入力線路１０および出力線路１１と、その入出力線路１０、１１に接続される半導体チップ１７とを有している。 - 特許庁

To one bonding pad 12 of a semiconductor chip 10 side, a first opening 13a and a second opening 13b are formed in a passivation film 13 which covers the surface of the bonding pad 12.例文帳に追加

半導体チップ１０側の一つのボンディングパッド１２に対しその表面を覆うパッシベーション膜１３に第１の開口部１３ａと第２の開口部１３ｂが形成されている。 - 特許庁

One surface of the cover case 11 is provided with a first storage section 11a for storing a semiconductor memory chip 12b mounted on the circuit board 12 and the other components 12c.例文帳に追加

カバーケース１１の一方の面には、回路基板１２上に搭載された半導体メモリチップ１２ｂやその他の部品１２ｃが収納される、第１の収納部１１ａが設けられている。 - 特許庁

This laser array has a plurality of stripe structures in one LD chip and p-electrodes on the p-type contact layers which become the uppermost layers of the stripe structures.例文帳に追加

特に、この窒化物半導体レーザアレイは、１つのＬＤチップに複数のストライプ構造を備え、かつストライプ構造の最上層となる各ｐ型コンタクト層に、ｐ電極を有する。 - 特許庁

A thin film 3 of a reagent composed of acid, alkali or organic solvent is formed on one face of a chip-shaped collecting board 2 made of a silicon or quartz thin plate, or a synthetic resin film.例文帳に追加

シリコン若しくは石英の薄板又は合成樹脂フィルムからなるチップ状の捕集基材２の片面に、酸、アルカリ又は有機溶媒からなる試薬の薄膜３を形成した。 - 特許庁

External electrodes 8 provided on one surface 1b are electrically connected to a semiconductor chip 2 by wirings 10 provided on the surface and in the inside of an interposer substrate 3.例文帳に追加

一方の面１ｂに設けられた外部電極８はインターポーザ基板３の表面および内部に設けられた配線１０により半導体チップ２に電気的に接続されている。 - 特許庁

To achieve a package that is capable of stacking a plurality of stacked chip packages and electrically connecting one another in a simple structure and includes the desired number of semiconductor chips at a low cost.例文帳に追加

簡単な構成で、複数の積層チップパッケージを積層し互いに電気的に接続することを可能にし、所望の数の半導体チップを含むパッケージを低コストで実現する。 - 特許庁

Of a four faces of a chip varistor excepting an external electrode section, one surface for surface mounting is constituted of a ceramic insulating substrate 2 and the other three surfaces are constituted of an insulating resin 4.例文帳に追加

チップバリスタにおいて、外部電極１部以外の４面のうち、表面実装用の１面がセラミック絶縁基板２から構成され、他の３面が絶縁樹脂３から構成される。 - 特許庁

One or plural bear chip sensor IC 5 electrically connected with a conductor pattern 10 by plural wires are covered with thin film shaped low- viscosity transparent resins 12 on the surfaces.例文帳に追加

導体パターン１０と複数のワイヤによって電気的に接続された１個または複数個のベアーチップセンサＩＣ５の上から、低粘度の透明の樹脂を薄い膜状に覆った。 - 特許庁

An RFID module 12 is a one chip module in which a memory and the other necessary electric circuits are integrated on an IC, and electrodes 12a and 12b are connected with the both edges of the coil 10.例文帳に追加

ＲＦＩＤモジュール１２は、メモリその他必要な電気回路がＩＣ上に集積された１チップモジュールであり、電極１２ａ，１２ｂにおいてコイル１０の両端と接続されている。 - 特許庁

A gas pressure in tire measuring device includes one integrated circuit chip of a pressure detecting circuit and an acceleration detecting circuit for measuring acceleration caused by tire movement.例文帳に追加

タイヤ内の気体圧力測定装置は、圧力検出回路と、タイヤの運動による加速度を測定する加速度検出回路などを１つの集積回路チップとして構成されている。 - 特許庁

Further, the switching of the bypass mode and the transmission of a CS signal are not performed by commonly using the one chip selection signal line and therefore the malfunction at the time of switching of the bypass mode can be prevented.例文帳に追加

さらに、バイパスモードの切り替えとＣＳ信号の伝達とを、一つのチップセレクト信号線を共用して行わないため、バイパスモードの切り替え時に誤動作が生ずることを防止できる。 - 特許庁

The light emitting device chip 2 comprises an electrode 25 electrically connected to a first semiconductor layer 22, and an electrode 26 electrically connected to a second semiconductor layer 24 on one surface thereof.例文帳に追加

発光素子チップ２は、第１の半導体層２２に電気的に接続された電極２５と第２の半導体層２４に電気的に接続された電極２６とを一面に備える。 - 特許庁

Moreover, as a method for providing the IC memory chip and the antenna coil, such a structure that these are provided in one label sheet and the label sheet is attached on the cover layer of the disk may be adopted.例文帳に追加

また、ＩＣメモリチップとアンテナコイルを設ける方法としては、これらを１枚のラベル内に設け、このラベルをディスクのカバー層上に貼り付けるような構造を採用してもよい。 - 特許庁

To shorten a conveying belt for conveying a chip up to a component taking-out position as short as possible after many chips are sequentially arrayed in one row by a lineup unit from a component stocker.例文帳に追加

部品ストッカから多数のチップ部品を整列装置で順次一列に整列させた後、部品取出位置までチップ部品を搬送する搬送ベルトを極力短くすること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor element, which can reduce deviation of each gate CD without being affected to influence in the direction of the disposition of the gate electrode of a transistor in one chip.例文帳に追加

一つのチップにおいてトランジスタのゲート電極の配列方向に影響を受けずにそれぞれのゲートCD偏差を減らすことができる半導体素子の製造方法を提供すること。 - 特許庁

A package substrate 12 has wiring 20 for electrically connecting a semiconductor chip 44 and a columnar surface-side terminal 36 of which one end is connected to the wiring 20 electrically.例文帳に追加

パッケージ基板１２は、半導体チップ４４を電気的に接続する配線２０と、一端が配線２０に電気的に接続された円柱状の表面側端子３６とを備えている。 - 特許庁

To reduce a running cost for a burn-in test, by enhancing efficiency of packaging work of a socket in a very small package such as one having a chip size, and by improving work efficiency.例文帳に追加

チップサイズ等の極小のＩＣパッケージにおけるソケットの実装作業の能率を向上すると共に、作業効率をも改善して、バーインテスト等のランニングコストを低減することができる。 - 特許庁

One end of the inner hole 20 of the suction nozzle 3 is connected with a suction opening 21 provided in the chip abutting face 19, and the other end is connected with a connection opening 22 provided in the head abutting face 17.例文帳に追加

吸着ノズル３の内孔２０の一端をチップ当接面１９に設けた吸着口２１に接続し、他端をヘッド当接面１７に設けた接続口２２に接続する。 - 特許庁

To provide a signal level conversion circuit for reducing a chip size, simplifying control operations, ensuring an output voltage at terminals, and omitting one terminal for a direction control signal in the case of two-way signal transmission.例文帳に追加

集積回路のチップサイズ縮小と制御動作の簡略化を図り、端子の出力電圧値を確実にし、双方向の場合、方向制御信号の端子を１つ省略する。 - 特許庁

A wiring layer and a connection pad 4a are arranged on both the surfaces of a glass epoxy wiring board 4, and a semiconductor chip 5 is mounted to one surface of the wiring board 4 with its face down and is electrically connected via a solder bump 6.例文帳に追加

本発明の半導体装置では、配線基板４の片面に、半導体チップ５がフェースダウンに搭載され、はんだバンプ６を介して電気的に接続されている。 - 特許庁

In a core bit with a diameter of at most 50 mm for a portable perforation device, a thick-walled part 1a whose outer peripheral face is approximately the same face as the outer peripheral face of a chip 2 is provided on one end of the tube 1.例文帳に追加

手持ち式穿孔装置用の直径５０ｍｍ以下のコアビットにおいて、チューブ１の一端には外周面がチップ２の外周面とほぼ面一の厚肉部１ａを設ける。 - 特許庁

Electric connecting elements 6 located on one side of the chip card 3 are electrically connected to plural electric connecting members 8 provided on a closing element 11 being a part of the easing 5.例文帳に追加

チップカード３の一側面に配列する電気的接続要素６は、筐体５の一部をなす閉鎖要素１１に設けられた複数の電気的接続部材８に電気的に接続される。 - 特許庁

One end face of a light guide plate 3 is made a light incident end face 3a, at a center part of which, a light source chip 2 is arranged and light is made to enter inside the light guide plate 3 from that position.例文帳に追加

導光板３の１つの端面を入射端面３ａとし、その中央部に光源チップ２を配置して、その位置から導光板３内に光を入光させる。 - 特許庁

The package sealing construction of a compound semiconductor device 20 includes a patterned thin conductive film 22, a semiconductor chip 23, at least one metal wire 25, and a transparent sealing material 26.例文帳に追加

化合物半導体デバイス２０のパッケージ封入構造は、パターン付薄導電膜２２、半導体チップ２３、少なくとも１本の金属ワイア２５及び透明封入材料２６を有する。 - 特許庁

This clock is equipped with a control part 1 using one-chip microcomputer, an internal power source 2, a setting part 3 for setting a time corresponding to a REM period, and an output part 4 for generating a desired sound and light.例文帳に追加

１チップマイクロコンピュータを用いた制御部１と、内部電源２と、レム周期に応じた時間を設定する設定部３と、所望の音と光を発生する出力部４を備える。 - 特許庁

To provide a semiconductor device manufacturing method which improves quality of a CMOS transistor by forming both of a pMISFET requiring high drivability and a pMISFET requiring high reliability on one chip.例文帳に追加

１つのチップ内に、高駆動性が求められるｐＭＩＳＦＥＴ及び高信頼性が求められるｐＭＩＳＦＥＴの両方を形成してＣＭＯＳトランジスタの品質向上をはかる。 - 特許庁

In one of the flow sensor chip 2 and the flow channel forming member 3, a recessed part 10 for reducing the squeeze-out of the joining member 9 to the flow channel 4 is formed on a surface joined to the other.例文帳に追加

フローセンサチップ２又は流路形成部材３の一方には、他方と接合される面に接合部材９が流路４にはみ出すことを低減する凹み部１０が形成されている。 - 特許庁

To provide an optical recording method, and an optical recording device, capable of recording information in a short period of time by shortening test time before the information is recorded, and a one-chip CPU element and a computer program therefor.例文帳に追加

情報記録前のテスト時間を短縮して情報を短時間で記録できる光記録方法、光記録装置、ワンチップＣＰＵ素子、及びコンピュータプログラムを提供する。 - 特許庁

The solid-state image pickup device 15 is mounted to the chip mounting substrate 10 in such a way that one end thereof is connected to the substrate main body 11 and the other end is connected to the slidable substrate 13.例文帳に追加

固体撮像素子１５は、一方の端部が基板本体１１に接合され、他方の端部がスライド基板部１３に接合されることにより、チップ実装基板１０に実装される。 - 特許庁

To provide a DLL (Delay Locked Loop) circuit that provides an output of a clock signal of one system fixed with respect to both leading and trailing edges of a clock signal with a decreased chip size and reduced power consump tion.例文帳に追加

クロック信号の立ち上がりと立ち下がりの両エッジに対して固定される一系統のクロック信号を出力して、チップサイズを小型化して消費電力を削減する。 - 特許庁

The pixel chip includes one or plural light-emitting devices; a driver IC that drives the light-emitting device; a connecting part disposed between the light-emitting device and the driver IC; and a light shielding part.例文帳に追加

画素チップは、１または複数の発光素子と、発光素子を駆動するドライバＩＣと、発光素子とドライバＩＣとの間に配置された接続部および遮光部とを備えている。 - 特許庁

A resin (A) which has at least one phenol-based hydroxyl group and contains ≤5% free phenol and a resin (B) acting as a curing agent for the resin (A) are mixed as essential components in the semiconductor chip adhesive.例文帳に追加

少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有し、且つ、フリーフェノールが５％以下である樹脂（Ａ）と、その硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）とを必須成分として配合する。 - 特許庁

This equipment is composed of a one-chip microcomputer 2, a USB interface 3, reset circuit 4 provided with a voltage monitoring circuit 5, a watchdog timer 6, a USB line monitoring circuit 7, and a key matrix 8.例文帳に追加

ワンチップマイクロコンピュータ２と、ＵＳＢインタフェース３と、電圧監視回路５、ウォッチドッグタイマー６、ＵＳＢライン監視回路７を備えたリセット回路４と、キーマトリックス８とから構成する。 - 特許庁

To provide the range-finder of a camera by which a range-finding point is efficiently obtained at high speed while inexpensively constituting it by using a simple arithmetic control circuit such as an ordinary one-chip microcomputer.例文帳に追加

通常のワンチップマイコン等、単純な演算制御回路を用いて廉価に構成しながら、高速に効率よく測距ポイントを求めることができるカメラの測距装置を提供する。 - 特許庁

To prevent the deterioration of productivity resulting in the increase of the number of times of slice of a thermoelectric semiconductor wafer, the deterioration of the yield of a chip, and the decrease of the number of chips to be obtained for one ingot.例文帳に追加

熱電半導体ウエハのスライス回数の増加に起因する生産性の悪化、チップの歩留まりの悪化、１つのインゴットに対して取りうるチップの数の減少を防止すること。 - 特許庁

A method for transmitting data transmits data in a form of at least one sequence Tsg of Ns pulses, each pulse enclosed in a predetermined time chip Tc.例文帳に追加

本発明は、それぞれ或る所定の時間チップＴｃ内に収容されるＮｓ個のパルスからなる少なくとも１つの系列Ｔｓｇの形でデータを送信するための方法に関連する。 - 特許庁

Also, this problem can be solved by also a method in which a processor and a ROM in which compressing and expanding program are recorded are integrated on a memory LSI with one chip instead of the logic circuit.例文帳に追加

また、論理回路の代わりに、プロセッサとプロセッサを制御する圧縮伸張プログラムを記録したＲＯＭをメモリＬＳＩ上にワンチップ集積する方法によっても解決できる。 - 特許庁

To provide an integrated circuit chip capable of synchronizing clocks while suppressing jitters in a plurality of circuit blocks in which at least one of the supply voltages is variably controlled.例文帳に追加

本発明は、電源電圧が可変制御される複数の回路ブロックにおいて、ジッタを抑えながらクロックを揃えることが可能な集積回路チップを提供することを目的とする。 - 特許庁