「ONE- CHIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(35ページ目) - Weblio英語例文検索

On the other hand, when the ID number data received from the main control substrate 11 are different from the normal ID number data, it is judged that no authorized one chip micrometer is mounted on the main control board 11.例文帳に追加

一方、主制御基板１１から受信したＩＤ番号データが正規のＩＤ番号データと異なる場合には、主制御基板１１には、正規のワンチップマイコンが実装されていないと判定する。 - 特許庁

A short and small grounding pattern formed of a metallic layer on one surface of a carrier tape 33 is connected to the grounding pattern of a semiconductor chip 32, and a grounding bump 56 is provided in the outer peripheral section of the tape 33.例文帳に追加

キャリアテープ３３の片面の金属層で形成した短小な接地パターンを半導体チップ３２の接地パッド３５に接続し、キャリアテープ３３の外周部に接地バンプ５６を設ける。 - 特許庁

When the electric wires are connected to each other, at the end part positioning part 5 formed at one resin chip 2, the end parts of the electric wires having the covering materials not peeled off are positioned, and then aligned and held by the electric wire alignment grooves 6.例文帳に追加

電線を接続する場合は、一方の樹脂チップ２に形成した端部位置決め部５に、被覆材を剥いていない電線の端部を位置決めし、電線整列溝６によって整列・保持する。 - 特許庁

One of two IC chips, a first chip 22a having a comparatively high heating rate in operation is adhered to the die pad 10b surface through a conductive paste 24 having a high heat conductivity.例文帳に追加

２個のＩＣチップのうち、動作中の発熱量が比較的大きい第１のＩＣチップ２２ａは熱伝導率の高い導電性ペースト２４を介してダイパッド部１０ｂ表面上に固着されている。 - 特許庁

The chip discharge pipe 51 shares the bottom face 48 of the tool mounting base 38 in a manner that one end opening to the bottom face 48 makes a first suction port 52 and another end is formed to make a discharge port 53.例文帳に追加

切粉排出用パイプ５１は工具取付台３８の底面４８を共用し、一端は底面４８に開口して第１の吸引口５２となし、他端は排出口５３に形成されている。 - 特許庁

To provide a method for transmitting data formed by at least one sequence of Np pulses over Np time windows, and to provide a method for enclosing each pulse within a predetermined time chip Tc.例文帳に追加

本発明は、Ｎｐ個の時間窓にわたって、Ｎｐ個のパルスからなる少なくとも１つのシーケンスを送信する方法であって、各パルスが所定の時間チップＴｃ内に収容される方法を提供する。 - 特許庁

In this application step, the adhesive agent protrudes from a side 2b which serves as a boundary with the dicing region in the plan view to the groove in at least one corner 2a of the chip region in the plan view.例文帳に追加

この塗布工程において、平面視におけるチップ領域の少なくとも１の角部２ａでは、平面視においてダイシング領域との境界となる辺２ｂから溝に接着剤がはみ出す。 - 特許庁

Furthermore, a laminated wiring layer 40 having the chip 30 and the lead frame 20 mounted on one of the sides and a sealing resin layer 50 which seals the chips 30 and 32, the lead frame 20, or the like are also included.例文帳に追加

さらに、チップ３０及びリードフレーム２０をその一面側に搭載する積層配線層４０と、各チップ３０，３２及びリードフレーム２０等を封止する封止樹脂層５０とを備える。 - 特許庁

An electronic component, i.e. an IC chip 7, is mounted on one side 6a of a ceramic circuit board 6 and connected electrically to the conductor 2 on the circuit board 6 through a bonding wire 9.例文帳に追加

セラミック回路基板６の一面６ａ上には、電子部品としてのＩＣチップ７が搭載され、ＩＣチップ７は、ボンディングワイヤ９により回路基板６の導体２と電気的に接続されている。 - 特許庁

The board has a prescribed sized slot on the center part, one face is provided with a signal wiring face forming a signal wiring pattern and a many-ball mounting part, and the semiconductor chip is mounted on the other face.例文帳に追加

基板は中央部に所定サイズのスロットがあり、一面に信号配線パターン及び多数のボール装着部が形成される信号配線面を備え、他の一面に半導体チップがマウントされる。 - 特許庁

All lead terminals 21-24 prepared in a side surface of a first heat sink 31 become a terminal D connected to one of main electrodes, through which a switching current is passed in a power semiconductor chip 11.例文帳に追加

第１の放熱板３１の側面に設けられたリード端子２１〜２４の全ては、パワー半導体チップ１１においてスイッチング電流が流される主電極の一方に接続された端子Ｄとなる。 - 特許庁

To easily lay around wiring for power supply and wiring for grounding at a wiring package part in a semiconductor package formed by putting a plate-like semiconductor chip and the wiring package part one over the other.例文帳に追加

板状の半導体チップ及び配線パッケージ部を重ね合わせてなる半導体パッケージにおいて、配線パッケージ部における電源用配線や接地用配線を容易に引き回すことができるようにする。 - 特許庁

To obtain a one-pack type epoxy resin composition that is suitable for a compression flow for simultaneously carrying out mounting on a PCB of chip or package and curing of an underfill material and has excellent flux properties.例文帳に追加

チップまたはパッケージのＰＣＢへの実装と、アンダーフィル材料の硬化が同時に行えるコンプレッションフローに適応する、フラックス特性に優れる一液型エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To obtain a semiconductor integrated circuit in which influences of noise or an interference signal are suppressed, even if an oscillator and a transmission amplifier are made into one chip, by configuring the oscillator to be immune to disturbance.例文帳に追加

外乱に強い発振器の構成を取ることにより、発振器および送信増幅器を１チップ化した場合にもノイズあるいは干渉信号の影響を抑えた半導体集積回路を得る。 - 特許庁

To rewrite the software of the one-chip CPU mounted on the telephone set body 1, the state display unit 2 is detached from the telephone set body 1 and a software writing tool 10 is mounted.例文帳に追加

電話機本体１に搭載されている１チップＣＰＵのソフトウェアを書き換える時には、電話機本体１から状態表示ユニット２を取り外して、ソフト書き込み治具１０が装着される。 - 特許庁

A semiconductor device 100 has: a first wiring board 120 including an external connection terminal 125 on one surface; and a semiconductor chip 140 disposed on the other surface of the first wiring board 120.例文帳に追加

半導体装置１００は、一方の面に外部接続端子１２５を備えた第１の配線基板１２０と、第１の配線基板１２０の他方の面上に配置された半導体チップ１４０とを有する。 - 特許庁

The block body 10 is formed of porous concrete, and the fine matter is composed of at least one kind of vegetable fiber, wood chip, wood waste, paper waste, fabric waste, biodegradable plastics, water retention agent, fertilizer and seed.例文帳に追加

ブロック本体１０をポーラスコンクリートで形成し、細状物を、植物繊維，木材チップ，木材屑，紙屑，布屑，生分解プラスチック，保水剤，肥料及び種子の一種または二種以上から構成した。 - 特許庁

To devise position of an electrode formed on one surface of a mounting board opposite to its other surface where a semiconductor chip is mounted so as to provide a semiconductor mounted module possessing high connection reliability.例文帳に追加

本発明は半導体チップの実装面と異なる面に形成する電極の位置に工夫を加えて接続の信頼性の高い半導体実装モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

The length of one side of the semiconductor chip 100 is about 2.5 mm, and the length is equivalent to about a half of a wavelength in a ring direction inside an annular groove 210 of a target high frequency.例文帳に追加

この半導体チップ１００の１辺の長さは約２．５ｍｍであり、この長さは、目的の高周波の環状溝２１０内における環方向の波長の半分余りに相当している。 - 特許庁

A logic LSI is integrated into one chip together with a logic FET wherein a high-permittivity insulation film as a gate insulation film and a gate electrode are provided, so as to constitute the charge-trap type flash memory.例文帳に追加

本発明は、ゲート絶縁膜としての高誘電率絶縁膜及びゲート電極を有するロジックＦＥＴと共に、１チップ内に混載することによりロジックLSIを半導体基板上に構成する。 - 特許庁

To provide a surface-mounting type chip antenna, having at least one conductive patterns on the side surfaces of its dielectric block to enable lowering of its resonance frequency or the reduction of its size.例文帳に追加

共振周波数を低めるか、或いはアンテナの大きさを減少させ得るように、誘電体ブロックの側面上に少なくとも１つの導電パターンを備えた表面実装型チップアンテナを提供する。 - 特許庁

To reduce man-hours concerning a circuit for testing a gate array provided in a one-chip ASIC microcomputer and automatically convert test vectors for the gate array to test vectors for a semiconductor integrated circuit device.例文帳に追加

ゲート・アレイ部を備えたワンチップＡＳＩＣマイコンにおいて、ゲート・アレイ部の試験のための回路についての工数を削減し、ゲート・アレイ部のテストベクタを半導体集積回路装置のテストベクタに自動で変換する。 - 特許庁

An LED chip 13 is bonded onto a flat-plate type island 11a formed integrally with a 1st lead 11 and its one electrode is connected to a 2nd lead 12 through a wire 14.例文帳に追加

第１リード１１と一体に形成される平板状のアイランド１１ａ上にＬＥＤチップ１３がボンディングされ、その１つの電極は、ワイヤ１４を介して第２リード１２と接続されている。 - 特許庁

The equipment for measuring bioelectric impedance contains a one-chip microcomputer for most of the necessary functions for measuring other parameters by connecting to outside sensors besides measuring biological electric impedance.例文帳に追加

また、本発明の生体電気インピーダンス測定装置では、外部センサと接続して生体電気インピーダンス測定の他に、別のパラメータを測定する上で必要な殆どの機能もワンチップマイコンを用いる。 - 特許庁

On one surface side of the package main body, an index 130 is formed together with the plurality of solder balls 120 and in this index 130, the form in the direction of thickness of the semiconductor chip has directivity.例文帳に追加

パッケージ本体の一面側には、複数のハンダボール１２０と共にインデックス１３０が形成され、このインデックス１３０は、半導体チップの厚さ方向から臨んだ形状が方向性を有している。 - 特許庁

On one surface side of the package main body 110 corresponding to a principal surface of the semiconductor chip, a plurality of solder balls 120 making external electrodes are arrayed and connected with the conductor parts pulled out of the integrated circuit.例文帳に追加

半導体チップの主面に対応するパッケージ本体１１０の一面側には、外部電極となる複数のハンダボール１２０が配列され、集積回路から引き出された各導体部と接続される。 - 特許庁

The data processing apparatus is an LSI for integrating functions of a decoder and an encoder into one chip and assembled in a recording and reproducing apparatus capable of processing a CD and a DVD as recording media.例文帳に追加

データ処理装置は、デコーダ及びエンコーダの機能を１チップに集積してなるＬＳＩであり、記録媒体としてＣＤとＤＶＤとを扱うことが可能な記録再生装置に組み込まれる。 - 特許庁

The LED chip 20 includes one of its electrodes electrically connected with a circuit component via a wiring pattern, and with the other electrode electrically connected with the metal base 24 via the metal plating 32 and a protrusion 26.例文帳に追加

ＬＥＤチップ２０は、一方の電極が配線パターンを介して回路部品と電気的に接続され、他方の電極が金属メッキ３２と突起２６を介して金属ベース２４に接続されている。 - 特許庁

Data, instruction, and protocol transfer functions are executed between one-chip microcomputer LSI chips A and A' incorporating small-sized radio circuit interfaces 3 to globally connect different radio communication systems by wires or radio.例文帳に追加

小型無線回路インタフェース３を内蔵した１チップマイコンＬＳＩチップＡ−Ａ‘間でデータ、命令、プロトコル転送機能を行い、異なる無線通信システム間を有線・無線を介しグローバルに接続する。 - 特許庁

A plurality of circuit blocks 101-104 with the same functions are arranged in one semiconductor chip 100, and selectors 201-204 for selecting a signal line from each circuit blocks 101-104 are arranged.例文帳に追加

一つの半導体チップ１００内に同一機能の回路ブロック１０１〜１０４を複数配置し、それぞれの回路ブロック１０１〜１０４からの信号線を選択するセレクタ２０１〜２０４を設ける。 - 特許庁

In a transmitter, a spreading code having a chip width which is natural-number times of one cycle of a cyclic signal is generated, and the cyclic signal is multiplied with the spreading code for transmitting a resultant spreading signal.例文帳に追加

送信機において、周期性信号の１周期の自然数倍のチップ幅を有する拡散符号を生成し、その周期性信号と拡散符号とを乗算し、得られた拡散信号を送信する。 - 特許庁

To provide an integrated circuit device capable of easily separating a CPU which is not used by an external signal in a plurality of CPUs loaded on one chip and reducing development costs of an LSI.例文帳に追加

１チップに搭載した複数のＣＰＵにおいて外部信号により使用しないＣＰＵを簡単に切り離すことが可能で、ＬＳＩの開発コストの削減が可能な集積回路装置を提供する。 - 特許庁

By forming the indicator drive circuit 13 as the one-chip IC in the data driver 2, a manufacturing cost can be reduced compared to the case that the indicator drive circuit is prepared separately.例文帳に追加

インジケータ駆動回路１３をデータドライバ２内に１チップのＩＣとして形成することで、インジケータ駆動回路を個別に用意する場合に比較して製造コストを低減させることが可能となる。 - 特許庁

Adoption of the one-chip IPS 1 as a precharging circuit enables reduction in cost and size and prevents damages to the motor controller 7 due to rush current at application of power.例文帳に追加

プリチャージ回路として係る１チップ化したＩＰＳ１を採用したことで、コスト低減と小型化が可能で、また電源投入時の突入電流によってモータコントローラ７の損傷を防止する。 - 特許庁

One substrate 14 has an area 22 for display, the projection area 26, and a terminal part 30 formed in the projection area 26 and in the projection area 26, an IC chip is mounted.例文帳に追加

一方の基板１４は表示用領域２２と、張り出し領域２６と、張り出し領域２６に形成された端子部３０とを有し、張り出し領域２６にはＩＣチップが搭載されている。 - 特許庁

At least, one end of the terminal electrode 18 is provided with a folded portion 20 which is folded back at 90 degrees or more, and the end of the folded portion 20 is elastically abutted on a surface of the chip substrate 12.例文帳に追加

端子電極１８の少なくとも一端部は９０°以上折り返されて折返し部２０が設けられ、折返し部２０の先端がチップ基板１２の面に弾性的に当接している。 - 特許庁

To provide an RC oscillator with a self adjusting function in which a resistor has a resistance value varied minimally by temperature change and process variation, and which can be formed as one chip by using a CMOS process.例文帳に追加

本発明は、温度変動及び工程偏差による抵抗の抵抗値変動を最少化し、かつＣＭＯＳ工程を利用してワンチップ化が可能な自家調整機能を持つＲＣ発振器を提供する。 - 特許庁

Then, the sheet is curved like a loop, and the other face of the base material is adhered to a region other than the region on which the IC chip mounting body on one face of the sheet by the adhesive layer.例文帳に追加

そして、シートは、ループ状に曲げられ、ベース基材の他方の面は、粘着層によって、シートの一方の面におけるＩＣチップ実装体が取り付けられている領域以外の領域と接着される。 - 特許庁

To realize a DC/DC converter wherein conversion efficiency does not decrease in the case of conversion to at most one-half of a battery voltage, efficiency of a voltage conversion part is at least 90%, and on-chip constitution is easily realized.例文帳に追加

電池電圧の半分以下の電圧に変換する場合でも変換効率が低下せず、電圧変換部の効率が９０％以上であり、オンチップ化が容易であるＤＣ／ＤＣ変換器の実現。 - 特許庁

The substantially upper half of the scanning line 6 disposed on a display region 3 so as to be extended in the row direction is connected to a first output terminal of one side semiconductor chip 11 via a lead line 13.例文帳に追加

表示領域３に行方向に延びて設けられた走査ライン６のほぼ上半分は引き廻し線１３を介して一方の半導体チップ１１の第１の出力端子に接続されている。 - 特許庁

Or, an anisotropic radio wave absorber for transmitting only radio waves in the direction of one axis is used, so that the direction for transmitting radio waves is in parallel with the direction of the electric field required for operating the IC chip.例文帳に追加

又は、一軸方向の電波のみを透過する異方性電波吸収体を用い、電波を透過する方向とＩＣチップの動作に必要な電界方向とが平行になるように配置する。 - 特許庁

One end part of a feeder line 20, wired along the main arm 12, is led out from the chip of the main arm 12 and connected to a lower end part of the window glass 2, thus electric power is fed to the window glass 2.例文帳に追加

主アーム１２に添って配索された給電線２０は、その一端部が主アーム１２の先端部から導出されてウィンドウガラス２の下端部に接続され、ウィンドウガラス２に給電する。 - 特許庁

A first metal plate 40 is formed into a plate, and one surface 43 of the metal plate is exposed from a surface 21 of the resin body 20 and the other surface 44 of the metal plate is electrically connected to the semiconductor chip 10.例文帳に追加

第１金属板４０は、板状に形成され、一方の面４３が樹脂体２０の面２１から露出するとともに他方の面４４が半導体チップ１０に電気的に接続している。 - 特許庁

Each of first and second lead assemblies is formed from a semi-rigid sheet of conductive material and has a lead assembly contact adhered to one of the separate contact regions, respectively, of the semiconductor chip.例文帳に追加

第１及び第２のリードアセンブリはそれぞれ、導電性材料の半硬質シートから形成され、半導体チップのコンタクト領域のそれぞれ別々の１つに取着されるリードアセンブリコンタクトを備える。 - 特許庁

Both the emitter regions 13 and 23 have a structure, where one portion of a rectangle is missing when viewed as top view, and the body part of the emitter regions 13 and 23 having a large calorific value is arranged at the diagonal part of a chip.例文帳に追加

両エミッタ領域１３，２３は、平面的に見て、矩形の一部が欠けた構造をしており、エミッタ領域１３，２３のうち発熱量の大きい本体部分はチップの対角部に配置されている。 - 特許庁