「ONE- CHIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(53ページ目) - Weblio英語例文検索

To set the direction of transistors in an interface cell to be the same as that of transistors in a core logic circuit region even if the interface cell, such as, an I/O buffer is arranged on one of the left side, the right side, the upper side and lower side of an LSI chip, in a semiconductor device of LSI and the like.例文帳に追加

ＬＳＩ等の半導体装置において、Ｉ／Ｏバッファ等のインターフェースセルを、ＬＳＩチップの左辺側、右辺側、上辺側、および下辺側のいずれの側に配置しても、インターフェースセル内のトランジスタの方向と、コアとなる論理回路領域内のトランジスタの方向とが、同じ方向になるようにする。 - 特許庁

The LED lighting fixture is formed by integrating a heat sink material with high thermal conductivity, a COD (chip on the driver) as a high power LED package having several watts or more at one piece, wherein an LED and a driver are integrated at an IC level, and a special interface optical matching adapter (OMA) in an optical light-guide tube with any shape.例文帳に追加

本発明は一個で数ワット以上のハイパワーＬＥＤパッケージで任意形状の光導光筒に熱伝導率の高いヒートシンク材とＬＥＤとドライバーをＩＣレベルで一体化したＣＯＤ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ ｔｈｅ Ｄｒｉｖｅｒ）と特殊インターフェース光整合アダプター（ＯＭＡ）で一体化したＬＥＤ照明器具。 - 特許庁

To provide a cemented carbide-made end mill having a long service life without causing abnormal abrasion and blade chipping by chip clogging, by particularly restraining chattering vibration, by performing composite processing at a high speed by one end mill, even in composite processing including longitudinal feed processing, cross-feed processing and inclined cutting required for roughing such as a metal mold.例文帳に追加

金型などの荒加工に要求される縦送り加工、横送り加工、および傾斜切削を含む複合加工であっても、一本のエンドミルで高速で複合加工ができ、特にびびり振動を抑制して、切り屑詰まりによる異常摩耗や刃欠けも生じない長寿命の超硬合金製エンドミルを提供する。 - 特許庁

When the power stop information is stored in the VBB power stop storage circuit (S125: Yes), it is determined that the main control board is replaced, and when a probability variable state is produced in the Pachinko machine (S130: Yes), data stored in RAM of the one-chip microcomputer are cleared (S140).例文帳に追加

そして、ＶＢＢ電力停止記憶回路に電力停止情報が記憶されている場合には（Ｓ１２５：Ｙｅｓ）、主制御基板の交換が行われたものとみなし、パチンコ機にて確変状態が発生している場合には（Ｓ１３０：Ｙｅｓ）、ワンチップマイコンのＲＡＭに記憶されているデータをクリアする（Ｓ１４０）。 - 特許庁

The mounting direction of a 3 in 1 LED lamp 4 in each pixel is regularly rotated within a display surface to regularly change relative positions of three LED chips 5, 6, and 7 in each pixel, thereby preventing light from only one kind of LED chip from being blocked by a change of viewing position in the vertical and horizontal directions.例文帳に追加

各画素の３ｉｎ１ＬＥＤランプ４の実装方向を、表示面内で規則的に回転させ、各画素における３つのＬＥＤチップ５、６、７の相対位置を規則的に変化させることにより、上下左右方向の視認位置の変化によって１種類のＬＥＤチップからの光だけが遮られることがないようにした。 - 特許庁

To provide a heat sink preventing a variation in a position of a height of an insulating substrate surface while securing insulation properties between a semiconductor chip mounted on the insulating substrate and a surrounding member with high certainty even if one side of a heat dissipation plate is cooled with cooling water.例文帳に追加

放熱板の一方側が冷却水により冷却される場合であっても、絶縁基板上に搭載される半導体チップと周囲部材との間の絶縁性を高い確実性をもって確保できると共に、絶縁基板の表面の高さ位置がばらつくことを防止できるヒートシンクを提供する。 - 特許庁

In the contactless IC card, an IC chip on an antenna substrate is held between a pair of composite reinforcing plates via sealing resin, and each of the composite reinforcing plates is a lamination where one plate of material with low modulus of longitudinal elasticity is placed between two plates of material with high modulus of longitudinal elasticity.例文帳に追加

アンテナ基板上のＩＣチップが封止樹脂を介して一対の複合補強板で挟持されており、該複合補強板は、１枚の縦弾性係数の低い板状物質を２枚の縦弾性係数の高い板状物質で挟んで積層したものであることを特徴とする非接触ＩＣカードである。 - 特許庁

In the chip-type electronic component storing mount comprising a multilayered paperboard, the surface layer is coated with a surface treating agent containing a water-soluble polymer and an alkenyl succinic anhydride derivative or an alkyl ketene dimer, and the water-soluble polymer includes at least one kind selected from polyvinyl alcohol, starch and polyacrylamide.例文帳に追加

多層抄板紙からなるチップ型電子部品収納台紙において、表層に水溶性高分子と共に、アルケニル無水コハク酸誘導体又はアルキルケテンダイマーを含有する表面処理剤を塗布し、前記水溶性高分子がポリビニルアルコール、デンプン、ポリアクリルアミドから選ばれる少なくとも一種を用いたチップ型電子部品収納台紙。 - 特許庁

This chip resistor A includes a resistive element 1, and a pair of electrodes 2 jointed to one surface of the resistive element 1.例文帳に追加

抵抗体１と、この抵抗体１の片面に接合された一対の電極２とを備えているチップ抵抗器Ａであって、一対の電極２間となる抵抗体１の部分に切れ込み部１ａが設けられており、かつ、一対の電極２が接合された面とは反対側となる抵抗体１の片面に、補強材４が接合されている。 - 特許庁

The method for manufacturing the polarizing plate is also provided, in which after chip-cutting the polarizing plate in the laminated state as the above, advantageously, in the state in which the adhesive layer is formed at least on one outside thereof, especially, outside the cycloolefin based resin film layer, the polarizing plate is manufactured by performing cutting work of the outer peripheral edge part.例文帳に追加

上のように積層された状態で、有利にはその外側の少なくとも一方、特にシクロオレフィン系樹脂フィルム層の外側に粘着剤層を形成した状態で、偏光板をチップカットした後、その外周端部を切削加工することにより、偏光板を製造する方法も提供される。 - 特許庁

The wire guide 10 comprises a wire guide pipe 2 inserted with the welding wire 20 from one end and a wire guide leading edge chip 1 made of graphite which is connected to the other end of the wire guide pipe 2, and guides the welding wire 20 in such a manner that the leading edge of the welding wire 20 is delivered from the leading edge aperture toward molten pool 11a of a workpiece 11.例文帳に追加

ワイヤガイド１０は、溶接ワイヤ２０が片端から挿通されるワイヤガイドパイプ２と、ワイヤガイドパイプ２の他端に連接され、溶接ワイヤ２０の先端が先端開口からワーク１１の溶融プール１１ａに向けて送り出されるように溶接ワイヤ２０を案内する黒鉛製のワイヤガイド先端チップ１とを有して成る。 - 特許庁

The sealing sticker 70 is provided with an IC chip 73 for performing radio communication with external equipment through a foil-like antenna 72, one surface is adhered to the surface of the projection part 53a of the case lid body 50 through a first adhesive layer 76, and the other surface is adhered to the main control board 60 through a second adhesive layer 77.例文帳に追加

この封印シール７０は、箔状アンテナ７２を介して外部機器と無線通信を行うＩＣチップ７３を有し、一方の面がケース蓋体５０の凸部５３ａの表面に第１接着層７６を介して接着され、他方の面がメイン制御基板６０に第２接着層７７を介して接着されている。 - 特許庁

To prevent a leak in the first trimming groove of a chip resistor having the first trimming groove cut into a resistance film in a direction crossing the resistance film from one side face edge of the film, and a second trimming groove cut into the resistance film from the end of the first trimming groove.例文帳に追加

抵抗膜２に、少なくとも、その一側面縁２ａから抵抗膜を横断する方向に延びる第１トリミング溝５と、この第１トリミング溝の終端から抵抗膜に沿って延びる第２トリミング溝６とを刻設して成るチップ抵抗器において、前記第１トリミング溝５に放電によるリークが発生することを低減する。 - 特許庁

Also provided are a conductive element 80, which has a bore at one end and a probing contact formed at the other end and a conductive elastomer which has sufficient tensile strength, compressive strain, hardness, bending force, and elongation and restoration rates, to repeatedly fix the conductive element to the probing chip of the measuring probe.例文帳に追加

一端にボアを有し、他端にプロービング接点が形成された導電性要素80と；この導電性要素のボア内に配置され、導電性要素を測定プローブのプロービング・チップに反復的に固定できるように、引っ張り強度、圧縮ひずみ、硬度、たわみ力、伸び及び回復率が充分である導電性エラストマとを具えている。 - 特許庁

This chip 17 with a falling preventive mechanism is for clamping flanges which are formed on a mating end surface part of clamping pieces 1a and 1b by these two members in such a state of connecting these flanges to each other as the one side of the two clamping pieces 1a and 1b facing against each other is connected and the other side is made a free end.例文帳に追加

本発明の抜け防止機構付きクリップ１７は、対向する二つの挟持片１ａ及び１ｂの一方側が連結され、他方側が自由端とされ、前記挟持片１ａ及び１ｂで二つの部材の突き合わせ端面部に形成したフランジ８，９どうしを接合した状態で挟持するものである。 - 特許庁

When the seal cover is pulled out toward one side in order to open the board case, since at least the connection area vicinity of the seal is easy to be torn, the part attached to the seal cover is torn off, and the IC tag is cut off in the vicinity of the connection area of the chip and the antenna.例文帳に追加

基板ケースを開放するために封印シールカバーを一側に向けて引き抜くと、封印シールは少なくとも接続領域近傍が破れやすく構成されているので、封印シールカバーに接着されている部位が引きちぎられ、ＩＣタグはチップ部とアンテナ部との接続領域近傍で切り離される。 - 特許庁

To provide an optical module connected with a plurality of PLC chips, one of which is fixed directly to a mount, and the other is held by the mount by elastic adhesives, and which restrains a force applied a PLC chip connection part by a volume change of the elastic adhesives, and improves coupling loss stability.例文帳に追加

複数のＰＬＣチップが接続され、一方のＰＬＣチップがマウントに直接固定されて、もう一方のＰＬＣチップが弾性接着剤によってマウントに保持され、弾性接着剤の体積変化によってＰＬＣチップ接続部にかかる力を抑制し、結合損失安定性が改善された光モジュールを提供すること。 - 特許庁

The plurality of IC chips have the same circuit configuration, and one IC chip 3 out of the plurality of IC chips is set so as to be operated as a master and the other IC chips 4-1 to 4-4 and 5-1 to 5-4 are set so as to be operated as slaves when controlling display drive of the display device 2.例文帳に追加

その複数のＩＣチップは、同一の回路構成からなり、表示器２の表示駆動制御の際に、そのうちの１つのＩＣチップ３をマスタとして動作するように設定し、残りのＩＣチップ４−１〜４−４およびＩＣチップ５−１〜５−４をスレーブとして動作するように設定して使用するようにした。 - 特許庁

This micro-fluid system includes the substrate-like micro-fluid chip 10 with the flow path formed therein, a liquid introduction pipe 30 communicating with one end of the flow path for supplying a liquid to the flow path, and a liquid drop discharge head 20 communicating with the other end of the flow path for discharging the liquid having passed through the flow path.例文帳に追加

本発明は、流路が形成された基板状のマイクロ流体チップ（１０）と、流路の一端に連通し、該流路に液体を供給する液体導入管（３０）と、流路の他端と連通し、流路を通過後の液体を吐出する液滴吐出ヘッド（２０）と、を備えるマイクロ流体システムを提供するものである。 - 特許庁

Besides, concerning the surface mount crystal oscillator composed of a rectangular crystal vibrator mounting and sealing the crystal element 3 on one main side of the ceramic base 2 and a mounting substrate with the IC chip 4 bonded to the rear side, the studs are provided at four corner parts of an outer periphery and the upper surface is bonded with four corner parts of the outer periphery.例文帳に追加

また、セラミックベースの一主面側に水晶片を搭載して封止した矩形状の水晶振動子と、裏面側に接合のＩＣチップを搭載した実装基板とからなる面実装水晶発振器において、外周４隅部にスタッドを設けられ、上面と外周４隅部とを接合した構成とする。 - 特許庁

The data processor comprises a central processing unit (7), a graphics controller (8), a display controller (3), an image recognition module (2), a memory controller (15) capable of controlling access to an external memory (17), and image data input parts (4, 5) allowing for image data input from outside and necessary format conversion, and is formed in one chip.例文帳に追加

中央処理装置（７）、描画制御部（８）、表示制御部（３）、画像認識モジュール（２）、外部メモリ(１７)に対するアクセス制御が可能なメモリコントローラ(１５)、及び外部から画像データ入力と必要なフォーマット変換を行うことが可能な画像データ入力部(４，５)を有し、1チップに形成される。 - 特許庁

In the displaying device, a soldering land 2 for back light is disposed on one side of the flexible printed board 1, and a pattern 3 for connecting to a LCD and a land 4 for mounting a chip LED are disposed on another side, and either the LED or the LCD is mounted, thereby realizes the determined display.例文帳に追加

本発明の表示装置では、フレキシブルプリント基板１の一面にはバックライト用半田付けランド２が設けられ、他面にはＬＣＤとの接続用パターン３とチップＬＥＤを実装するためのランド４が設けられ、表示部材たるＬＥＤまたはＬＣＤのいずれかを実装して所定の表示を実現するものである。 - 特許庁

In one chip LSI1 having a plurality of functional circuits 2 to 4 including a CPU, each power supply voltage of the functional circuits 2 to 4 is stored in a register 11 by an A/D conversion circuit 10 and can be monitored by developing a DRAM 22 outside, thereby enabling the system to monitor accurate voltage considering an actual IR drop.例文帳に追加

ＣＰＵを含む複数の機能回路２〜４を有したワンチップＬＳＩ１において、各機能回路２〜４の電源電圧をＡ／Ｄ変換回路１０によりレジスタ１１に記憶し、外部のＤＲＡＭ２２に展開することによりモニタ可能としたので、実際のＩＲドロップを加味した正確な電圧をモニタすることができる。 - 特許庁

In a main control board of a Pachinko machine 1, when a CPU 111 outputs in/out commands for accessing an IO, an area section determination part 120 changes an access destination to one of the IO and a RAM 116 according to an address value, and an IO identification signal or a chip selector signal MCS0 is turned active according to the result.例文帳に追加

パチンコ機１の主制御基板において、ＣＰＵ１１１からＩＯにアクセスするためのイン／アウトコマンドが出力された時、エリア区分判定部１２０が、アドレス値に応じて、アクセス先をＩＯ、ＲＡＭ１１６のいずれかに切り換え、その結果に応じてＩＯ識別信号またはチップセレクタ信号ＭＣＳ０をアクティブにする。 - 特許庁

The PDS control section comprising a subscriber multiplex/ demultiplex part 21, a service multiplex/demultiplex part 22 and a test mode circuit part 23, and an Ethernet interface section comprising an Ethernet (trademark) signal terminating function part 25, a filtering function part 26, an Ethernet packet processing function part 27 and a common control part 28 are made into one chip LSI.例文帳に追加

加入者多重分離機能部２１とサービス多重分離機能部２２とテストモード回路部２３とからなるＰＤＳ制御部、及び、イーサネット（登録商標）信号終端機能部２５とフィルタリング機能部２６とイーサネットパケット処理機能部２７と共通制御部２８とからなるイーサインタフェース部を１チップＬＳＩ化する。 - 特許庁

A high frequency amplifier circuit 11, a mixer circuit 12, a local oscillator 13, intermediate frequency filters 14 and 16, an intermediate frequency amplifier 15, a limiter circuit 17, an FM detector circuit 18, a stereo demodulator circuit 19, an oscillator 20, and a PLL circuit 21 all composing an FM receiver are formed as a one-chip component 10.例文帳に追加

ＦＭ受信機を構成する高周波増幅回路１１、混合回路１２、局部発振器１３、中間周波フィルタ１４、１６、中間周波増幅器１５、リミット回路１７、ＦＭ検波回路１８、ステレオ復調回路１９、発振器２０、ＰＬＬ回路２１が１チップ部品１０として形成されている。 - 特許庁

In the rotation detection apparatus, a sensor part comprising a magnetoresistive element for detecting changes in the angle of a magnetic vector as changes in resistance value and its processing circuit part are integrated into a circuit as one IC chip 11 and provided in such a way as to be opposed to a rotor RT comprising helical gears used for an automatic transmission.例文帳に追加

回転検出装置は、磁気ベクトルの角度変化を抵抗値の変化として検出する磁気抵抗素子からなるセンサ部およびその処理回路部が１つのＩＣチップ１１として集積回路化され、自動変速機に使用されている斜歯歯車（ギア）からなるロータＲＴに対向するように設けられている。 - 特許庁

A trench 20 is provided so as to get to a drift layer 2 through the source layer 4 and the first gate layer 3, a P^+ impurity layer 21 is formed inside the trench 20, electrodes 22a and 22b are arranged inside the impurity layer 21, the electrodes 22a and 22b are grounded, and a surge-absorbing diode D1 is built in one chip.例文帳に追加

ソース層４と第１のゲート層３とを貫通してドリフト層２に達するトレンチ２０内にＰ^+不純物層２１が形成され、不純物層２１の内方において電極２２ａ，２２ｂが配置され、この電極２２ａ，２２ｂは接地され、ワンチップ内にサージ吸収用ダイオードＤ１を作り込んでいる。 - 特許庁

One or more of the three sets of guide rails are detachably constituted so as to be capable of coping with the modular constitution having the specifications, a bed body is supported by independent separate two simple-shaped legs from below, a chip conveyor space 15 is arranged between the first leg and the second leg, and chips can be easily discharged backward.例文帳に追加

また、前記３組のガイドレールの一つ以上を着脱自在に構成して仕様のモジュラー構成に対応可能とし、ベッド本体を独立した２個の別々の単純な形状の脚で下から支え第１脚と第２脚間にチップコンベアスペース１５を設けて切粉の後方排出を容易にする。 - 特許庁

On the packaging substrate 20, conductor patterns 23, 23, which are joined to the cathode and anode electrodes 18, 17 of the LED chip 10 via bumps 30, 30, respectively, are formed at one surface side of a light-transmitting substrate 21, and the color conversion section 50 is provided on the other surface of the light-transmitting substrate 21.例文帳に追加

実装基板２０は、透光性基板２１の一表面側にＬＥＤチップ１０のカソード電極１８およびアノード電極１７それぞれとバンプ３０，３０を介して接合される導体パターン２３，２３が形成され、色変換部５０は、透光性基板２１の他表面に設けられている。 - 特許庁

To reduce a liquid crystal display in size and cost, when arranging plural pieces of boosting capacitors 9 or smoothing capacitors 13 in the liquid crystal display device 1, where a semiconductor chip 5 is mounted on the surface of a stick-out part 4 arranged for one transparent substrate 2 of two stuck transparent substrates 2, 3.例文帳に追加

貼り合わせた二枚の透明基板２，３のうち一方の透明基板２に設けたはみ出し部４の表面に搭載した半導体チップ５して成る液晶表示装置１において、これに複数個の昇圧用コンデンサ９又は平滑用コンデンサ１３を設ける場合に、液晶表示装置の小型化と、低価格化を図る。 - 特許庁

The one chip microcomputer 10 has a starting register 18 starting a test operation and a built-in self test starting pattern generator 19 setting initial values in test control circuits (a pseudo random number generator 14, a logic circuit inspection compressor 15, a pattern generator 16 and a memory inspection compressor 17) for a built-in self test function.例文帳に追加

１チップマイクロコンピュータ１０は、組み込み自己検査機能のために、テスト動作を起動する起動レジスタ１８と、テスト制御回路（疑似乱数発生器１４、論理回路検査用圧縮器１５、パターン発生器１６、メモリ検査用圧縮器１７）に初期値を設定する組み込み自己検査起動パターン発生器１９とを備えている。 - 特許庁

A pad 81 for a p electrode of the LED chip and a pad 85 for an n electrode which are disposed so as to oppose each other on a printed wiring board are formed by etching so that a gap (a gap between edges 811 and 851) at one end in an insulating region 89 therebetween is D1 and a gap at the other end is D2 (>D1).例文帳に追加

プリント配線板上に対向配置された、ＬＥＤチップのｐ電極用のパッド８１と、ｎ電極用のパッド８５を、その間の絶縁領域８９における一方端の間隔（エッジ８１１と８５１の間隔）がＤ１、他方端の間隔がＤ２（＞Ｄ１）になるように、エッチングにより形成する。 - 特許庁

The LD 110 comprises a stem 112 having a first surface 160 and a second surface 161; leads 114, 115 and 116 extending through a heat sink 113 connected to the first surface 160, the first surface 160 and the second surface 161; and a conducting chip 117 at one end of the lead 114.例文帳に追加

ＬＤ１１０は、第１の面１６０と第２の面１６１とを有するステム１１２と第１の面１６０に接合されたヒートシンク１１３と第１の面１６０及び第２の面１６１を貫通するリード１１４、１１５、１１６とリード１１４の一端部に導通するチップ１１７とを有している。 - 特許庁

As to a wafer W, of which a rear face is stuck on a wafer sheet S having an adhesive layer on one side, and which is mounted on a ring-shaped rigid fame F, the wafer sheet S is expanded to widen a space between each chip T in a dicing apparatus just after dicing processing, and the wafer W is transferred while the condition is held.例文帳に追加

片面に粘着層が形成されたウェーハシートＳに裏面を貼り付けられ、剛性のあるリング状のフレームＦにマウントされたウェーハＷを、ダイシング加工直後にダイシング装置内で、ウェーハシートＳをエキスパンドして個々のチップＴ間の間隔を広げ、その状態を保持したままウェーハＷを搬送するようにした。 - 特許庁

The chip-like repellent tool for the plant insect pests is characterized by impregnating a material to be impregnated with a repellent consisting essentially of one or two or more species of plants selected from the group consisting of the genera Artemisia, Houttuynia, Chamaecyparis, Sasa, Thea, Acorus, Eriobotrya, Rheum, Panax and Zanthoxylum.例文帳に追加

ヨモギ属（Artemisia）、ドクダミ属（Houttuynia）、ヒノキ属（Chamaecyparis）、ササ属（Sasa）、チャ属（Thea）、ショウブ属（Acorus）、ビワ属（Eriobotrya）、ダイオウ属（Rheum）、トチバニンジン属（Panax）及びサンショウ属（Zanthoxylum）の植物からなる群から選択された一種または二種以上の植物を必須成分として含有する忌避剤が含浸材に含浸されていることを特徴とするチップ状植物害虫忌避具とする。 - 特許庁

The semiconductor integrated circuit device having a plurality of processing elements provided in one semiconductor chip comprises a latching means 23 provided at the output of each processing element and a means 27 for selecting an input source from upper/lower or left/right processing elements or a zero signal.例文帳に追加

１つの半導体チップに設けられた複数のプロセッシングエレメント２を有する半導体集積回路装置であって、前記各プロセッシングエレメントの出力に設けられたラッチ手段２３と、入力元を上下左右のいずれかのプロセッシングエレメントまたは零信号から選択して出力する選択手段２７とを備えるように構成する。 - 特許庁

This biological material analyzing chip has a structure polymerized so that a first monomer having first functional groups for polymerization and a second monomer for polymerization having second functional groups at two places are arranged alternately and an affinitive probe bonding residue is provided to one of the first and second monomers.例文帳に追加

これは、前記ポリマー層が重合用の第１の官能基を２箇所に有する第１のモノマーと重合用の第２の官能基を２箇所に有する第２のモノマーを交互に配するように重合した構造で、前記第１のモノマーおよび前記第２のモノマーの片方に親和性プローブ結合残基を持つ構造とする。 - 特許庁

This composite laminated chip NTC thermistor for compensating linearization of temperature characteristic is formed by laminating a thermistor having a first B-constant and showing a negative temperature characteristic of resistance and another thermistor having a second B-constant smaller than the first B-constant and showing a negative temperature characteristic of resistance upon another and integrating the thermistors in one body.例文帳に追加

このため、本発明では、第１のＢ定数を有する負の抵抗温度特性を示すサーミスタと、この第１のＢ定数より小さい第２のＢ定数を有する負の抵抗温度特性を示すサーミスタを積層して一体化して、温度特性直線化補償用複合型積層チップＮＴＣサーミスタを構成した。 - 特許庁

This non-contact IC tag 100 includes: a base member 101 spirally formed with an antenna conductor layer 3 made of copper foil on one side of a base resin layer 1 made of transparent PET; and a strap 103 having the IC chip 11 mounted on a transparent small piece resin film 7 through an electrode 9.例文帳に追加

非接触ＩＣタグ１００は、透明なＰＥＴ製のベース樹脂層１の片面に、銅箔製のアンテナ導体層３が渦巻き状に形成されたベース部材１０１と、透明な小片樹脂フィルム７に電極９を介して実装されたＩＣチップ１１を有するストラップ１０３とを有している。 - 特許庁

The first semiconductor chip includes an active pixel sensor, a digital input/output section, and a plurality of control circuits, where all transistors of the active pixel sensor are n-type or p-type transistors, and at least one of the control circuits is operated under control of a timing signal externally inputted into the digital input/output section.例文帳に追加

前記第１半導体チップは、アクティブピクセルセンサ、デジタル入力/出力部、および複数の制御回路を含み、前記アクティブピクセルセンサのトランジスタは全てｎ型またはｐ型トランジスタであり、前記制御回路の少なくとも一つは、外部から前記デジタル入力/出力部に入力されるタイミング信号の制御の下で動作する。 - 特許庁

An RDC 16 is constituted so that a biphase signal output by a resolver 2 is A/D converted by an A/D converter 21, and signal processing for acquiring a rotational position signal θ of a motor 1 is carried out by digital computing through the use of hardware, and a one-chip microcomputer 11 is constituted by mounting the RDC 16 thereon.例文帳に追加

ＲＤＣ１６を、レゾルバ２より出力される２相信号をＡ／Ｄコンバータ２１によりＡ／Ｄ変換して、モータ１の回転位置信号θを得るための信号処理をハードウエアによりデジタル演算で行うように構成し、そのＲＤＣ１６を搭載してワンチップマイコン１１を構成する。 - 特許庁

To enable a semiconductor memory chip having a flip connection structure to realize a high-speed operation by rectilinearly arranging signal wires that connect peripheral circuit units and sub-arrays to pass through between pads in pad arrangement areas so as to make the sub-arrays uniform in signal delay time and signals equal to one another in propagation time.例文帳に追加

フリップ接続構造の半導体メモリチップにおいて、周辺回路部とサブアレイとの間を接続する信号線を、途中のパッド配置部のパッド間を通過するように直線的に配置し、各サブアレイ間での信号の遅延時間のバラツキを避け、信号の伝播時間を揃えることにより高速動作を実現する。 - 特許庁

Preferably, the metal foil chip is the one obtained in a way that metal layers or metal compound layers and peeling resin layers are laminated alternately on a sheet-like substrate to form a pigment material, the metal layers or the metal compound layers are peeled off from the sheet-like substrate at their boundaries with the peeling resin layers and pulverized.例文帳に追加

また、該金属箔片が、シート状基材面に剥離用樹脂層と金属または金属化合物層とが順次積層された構造からなる顔料原体の該金属または金属化合物層と該剥離用樹脂層の界面を境界として該シート状基材より剥離し粉砕したものであることが好ましい。 - 特許庁

The substrate for the LED package is the one before a plurality of light emitting chips are mounted thereon, and includes a lead frame 10 for mounting the plurality of the light emitting chips and a resin 71 filled into a lead formation hole 20 of the lead frame 10 to insulate a pair of electrodes of each light emitting chip from each other.例文帳に追加

本発明のＬＥＤパッケージ用基板は、複数の発光チップを実装する前のＬＥＤパッケージ用基板であって、複数の発光チップを実装するためのリードフレーム１０と、発光チップの一対の電極間を絶縁するために、リードフレーム１０のリード形成孔２０に充填された樹脂７１とを有する。 - 特許庁