「ONE- CHIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(48ページ目) - Weblio英語例文検索

To eliminate connecting failures between wiring and an output terminal when the output terminal of a semiconductor chip is connected to a flexible wiring board on which a plurality of different wiring regions are formed for one pattern by each different wiring.例文帳に追加

同一形態の配線によって一つのパターンを形成する配線領域が異なる配線形態毎に複数形成されたフレキシブル配線基板に半導体チップの出力端子を接続するに際して、配線と出力端子間の接続不良を解消する。 - 特許庁

The tape carrier base material for semiconductor chip mounting is formed by forming a conductive film in a polyimide film, applying wet-type copper plating to one surface or both surfaces thereof, a copper surface is thereafter physically polished and further chemically polished.例文帳に追加

半導体チップ搭載用テープキャリア基材を、ポリイミドフィルムに導電性のある被膜を形成し、その上に湿式銅めっきを片面、または両面に施し、その後、物理的に銅表面を研磨し、更にその銅表面に化学研磨を行うことで製造する。 - 特許庁

This IC card has internal components including an IC chip, and at least one outside base material is made of APET-based resin having cyclohexyl and the IC card has an anchor coat layer or the outside base material and an UV print layer on the anchor coat layer.例文帳に追加

ＩＣチップを含む内蔵部品を備えるＩＣカ−ドであって、少なくとも一つの外側基材がシクロヘキシル基を有するＡＰＥＴ系の樹脂製であって、該外側基材上にアンカーコート層と、該アンカーコート層上にＵＶ印刷層とを有するＩＣカード。 - 特許庁

By doing so, top and bottom surfaces of the wafer 11 are molded by the same sealant 15 at one time, thus preventing the thin and wide wafer 11 from being warped, preventing mechanical damage caused when handling the wafer 11, preventing a crack from being generated in a semiconductor chip.例文帳に追加

これにより、ウェーハ１１上下面を同じ封止材１５で一回にモールディングするので、薄く、かつ広いウェーハ１１のワーページも防止でき、ウェーハ１１をハンドリングする時に機械的損傷を防止して半導体チップにクラックが発生することが防止できる。 - 特許庁

By providing these cutting blades, burden in processing is reduced, and processing dust due to a chip pocket can be discharged, thereby processing efficiency is improved in one-dimensional or two-dimensional work to side surface, three-dimensional work, and hole boring work, while a service life of this tool is elongated.例文帳に追加

これらの切れ刃を設けることにより、加工負担の低減、チップポケットによる加工屑の排出ができるため、一次元、又は二次元の側面加工、三次元形状加工、穴あけ加工に於ける加工能率の向上と工具寿命の延長とが可能になる。 - 特許庁

A semiconductor device is one constituted by connecting a semiconductor element 1 to a wiring board 3 by a flip-chip bonding method and the joint of a cap 5 provided on the board 3 with the rear of the surface of the element 1 provided with an active layer, is conducted through a metal solid phase diffusion joint layer 91.例文帳に追加

半導体装置は、半導体素子１と配線板３をフリップチップ接続したもので、配線板３に設けたキャップ５と半導体素子の能動層を設けた面の裏面との接合が、金属の固相拡散接合層９１で行われている。 - 特許庁

This camera, used both for silver halide photography and electronic image pickup, is provided with a CPU 41 for adjusting the display time per one frame of an electronic image the image of which is picked up on an IC chip 15 according to the number of rewound frames of film.例文帳に追加

本発明は、ＩＣチップ１５上に撮像された電子画像の１駒あたりの表示時間を、フィルムの巻き戻し駒数に応じて調整するＣＰＵ４１を有することを特徴とする銀塩撮影と電子撮像兼用カメラに関するものである。 - 特許庁

One light quantity sensor 7 is arranged oppositely to each chip 4 on an emitter substrate 3 where a plurality of chips 4 are arranged in parallel, and the light quantity sensors 7 provide this light quantity measuring device 6 for measuring the light quantity from a plurality of emission dots of the chips 4.例文帳に追加

複数個のチップ４を並設した発光体基板３の各チップ４毎に一個の光量センサ７を対向配置させ、該光量センサ７は該チップ４の複数個の発光ドットからの光量を測定する光量測定装置６を提供する。 - 特許庁

In the method of picking up a chip 3 from a feeder 1 with a mounting head 8 to mount it on a substrate 13 held by a substrate holder 11, a one-dimensional camera 9 is mounted movably on a mounting head moving table 6, together with the mounting head 8.例文帳に追加

供給部１からチップ３を搭載ヘッド８によりピックアップし、基板保持部１１に保持された基板１３に搭載する電子部品搭載方法において、搭載ヘッド移動テーブル６に一次元カメラ９を搭載ヘッド８と一体的に移動可能に装着する。 - 特許庁

In a resin base board 1, at least one surface is constructed of a thermoadhesive surface 9 formed of thermoadhesive resin, and an IC chip 5 and an antenna 3 formed of a metal thin film are stuck and fixed onto the thermoadhesive surface 9 of the resin base board 1.例文帳に追加

少なくとも一方の表面が熱接着性樹脂からなる熱接着性面９となっている樹脂基板１と、樹脂基板１の熱接着性面９に、ＩＣチップ５と金属薄膜からなるアンテナ３とが接着固定されていることを特徴とする。 - 特許庁

Inward side faces 5b and 6b on the side of the right and left side faces of protrusions 5 and 6 opposite to one or the other side face of a chip substrate are inclining planes where the width dimension at the protrusion becomes narrow at the forward end of the protrusion.例文帳に追加

前記凸所５，６における左右両側面のうち前記チップ基板における一方又は他方の側面とは反対側の内向きの側面５ｂ，６ｂを、前記凸所における幅寸法が当該凸所の先端において狭くなる傾斜面にする。 - 特許庁

The case 10 is provided with a first protecting member 70 which covers one surface of the chip 30, and a second protecting member 80 which is packed in a second pressure guide path 22 and prevents a foreign substance from entering the second pressure guide path 22.例文帳に追加

ケース１０には、チップ３０の一面を被覆する第１の保護部材７０を設けるとともに、第２の圧力導入通路２２内に充填され第２の圧力導入通路２２内への異物の侵入を防止する第２の保護部材８０を設けている。 - 特許庁

To provide a wiring structure and a wiring method in which short circuit hardly occurs between the wires even if one wire hangs over another wire in a configuration where the pads of a semiconductor chip are arranged in a plurality of rows, and the wires interconnecting the chips are arranged in multi-stage (multi-rows).例文帳に追加

半導体チップのパッドを複数列に配置した構成で、チップ同士を接続するワイヤが多段（多列）形状となり、ワイヤ上に別のワイヤがオーバーハングした場合においても、ワイヤ間において短絡が起こり難い配線構造、及び、方法を提供する。 - 特許庁

The charging control circuit 21 and discharging control circuit 22 are composed of switching elements 71 formed by integrating current detecting means detecting current flowing in the current paths 21, 22 into one chip together with a switching means interposed between the current paths 21, 22.例文帳に追加

充電制御回路２１および放電制御回路２２は、電流経路２１，２２に介装されたスイッチング手段とともに、当該電流経路２１，２２に流れる電流を検出する電流検出手段を１チップ化したスイッチング素子７１で構成されている。 - 特許庁

Two units of the analog shift register 12 or over are provided consecutively in the unit of consecutive 'N × spread code length ×M (M is a carrier center frequency ÷ chip rate)' stages and the transfer clock is selectively supplied to one unit or two consecutive units or over.例文帳に追加

前記アナログシフトレジスタは、連続する「Ｎ×拡散符号長×Ｍ（Ｍはキャリアの中心周波数÷チップレート）」段を１単位として連続して２単位以上を設け、１単位又は連続する２単位以上に転送クロックを切り換え供給できるようにする。 - 特許庁

For access to virtual blocks virtually connecting a plurality of physical blocks, the physical blocks in all the chips belonging to each virtual block can be accessed only through the creation of an address conversion table for physical blocks in one chip.例文帳に追加

この様にしたことにより、仮想的に複数の物理ブロックが結合された仮想ブロックにアクセスするときに、１個のチップ内の物理ブロックに対するアドレス変換テーブルを作成するだけで、各仮想ブロックに属する全てチップ内の物理ブロックに対してアクセスすることができる。 - 特許庁

The n-type compound semiconductor layer 16 of either one of the light-emitting chips which are adjacent to each other and the p-type compound semiconductor layer 18 of the other light-emitting chip 13 are electrically connected to each other in series through upper surface wiring 15, vertical wiring 14 and the lower surface wiring 12.例文帳に追加

そして、互いに隣接する発光チップ１３の一方のｎ型化合物半導体層１６と他方のｐ型化合物半導体層１８とを、上面配線１５,上下配線１４及び下面配線１２を介して、電気的に直列に接続する。 - 特許庁

The optical chip is designed to have a projecting shape in which the center is bulged out to one side.例文帳に追加

そこで、本発明は、光チップ収容率を高めることができ、且つ安定したアレイ導波路回折格子型光合分波回路の光学特性が安定する形状の光チップ、その光チップの導波路基板上のレイアウト及びその光チップの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

A printed wiring board 101 is provided with: a first transmission line 104; a second transmission line 105 which is arranged in parallel with one side of the first transmission line 104; and first chip resistances 106 which are arranged at both ends of the second transmission line 105.例文帳に追加

プリント配線板１０１は、第１の伝送線路１０４と、第１の伝送線路１０４の片側に平行に配置された第２の伝送線路１０５と、第２の伝送線路１０５の両端部に配置された第１のチップ抵抗１０６と、を備える。 - 特許庁

The digital money card 1 including an IC chip embedded therein enables a printing of an end user's intended picture design 10 to be conducted on one or both sides of the raw card in use of image information created by combining and digitalizing photographs, pictures, letters, shapes, symbols or the like.例文帳に追加

電子マネーカード１として使用するＩＣチップを内蔵した生カードの片面または両面に、電子マネーカードのエンドユーザが意図する絵柄１０を、写真、絵、文字、図形、記号等を組み合わせて電子データ化した画像情報により印刷を施すようにした。 - 特許庁

Then the control unit forms a surrounding power ring, carries out termination processing of chip interior power wires, and thereafter searches a defined position of one terminal of each column among the power and ground terminals from a terminal information library to recognize the searched terminal as a terminal to be connected.例文帳に追加

次に、制御部は、周回電源リングを形成し、チップ内部電源配線の終端処理を行った後、電源端子及び接地端子のうち、各列の１つの端子の定義された位置を、端子情報ライブラリから検索し、接続すべき端子として認識する。 - 特許庁

A device for controlling the temperature of block is constituted of a chip 2 with a flow path 41 of a plurality of cycles being formed with one cycle, consisting of a DNA dissociation process, an annealing process, and a replication process, and a device 3 for controlling the temperature including a high-temperature side heat source 31 and a low-temperature side heat source 32.例文帳に追加

ＤＮＡの解離工程、アニーリング工程および複製工程を１サイクルとする複数サイクルの流路４１が形成されたチップ２と、高温側熱源３１および低温側熱源３２からなる温度制御装置３とから構成される。 - 特許庁

More specifically, a charging circuit, a battery chip 34a, and a control circuit for generating heat from a thermal head 20 by supplying a large current are mounted collectively on one power supply board 22b disposed closely to the generating source.例文帳に追加

具体的には、充電回路、電池切片３４ａ、サーマルヘッド２０に印可してヘッドの発熱を行わしめる制御回路等大電流が流れる電源用基板２２ｂを、その発生源に近い側に配置し且つこの１枚のパワー基板２２ｂに集中実装する。 - 特許庁

A coolant blast-off port 26 is formed to one side groove side surface 22, and a chip 32 is fixed to the tip angle part of the other side side surface 28, and an edge part 70 furnished with the first and the second main cutting edges, an auxiliary cutting edge 42, a rake face 34, and the first auxiliary flank 40, is formed.例文帳に追加

一方の溝側面２２には、クーラント噴射口２６を形成し、他方の側面２８の先端角部にはチップ３２を固定して、第一，第二主切れ刃，副切れ刃４２，すくい面３４および第一副逃げ面４０を備えた刃部７０を形成する。 - 特許庁

Accordingly, signal lines for a test signal can be reduced as compared with prior art in which one signal generating circuit is provided at a center of a semiconductor substrate and test signals are given from the generating circuit to the two testing circuits, and hence its chip area may be small.例文帳に追加

したがって、半導体基板の中央に１つの信号発生回路を設け、その信号発生回路から２つのテスト回路にテスト信号を与えていた従来に比べ、テスト信号用の信号線を削減することができ、チップ面積が小さくて済む。 - 特許庁

A distance measuring part 310 acquires positional information images in a blanking period and a usual image pick-up time to realize a real time property for both the imaging for a usual image such as a color animation and three-dimensional shape measurement at the same time by the imaging device of one chip.例文帳に追加

距離測定部３１０は、位置情報画像をブランキング期間や通常画像撮像時に取得することで、カラー動画などの通常画像の撮像と３次元形状計測とのリアルタイム性を同時に、かつ１チップの撮像デバイスで実現する。 - 特許庁

An direct current line connecting electrode 4 (4a, 4b) is linearly formed ranging over from one end side of a magnetic substance chip 10 to the other end thereof, and an alternating current line connecting electrode 5 (5a, 5b) is juxtaposed via a space with respect to the direct current line connecting electrodes 4 (4a, 4b).例文帳に追加

磁性体チップ１０の一端側から他端側にかけて直流ライン接続用電極４（４ａ，４ｂ）を直線状に形成し、該直流ライン接続用電極４（４ａ，４ｂ）と間隔を介して交流ライン接続用電極５（５ａ，５ｂ）を並設する。 - 特許庁

A one-chip microcomputer 32 initially outputs digital data in a specified range corresponding to an adjusting voltage G in order and supplies it to a phase shifter 13 through a D/A converter 33 to receive the voltage of an LPF 16 through an A/D converter 31.例文帳に追加

そこで、ワンチップマイコン３２は、イニシャル時において、調整電圧Ｇに対応する所定範囲のデジタルデータを順次に出力し、Ｄ／Ａ変換器３３を介して移相器１３に供給し、ＬＰＦ１６の電圧をＡ／Ｄ変換器３１を介して受け取る。 - 特許庁

A memory card 10 is formed in a rectangular thin plate shape with a housing 12, which is made of an insulation member and a housing recessed part 16 is formed on an upper face that is one face in the thickness direction, and a rectangular multi-chip package 14 housed in the recessed part 16.例文帳に追加

メモリカード１０は、絶縁材料からなり厚さ方向の一方の面をなす上面に収容凹部１６が形成されたハウジング１２と、収容凹部１６に収容された矩形のマルチチップパッケージ１４とで矩形の薄板状に形成されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor pressure sensor and its manufacturing method capable of forming a pressure guide hole adaptable to a semiconductor pressure sensor chip smaller in size than a conventional one and capable of miniaturizing the package size of the semiconductor pressure sensor.例文帳に追加

従来サイズより小さな半導体圧力センサチップにも適用できる圧力導入孔を形成することができるとともに、半導体圧力センサのパッケージサイズの小型化を図ることのできる半導体圧力センサ及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

This device is provided with an ion current detection part 3 detecting ion current corresponding to ion generated during combustion of air fuel mixture in a combustion chamber and a one chip microcomputer 4 directly receiving detection signal of the ion current detection part 3 and converting the same to digital data and storing the same.例文帳に追加

燃焼室の混合気の燃焼時に発生するイオンに対応したイオン電流を検出するイオン電流検出部３と、イオン電流検出部３の検出信号を直接的に受け、デジタルデータに変換して記憶するワンチップマイコン４とを備える。 - 特許庁

A first Peltier effect element 6 is provided on the surface of the island side face 3 of the semiconductor IC chip 7, while a second Peltier effect element 16 is provided on the face opposite to the one where the first Peltier effect element 6 is provided.例文帳に追加

この半導体集積回路チップ７においてアイランド３側の表面に第１ペルチェ効果素子６を設ける一方、半導体集積回路チップ７において第１ペルチェ効果素子６と反対側の表面に第２ペルチェ効果素子１６を設けている。 - 特許庁

In addition, Denmark is known as a maritime economy, with its shipping firms being recognized as blue-chip global companies. It has also ranked first in the world for the second consecutive year in terms of the development of information and communications technology, according to one report31 31.例文帳に追加

加えて、海洋国家デンマークの海運会社は世界的優良企業として名を連ねておりますし、世界各国における情報通信技術の整備の度合いを順位づけしたレポート31によりますれば、デンマークは2年連続して首位を守っているのであります。 - 経済産業省

To efficiently form an antenna without facility cost by enabling a conductive pattern extended to the arrangement position of an IC chip, straddling over one end side of an antenna main body, while insulating a loop part to be formed, without fitting an insulating member or jumper wire.例文帳に追加

絶縁部材やジャンパ線を取り付けることなくアンテナ本体の一端側をループ部に絶縁状態にして跨いでＩＣチップの配置位置まで延設されている導通パターンが形成できるようにし、設備コストをかけずに効率よくアンテナを形成する。 - 特許庁

In the flip chip ladder type surface acoustic wave filer where surface acoustic wave resonators are alternately arranged as a parallel arm, a series arm and a parallel arm on a major side of a piezoelectric substrate, a lead electrode of the parallel arm toward the ground side is connected to the ground via one pad electrode.例文帳に追加

弾性表面波共振子を圧電基板の主面上に交互に並列腕、直列腕、並列腕と配置したフリップチップラダー型弾性表面波フィルタであって、並列腕の接地側のリード電極を１つのパッド電極を介して接地する。 - 特許庁

A test facilitating circuit interior SIP1c is configured by bonding a plurality of core substrates, on at least one of which an integrated circuit chip is mounted, via an insulation resin layer and is configured by connecting wiring layers formed on the core substrates via a through-hole.例文帳に追加

テスト容易化回路内装ＳＩＰ１ｃは、少なくともその１つに集積回路チップが搭載された複数のコア基板を、絶縁樹脂層を介して貼り合わせて構成するとともに、コア基板に形成された配線層を、スルーホールを介して接続して構成される。 - 特許庁

The ring member is bonded on the first surface of the substrate by the second bonding tape, the semiconductor chip is disposed inside a hollow portion, and the hollow portion is made externally open through a slit formed only one portion of the first bonding tape.例文帳に追加

上記リング部材は、上記第２接着用テープにより上記基板の第１の面上に接着され、上記半導体チップは中空部内に配置され、上記第１接着用テープに一箇所のみ設けられたスリットを介して上記中空部が外部に開放される。 - 特許庁

To provide a method and device for detecting a peripheral surface of a disk capable of detecting highly accurately an outer peripheral defect such as a chuck impression, a flaw or a chip remaining when chucking a disk substrate, almost without detecting foreign matter which is one of defects.例文帳に追加

欠陥の１つである異物をほとんど検出することなく、ディスク基板をチャックしたときに残るチャック痕、疵や欠け等の外周欠陥を高精度に検出することができるようなディスクの周面欠陥検出方法および検査装置を提供する。 - 特許庁

A third channel 33 passes through one of hole-like passages branching from a third port 23, enters the first core 41, becomes a hole-like passage 33a which passes on the central axis of the first core 41, and is connected with a passage 15 in the first nozzle chip 11.例文帳に追加

第三流路３３は、第三ポート２３から分岐する孔状流路の一方を通り、第一コア４１の内部に入り、第一コア４１の中心軸上を通る孔状流路３３ａとなって第一ノズルチップ１１の内部で流路１５につながっている。 - 特許庁

There is prepared a resin film 30 which has a first space 33 in a region containing a portion opposite to a sensor of the semiconductor chip of one face side of the resin film 30, and a second space 34 on an outer peripheral side of the first space 33.例文帳に追加

樹脂フィルム３０として、当該樹脂フィルム３０の一面側のうち半導体チップのセンシング部と対向する部分を含んだ領域に第１の空間部３３を有し、第１の空間部３３の外周側に第２の空間部３４を有するものを用意する。 - 特許庁

The inspection chip has one flow passage including a reaction flow passage for storing a plurality of beads fixed with probes of kinds different each other, and the first and second liquid reservoir flow passages for holding a plurality of liquids separated each other via an air gap.例文帳に追加

検査チップは、互いに異なる種類のプローブが固定された複数のビーズを収容するための反応流路と、エヤギャップを介して互いに隔てられた複数の液を保持するための第１及び第２の液溜め流路と、を含む１本の連続した流路を有する。 - 特許庁

The sound effect device 100 is equipped with a voice processor 120, which acquires at least one audio signal from a sound chip 180 to transform the audio signal into a surround signal, and a transmission unit 130 which transmits the surround signal to a voice receiver 190.例文帳に追加

音響効果装置１００は、音源チップ１８０から少なくとも１つのオーディオ信号を取得し、オーディオ信号をサラウンド信号に変換させる音声プロセッサ１２０と、サラウンド信号を音声受信機１９０に送信する送信ユニット１３０とを備える。 - 特許庁

A resistive cross point memory (RXPtM) cell array device 10 (one example of which is a magnetic random access memory(MRAM) device) includes a chip 40 on which an array 12 of RXPtM cells is formed, an array 44 of sense amplifiers used in sensing resistance values of the RXPtM cells 14, and an input/output(I/O) controller 48 are formed.例文帳に追加

抵抗性交点メモリ(RXPtM)セルアレイデバイス10（この１つの例は、磁気ランダムアクセスメモリ(MRAM)デバイスである）は、RXPtＭセルのアレイ１２、RXPtＭセル14の抵抗値を読み取る際に使用されるセンス増幅器のアレイ44、及び、入力／出力(I/O)コントローラ48が形成されたチップ40を備える。 - 特許庁

To provide a one-chip electronic musical sound generator capable of accessing a storage means from a control means, while regulating properly use of a time slot by the control means, and while securing the number of simultaneous sound productions as much as possible, as far as an access time of the control means is allowed.例文帳に追加

制御手段によるタイムスロットの使用を適宜調整し、同時発音数を、記憶手段のアクセス時間が許す限り多く確保しつつ、制御手段が該記憶手段へもアクセスすることができるようにする１チップ電子楽音発生器を提供する。 - 特許庁

A protective film 17 made of an inorganic material is formed on the one surface side of the frame part 11 of the sensor chip 1 for protecting a portion of the metallic wiring 16 overlapping with the spacer member 8, out of the metallic wiring 16 electrically connected to a piezoresistance R which is a gauge resistance.例文帳に追加

加速度センサチップ１のフレーム部１１には、ゲージ抵抗たるピエゾ抵抗Ｒに電気的に接続された金属配線１６のうちスペーサ部材８と重なる部分を保護する無機材料からなる保護膜１７が上記一表面側に形成されている。 - 特許庁