「ONE- CHIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(45ページ目) - Weblio英語例文検索

A silicon substrate 11, on the one side main surface of which pole electrodes 112g, 112f and an IC chip 11a are mounted, and a printed substrate 10, arranged so as to be opposed to the main surface, are electrically connected via the pole electrode 112g and the like.例文帳に追加

一方の主面にボール電極１１２ｇ、１１２ｔとＩＣチップ１１１ａとが実装されたシリコン基板１１と、当該主面に対向配置されたプリント基板１０とが前記ボール電極１１２ｇ等を介して電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide a nonvolatile ferroelectric memory device in which multi- bit data is stored in one cell, cell layout area is reduced, and of which price competitiveness of a chip can be secured, and method for writing and reading multi-bit data using the device.例文帳に追加

一つのセルにマルチビットデータを格納して、セルレイアウト面積を減らして、チップの価格競争力を確保することができる不揮発性強誘電体メモリ装置及びそれを用いたマルチビットデータの書込み及び読出し方法を提供する。 - 特許庁

The one-chip IC regulator configured of the package is connected to a metal substrate 148 having an electric wiring portion, via an insulation layer 172, so that heat evolved from the IC regulator unit 30 for voltage control is dissipated from the metal substrate 148 to a bracket 71.例文帳に追加

パッケージで構成された１チップ形ＩＣレギュレータは、絶縁層１７２を介して電気配線部を設けた金属基板１４８に接合され、電圧制御用ＩＣレギュレータ部３０の発熱を金属基板１４８からブラケット７１に放熱させる。 - 特許庁

A first excitation electrode 31 formed on one surface of a vibration chip 33 is electrically connected to a third electrode 36 formed on the surface on which a second excitation electrode 32 is formed, via a recessed part 35 on the side surface of a resonator substrate 3.例文帳に追加

振動片３３の片面に形成された第１の励振電極３１が振動子基板３の側面の凹部３５を介して、第２の励振電極３２が形成された面に形成された第３の電極３６と電気的に接続されている。 - 特許庁

The received outputs of n pieces of antennas arranged at almost λ/2 interval are switched and outputted in one chip period of a spread code by an antenna switch 11, and outputted as an IF signal from a high frequency amplifying part 12 and a frequency converting part 13.例文帳に追加

ほぼλ／２間隔に設けられているｎ本のアンテナの受信出力が、アンテナスイッチ１１で拡散符号の１チップ期間で切り替え出力され、高周波増幅部１２，周波数変換部１３からＩＦ信号として出力される。 - 特許庁

To provide a semiconductor element for controlling a current which corrects variation of a gain "a" and an offset "b" in a current detecting circuit, and can detect a current precisely inside an IC of one chip, and to provide a controller using the same.例文帳に追加

電流検出回路におけるゲインａおよびオフセットｂの変動を補正して、１チップのＩＣ内で高精度な電流検出が可能な電流制御用半導体素子およびそれを用いた制御装置を提供することにある。 - 特許庁

When a power is applied to a Pachinko machine, a one-chip microcomputer of a main control board determines whether power stop information which indicates the stop of a backup power supply from a power board is stored in a VBB power stop storage circuit (S120 and S125).例文帳に追加

パチンコ機の電源が投入されると、主制御基板のワンチップマイコンは、ＶＢＢ電力停止記憶回路に、電源基板からのバックアップ電源が停止したことを示す電力停止情報が記憶されているか否かを判定する（Ｓ１２０，Ｓ１２５）。 - 特許庁

A heat spreader 2, where a semiconductor chip 1 is packaged, is exposed from a sealing body 5, a joining means 9 is mounted to a portion where the exposed portion is overlapped to one portion of a heat radiation fin 10, and the heat radiation fin 10 is fixed detachably.例文帳に追加

半導体チップ１が実装されたヒートスプレッダ２を封止体５から露出させ、その露出部分と放熱フィン１０の一部との重なり部分に、締結手段９を取り付けて、放熱フィン１０を着脱自在の状態で固定した。 - 特許庁

An amplifier section 44, an FM demodulation section 35 and a buffer amplifier section 37 that require processing of a high frequency signal especially are integrated in one chip, and the FM demodulation section 35 adopts a delay detection type FM demodulator optimum to the circuit integration.例文帳に追加

特に高周波信号を取り扱う必要のある増幅部３３、ＦＭ復調部３５、バッファ増幅部３７を同一チップ内に集積化し、ＦＭ復調部３５には、集積化に最適な遅延検波型ＦＭ復調器を構成するようにしている。 - 特許庁

To provide a chip antenna that can be improved at least in either one of productivity, adjustment easiness, or mountability and can be suppressed in characteristic variation, and to provide a method of manufacturing the antenna and a radio terminal unit.例文帳に追加

本発明は、生産性，調整のしやすさ，実装性の少なくとも一つを向上させることができ、しかもアンテナ特性のばらつきを抑えることができるチップアンテナ及び製造方法及び無線端末装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

By using this associative memory, picture band compression for a mechanical brain system, a data bank system, and a mobile net work terminal or the like requiring vast hardware and software hitherto can be realized with one chip or a plurality of chips.例文帳に追加

本発明の連想メモリを用いれば、従来膨大なハードウェア及びソフトウェアを必要としていた人工知能システム、データバンクシステム、及び移動ネットワーク端末用の画像帯域圧縮等を１チップ又は複数チップで実現することが可能になる。 - 特許庁

A sheet of film-carrier wiring tape 2 having a wiring layer formed in a predetermined pattern is applied on upper, bottom and one side surfaces of a semiconductor chip 1, external connection parts 36 are provided on these surfaces to form a semiconductor device 71.例文帳に追加

所定のパターンに形成された配線層を有する一枚のフィルムキャリア状配線テープ２を半導体チップ１の上面、底面及び一側面に貼付し、これらの面に外部接続部３６を配設した半導体装置７１を構成する。 - 特許庁

The computer chip set is provided with a phase signal generating circuit for generating the group of phase signals and a signal conversion logic circuit for generating an output signal referring to one of the first and second clock rates which are not referred to by an input signal.例文帳に追加

コンピュータチップセットは、位相信号の集合を発生できる位相信号生成回路と、第１、第２クロックレートのうち入力信号が参照していない側を参照する出力信号を発生する信号変換論理回路をもつ。 - 特許庁

In this packaging structure has the chip components 4, 5, and 4' with their sides aslant to the upper surfaces are mounted on the substrate 2 with their sides facing one another keeping their facing sides parallel.例文帳に追加

チップ部品上面に対し側面が傾斜している複数のチップ部品４、５及び４’が、前記側面にて互いに対向した状態で基板２上に整列して実装され、複数のチップ部品４、５及び４’の対向辺がほぼ平行である、実装構造。 - 特許庁

Each semiconductor chip 1 accommodated in the small tray 2 moves within an accommodating part of the small tray 2 in one direction by a vibration applied in an inclined state of the small tray 2 and is approximately aligned with the same position within each accommodating part.例文帳に追加

小トレー２が斜めに傾けられた状態で振動を与えられることにより、小トレー２に収納されている各半導体チップ１が、小トレー２の収納部内で一方向へ移動し、各収納部内でほぼ同じ位置に揃えられる。 - 特許庁

A semiconductor integrated circuit 60, a plurality of pads 17 and 39, a selective circuit 60 for selecting one pad from the pads 17 and 39 and connected it to the semiconductor integrated circuit 60 are formed in a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体集積回路６０と、複数のパッド１７，３９と、前記複数のパッド１７，３９のうち１個のパッドを選択して前記１個のパッドと半導体集積回路６０とを接続する選択回路５０とを半導体チップに形成する。 - 特許庁

An opening part OP1 as a dummy pattern is provided for the photoresist PR4 in a free area other than patterns of elements and circuits in one chip, 1 i.e., in a dummy area DM1 and while the opening part of the photoresist PR4 is made larger, the ion injection is carried out.例文帳に追加

１チップ内の素子および回路のパターン以外の空き領域、すなわち、ダミー領域ＤＭ１においてフォトレジストＰＲ４にダミーパターンたる開口部ＯＰ１を設け、フォトレジストＰＲ４の開口部を増やしてイオン注入を行う。 - 特許庁

Output current paths of the M1 and M2 are connected in series, common joint of the M1 and M2 is connected with one end of a smothing coil L on the outside of the chip, and the output current path of the M2 is connected with the base potential.例文帳に追加

Ｍ１の出力電流経路とＭ２の出力電流経路とは直列接続され、Ｍ１とＭ２との共通接続点は、チップ外部で平滑コイルＬの一端に接続され、Ｍ２の出力電流経路は基底電位に接続される。 - 特許庁

The input/output signal conductors of a circuit block 1, incorporating the respective circuit blocks (a), (b), etc., are connected to the plural terminal parts 2 of the one-chip integrated circuit by bonding pads, whose number is smaller than the total number of the input/output conductors.例文帳に追加

そして、各種回路ブロックａ、ｂ、…が内蔵された回路ブロック１の入出力信号線は、上記入出力線の総数よりも少ない数のボンディングパッドによって、上記１チップ集積回路の複数の端子部２に接続される。 - 特許庁

One end of the center conductor 51 of a triaxial cable 5 is connected to an internal container 2 constituted of an electrically conductive body, and housing a chip resistor 6 the electric charge amount of which is to be measured, and the other end of the center conductor 51 is connected to a voltmeter 42.例文帳に追加

３軸ケーブル５の中心導体５１の一端を、導電体で構成され、帯電量を測定しようとするチップ抵抗６を収容する内部容器２に接続し、中心導体５１の他端を電圧計４２に接続する。 - 特許庁

To provide a semiconductor heater which can uniformly heat only one or a plurality of chips and bring the other chip to an on-standby state in a temperature controlled as low as possible at the time of measuring electric characteristics of many chips formed on a large area wafer.例文帳に追加

大面積のウェハ上に形成した多数のチップの電気特性を測定する際、１個あるいは複数個のチップだけを均一に加熱し、他のチップはできるだけ温度を下げて待機させることのできる半導体加熱装置を提供する。 - 特許庁

To mount a constrictive chip 8, one of the metallic panel correcting implements on the attachment 1, a push button 9 is depressed to a position where the end portion of the clamp shaft 3 touches the bottom of a second hole 2e against the elastic force of a pressure expansive spring 10.例文帳に追加

金属パネル修正具の一つであるシボリチップ８をアタッチメント１に装着するには、押し釦９を拡圧ばね１０の弾性力に抗して図１に示すようにクランプシャフト３の端部が第２の穴２ｅの底部に当接する位置まで押し込む。 - 特許庁

In order to detect a rotation angle of the magnetic rotor (4), a sensor chip (20) including a magnetic sensor element (22) is disposed in a plane vertical to the rotating shaft core (16) in a field connecting to one end surface of the magnetic rotator (4) in an axial direction.例文帳に追加

磁気ロータ（４）の回転角度を検出するために、磁気センサ素子（２２）を含んだセンサチップ（２０）が軸方向において磁気ロータ（４）の一方の端面につながる領域において回転軸心（１６）に対して垂直をなす面内に配置される。 - 特許庁

The FPC conversion cable 1 is provided, wherein a parallel ATA (advanced technology attachment) connector 3 is provided at one end part of a flexible printed circuit board 2, a serial ATA connector 4 is provided at the other end part, and an interface conversion chip 5 is mounted on the flexible printed circuit board.例文帳に追加

フレキシブルプリント基板２の一方の端部にパラレルＡＴＡコネクタ３を設け、他方の端部にシリアルＡＴＡコネクタ４を設け、当該フレキシブルプリント基板上にインターフェイス変換チップ５を搭載したＦＰＣ変換ケーブル１とする。 - 特許庁

In the method for mounting the semiconductor part 20, at least one portion of a part in which the semiconductor chip 12 is exposed is covered with a covering material 13 made of a second synthetic resin that has a lower melt point than that of the first synthetic resin for forming the base 11.例文帳に追加

この半導体部品２０の取付方法において、半導体チップ１２の露呈している部分の少なくとも一部を、基材１１をなす第一の合成樹脂よりも融点の低い第二の合成樹脂からなる被覆材１３で被覆する。 - 特許庁

To provide a light emitting device whose structure is simplified and which is improved in S/N ratio of an optical detection part although employing constitution wherein an optical detection part which detects part of light emitted by an LED chip is provided to a mounting substrate in one body.例文帳に追加

ＬＥＤチップから放射される光の一部を検出する光検出部を実装基板に一体に設けた構成を採用しながらも、構造の簡略化を図れ、且つ、光検出部のＳ／Ｎ比の向上を図れる発光装置を提供する。 - 特許庁

A probe substance 2 having selective coupling properties with respect to a specific target substance is allowed to adhere to the surface on one side of the portion set to the light waveguide layer of a microarray chip substrate 1, of which at least the portion is set to the light waveguide layer.例文帳に追加

少なくとも一部を光導波路層としたマイクロアレイチップ基板１における該光導波路層とした部分における一方側の面に、特定のターゲット物質に対して選択的結合性を有するプローブ物質２を付着せしめる。 - 特許庁

A protective film 17 is formed on the one surface side of the frame part 11 of the sensor chip 1 for protecting a portion of the metallic wiring 16 overlapping with the spacer member 8, out of the metallic wiring 16 electrically connected to a piezoresistance R which is a gauge resistance.例文帳に追加

加速度センサチップ１のフレーム部１１には、ゲージ抵抗たるピエゾ抵抗Ｒに電気的に接続された金属配線１６のうちスペーサ部材８と重なる部分を保護する保護膜１７が上記一表面側に形成されている。 - 特許庁

The device has a structure where one end (broad width part 30b) of wire 30 composed of copper is bonded onto a pad (electrode pad) 11 formed on a principal surface (first principal surface) 10a of a semiconductor chip 10 possessed by the semiconductor device via a bump 31.例文帳に追加

半導体装置が有する半導体チップ１０の主面（第１主面）１０ａ上に形成されるパッド（電極パッド）１１上に、銅製のワイヤ３０の一方の端部（幅広部３０ｂ）を、バンプ３１を介して接合した構造とする。 - 特許庁

The outer periphery of the planar shape of the connecting part 7 of the solder layer 17 to the laser chip 4 includes opposed two sides 61, 62, and the other side 63 extended in a direction inclined to at least any one of the two sides 61, 62.例文帳に追加

はんだ層１７とレーザチップ４との接続部７の平面形状の外周は、互いに対向する２つの辺６１、６２と、この２つの辺６１、６２の少なくともいずれか一方に対して傾斜する方向に延びる他の辺６３とを含む。 - 特許庁

The surgical microscope for observing infrared fluorescence includes a camera system 25 having three chips 35, 36, 37, wherein infrared light emanating from an object 9 is supplied to only one chip among the three chips of the camera via a dichroic beam splitter 33.例文帳に追加

赤外蛍光を観察するための手術用顕微鏡は、３つのチップ３５、３６、３７を有するカメラシステム２５を含み、対象物９から発する赤外光は、ダイクロイックビームスプリッタ３３を介して３つのカメラチップのうちの１つのみに供給される。 - 特許庁

A semiconductor chip 4 comprises a substrate 100, a device layer 80 formed on one surface of the substrate, heater wiring 302 that generates heat by radiation of electromagnetic waves, and an electrode 103 that is electrically connected to the device layer.例文帳に追加

半導体チップ４は、基板１００と、前記基板の一方の面に形成されたデバイス層８０と、電磁波の輻射により発熱するヒータ配線３０２と、前記デバイス層と電気的に接続される電極１０３とを備えることを特徴とする。 - 特許庁

This radio communication equipment is obtained by mounting the chip antenna 1 on a printed circuit board 2, and in the ground pattern 3 of the board 2, its total circumferential length is also close to one wavelength of the wavelength of a radio communication frequency band to be used.例文帳に追加

プリント基板２にチップアンテナ１を実装した構成の無線通信装置であって、且つ、プリント基板２のグランドパターン３はその総周囲長が、使用する無線通信周波数帯域の波長の１波長に近い長さであることを特徴とする。 - 特許庁

A putting trainer communicated with a guide path 13 installed at a downward inclination along the one-side end members 1' and a chip shot safety net 15 arranged on the trainer are installed.例文帳に追加

本体部材の前方部に回収路１２が設置されて、片側端部材１’に沿って下向傾斜をつけて設置された案内路１３と連通されたパッティング練習機とその練習機の上部にチップショット安全ネット１５が設置されるように構成されている。 - 特許庁

When the pixel data are 0 on all the pixel data for the one line by the transmitting off-signal, the transmitting signals CK1 and CK2 based on the transmitting signals CKS, CK1R, CK1C, CK2R and CK2C are not outputted to the LED chip 40 by a transmitting inhibiting circuit 106.例文帳に追加

転送オフ信号により、１ライン分のすべての画素データについて画素データが０のときは、転送禁止回路１０６によりＬＥＤチップ４０に転送信号ＣＫＳ，ＣＫ１Ｒ，ＣＫ１Ｃ，ＣＫ２Ｒ，ＣＫ２Ｃに基づく転送信号ＣＫ１，ＣＫ２が出力されないようにする。 - 特許庁

A wiring pattern 2 is formed in one major surface of a flexible base film substrate 1, the semiconductor chip 3 is subjected to COF mounting, and a reinforcing sheet 6 is stuck to the other major surface thereof to be peeled freely by means of an adhesive 7.例文帳に追加

フレキシブルなベースフィルム基板１の一方の主面に配線パターン２が形成されるとともに半導体チップ３がＣＯＦ搭載され、他方の主面には補強シート６が粘着剤７により自在に剥離可能に貼着されている。 - 特許庁

The piezoelectric vibration chip lays by wet etching when forming the external shape of the piezoelectric element plate 12, the electrode pattern 32 in a recess 22 where the angle made by one of main surfaces 12a, 12b of the piezoelectric element plate 12 and a side surface 12c becomes obtuse.例文帳に追加

そして圧電振動片は、圧電素板１２の外形を形成するときのウエットエッチングによって圧電素板１２の一方の主面１２ａ，１２ｂと側面１２ｃとのなす角が鈍角になった入り込み２２に、電極パターン３２を引き回している。 - 特許庁

The exposure treatment is carried out by making a step pitch (c) times as long as the chip pattern dimension (however, (a) is a divisor of (a) and a positive integer smaller than (a)), and making one shot S exposure (c/a) times as much as the exposure necessary for the photosensitive coloring resist layer.例文帳に追加

ステップピッチをチップパターンの寸法のｃ倍（ただし、ｃはａの約数であり、かつａより小さい正の整数）とし、１ショットＳの露光量を、感光性着色レジスト層が必要とする露光量のｃ／ａとして露光処理を行う。 - 特許庁

This vehicle door monitoring device 100 is provided with: an one-chip microcomputer 10; a microphone 27; an amplifier 21 incorporating a low-pass filter for a microphone; a switch input 23; a display unit 24; a speaker 28; an amplifier 22 for the speaker; and a communication unit 25.例文帳に追加

車両ドア監視装置１００は、ワンチップマイクロコンピュータ１０と、マイクロフォン２７と、マイクロフォン用のローパスフィルタ内蔵の増幅器２１と、スイッチ入力２３と、表示器２４と、スピーカ２８と、スピーカ用の増幅器２２と、通信器２５と、を有する。 - 特許庁

To solve the problem that, since an indirect TCXO obtained by one-chip integrating a semiconductor temperature sensor together with a temperature compensation voltage generating circuit and an oscillation circuit has a low sensor sensitivity, an amplifier circuit of the sensor output is provided, and hence the phase noise characteristics of the TCXO is deteriorated.例文帳に追加

半導体温度センサを温度補償電圧発生回路、発振回路と共に１チップＩＣ化した間接型ＴＣＸＯは、センサ感度が低いため、センサ出力の増幅回路を設けるので、ＴＣＸＯの位相雑音特性が劣化する。 - 特許庁

When a controller part constituted of one chip having plural functioning blocks is mounted on a picture inputting and outputting device, a non-use functioning block whose non-use is preliminarily clarified among the plural functioning blocks is registered in an EEPROM.例文帳に追加

多数の機能ブロックを有する１チップからなるコントローラ部が画像入出力装置に搭載されている場合、前記多数の機能ブロックの内、予め使用しないことが判明している不使用機能ブロックをＥＥＰＲＯＭに登録しておく。 - 特許庁

Furthermore, the operating method of the sound effect device includes a step of acquiring at least one audio signal from the sound chip 180; a step of transforming the audio signal into the surround signal; and a step of transmitting the surround signal to the voice receiver 190.例文帳に追加

また、音響効果装置の操作方法は、音源チップ１８０から少なくとも１つのオーディオ信号を取得するステップと、オーディオ信号をサラウンド信号に変換するステップと、音声受信機１９０にサラウンド信号を送信するステップとを含む。 - 特許庁

To provide a method for selecting one or more transponders from a plurality of transponders by a base station, with which selection is made possible to improve reliability and reduce time and a chip area required for conversion in a transponder is reduced.例文帳に追加

多数のトランスポンダからベースステーションによって１つまたは複数を選択する方法において、高信頼性および時間削減に繋がる選択を可能にし、トランスポンダにおける変換の際に必要なチップ面積が小さい方法を提供すること。 - 特許庁

The semiconductor device S1 is constituted by sealing a semiconductor chip 20 mounted on one surface 11 of the heat sink 10 and connected to leads 30 through wires 40 with a molding resin 50 and, at the same time, making the heat generated from the heat sink 10 radiatable from the other surface 12 of the heat sink 10.例文帳に追加

半導体装置Ｓ１は、ヒートシンク１０の一面１１に搭載された半導体チップ２０をワイヤ４０にてリード３０に接続したものを、モールド樹脂５０で封止するとともに、ヒートシンク１０の他面１２から放熱可能としている。 - 特許庁

Each socket has a body part formed by erecting one end and the other end of the bottom surface part and pressing parts that are disposed at respective opening ends of the body part and energize the chip component placed on the upper surface of the bottom surface part to the bottom surface part side.例文帳に追加

また、ソケットは 底面部の一端側および他端側に側面部を立設してなる本体部と、本体部の開口端の各々に設けられ、かつ底面部の上面に載置されるチップ部品を底面部側に付勢する押圧部とを有する。 - 特許庁