「ONE- CHIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

In one embodiment, the array comprises tunnel junction MRAM cells integrated in the semiconductor chip provided with a current source.例文帳に追加

一実施例では、アレイは、電流源を備えた半導体チップ内に集積されたトンネル接合ＭＲＡＭセルを含む。 - 特許庁

In most up-to-date microcomputers or personal computers, there is only one VLSI chip, called a ‘microprocessor' 例文帳に追加

最近のマイクロコンピュータやパーソナルコンピュータの中には,マイクロプロセッサと呼ばれるたった1枚の超LSIチップが入っているだけである - コンピューター用語辞典

To reduce the capacity of control data or the like to be written in a ROM area in a one chip microcomputer for equipment control.例文帳に追加

機器制御用のワンチップマイコンにおいてＲＯＭ領域に書き込まれる制御データ等の容量を小さくする。 - 特許庁

To measure respective light components of different bands by a plurality of light-receiving elements included in one chip-size package.例文帳に追加

１つのチップサイズパッケージ内に含まれる複数の受光素子によって、それぞれ、異なる帯域の光成分を測定する。 - 特許庁

The user obtains the necessary information by accessing the guide server from one of the information terminals using the IC chip 4.例文帳に追加

利用者は、ＩＣチップ４用いて情報端末の１つから案内サーバ１にアクセスし必要な情報を取得する。 - 特許庁

The plurality of first pads 110 are disposed along one side of the semiconductor chip 100 and form a first pad line.例文帳に追加

複数の第１パッド１１０は、半導体チップ１００の一辺に沿って配置され、第１のパッド列を形成している。 - 特許庁

This chip component carrying device has a feeder 2 aligning and carrying the chip component, a vertically arranged first table 1 having a plurality of carrying grooves 1a on an outer peripheral surface for holding the chip component one by one, and a second table 21 orthogonally and adjacently arranged to the first table 1 and capable of sucking and holding the chip component to and by an outer peripheral side surface.例文帳に追加

チップ部品搬送装置は、チップ部品を整列搬送させるフィーダ２と、垂直配置されるとともにチップ部品を１個ずつ保持可能な搬送溝１ａを外周面に複数備える第一テーブル１と、第一テーブル１に対して直交且つ隣接配置されるとともに外周側面にチップ部品を吸着保持可能な第二テーブル２１とを備えている。 - 特許庁

This growth base material is the ligneous chip of applying expanding softening treatment or a material of mixing at least one kind selected from earth, bark compost, a fertilizer, a soil improver, cement or mortar with this chip, or the ligneous chip composted by applying the expanding softening treatment or a material of mixing at least one kind of material selected from earth, a fertilizer, cement or mortar with this chip.例文帳に追加

生育基盤材は、膨張軟化処理を施した木質チップまたはこれに土、バーク堆肥、肥料、土壌改良材、セメントまたはモルタルから選ばれた少なくとも１種の材料とを混入したもの、あるいは、膨張軟化処理を施し堆肥化した木質チップまたはこれに土、肥料、セメントまたはモルタルから選ばれた少なくとも１種の材料とを混入したものである。 - 特許庁

Since an IC chip 5 is arranged and flip-chip bonded in a surrounding bank part 2b to be deflected to one side along a boundary where a piezoelectric area A and a circuit area B are brought into contact with each other, space between the IC chip 5 and the surrounding band part 2b is increased in the other side along the boundary against one side along the boundary.例文帳に追加

包囲堤部２ｂにおいてＩＣチップ５が圧電領域Ａと回路領域Ｂとが接する境界に沿って一方に寄せて配置されて、フリップチップボンディングされるので、境界に沿った一方に対して、境界に沿った他方においては、ＩＣチップ５と包囲堤部２ｂとの間の、スペースが大きくなる。 - 特許庁

The semiconductor memory unit includes a plurality of memory chips 15-1 to 15-8, an auxiliary chip 17 for redundancy to be replaced with a defective chip when one of the plurality of memory chips fails, and an outer enclosure 14 for sealing the plurality of memory chips and the auxiliary chip in one package.例文帳に追加

半導体記憶装置は、複数のメモリチップ１５−１〜１５−８と、前記複数のメモリチップのいずれか１つが不良チップとなった場合に前記不良チップと置換される冗長用の予備チップ１７と、前記複数のメモリチップおよび前記予備チップを同一のパッケージ内に封止する外囲器１４とを具備する。 - 特許庁

This fluid sensor has additionally at least one breakage detecting element and one breakage detecting circuit arranged on a sensor chip, and the breakage detecting circuit is regulated to identify the breakage and/or crack inside the sensor chip and/or on the sensor chip, in particular, in a boundary area between a measuring face and a fixed face.例文帳に追加

流体センサがさらに付加的にセンサチップ上に配設されている少なくとも１つの破損検出素子と破損検出回路を有し、前記破損検出回路をセンサチップ内及び／又はセンサチップ上の特に測定面と固定面の間の境界領域における破断及び／又はクラックを識別できるように調整する。 - 特許庁

The IC chip is mounted on a printed circuit board and electrically connected to the other IC chip and thereafter the interface of the one IC chip transmits test data to the other IC chip, and can determine an output level of the interface at the transmission of substantial data on the basis of a determination result of the received test data.例文帳に追加

ＩＣチップが印刷基板上に実装され、他のＩＣチップとの電気的な接続がなされた後に、一方のＩＣチップ・インターフェースから他方のＩＣチップへテスト・データの伝送を行ない、受信したテスト信号の判定結果に基づいて、本来のデータ伝送時におけるインターフェースの出力レベルを決定することができる。 - 特許庁

In this IC testing system, the chip arrayals to be tested at one time in a wafer prober 200 are made to correspond to the positions on rectangular coordinates for transmitting respective coordinates as character string data to an IC testing device 300, where the location data comprising the character string data are converted into the chip map data to generate the chip map using these chip map data.例文帳に追加

ウェハプローバにおいて一度に試験するチップの配列を直交座標上の位置に対応させ、各座標を文字列データとしてＩＣ試験装置に伝送させ、ＩＣ試験装置ではチップマップ変換手段により文字列データから成るロケーション・データをチップマップデータに変換し、このチップマップデータを使ってチップマップを作成する。 - 特許庁

The light-emitting element 10 is provided with: an LED chip 11; and the color conversion layer 12 that is made of a light-transmitting material containing a phosphor that is excited by light radiated from the LED chip 11 and radiates light having a wavelength longer than that of the LED chip 11 and is formed on one surface side of the LED chip 11.例文帳に追加

発光素子１０は、ＬＥＤチップ１１と、ＬＥＤチップ１１から放射される光によって励起されてＬＥＤチップ１１よりも長波長の光を放射する蛍光体を含有した透光性材料からなりＬＥＤチップ１１の一表面側に形成された色変換層１２とを備える。 - 特許庁

In the chip type laminated balun element, two or more sets of λ/4 coupled strip lines mutually electromagnetically coupled are embedded in a dielectric chip in such a manner as overlapped in a vertical direction to the mounting surface of the chip, and one end of the strip line positioned within the dielectric chip and an external electrode are connected by a lead line.例文帳に追加

相互に電磁結合しているλ／４結合ストリップラインの組が２組以上、誘電体チップ中で実装面に対して垂直方向に重畳した状態で埋設され、誘電体チップ内に位置するストリップライン端と外部電極との間が引出しラインで繋がれているチップ型積層バラン素子である。 - 特許庁

To manufacture a micro-machine device in which a chip end surface is avoided directly coming into contact with the side surface of a dicing blade and a chip damage is eliminated at a good production yield and a low cost, by providing separation grooves on both sides or one surface of at least two sides of four sides of a chip side on a silicon wafer when a silicon chip is separated by dicing.例文帳に追加

シリコンチップをダイシングで分離する場合、シリコンウェハ上でチップ辺４辺の内少なくとも２辺の両面又は片面に分離線溝を設けることにより、チップ端面とダイシングブレード側面の直接接触を避け、チップ破損を無くし、歩留り良く、低コストで、マイクロマシンデバイスを製造可能とする。 - 特許庁

The semiconductor chip 10 is provided which includes an external connection bump 300 which is formed on one face of the semiconductor chip 10 to draw out a signal of an electronic circuit integrated in the semiconductor chip 10 and an alignment mark 500 which is formed on the other face of the semiconductor chip 10 and has position information of the external connection bump 300.例文帳に追加

半導体チップ１０の一面に形成され、半導体チップ１０の内部に集積された電子回路の信号を引き出す外部接続バンプ３００と、半導体チップ１０の他面に形成され、外部接続バンプ３００の位置情報を有するアライメントマーク５００とを含んでなる、半導体チップ１０を提供する。 - 特許庁

To provide an insert chip structured so that a plurality of machining edges are mounted on one insert chip and the installing angle of the insert chip is changeable, which assures easiness to use because of replacement of the machining edge owing to the changeability of the chip installing angle, and excellent in the quality of machining because the machining resistance is decreased by slopes formed in front of and behind each machining edge.例文帳に追加

１つのインサートチップに複数の切削刃が備えられてインサートチップの設置角度を変更することにより切削刃が交換されるので、使用し易く、切削刃の前後方に各々形成された傾斜面によって切削抵抗が減少されて切削品質に優れたインサートチップを提供すること。 - 特許庁

In the semiconductor device, elements are formed uniformly in the semiconductor chip but wiring is made to prevent operation for one portion of the elements, thus reducing operating element cell density in the semiconductor chip, increasing non-operating cell density toward the periphery of the chip, and reducing temperature distribution in the chip.例文帳に追加

半導体チップ内に一様に素子を形成するが、素子の一部については動作しないように配線することにより、半導体チップ内の動作する素子セル密度を小さく、チップ周辺に向かうに従って動作しないセル密度を大きくして、チップ内の温度分布を小さくしたことを特徴とする半導体装置。 - 特許庁

A plurality of photoelectric conversion elements of each sensor chip G1 to G6 are divided into two groups at the center of each chip so that the photoelectric conversion elements of the rear half of an n-th sensor chip and the photoelectric conversion elements of the front half of the next neighboring (n+1)-th sensor chip may belong to one block.例文帳に追加

センサチップＧ１〜Ｇ６のそれぞれにおける複数の光電変換素子を中央で２分割し、あるｎ番目のセンサチップの後半分の光電気変換素子と、隣接する次のｎ＋１番目のセンサチップの前半分の光電変換素子とが１つのブロックとなるように複数の光電変換素子を分割する。 - 特許庁

To reduce failure rate and production cost, in a process for producing a thin-film chip resistor using a material plate A integrating a plurality of chip substrates 1, constituting one chip resistor and provided with a longitudinal slit A1 and a lateral slit A2 for each chip substrate in the surface.例文帳に追加

一つのチップ抵抗器を構成するチップ基板１の多数個を一体化し且つ表面に前記チップ基板ごとの縦スリット溝Ａ１及び横スリット溝Ａ２を設けて成る素材板Ａを使用した薄膜型チップ抵抗器の製造方法において、その製造に際しての不良品の発生率の低減と、製造コストの低減とを図る。 - 特許庁

To provide a method by which a chip of three-layer laminated body of an optical film can be obtained by one segmenting process by further omitting one process for segmenting into chips.例文帳に追加

チップに切り出す工程を更に一つ省略して、一回の切り出し工程により光学フィルム３層積層体チップ（５１）に切り出し得る方法を提供する。 - 特許庁

All the semiconductor chip-side pins and the measuring section-side pins are in one to one correspondence and connected by a signal line 124 prepared in the interior of the connecting section.例文帳に追加

全ての半導体チップ側ピンと測定部側ピンは、それぞれ、１対１で対応し、かつ、接続部の内部に設けられた信号線124によって接続されている。 - 特許庁

The light sources 203 are lit one by one successively by control of a control circuit chip 204, to irradiate the surface of the workpiece WK with light from various directions.例文帳に追加

これらの光源２０３は、制御回路チップ２０４の制御によって一つずつ順次点灯し、ワークＷＫの表面に様々な方向から光を照射する。 - 特許庁

In this case, each thin film 27 is made of a melting-point metal (tin, etc.), lower than the one of each first connection electrode 23 and the one of each bump electrode 32 of a semiconductor chip 31.例文帳に追加

この場合、薄膜２７は、第１の接続電極２３及び半導体チップ３１のバンプ電極３２よりも低融点の金属（錫等）からなっている。 - 特許庁

The N symbol adders 106a and 106b change latching timing, latch an addition result on the basis of a chip constituting one symbol, and obtain the correlative value (0) of one symbol at a time (0).例文帳に追加

Ｎシンボル加算器１０６ａ、１０６ｂは、ラッチタイミングを変更し、１シンボルを構成するチップ毎に加算結果をラッチし、時間（０）での１シンボルの相関値（０）を得る。 - 特許庁

The light-emitting diode (LED) package is provided which includes a carrier, a housing, at least one LED chip 230 and at least one electrostatic discharge (ESD) protector 240.例文帳に追加

担体と、筐体と、少なくとも１つのＬＥＤチップ２３０と、少なくとも１つの静電放電（ＥＳＤ）保護部２４０とを備える発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージを提供する。 - 特許庁

When the information distribution server receivers the one-time password or the like, it registers the chip ID in coordinate with a mail address after executing a series of confirmations such as checking of the one-time password.例文帳に追加

情報配信サーバは、ワンタイムパスワードなどを受信すると、ワンタイムパスワードのチェックなど、一連の確認を実行した後、チップＩＤとメールアドレスを対応付けて登録する。 - 特許庁

One end of each of resistors 31, 32, 33 and 34 of resistances 140, 140, 430 and 430 (Ω) is connected to each of output ports P1, P2, P3 and P4 of a one-chip microcomputer.例文帳に追加

ワンチップマイコンの出力ポート（Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４）のそれぞれに、抵抗値がそれぞれ１４０，１４０，４３０，４３０（Ω）の各抵抗器３１，３２，３３，３４の一端を接続する。 - 特許庁

One end of bonding wires 231, 232 is connected to a group of bonding pads 222 of the chip 220, and the other end is arbitrarily connected to one of the sets of the first and second finger sections 212, 213.例文帳に追加

ボンディングワイヤ２３１、２３２は、一端がチップ２２０のボンディングパッド２２２群と接続し、他端が第一、第二フィンガー部２１２、２１３のいずれかの組と任意に接続する。 - 特許庁

To facilitate work for assembling a small component such as an IC chip to a specific site on a printed circuit board or the like one by one.例文帳に追加

プリント基板上などの所定部位にＩＣチップなどの小部品を１つづつ組み付けるための組付作業をする場合に、この組付作業が容易にできるようにする。 - 特許庁

When a writing data size instructed from a host processor 21 is equal to one sector size, writing data is stored in a flash memory chip 13 where a memory block size is one sector.例文帳に追加

ホスト処理装置２１から指示される書き込みのデータサイズが、１セクタサイズに等しい場合、書き込みデータを、メモリブロックサイズが１セクタであるフラッシュメモリチップ１３に格納する。 - 特許庁

A package substrate includes GV BGA balls for connecting lands 254 for solder bumps corresponding to the GV solder bumps arranged at an outer peripheral part of a semiconductor chip to external circuits one to one.例文帳に追加

半導体チップの外周部に配置されたＧＶ半田バンプに対応する半田バンプ用ランド２５４を一対一で外部回路に接続するＧＶ ＢＧＡボールを具備する。 - 特許庁

All of a DRAM 11, a cache memory 12, a pixel processing unit 13, a comparison unit 14 and a serial access memory 15 are formed on one semiconductor board to form one chip.例文帳に追加

ＤＲＡＭ１１、キャッシュメモリ１２、画素処理ユニット１３、比較ユニット１４およびシリアルアクセスメモリ１５をすべて１枚の半導体基板上に形成してワンチップ化する。 - 特許庁

To provide a memory device in which the number of chips to be tested at once in one wafer can be maximized by minimizing the number of pins allotted to one chip.例文帳に追加

チップ１つに割り当てられるピン数を最小化することによって、１つのウェーハ内で一度にテストできるチップ数を最大化できるメモリ装置を提供すること。 - 特許庁

To provide an inexpensive image processor with which a picture effect such as wipe/dissolve similar to conventional one can be provided and a circuit can be easily made into one chip even when the circuit scale is reduced by using the FIFO of small capacity.例文帳に追加

容量の大きい４個のＦＩＦＯを用いないと、ワイプ／ディゾルブなどの画面効果を実現できず、回路規模が大きくなって１チップ化し難くなる。 - 特許庁

A first memory chip 103a and a second memory chip 103b mounted on one surface of a packaging substrate 101 in this order have a rectangular planar shape, and include a plurality of electrode pads arranged only in a line along one rectangular side.例文帳に追加

実装基板１０１の一方の面にこの順に搭載された第一メモリチップ１０３ａおよび第二メモリチップ１０３ｂは、矩形の平面形状を有し、矩形の一辺に沿って一列にのみ配置された複数の電極パッドを含む。 - 特許庁

In the mounting operation, the camera 9 scans take one-dimensional images of the chip 3 on the feeder 1 and the substrate 13, and two-dimensional images of the chip 3 and the substrate 13 are obtained from these one-dimensional images to recognize their positions.例文帳に追加

実装動作においては、一次元カメラ９をスキャンさせて供給部１のチップ３と基板１３の一次元画像を撮像し、これらの複数の一次元画像よりチップ３と基板１３の二次元画像を取得して位置を認識する。 - 特許庁

The center r of an on-chip lens 4 is calculated based on the measured distance p, a length (a) of one side of the PD2, and a length (b) of one side of the aperture 7 of the shading film, and the on-chip lens 4 is formed having the calculated position as the center of an outer edge.例文帳に追加

そして、測定した距離ｐと、ＰＤ２の一辺の長さａと、遮光膜の開口７の一辺の長さｂとに基づいて、オンチップレンズ４の中心ｒを算出し、その位置を外縁中心とするオンチップレンズ４を形成する。 - 特許庁

Four electrode pads of the sensor chip 12 are provided one by one in the central part of each side part, and the electrode pads provided corresponding to the above on the circuit chip 13 are electrically connected by the bonding wires 17 extended radially in four directions.例文帳に追加

センサチップ１２の４個の電極パッドを各辺部の中央部に１個ずつ設け、回路チップ１３にそれに対応して設けられた各電極パッドとの間を、夫々四方向に放射方向に延びるボンディングワイヤ１７により電気的に接続する。 - 特許庁

A light-emitting element (LED chip) 2 is provided to one end of a lead 1 for every segment of figures as parts of a display image, and the LED chip 2 is die-bonded or wire-bonded to the one end of each lead 1 to form a light-emitting part.例文帳に追加

表示画像の一部である数字の各セグメントごとに発光素子（ＬＥＤチップ）２がリード１の一端部に設けられ、各リード１の一端側はＬＥＤチップ２がダイボンディングされるかワイヤボンディングされて発光部が形成されている。 - 特許庁

The semiconductor device 100 has an insulating layer (104) formed on one surface of the substrate 102 and having an opening for exposing an electrode, and a semiconductor chip 150 mounted on the one surface of the substrate 102 and flip-chip connected to the electrode.例文帳に追加

半導体装置１００は、基板１０２の一面に形成され、電極を露出させる開口部を有する絶縁層（１０４）と、基板１０２の一面上に搭載され、電極とフリップチップ接続された半導体チップ１５０と、を有する。 - 特許庁

The whole surface of a sensor chip is exposed to the measuring environment on its one surface side 3 and its one surface side 5 has sensing electrodes 7 and 8 and a signal processing circuit part 9 for processing the signals from the sensing electrodes after a semiconductor film 6 is formed to the sensor chip.例文帳に追加

センサチップの一面3側はその全面を測定環境下にさらし、一面5側には半導体膜6を形成後、センシング電極7,8、および該センシング電極からの信号を処理するための信号処理回路部9が形成されている。 - 特許庁

In electronic parts consisted of a chip including a side for functioning and an electrode at least on one side and a substrate having its portion of the chip which is connectable with the electrode of the chip, electrical connection between the chip and the substrate is provided by making use of a conductive glass and an intermetallic compound for the connection part, and simultaneously a device side on the chip is sealed.例文帳に追加

少なくとも片面に機能面および電極を有するチップと、前記チップの前記電極との接続が可能である部位を有する基板からなる電子部品において、接続部に導電性ガラスや金属間化合物を利用することにより前記チップと前記基板間の電気的接続を取ると同時に前記チップ上デバイス面を封止することを特徴とする。 - 特許庁

In this resin-sealing method of the flip-chip package where the print mask is overlapped to the flip-chip packaging body, and a sealing resin is subjected to print injection around a semiconductor chip on a wiring board, air inside clearance is discharged from one side of the chip by the sealing resin that is permeated to the clearance between the wiring board and semiconductor chip.例文帳に追加

フリップチップ実装体の樹脂封止方法は、フリップチップ実装体に印刷マスクを重ね合わせて配線基板上の半導体チップの周囲に封止樹脂を印刷注入するフリップチップ実装体の樹脂封止方法において、前記配線基板と半導体チップの隙間に浸透させる封止樹脂で前記隙間内の空気を前記チップの片側から追い出すようにする。 - 特許庁