「ONE- CHIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(29ページ目) - Weblio英語例文検索

The wiring board 10 has a base material 52 whose one surface faces the semiconductor chip 20, terminals 40 connecting the wiring board 10 to the outside except for the semiconductor chip 20, dummy wiring 32 provided on the one surface of the base material 52 and connected to the terminals 40, and an insulating film provided on the base material 52 and the dummy wiring 32.例文帳に追加

配線基板１０は、一面において半導体チップ２０と対向する基材５２と、配線基板１０を、半導体チップ２０を除く外部に接続する端子４０と、基材５２の一面上に設けられ、かつ端子４０に接続するダミー配線３２と、基材５２上およびダミー配線３２上に設けられた絶縁膜と、を有している。 - 特許庁

In the game machine, a pattern control board 3 is divided into a one-chip microcomputer 10 defining a display state of each sprite based on a control command received from a lamp control board 2 and a graphic controller 12 realizing a lithographic action of a liquid crystal display DISP based on a movement parameter specifying the display state written by the one-chip microcomputer 10.例文帳に追加

図柄制御基板３は、ランプ制御基板２から受けた制御コマンドに基づいて各スプライトの表示態様を決定するワンチップマイコン１０と、ワンチップマイコン１０によって書き込まれた、前記表示態様を特定する動作パラメータに基づいて、液晶ディスプレイＤＩＳＰの描画動作を実現するグラフィックコントローラ１２とに区分される。 - 特許庁

A figure control board 3 is sectioned into a one-chip microcomputer 10 which determines the display mode of each sprite from a control command received from a lamp control board 2 and a graphic controller 12 which realizes a drawing operation of a liquid crystal display DISP from an operation parameter for specifying the display mode as loaded with the one chip microcomputer 10.例文帳に追加

図柄制御基板３は、ランプ制御基板２から受けた制御コマンドに基づいて各スプライトの表示態様を決定するワンチップマイコン１０と、ワンチップマイコン１０によって書き込まれた、前記表示態様を特定する動作パラメータに基づいて、液晶ディスプレイＤＩＳＰの描画動作を実現するグラフィックコントローラ１２とに区分される。 - 特許庁

The semiconductor device is provided with a rectangular package substrate having a connecting terminal; and a rectangular semiconductor chip which is eccentrically mounted on the package substrate and whose electrode is electrically connected with the package substrate, such that whose chip end is overlapped with at least one end of the package substrate and is not overlapped with at least one end of the package substrate.例文帳に追加

接続端子部を有する方形のパッケージ基板と、パッケージ基板上でパッケージ基板端の少なくとも１つにチップ端が重なり、パッケージ基板端の少なくとも１つにはチップ端が重ならないようにパッケージ基板中心からずれた位置に搭載された状態で電極部がパッケージ基板に電気的に接続された方形の半導体チップとを具備する。 - 特許庁

A semiconductor device 100 includes a base plate 120 having one main face jointed to an insulation substrate on which a semiconductor chip and the like are mounted, and a transfer mold resin 140 provided to cover the one main face of the base plate 120, the insulation substrate, the semiconductor chip and the like, and expose the other main face of the base plate 120.例文帳に追加

半導体装置１００は、半導体チップ等を搭載した絶縁基板に接合された一方主面を有するベース板１２０と、ベース板１２０の一方主面と絶縁基板と半導体チップ等を覆うように且つベース板１２０の他方主面は露出するように設けられたトランスファーモールド樹脂１４０とを含む。 - 特許庁

Since a lead 54 is formed on one surface of a polyimide film 10, an external connection terminal 11 is formed on the lead 54 through a via hole 30 so as to allow the terminal to protrude from the other surface of the polyimide film 10, and an IC chip 15 is adhered to one surface, the lead 54 is covered with the IC chip 15, and the coating of the solderless resist can be omitted.例文帳に追加

ポリイミドフィルム１０の一方の面にリード５４が形成され、ポリイミドフィルム１０の他方の面から突出するように、ビアホール３０を介してリード５４上に外部接続用端子１１が形成され、一方の面側にＩＣチップ１５が接着されているので、リード５４がＩＣチップ１５にて覆われ、ソルダレジストの塗布を省略することができる。 - 特許庁

A plurality of chip type light emission elements 1 having no reflection wall are mounted lengthwise and crosswise on one face of an insulation substrate 2 formed with electrode lines (not shown) on one face such that the chip type light emission elements 1 are connected to the electrode lines, and the plurality of light emission elements 1 are respectively connected in series and/or parallel by the electrode lines (not shown).例文帳に追加

一面に図示しない電極配線が形成された絶縁性基板２の一面上にその電極配線と接続されるように、複数個の反射壁を有しないチップ型発光素子１が縦横にマウントされ、この複数個の発光素子１は、図示しない電極配線により、それぞれが直列および／または並列に接続されている。 - 特許庁

A semiconductor device 1 comprises a silicon substrate 5; a semiconductor chip 2 loaded on one side S1 of the silicon substrate 5, a projection electrode 6 (a first projection electrode) provided on a side S2 at an opposite side of the silicon substrate 5 in the semiconductor chip 2, and a projection electrode 7 (a second projection electrode) provided on one side S1 of the silicon substrate 5.例文帳に追加

半導体装置１は、シリコン基板５と、シリコン基板５の一面Ｓ１上に載置された半導体チップ２と、半導体チップ２におけるシリコン基板５と反対側の面Ｓ２上に設けられた突起電極６（第１の突起電極）と、シリコン基板５の面Ｓ１上に設けられた突起電極７（第２の突起電極）と、を備えている。 - 特許庁

The display panel with the touch detection function includes: one or a plurality of display elements; one or a plurality of drive electrodes extending in one direction; electrode drive sections (a scanning section 51 and a drive electrode driver 52) integrated into a chip to apply driving signals to the drive electrodes; and one or a plurality of touch detection electrodes extending in a direction crossing extension directions of the drive electrodes.例文帳に追加

１または複数の表示素子と、一方向に延在する１または複数の駆動電極と、チップに集積化され、駆動電極に駆動信号を印加する電極駆動部（走査部５１および駆動電極ドライバ５２）と、前記駆動電極の延在方向と交差する方向に延在する１または複数のタッチ検出電極とを備える。 - 特許庁

The low conductive regions 4 are formed at both edges 6 in the width direction by forming the high conductive regions 3 in the midway 5 in the width direction on one face or double faces of a spacer base material 2 having low conductivity, which is brought into face-contact with a chip carrier 23 having a semiconductor chip 13.例文帳に追加

半導体チップ１３を有するチップ搬送体２３と面接する低導電性を有するスペーサ基材２の片面又は両面に、高導電域３を幅方向中途部５に形成することにより、幅方向両縁部６に低導電域４を形成している。 - 特許庁

The semiconductor light emitting device is composed of a semiconductor light emitting chip made of an n-type semiconductor layer and a p-type semiconductor layer laminated on the one main surface of a substrate with a pair of opposed main surfaces and a package equipped with a housing hole where the light emitting chip is housed.例文帳に追加

半導体発光装置を、対向する一対の主面を有する基板の一方の主面上にｎ型半導体層とｐ型半導体層を積層して成る半導体発光チップと、該半導体発光チップを収納する収納孔を有するパッケージ体と、から構成する。 - 特許庁

Even when a chip 1 performs electric connection with the outside with the bump electrode, and even when the chip 1 performs the electric connection with the outside by bonding wire, one wiring 7 in the top layer is provided with both of a bump connection part 15 and a bonding pad 16.例文帳に追加

バンプ電極によりチップ１が外部との電気的接続を行う場合においても、ボンディングワイヤによりチップ１が外部との電気的接続を行う場合においても、１本の最上層の配線７にバンプ接続部１５およびボンディングパッド１６の両方を設ける。 - 特許庁

The IC chip 7 is operated even after the weight of 100g is dropped from the height of 10cm onto the position of the IC chip 7 by using the falling body type impact tester of JIS standard 5600-5-3 from the surface of at least one of the first sheet material and the second sheet material 3 facing each other.例文帳に追加

対向する第１のシート材２と第２のシート材３の少なくとも一方の表面から、ＪＩＳ規格Ｋ５６００−５−３の落体式衝撃試験機を用い、ＩＣチップ７の位置上に１００ｇのおもりを１０ｃｍの高さから落下させた後でもＩＣチップ７が動作する。 - 特許庁

At least one chip holder 46 is fixed to the arm 40 and arranged in the position offset from the central axis Q of the scribing head 32 by using a positioning-variable means so that the chip holder 46 is rotated around the central axis Q of the scribing head 32 by rotating the arm.例文帳に追加

また、チップホルダー４６はアーム４０に少なくとも１個取付けると共にスクライブヘッド３２の中心軸Ｑからオフセットした位置に位置可変手段を用いて設け、カッターヘッドの回転によってチップホルダー４６がスクライブヘッド３２の中心軸Ｑの周りを回転するようにする。 - 特許庁

A controller of the storage system having a flash memory chip manages a residual capacity value of the flash memory chip, and transmits a value based on the residual capacity value to a management server based on at least one definition out of the definition of a parity group, the definition of an internal LU, or the definition of a logical unit.例文帳に追加

フラッシュメモリチップを備えるストレージシステムのコントローラは、フラッシュメモリチップの余剰容量値を管理し、パリティグループの定義または内部ＬＵの定義または論理ユニットの定義の少なくとも一つの定義に基いて、管理サーバに余剰容量値に基づく値を送信する。 - 特許庁

The chip-side lead-out angle which an upper surface of the LED chip forms with a direction in which the wire is led out from the one terminal is smaller than a frame-side lead-out angle which the upper surface of the first lead frame forms with a direction in which the wire is led out from the first lead frame.例文帳に追加

前記ＬＥＤチップの上面と前記一方の端子から前記ワイヤが引き出される方向とがなすチップ側引出角度は、前記第１のリードフレームの上面と前記第１のリードフレームから前記ワイヤが引き出される方向とがなすフレーム側引出角度よりも小さい。 - 特許庁

In the semiconductor physical quantity sensor 1 whose physical quantity sensor chip 2 using a semiconductor is mounted inside a package 4, the sensor body 20 is arranged on one end side of the physical quantity sensor chip 2, moreover a supporting part 30 is provided on the other side, and only the supporting part 30 is mounted in the package 4.例文帳に追加

半導体を用いた物理量センサチップ２をパッケージ４内に実装する半導体物理量センサ１において、物理量センサチップ２の一端側にセンサ本体部２０を配置するとともに、他端側に支持部３０を設け、当該支持部３０のみがパッケージ４に実装されるようにした。 - 特許庁

Upon inputting at least any one of the processing item for the image processing or the processing accuracy level, the image processor 10 reads the color chip data group complying with the input processing item and the processing accuracy level and processes an image by using the color chip data group.例文帳に追加

画像処理の処理項目および処理精度レベルの少なくともいずれか一方を入力すると、画像処理装置１０は、入力された処理項目および処理精度レベルに対応する色票データ群を読み出し、該色票データ群を用いて画像処理を行う。 - 特許庁

The semiconductor chip assembly has an integrated circuit (IC) including at least one contact pad (320) on a surface (301a) of a semiconductor chip (301), wherein the contact pad has metallization suitable for wire bonding and an interconnection bonded to the contact pad.例文帳に追加

（５）半導体チップ（３０１）の表面（３０１ａ）上に少なくとも一つのコンタクトパッド（３２０）を含む集積回路（ＩＣ）を有する半導体チップのアッセンブリであって、前記コンタクトパッドは、ワイヤボンディングに適したメタライゼーション及び前記コンタクトパッドにボンディングされた相互接続を有する。 - 特許庁

The device includes a previously produced composite-part; the composite part has a lead frame, and molded casing parts and at least one semiconductor chip on the lead frame; and the semiconductor chip is fixed on the lead frame of the composite part by high-melting-temperature brazing connection.例文帳に追加

前もって作成される複合部を含み、該複合部はリードフレームと該リードフレームに成形されたケーシングパーツと少なくとも１つの半導体チップを有し、前記ケーシングパーツはプラスチックを含み、前記半導体チップは、高融点ろうづけ接続部によって前記複合部のリードフレーム上に固定する。 - 特許庁

When the terminals 16 and 17 are viewed on the wiring grid 13 of a higher chip, more than one wiring grid is crossed in the x direction and y direction without fail, so the wires 14 and 15 on the chip are connected to the wires 11 and 12 of the microblock through the terminals 16 and 17 without fail.例文帳に追加

端子１６及び１７を上位のチップの配線グリッド１３で見てみると、必ず１本以上の配線グリッドをｘ方向及びｙ方向共に横切ることになるため、チップ上の配線１４、１５は端子１６、１７を介して必ずマクロブロックの配線１１、１２に接続される。 - 特許庁

In the semiconductor device where the chip 10 equipped with the group of bonding pads 13 located on one side is mounted on the lead frame 11 and is sealed with a resin 15, the lead frame has a group of pairs of inner leads 11a, 11b, and the chip is mounted on the group of the longer inner leads 11b through an insulating adhesive 12 on the back.例文帳に追加

ボンディングパッド13群が一辺に設けられたチップ10をリードフレーム11上に搭載し、樹脂15で封止した半導体装置において、リードフレームは一対の内部リード群11a,11b を有し、チップは裏面の絶縁性接着材12を介して、長い方の内部リード11b 群上に搭載されている。 - 特許庁

In a disc-shaped semiconductor wafer 10, the outer circumference edge of which has been subjected to chamfering processing, in order to prevent the occurrence of a crack and a chip on a wafer end face 11 in grinding the rear face, more than one crack and chip prevention grooves 12 are provided along the entire circumference of the wafer end face 11 in the circumference direction.例文帳に追加

外周縁部に面取加工を施した円盤状の半導体ウェハ１０において、裏面研削の際にウェハ端面１１における割れや欠けの発生を防止すべく、ウェハ端面１１の周方向に１周に亘って１箇所以上の割れ欠け防止溝１２を設けたものである。 - 特許庁

At least an electrode portion 31 of one main plane side of an insulating layer in an external electrode 3 of the end portion of a chip component 1A built in the insulating layer of the module with built-in component is made from metal different from that of a remaining electrode portion 32 of the external electrode 3 to form the chip component 1A.例文帳に追加

部品内蔵モジュールの絶縁層に内蔵されるチップ部品１Ａの端部の外部電極３の少なくとも前記絶縁層の一主面側の電極部３１を外部電極３の残りの電極部３２と異なる金属にしてチップ部品１Ａを形成する。 - 特許庁

A game device 1 generates a present game state when outputting a first intrinsic number (external information for a chip) for determining the correctness of a one-chip microcomputer 110m, and outputs the generated game state to an information management device 200 together with the first intrinsic number.例文帳に追加

遊技装置１は、ワンチップマイコン１１０ｍの正当性を判定するための第１固有番号（チップ用外部情報）を出力する際に、現在の遊技状態を生成して、生成した遊技状態を、第１固有番号とともに情報管理装置２００に出力する。 - 特許庁

Over the entire circumferential edge of a chip, a dam layer 8 comprising such a material that exhibits proper adhesion to any one of an Si substrate 2, a PI film 6 and a sealing resin 10 is formed between the Si substrate 2 and the sealing resin 10 of the chip to straddle the PI film 6 and the Si substrate 2.例文帳に追加

チップの縁部の全周にわたって、チップのＳｉ基板２と封止樹脂１０との間に、ＰＩ膜６上とＳｉ基板２上に跨るようにして、Ｓｉ基板２、ＰＩ膜６および封止樹脂１０のいずれとも良好な密着性を示す材料からなるダム層８を形成する。 - 特許庁

A V-shaped groove 3 is formed on the surface of a submount 1 for mounting a semiconductor laser chip 2 and a reflector 4 whose one face is a mirror face is arranged in the groove 3 so as to be opposed to the exit end face of the chip 2 and inclined at angles of 45° relative to the surface of the submount 1.例文帳に追加

半導体レーザチップ２を搭載するサブマウント１の表面にはＶ型の溝３が形成され、溝３には一面が鏡面の反射板４が半導体レーザチップ２の出射端面と対向し、かつサブマウント１表面に対し４５°になるように配置されている。 - 特許庁

The one-chip chip microcomputer 40 is configured such that it obtains the state of operation of the voice reproducing LSI 42, based on the operation signal PLAY, while it can forcibly reset the state of operation of the voice reproducing LSI 42 to an initial state when it detects an irrational state of operation.例文帳に追加

ワンチップチップマイコン４０は、作動信号ＰＬＡＹに基づいて音声再生ＬＳＩ４２の動作状態を把握する一方、不合理な動作状態を検出した場合には、音声再生ＬＳＩ４２の動作状態を強制的に初期状態にリセット可能に構成されている。 - 特許庁

The crystal oscillator employs a ceramic base 2 whose one major side contains a crystal chip 3 and whose other major side has a recessed part, and a lead electrode for the oscillator connected electrically to the exciting electrode of the crystal chip 3 is extended to the surface of a lower frame wall 6c forming a recessed part with an internal through-hole.例文帳に追加

一主面側に水晶片３を収容して他主面側に凹部を有するセラミックベース２を適用して、水晶片３の励振電極と電気的に接続する振動子用導出電極を内部貫通孔により凹部を形成する下部枠壁６ｃの表面に延出する。 - 特許庁

The antenna assembly 1 is configured such that a pattern antenna 4 is provided to other side of a circuit board (e.g. antenna board) 3 on one side of which a chip antenna 2 is mounted and the pattern antenna 4 is tuned to a high frequency part of a required frequency band and the chip antenna 2 is turned to the remaining band.例文帳に追加

アンテナ装置１は、片面にチップアンテナ２が実装される回路基板（例えばアンテナ基板）３の他面にパターンアンテナ４を設け、所要の周波数帯域のうちの高域部にパターンアンテナ４を同調させて残余の帯域にチップアンテナ２を同調させるという構成にしてある。 - 特許庁

To prevent the disconnection of wires due to thermal stress applied to various types of resin in a packaging structure of a circuit board wherein a circuit board is wire-bonded on its one surface with a semiconductor chip, with the chip-mounted part sealed with sealing resin, and such a circuit board is sealed and fixed in a case using injection resin.例文帳に追加

一面上に半導体チップをワイヤボンド実装し且つ該実装部を実装部封止樹脂で封止してなる回路基板を、注入樹脂を用いてケース内に封入、固定した回路基板の実装構造において、各樹脂にかかる熱応力によりワイヤが断線するのを防止する。 - 特許庁

The semiconductor device includes: the semiconductor chip 5 composed by providing a wiring layer on one main surface of a semiconductor substrate 11 on which elements such as a transistor Tr are formed and covering the wiring layer with an organic protective film 27; and the mold resin which contains a filler and seals the semiconductor chip 5.例文帳に追加

トランジスタＴｒなどの素子が形成された半導体基板１１の一主面上に配線層が設けられ当該配線層を有機保護膜で２７覆ってなる半導体チップ５と、フィラーを含有すると共に半導体チップ５を封止するモールド樹脂とを備えている。 - 特許庁

Of a plurality of leads wire-bonded to the bonding pads of the semiconductor chip, at least one or more leads are equipped with portions extended in wire-bondable states without crossing other bonding wires with respect to two or more bonding pads of the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップのボンディングパッドとワイヤボンディングされる複数のリードであって、少なくとも１以上のリードが、半導体チップの２個以上のボンディングパッドに対して、他のボンディングワイヤと交差すること無くワイヤボンディング可能な状態で伸びる部分を備えることを特徴とする。 - 特許庁

The mounting method includes a step of placing a droplet 20 including a dispersion medium 21 and a single element chip 22 in the dispersion medium 21 on one main surface of a board 10, and a step of placing the element chip 22 on the board 10 by eliminating the dispersion medium 21 from the droplet 20.例文帳に追加

分散媒２１と分散媒２１に入れられた１つだけの素子チップ２２とを含む液滴２０を、基板１０の一主面上に配置する工程と、液滴２０から分散媒２１を除去することによって、素子チップ２２を基板１０上に配置する工程とを含む。 - 特許庁

Since the wirings of more than one pair of the semiconductor devices are intra-chip wirings with short wiring distances, and, further, the chip is directly connected to the printed wiring board 36 with the bumps, inductance components can be reduced, and insertion loss of a high frequency signal can be reduced.例文帳に追加

したがって、一対以上の半導体素子が配線距離の短いチップ内配線とすること、さらにそのチップをプリント配線基板３６上に直接バンプ接合することによって、インダクタンス成分を減少させることができ、高周波信号に対する挿入損失を低減することができる。 - 特許庁

This electric field emitter arrangement 100 is provided with an electric field emitter chip 10 having the emission surface 11 generating a primary beam 15 of charged particles and at least one electron source 20 irradiating the emission surface 11 of the electric field emitter chip 10.例文帳に追加

荷電粒子の一次ビーム（１５）を生成するようになっている、放出面（１１）を有する電界エミッタ・チップ（１０）と、電界エミッタ・チップ（１０）の放出面（１１）に照射するようになっている、少なくとも１つの電子源（２０）と、を備えた電界エミッタ配置（１００）が提供される。 - 特許庁

To provide a manufacturing method, wherein a resin sealing body whose fillet angle is reduced to prevent the peeling of an IC chip from a circuit board is formed, in an integrated circuit formed by sealing the IC chip mounted on one surface of the circuit board by wire bonding in such a manner as to be enveloped with a resin.例文帳に追加

回路基板の一面上にワイヤボンド実装されたＩＣチップを樹脂にて包み込むように封止してなる集積回路において、回路基板からの剥離を防止すべくフィレット角を小さくした樹脂封止体を形成する製造方法を提供する。 - 特許庁

Since magnetic sensitive parts 6 and 14 and formed on both the top and reverse surfaces of a Hall element chip 15, the number of pieces of magnetic flux passing through the magnetic sensitive parts 6 and 14 become doubled, the output from one Hall element chip 15 is twice as large as before, and the sensitivity to an external input increases.例文帳に追加

ホール素子チップ１５の表裏両面に感磁部６、１４が形成されているので、感磁部６、１４を通る磁束の数が２倍となり、一つのホール素子チップ１５からの出力が従来のものに比べて２倍になり、外部からの入力に対する感度が高くなる。 - 特許庁

In this method, a reagent required to conduct the reaction is divided into constituents of reagents which do not individually bring about the reaction, then one of the divided reagents is sustained in a channel formed on the micro fluid chip in a solid state, and the micro fluid chip is heated up to a temperature required by the reaction to be conducted.例文帳に追加

反応に必要な試薬を単独では反応が起こらない試薬構成に分割し、一方の試薬を固体状態でマイクロ流体チップ上に作製された流路内に保持し、実施する反応に要求される温度にマイクロ流体チップを加温する。 - 特許庁

In the dual-wavelength semiconductor laser light source device 1, one semiconductor laser chip 11 is fixed on an upper surface 3a of a submount 3, the other semiconductor laser chip 12 is mounted on an upper surface 3a of the submount, small currents are made to flow in both of the semiconductor laser chips 11, 12, and lights are generated.例文帳に追加

２波長半導体レーザ光源装置１において、サブマウント３の上面３ａに一方の半導体レーザチップ１１を固着し、次に、他方の半導体レーザチップ１２をサブマウント上面３ａに載せて、双方の半導体レーザチップ１１、１２に小電流を流して発光させる。 - 特許庁

The semiconductor package 100 comprises an integrated circuit chip 110 having an upper surface and a lower surface, a lead frame 120 that directly contacts any one of the upper surface or the lower surface of the integrated circuit chip, and an adhesive 130 which is partially formed on the lead frame.例文帳に追加

半導体パッケージ１００は、上面及び下面を有する集積回路チップ１１０と、集積回路チップの上面及び下面のいずれか一つの表面に直接接触するリードフレーム１２０と、リードフレームに部分的に形成される接着剤１３０とを備える。 - 特許庁

The display device includes: a display panel to display an image; a plurality of driver integrated circuit chip packages that include a base film and an integrated circuit chip mounted on the base film and of which the one side is attached to an edge of the display panel; and a supporting member that fixedly supports the display panel.例文帳に追加

本発明による表示装置は、画像を表示する表示パネルとベースフィルムと前記ベースフィルムに実装された集積回路チップを有して一側が前記表示パネルの周縁に付着された複数の駆動集積回路チップパッケージと、前記表示パネルを固定する支持部材とを含む。 - 特許庁

A plurality of key contacts 4 are held on one surface of an electronic component substrate 3, and when the package 5 is held on the other surface, a solid plate 6 having nearly the same thickness as a silicon chip 11 is provided on a ceramic surface 10 as arranged together with the silicon chip 11 forming a microminiature package 5.例文帳に追加

電子部品基板３の一方の面に複数のキー接点４を保持し、他方の面に超小型パッケージ５を保持しているとき、超小型パッケージ５を形成しているシリコンチップ11と並べて、シリコンチップ11と略同じ厚さの固体板６を、セラミック面10上に具備すること。 - 特許庁

Logical levels predetermined to each terminal are successively driven by one of the target devices after each terminal is made into three-states by target devices (a chip 1, a chip N) and the emulation controller (12), during driving, the remaining terminals are held as the three-states.例文帳に追加

目標デバイス（チップ１、チップN）およびエミュレーション・コントローラ（１２）がそれの各端子を３状態化したあとで、目標デバイスの１つがそれの上述の各端子に予め定められた論理レベルを順次駆動し、その間に上述端子の残りを３状態のままに保持する。 - 特許庁

A first chip 6 and a second chip 7 each performing a predetermined signal processing are mounted by making their active surfaces opposed to one another so as to sandwich an antenna substrate 2, and the active surfaces of both chips are electrically connected by contacting a bump 22 with a bump 23 at the opposing surfaces.例文帳に追加

所定の信号処理を行う第１チップ６と第２チップ７がアンテナ基板２を挟んで互いの能動面を対向させるように搭載されており、この対向面においてバンプ２２とバンプ２３とが接触されることで両チップの能動面が電気的に接続されている。 - 特許庁