「ONE- CHIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

A plurality of recesses 11a are formed in one side of a semiconductor chip 11 and a die pad part 14 for mounting the semiconductor chip fixedly is provided in a package 12.例文帳に追加

半導体チップ１１の一面には、例えば複数の凹部１１ａが形成されており、パッケージ１２内には半導体チップが搭載固定されるダイパッド部１４がある。 - 特許庁

One surface of an insulating resin film 2 is provided with a semiconductor chip 1 and the other surface of the insulating resin film 2 is provided with a conductive layer 3 electrically connected to the semiconductor chip 1.例文帳に追加

絶縁樹脂膜２の一方の面に半導体チップ１を設け、絶縁樹脂膜２の他方の面に、半導体チップ１と電気的につながる導電層３を設ける。 - 特許庁

In the structure and manufacturing method of the LED chip carrier, a tray having at least one substrate surface predetermined height is installed on a metal substrate, and an LED chip is fixed at the tray.例文帳に追加

LEDチップキャリアの構造及び製造方法は、金属基板上に少なくとも一個の基板表面既定高度を具えた盆部を設置し、その盆部にLEDチップを定置する。 - 特許庁

A wafer ring is started to move in the X direction with one chip as a reference position (S9), and the movement is continued until the other chip reaches the reference position (S10).例文帳に追加

一方のチップを基準位置としてウェハーリングのＸ方向への移動を開始し（Ｓ９）、他方のチップが基準位置に到達するまで移動を継続する（Ｓ１０）。 - 特許庁

At least one of the chips is flip-chip mounted on the main surface of the board 2, and the flip-chip mounted part is resin-sealed.例文帳に追加

集積回路チップのうちの少なくとも一つは、配線基板２の主表面にフリップチップ実装されるとともに、このフリップチップ実装された部分が樹脂封止されている。 - 特許庁

One metal plane i+1 of a VLSI chip has a wiring 1, disposed according to the design of the chip and empty regions which have no wiring between metal lines.例文帳に追加

ＶＬＳＩチップの一つの金属面i+1は、このチップの設計にしたがって配置された配線１と、金属線路の間の配線が存在しない空の領域３を有す。 - 特許庁

A CPU 6 included in an IC chip 1 executes one or more completable processing within a residual time until the IC chip 1 is shifted to a low power consumption.例文帳に追加

ＩＣチップ１に含まれるＣＰＵ６は、低消費電力状態へ移行するまでの残り時間内に、完了可能な一又は複数の前記処理を実行する。 - 特許庁

A plurality of the chips are mutually arranged adjacent, and the coil pattern 2b of one chip and the coil pattern 2b of the adjacent chip are printed collectively.例文帳に追加

本発明では、前記複数個のチップを各々隣接させて配置し、当該チップのコイルパターン２ｂを隣接チップのコイルパターン２ｂと合わせて一緒に印刷するようにした。 - 特許庁

The tip of a discharge mechanism 61 of the cutting chip collecting device 60 is inserted from one of the insertion ports 10c and arranged on the lower side of the cutting chip discharge holes 10c.例文帳に追加

切りくず回収装置６０の排出機構６１の先端部は、挿入口１０ｃの一つから挿入されて切りくず排出穴１０ｃの下方に配置される。 - 特許庁

The pattern bumps form a pair, and one of the pair comes into contact with a chip pad 214 of the active surface of the waver and the other corresponds to a through hole formed in the chip region of the wafer.例文帳に追加

パターン突起は、対をなし、一方は、ウェーハの活性面のチップパッド２１４に接触し、他方は、ウェーハのチップ領域に形成された貫通孔に対応する。 - 特許庁

A radio communication unit includes a first radio chip taking charge of one digital communication line and a second radio chip taking charge of the other digital communication line.例文帳に追加

本発明に関わる無線通信器は、一つのデジタル通信路を担当する第１の無線チップ、及び他の一つのデジタル通信路を担当する第２の無線チップを備える。 - 特許庁

To share the step-down function and the step-up function with a circuit incorporating a semiconductor chip in one semiconductor product as a DC/DC converter constituted in a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップに構成されたＤＣ／ＤＣコンバータとしてのひとつの半導体製品で、降圧機能と昇圧機能とを半導体チップ内蔵回路を共有化すること。 - 特許庁

At powering, a game device 1 outputs chip external information related to the propriety of a one-chip microcomputer 110m to an information management device 200 three times.例文帳に追加

遊技装置１は、電源投入時には、情報管理装置２００に対して、ワンチップマイコン１１０ｍの正当性に関するチップ用外部情報を３回出力する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a semiconductor chip having an external connection terminal formed on one surface, a ridge portion of the semiconductor chip being prevented from chipping.例文帳に追加

一方の面に外部接続端子を形成された半導体チップを有する半導体装置において、半導体チップの稜線部におけるチッピングの発生を抑制する。 - 特許庁

It can be obtained, from the number of the outputs of the chip external information, whether the illicitness of the one-chip microcomputer 110m is performed at the powering.例文帳に追加

このチップ用外部情報の出力回数により、ワンチップマイコン１１０ｍの不正が行われた時期が、電源投入時であるのか否かを把握することができる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a rotating tool for chip removal machining having at least one external chip groove extending in the longitudinal direction of the rotating tool.例文帳に追加

回転工具の長手方向に延伸する少なくとも一つの外部切りくず用溝を備えた、切りくず除去式機械加工用の回転工具製作方法を提供する。 - 特許庁

To provide a main storage device to enable correction a failure of one chip of a storage element with the number of redundant bits smaller than the number of originally required redundant bits to correct the failure one chip of the storage element.例文帳に追加

記憶素子1チップの障害を訂正するために本来必要な冗長ビットの数よりも少ない冗長ビット数で、記憶素子1チップの障害を訂正することを可能とする主記憶装置を提供する。 - 特許庁

The one-chip CPU of the telephone set body 1 is connected to the connector 6, so the software of the one-chip CPU can be rewritten from an unillustrated personal computer connected to the software writing tool 10.例文帳に追加

該コネクタ６には、電話機本体１の１チップＣＰＵが接続されているので、ソフト書き込み治具１０に接続されている図示されていないパソコンから、該１チップＣＰＵのソフトウェアを書き換えることができるようになる。 - 特許庁

A chip light emitting element 17 and two chip light receiving elements 18 and 19 are mounted on one surface of one control board 16 in the direction of both ends, with the light receiving elements 18 and 19 displaced in the passing direction of the detected objects.例文帳に追加

１枚の基板１６の同一面両端方向にチップ投光素子１７と、２個のチップ受光素子１８、１９を実装し、受光素子１８、１９は検出物の通過方向にずらして配列する。 - 特許庁

When divided into the radiation plates 3 of individual size by (d), a semiconductor device having one semiconductor chip and one radiation plate larger than the semiconductor chip can be manufactured in batch processing of a wafer unit.例文帳に追加

そして、（ｄ）で個々のサイズの放熱板３に分割すると、１個の半導体チップとその半導体チップより大きい１枚の放熱板とを有する半導体装置が、ウエハ単位の一括処理で製造できる。 - 特許庁

In at least one side in chip sides of the semiconductor chip 13, press-bonded balls 26 formed by wire bonding the plurality of wires 15 to the plurality of electrode pads 22 are formed in such a manner that the balls are extended from one side of the semiconductor chip 13 to the center.例文帳に追加

半導体チップ１３のチップ辺における少なくとも一辺において、複数のワイヤ１５が、複数の電極パッド２２の各々にワイヤボンドされて形成された圧着ボール２６は、半導体チップ１３の一辺から中心に向かう向きに伸びるように形成されている。 - 特許庁

In the semiconductor device constituted by mounting a semiconductor chip on one surface of an insulative substrate, forming a contact electrode on the other surface and connecting the semiconductor chip with the contact electrode, an antenna connection terminal connected with the semiconductor chip is formed on one surface of the substrate.例文帳に追加

絶縁性基板の一方の面に半導体チップを搭載し他方の面に接触電極を形成し、半導体チップと接触電極とを接続した半導体装置において、前記基板の一方の面に半導体チップと接続したアンテナ接続端子を形成する。 - 特許庁

The light-emitting device 10 includes an LED chip 1, the mounting substrate 2 for mounting the LED chip 1 on one surface 2a side thereof, and a base 4 arranged on the one surface 2a side of the mounting substrate 2 and having the optical detection element 3 for detecting light radiated from the LED chip 1.例文帳に追加

ＬＥＤチップ１と、該ＬＥＤチップ１を一表面２ａ側に実装する実装基板２と、該実装基板２の一表面２ａ側に設けられ、ＬＥＤチップ１から放射された光を検出する光検出素子３を備えた基材４と、を有する発光装置１０である。 - 特許庁

A semiconductor chip 12 having electrode pads formed on one side thereof is mounted on the wiring board 11 mounting the chip-like passive element 13 through electrical connection of the electrode pads of the semiconductor chip and the electrode part on the other side of the chip-like passive element 13.例文帳に追加

このようにしてチップ状受動素子１３が実装された配線基板１１に、一方の面に電極パッドが形成された半導体チップ１２を、該半導体チップの電極パッドとチップ状受動素子１３の他端側の電極部との電気的な接続により、搭載する。 - 特許庁

A chip module including a control chip 12 which adjusts functions of the printed circuit board and a memory chip 14 which stores data is formed inside the box-shaped printed circuit board, a contact pad 16 electrically connected to the chip module is formed on one side of the outside of the box-shaped printed circuit board.例文帳に追加

前記箱状の印刷回路基板の内部にはその機能を調整するコントロールチップ１２とデータを保存するメモリチップ１４とを含むチップモジュールが形成され、前記箱状の印刷回路基板の外部の一側には、前記チップモジュールと電気的に接続される接触パッド１６が形成される。 - 特許庁

The IC chip mounting connector of the present invention can control, at the time of mounting at least one or more IC chips on electrode parts, the area of an overlapping part of the electrode part on which each IC chip is mounted with each IC chip according to the mounting position of each IC chip.例文帳に追加

かかる課題を解決するために、本発明に係るＩＣチップ実装用接続体は、少なくとも１個以上のＩＣチップを電極部に実装する際、各ＩＣチップの実装位置に応じて、各ＩＣチップを実装する電極部と各ＩＣチップとの重なり部分の面積を制御できる。 - 特許庁

Each BGA package 200 contained in a stacked GBA package 300 contains substrates 214, 224 on which at least one semiconductor chip 212, 222 and the semiconductor chip is each mounted, the substrate is almost the same size as the semiconductor chip or has a little bigger size than that of the semiconductor chip.例文帳に追加

スタックＢＧＡパッケージ３００に含まれるそれぞれのＢＧＡパッケージ２００は、少なくとも１つの半導体チップ２１２，２２２及び半導体チップが装着された基板２１４，２２４を含み、基板は半導体チップとほぼ同一大きさであるか、若干大きい程度の大きさを有する。 - 特許庁

In an acceleration sensor 1, comprising a silicon chip 3 bonded to one side of the sensor chip 2 having a movable part which is movable according to the change in a physical quantity, a through-groove 14 is formed penetrating the sensor chip 2 in the thickness direction so that the lower side of the sensor chip 2 is visible from the upper side.例文帳に追加

センサチップ２の一方側にシリコンチップ３が接合されてなる加速度センサ１において、物理量の変化に応じて動作する可動部を有するセンサチップ２に、厚さ方向に貫通し、センサチップ２の上側から下側を視認可能な貫通溝１４を形成する。 - 特許庁

In the chip type electronic component conveying body which is used to store and convey a chip type electronic component, and mount the chip type electronic component on an electric substrate, a wire-like body is used as a seal at least on one side of a cavity opened to store the chip type electronic component.例文帳に追加

チップ型電子部品を収納して搬送し該チップ型電子部品を電気基板に実装するために用いるチップ型電子部品搬送体において、チップ型電子部品を収納するため開けたキャビティの少なくとも片側のシールとして線状体を用いるチップ型電子部品搬送体。 - 特許庁

A semiconductor chip 21 is placed on a die pad 11 inclining a joining surface 21a of the semiconductor chip 21 relative to one surface 11a of the die pad 11 so that only a part of the joining surface 21a of the semiconductor chip 21 contacts with a solder chip 13 (an electronic component placement process).例文帳に追加

半導体チップ２１の接合面２１ａの一部分だけがハンダチップ１３と接するように、ダイパッド１１の一面１１ａに対して、半導体チップ２１の接合面２１ａを傾斜させるように、半導体チップ２１をダイパッド１１に載置する（電子部品載置工程）。 - 特許庁

To obtain a chip, a manufacturing method for the chip and a chip storing module storing the chip by which a higher yield is obtained from one wafer with respect to a grating in which a shape occupied by the whole element on the wafer like an array waveguide grating is formed into a shape other than a rectangle.例文帳に追加

アレイ導波路格子のようにウェハ上における素子全体の占有する形状が矩形以外の形状となっているものについて、１つのウェハからより多くの収量を得ることのできるチップ、そのチップの製造方法およびそのチップを収容したチップ収容モジュールを得ること。 - 特許庁

Since the angle of divergence in the Z direction is narrowed, an irradiation extent by light emitted from one LED chip becomes the extent of one-several-th to one-several tenths the extent of the conventional device.例文帳に追加

Ｚ方向の広がり角が狭まっているため、１つのＬＥＤチップから射出された光による照射範囲は、従来の数分の１から数十分の１の範囲となる。 - 特許庁

To provide a self-aligning wafer or a chip structure equipped with a substrate, at least one first recessed base portion, at least one second recessed base portion, at least one connecting structure, and at least one bump.例文帳に追加

基板、少なくとも１つの第１のくぼんだ基部、少なくとも１つの第２のくぼんだ基部、少なくとも１つの接続構造および少なくとも１つのバンプを備える自己整合ウェハまたはチップ構造を提供する。 - 特許庁

To provide a self matching wafer, or a chip structure, including a substrate, at least one first recessed base part, at least one second recessed base part, at least one connection structure, and at least one bump.例文帳に追加

基板、少なくとも１つの第１のくぼんだ基部、少なくとも１つの第２のくぼんだ基部、少なくとも１つの接続構造および少なくとも１つのバンプを備える自己整合ウェハまたはチップ構造を提供する。 - 特許庁

To provide a nitride semiconductor diode having lower element resistance and higher forward current as compared with a conventional one, while having a chip area equal to that of the conventional one.例文帳に追加

従来と同じチップ面積でありながら従来よりも素子抵抗が低く、順方向電流が大きくとれる窒化物半導体ダイオードを提供する。 - 特許庁

The transponder 140 consists of at least one radio-frequency chip 116, at least one antenna 118, and a carrier film 120.例文帳に追加

該トランスポンダー１４０は、少なくとも１つの無線周波数チップ１１６、少なくとも１つのアンテナ１１８および少なくとも１つのキャリアフィルム１２０を有している。 - 特許庁

An electronic means comprises at least one circuit, including at least one chip stack constituted of at least two electric power elements (IGBT_b1) (IGBT_h1).例文帳に追加

電子式手段は、少なくとも2個の電力要素（IGBT_b1）（IGBT_h1）から構成された、少なくとも１つのチップスタックを含む少なくとも１つの回路を備えている。 - 特許庁

The conductive terminal 12a is connected to one end of a wiring 14, and connected to one of the internal wiring of a semiconductor chip 4 via the wiring 14.例文帳に追加

第１の導電端子１２ａは、配線１４の一端に接続され、この配線１４を介して半導体チップ４の内部配線の何れかと接続される。 - 特許庁

One shot-form of exposure treatment is made to be rectangular, and one dimension is made (a)times as long as a chip pattern dimension (however, (a) is a positive integer of 2 or larger).例文帳に追加

露光処理の１ショットの形状を矩形状とし、その一方の寸法をチップパターンの寸法のａ倍（ただし、ａは２以上の正の整数）とする。 - 特許庁

The latter IC chips show that one chip which operates normally can be used by the amount of one unit.例文帳に追加

カードの使用可能単位数を示すためのＩＣチップは、正常に動作するチップ１枚が１単位の金額だけ使用可能であることを表している。 - 特許庁

To provide a visual observation device successively, continuously, precisely and certainly performing the visual observation of a plurality of chip parts one by one at a high speed.例文帳に追加

複数のチップ部品を順次１つずつ連続して高速に、しかも精度良く確実に外観検査することのできる外観検査装置を提供する。 - 特許庁

To enable a digital signal process of a plurality of functions by a common hardware constructed on one chip.例文帳に追加

一つのチップ上に構成される共通のハードウエアによって、複数の機能のディジタル信号処理を可能とする。 - 特許庁

The present invention solves the problem by an integrated combinatoric mixing chip in one embodiment.例文帳に追加

本発明は、上記課題を、１つの実施形態において、一体化された組み合わせ混合チップによって解決した。 - 特許庁

An SLED array chip 100 includes 56 chips and the driving circuit 101 has one circuit for driving the chips.例文帳に追加

ＳＬＥＤアレーチップ１００は５６チップ、駆動回路１０１はこれらを駆動するための１回路が設けられる。 - 特許庁

The sensor chip may be used, in which two sensors having the same structure are formed in the same direction on one semiconductor substrate.例文帳に追加

１つの半導体基板に同じ構造の２つのセンサを同じ方向に形成したセンサチップを用いてもよい。 - 特許庁