「ONE- CHIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(16ページ目) - Weblio英語例文検索

A flow signal analog-digital conversion circuit 30, an adjusting arithmetic circuit 40 and a chip temperature sensor circuit 60 are installed on one semiconductor chip 100 as an integrated circuit, and a chip temperature signal outputted from the chip temperature sensor circuit 60 is inputted into the adjusting arithmetic circuit 40, to thereby perform correction for reducing the temperature depending error in a signal processing system.例文帳に追加

流量信号アナログ・デジタル変換回路３０，調整演算回路４０，チップ温度センサ回路６０を１つの半導体チップ１００上に集積回路化して設置し、チップ温度センサ回路６０から出力するチップ温度信号を調整演算回路４０に入力して信号処理系の温度依存誤差を低減する補正を行なう。 - 特許庁

The control, address, or data pad 113a of the first memory chip 103a is wire-bonded to a first stitch 109 arranged in a line along one rectangular side; and a chip select pad 121a and a chip select pad 121b are wire-bonded to a second stitch 111 arranged in a line along an adjacent side at the side of the chip select pad 121a.例文帳に追加

第一メモリチップ１０３ａのコントロール、アドレスまたはデータパッド１１３ａが、矩形の一辺に沿って一列に配置された第一ステッチ１０９にワイヤボンディングされ、チップセレクトパッド１２１ａおよびチップセレクトパッド１２１ｂは、チップセレクトパッド１２１ａの側の隣接辺に沿って一列に配置された第二ステッチ１１１にワイヤボンディングされる。 - 特許庁

The chip coating type LED package includes a light-emitting chip including a chip die attached to a sub-mount, and a resin layer that uniformly covers its outer surface; at least one bump ball provided at the chip die so as to be exposed to the outside through the top surface of the resin layer; an electrode electrically coupled via a metal wire; and a package body comprising the electrode and to which the light-emitting chip is mounted.例文帳に追加

本発明は、サブマウント上にダイアタッチングされたチップダイと、その外部面を均一に覆う樹脂層から成る発光チップと、上記樹脂層の上部面を通じて外部へ露出されるよう上記チップダイ上に設けられる少なくとも一つのバンプボールと金属ワイヤを媒介に電気的に連結される電極部と、上記電極部を具備し上記発光チップが搭載されるパッケージ本体と、を含む。 - 特許庁

User equipment used in a CDMA system for supporting a plurality of chip rates in a plurality of timeslots of a communication frame includes a means for receiving from a base station a signal which instructs a low chip rate or a high chip rate from among the plurality of timeslots for supporting first one of the plurality of chip rates based on a chip rate function of the user equipment for the user equipment for each timeslot or for each communication frame.例文帳に追加

通信フレームの複数のタイムスロット内で複数のチップレートをサポートするCDMAシステムで使用されるユーザ装置は、基地局から、タイムスロット毎又は通信フレーム毎に前記ユーザ装置に対して前記ユーザ装置のチップレート機能に基づいて前記複数のチップレートのうち第１のものをサポートする前記複数のタイムスロットのうち低チップレート又は高チップレートを指示する信号を受信する手段を有する。 - 特許庁

A method of a semiconductor device including a semiconductor chip mounted on a wiring board by flip-chip bonding method includes steps of plasma-treating at least one surface of the semiconductor chip, a mounting board and a bump, before or after the mounting of the semiconductor chip on the wiring board, and then injecting an epoxy-based underfill into a gap between the semiconductor chip and the mounting board.例文帳に追加

半導体チップをフリップチップボンディング方式により配線基板に実装する半導体装置において、半導体チップを配線基板に実装する前、または実装後に、半導体チップ、実装基板又はバンプの少なくとも一つの表面をプラズマ処理し、次いで、半導体チップと実装基板との間隙にエポキシ系アンダーフィル材を注入することを特徴とする半導体装置の製造方法である。 - 特許庁

A plurality of chips 102 to 104 are laminated by using at least two of three laminating methods which are a wafer/wafer laminating method of bonding corresponding chips together both on a wafer level, a chip/wafer laminating method of bonding corresponding chips together one on a chip level and the other on the wafer level, and a chip/chip laminating method of bonding corresponding chips together both on the chip level.例文帳に追加

複数のチップ１０２〜１０４を積層する際に、対応するチップ同士を共にウエハレベルで接着させるウエハ／ウエハ積層法、対応するチップ同士を一方はチップレベルで他方はウエハレベルで互いに接着させるチップ／ウエハ積層法、及び、対応するチップ同士を共にチップレベルで接着させるチップ／チップ積層法の３種類の積層法のうちから少なくとも２種類以上の積層法を用いる。 - 特許庁

Since the divergence angle in the Z direction is narrowed, a radiation range (X direction) of light emitted from one LED chip is one part in several to several tens of a conventional range.例文帳に追加

Ｚ方向の広がり角が狭まっているため、１つのＬＥＤチップから射出された光による照射範囲（Ｚ方向）は、従来の数分の１から数十分の１の範囲となる。 - 特許庁

A flexible circuit substrate 13 is a one-sided wiring substrate, and a driving terminal part 12 of the LCD driver 11 is connected with one side A, and also an LCD driver 15 is mounted thereon by flip chip bonding.例文帳に追加

フレキシブル回路基板１３は片面配線基板で、一方面Ａ側にＬＣＤパネル１１の駆動用端子部１２が接続され、かつＬＣＤドライバ１５がフリップチップ実装されている。 - 特許庁

The device is formed in a manner that a one-port memory cell array 11 and a two-port memory cell array 12 on which a plurality of word lines WL 1 for a first port is commonly provided are mixed on one chip.例文帳に追加

共通に第１ポート用ワード線ＷＬ１が設けられる１ポートメモリセルアレイ１１と２ポートメモリセルアレイ１２とを１チップ上に混在させて半導体記憶装置を構成する。 - 特許庁

To provide a device for separating and extracting cut sheets, capable of reducing a surface flaw, chip, crack and the like and separating overlapped cut sheets one by one easily and stably.例文帳に追加

表面傷や欠け・割れなどを減らし、重なった切断薄板を容易にかつ安定して一枚づつ分離させることのできる切断薄板の分離摘出装置を提供しようとする。 - 特許庁

A vibration chip 1 has a base 16 formed by processing a Z cut quartz plate and three vibration arms 18a, 18b and 18c extending from one end of the base 16 in parallel with one another.例文帳に追加

振動片１は、Ｚカット水晶板を加工して形成された基部１６と、基部１６の一端側から平行に延出する三本の振動アーム１８ａ，１８ｂ，１８ｃとを有している。 - 特許庁

In a chip 200, transistors TR11-TR14 as one set and transistors TR21-TR23 as one set are alternately disposed and connected to through electrodes 201a-201h.例文帳に追加

チップ２００において、トランジスタＴＲ１１乃至１４の組とＴＲ２１乃至２３の組を貫通電極２０１ａ乃至２０１ｈに対して互いに１つずつずらして配置して接続する。 - 特許庁

In some embodiments, one or more gaps 91 can be formed between the dielectric film 10 and an active surface 24 of at least one power semiconductor chip 21.例文帳に追加

いくつかの実施形態では、１つまたは複数の空隙９１は、誘電体膜１０と少なくとも１つのパワー半導体チップ２１の活性表面２４との間に形成することができる。 - 特許庁

A sensor array which is formed by arranging a plurality of ISFETs 4 and a signal processing part 5 which is composed of an analog multiplexer, and an amplifier system, are formed on one semiconductor substrate 2 so as to be changed into one chip.例文帳に追加

一つの半導体基板２に、複数のＩＳＦＥＴ４を配列してなるセンサアレイと、アナログマルチプレクサおよびアンプ系からなる信号処理部５を形成し、ワンチップ化した。 - 特許庁

Both banks of the memory chip is placed on at least one high power state and at least one low power state by either of the system memory controller or the DSP.例文帳に追加

メモリ・チップの両方のバンクは、システム・メモリ・コントローラまたはＤＳＰのいずれかによって、少なくとも１つの高電力状態と少なくとも１つの低電力状態とに置くことができる。 - 特許庁

To enable the detection of accelerations in at least two acceleration ranges using one inertial sensor by forming acceleration detecting devices having different acceleration strengths on one chip.例文帳に追加

加速度強度が異なる加速度を検出する素子をひとつのチップに備えることで、一つの慣性センサで２つ以上の加速度範囲に対応した加速度検出を可能にする。 - 特許庁

In addition, since plural magnetic heads are simultaneously formed in one chip in the step of forming one magnetic head, the number of manufacturing steps is reduced and yield is increased.例文帳に追加

また、１つの磁気ヘッドを形成する工程で同時に複数の磁気ヘッドを１チップ内に形成することができるので、工数を低減することができると共に歩留まりを高めることができる。 - 特許庁

A semiconductor laser comprises one laser chip 51 that has at least one laser stripe 52 between a first end face 51a and a second end face 51b opposing to each other.例文帳に追加

半導体レーザは互いに対向する第１の端面５１ａおよび第２の端面５１ｂの間に少なくとも一つのレーザストライプ５２を有する一つのレーザチップ５１を有する。 - 特許庁

A groove 15d1 is made in one side of the inkjet head chip 15 and fitted with one manifold 16a which is then fitted with the other manifold 16b.例文帳に追加

すなわち、インクジェットヘッドチップ１５の一側面に溝１５ｄ１を形成し、一方のマニホールド１６ａを溝１５ｄ１に嵌合させ、他方のマニホールド１６ｂを一方のマニホールド１６ａに嵌合させる。 - 特許庁

A DRAM 11, a cache memory 12, a pixel processing unit 13, and a comparison unit 14, and a serial access memory 15 are formed on one semiconductor substrate so as to be made into one chip, thereby collectively transferring data of 256-bits from the DRAM 11 to the cache memory 12 at a time.例文帳に追加

ＤＲＡＭ１１、キャッシュメモリ１２、画素処理ユニット１３、比較ユニット１４およびシリアルアクセスメモリ１５をすべて１枚の半導体基板上に形成してワンチップ化する。 - 特許庁

To provide a simple and functional metal chip piece processing device which easily performs collective and separative processing even by one hand, since a conventional metal collecting tool cannot easily perform separative processing by one hand.例文帳に追加

従来の金属収集具は片手で容易に分離処理できないので、片手でも容易に収集及び分離処理できるシンプルにして機能的な金属屑片処理器を提供する。 - 特許庁

Anode of a chip type diode 18 is connected with the heat dissipation plate 14 other than that on one outside and cathode thereof is connected, on one side thereof, with an adjacent heat dissipation plate 14.例文帳に追加

一方の外側にある放熱板１４以外の放熱板１４にチップ型ダイオード１４のアノードが接続され、カソードが一方側で隣接する放熱板１４に接続されている。 - 特許庁

At least one circuit cell 16A positioned close to at least an edge in the first chip side in the plurality of circuit cells 16A is arranged in steps in a direction separated from the first chip side closer to the edge from the center in the first chip side.例文帳に追加

複数の回路セル（１６Ａ）のうち、第１のチップ辺における少なくとも端部近傍に位置する一以上の回路セル（１６Ａ）は、第１のチップ辺における中央部から端部へ近付くにつれて第１のチップ辺から離れる方向へ階段状にずれるように配置されている。 - 特許庁

With respect to a tape carrier which has several chip mounting regions 5 on one side or both sides of a tape substrate 3 and its manufacturing method, linear bent parts 2 for holding the chip mounting regions 5 in a flat state are formed near each of the chip mounting regions 5.例文帳に追加

テープ状基材３の片面又は両面に複数のチップ搭載部５を有するテープキャリア及びその製造方法において、上記チップ搭載部５のそれぞれの近傍に、上記チップ搭載部５を平坦に保持するための直線状の折り曲げ部２を形成する。 - 特許庁

At least one projection is provided in the semiconductor mounting region of the wiring board so that the thickness of the sealing resin is equal between a part located on the upper surface side of the semiconductor chip and a part located on the lower surface side of the semiconductor chip, and the semiconductor chip is placed on the projection.例文帳に追加

封止樹脂の厚みが、半導体チップの上面側に位置する部分と半導体チップの下面側に位置する部分とで互いに等しくなるように、配線基板の半導体チップ搭載領域に一つ以上の凸部が設けられ、この凸部の上に半導体チップが配置される。 - 特許庁

This inkjet head 4 is equipped with a head chip 41, one end surface of which is provided with a plurality of ink ejection ports 42, manifolds 48 which are attached to both side parts of the head chip 41 and which lead ink from the outside to the head chip 41, and an ink heater 49 for heating the ink inside the manifold 48 via the manifold 48.例文帳に追加

インクジェットヘッド４は、インク吐出口４２，…を一端面に有するヘッドチップ４１と、ヘッドチップ４１の両側部に取り付けられ、外部からのインクをヘッドチップ４１に導くマニホールド４８と、マニホールド４８を介してマニホールド４８内部のインクを加熱するインクヒータ４９とを備えている。 - 特許庁

To easily position a semiconductor chip and a lead frame, to eliminate need for another complicated process in soldering, and to prevent a semiconductor chip from floating when soldering in a semiconductor device connecting one surface of the semiconductor chip to that of the lead frame by soldering.例文帳に追加

半導体チップの一面側をリードフレームの一面側に半田接続してなる半導体装置において、半導体チップとリードフレームとの位置決めの容易化、半田付けにおける複雑な追加工程の不要化、半田付け時における半導体チップの浮き上がり防止を図る。 - 特許庁

In a semiconductor package 1 formed by mounting a semiconductor chip 2 on a package substrate 3, a second chip pad line 4B in a direction (X direction) perpendicular to a line direction (Y direction) of one line or two lines of first chip pad lines 4A is disposed in both sides of the line direction.例文帳に追加

半導体チップ２がパッケージ基板３上に実装されてなる半導体パッケージ１において、１列又は２列の第１チップパッド列４Ａの並び方向（Ｙ方向）の両側に、更にこの並び方向と直交する方向（Ｘ方向）に並ぶ第２チップパッド列４Ｂを配置する。 - 特許庁

A laser chip 30 is provided with plural laser generating units and, on one side of the chip, with a laser beam outputting part that outputs plural laser beams in the same direction correspondingly to the laser generating units and, on the other side of the chip, with a part for outputting each laser beam for monitoring.例文帳に追加

レーザチップ３０は複数のレーザ発振部を有し、且つ一方の面側には前記レーザ発振部に対応し、同一方向に複数のレーザ光を出力するレーザ光出力部を有し、他方の面側にはモニタ用の各レーザ光が出力する出力部を有する。 - 特許庁

Moreover, terminal blocks 41, 42, and 43 which are formed at the same height as that of the chip 3 are formed in the adjacent area of the facing two sides of the rectangular chip 3 and the hole 15 is arranged in the direction in which one side of the rectangular chip 3 is extended in parallel with the terminal block 41.例文帳に追加

また、半導体チップと同じ高さに形成された端子板４１，４２，４３は矩形の半導体チップ３の対向する２辺に隣接した領域に形成され、圧力導入孔１５が端子板４１に並んで半導体チップ３の矩形の１辺の延びる方向に配置される。 - 特許庁

On one surface of the control substrate 4 in multi-layered structure mounted with the circuit driving the liquid crystal panel, a chip mounted component, a silk display of the outside drawing of the chip mounted component, a land 21 for the chip mounted component, a silk display of a reference number, and a test land 22 for inspection are provided.例文帳に追加

液晶パネルを駆動する回路を搭載した多層構造のコントロール基板４の片面に、チップ実装部品と、チップ実装部品の外形図のシルク表示と、チップ実装部品のランド２１と、リファレンス番号のシルク表示と、検査用のテストランド２２とを設けるようにする。 - 特許庁

After sucking and holding a chip 11 by a suction nozzle 20 of the electronic component peeling device, rotation is performed so as not to apply loads to a chip 11, as much as possible, while extending a flexible shaft 211, and the chip 11 is peeled from the adhesive sheet 12 to thereby turn it over from one direction.例文帳に追加

電子部品剥離装置の吸着ノズル２０でチップ１１を吸着保持した後、伸縮シャフト２１１を伸長させながらチップ１１にできるだけ荷重がかからないように回転させ、一方向からめくるようにチップ１１を粘着シート１２から剥離するようにした。 - 特許庁

The intra-chip optical interconnection circuit is provided with a plurality of circuit blocks 240a, 240b and 240c disposed on an integrated circuit chip 10d and an optical waveguide 30 which optically connects the circuit blocks 240a, 240b and 240c with one another and is disposed on the integrated circuit chip 10d.例文帳に追加

１つの集積回路チップ１０ｄ上に設けられた複数の回路ブロック２４０ａ，２４０ｂ，２４０ｃと、回路ブロック２４０ａ，２４０ｂ，２４０ｃ同士を光学的に接続するものであって集積回路チップ１０ｄに設けられた光導波路３０とを有することを特徴とする。 - 特許庁

This package is composed of a semiconductor chip 10, wires 50 whose one ends are each bonded to the pads 12 of the semiconductor chip 10, a sealing material 60 which seals up the wires 50 and the top surface the semiconductor chip 10, and extraction terminals 70 which are each formed on the other ends of the wires 50.例文帳に追加

半導体チップ１０と、前記半導体チップのパッド１２に一端がボンディングされているワイヤ５０と、前記ワイヤと半導体チップの上面を封止する封止材６０と、前記封止材の外側に露出されるワイヤの他端に形成されている引出端子７０とで構成される。 - 特許庁

The light-emitting diode is equipped with a light-emitting chip to generate light, a metal member on which the light-emitting chip is mounted, and a housing which is coupled with the metal member and fixes the metal member and in which an opening part to expose at least one part of the light-emitting chip and the metal member is formed.例文帳に追加

発光ダイオードは、光を発生させる発光チップと、発光チップが実装される金属部材と、金属部材と結合されて金属部材を固定させ、発光チップ及び金属部材の少なくとも一部を露出させる開口部が形成されたハウジングと、を備える。 - 特許庁

The light emitting device is equipped with: an LED chip 1; a mounting board 2 consisting of a multilayer ceramic substrate in which the LED chip 1 is mounted at one front surface side thereof; and a metal plate 25 buried under the other front surface side of the mounting board 2, in which a perimeter line in a projection view is positioned outside a perimeter line of the LED chip 1.例文帳に追加

ＬＥＤチップ１と、ＬＥＤチップ１が一表面側に実装された多層セラミック基板からなる実装基板２と、実装基板２の他表面側に埋設され投影視における外周線がＬＥＤチップ１の外周線よりも外側に位置するメタルプレート２５とを備える。 - 特許庁

In the RF communication module with a first antenna and the RF chip and a structure of the antenna with a second antenna for communication, the second antenna consists of a single loop formed in at least two fields of the structure of the RF chip and the antenna, and is connected with one radio frequency chip.例文帳に追加

第１アンテナを有するRF通信モジュールとRF通信のための第２アンテナを有するRFチップとアンテナの構成物において； 前記第２アンテナがRFチップとアンテナの構成物の少なくとも二つの面に形成された単一ループで構成されて一つのRFチップに連結されることを特徴とする。 - 特許庁

The infrared sensor comprises: an infrared sensor chip 100 in which a plurality of pixel units 2 each having a heat sensing section 30 composed of a thermopile 30a are arranged in an array state on one surface of a semiconductor substrate 1; and an IC chip 102 for signal processing an output signal of the infrared sensor chip 100.例文帳に追加

サーモパイル３０ａにより構成される感温部３０を具備する複数の画素部２が半導体基板１の一表面側においてアレイ状に配置された赤外線センサチップ１００と、赤外線センサチップ１００の出力信号を信号処理するＩＣチップ１０２とを備える。 - 特許庁

The dam portion 21 and the bonding part 22 are configured as a wall surface 23 of the crystal vibrating chip 2, the substrate 20 is configured as a base portion of the crystal vibrating chip 2, and a recessed portion 27 is formed, on one principal surface 201 of the crystal vibrating chip 2, from the wall surface 23 and the base portion.例文帳に追加

堤部２１と接合部２２とが当該水晶振動片２の壁面２３として構成されるとともに、基板２０が当該水晶振動片２の台部として構成され、かつ、壁面２３および台部により当該水晶振動片２の一主面２０１に凹部２７が形成されている。 - 特許庁

A plurality of inner leads 23 are provided such that one end thereof is put close to a semiconductor chip 3 and inner leads 23a and 23b among the inner leads 23 that are connected to an electrode pad in a corner portion of the semiconductor chip 3 are formed so as to be closer to the semiconductor chip 3 than neighboring inner leads 23c and 23d.例文帳に追加

半導体チップ３に一端を近接して設けた複数のインナーリード２３を設け、このインナーリード２３のうち半導体チップ３の角部の電極パッドに接続するインナーリード２３ａ，２３ｂを隣接するインナーリード２３ｃ，２３ｄより半導体チップ３に接近させて形成する。 - 特許庁

Data (1) to (3) into which one write data is divided are sent in turn from a host computer device to a protocol DMA chip, and each time the protocol DMA chip receives any of the data (1) to (3), it immediately sends the data to the cache memory before all the data are present in the protocol DMA chip.例文帳に追加

本発明は、一つの書き込みデータが分割されたデータ（１）〜（３）がホストコンピュータ装置からプロトコル・DMAチップへ順次送信されるとともに、プロトコル・DMAチップにおいてすべて揃う前に、プロトコル・DMAチップは該データ（１）〜（３）を受信する都度、そのデータを直ちにキャッシュメモリへ送信する。 - 特許庁

When the high-temperature side heat source 31 and the low-temperature side heat source 32 are separated from each other and is brought into contact with one surface of the chip 2, the temperature is transferred to the chip 2, and a temperature gradient that continues from the high-temperature side heat source 31 to the low-temperature side heat source 32 is produced in the chip 2.例文帳に追加

そして、高温側熱源３１および低温側熱源３２をチップ２の一面に離隔して接触させると、その熱がチップ２に熱伝導され、チップ２に高温側熱源３１から低温側熱源３２にかけて連続する温度勾配が発生する。 - 特許庁

Three photoreceptor parts respectively having a different spectral sensitivity characteristic are integrated in one photoreceptor chip of an optical semiconductor photoreceptor element.例文帳に追加

光半導体受光素子の１つの受光チップ内に、分光感度特性の異なる３種類の受光部をまとめて一体化する。 - 特許庁

In addition, a part excepting for the oscillator 7 of the circuit 6c in the driver 6 is formed of a one-chip integrated circuit.例文帳に追加

更に、前記表示ドライバ６のうち前記第２発振回路６ｃの発振子７以外の部分を１チップ集積回路で構成したこと。 - 特許庁

The optical fiber and the optoelectronic component are coupled with the optical component, such as one or more waveguides on an integrated optical chip.例文帳に追加

光ファイバおよびオプトエレクトロニクス要素は、光集積チップ上の１以上の導波路をはじめとする光学要素に結合される。 - 特許庁