「ONE- CHIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(20ページ目) - Weblio英語例文検索

The chip-on film semiconductor package has a film 201, a plurality of leads 202 formed on one surface of the film, a chip 203 connected to one end of the lead, an underfill layer 206 embedding space between the chip and the lead, and an insulating heat-dissipation sheet 204 formed on another surface of the film and including compound based on a glass fiber.例文帳に追加

チップオンフィルム型半導体パッケージは、フィルム２０１と、該フィルムの一方面上に形成された複数のリード２０２と、該リードの一端上に接続されるチップ２０３と、該チップと前記リードとの間の空間を埋め込むアンダーフィル層２０６と、前記フィルムの他方面上に形成され、ガラス繊維を基盤とした複合物を含む絶縁性放熱シート２０４と、を備える。 - 特許庁

A semiconductor chip 10 comprises: an electrode pad group 1 that is provided in the semiconductor chip 10 and has at least one of electrode pads 6; and an electrode pad group 2 that has at least one of electrode pads 7 provided in the semiconductor chip 10 and capable of outputting the same signals as the signals output from the electrode pads 6.例文帳に追加

本発明にかかる半導体チップ１０は、半導体チップ１０に設けられると共に、少なくとも一つの電極パッド６を備える電極パッド群１と、半導体チップ１０に設けられる少なくとも一つの電極パッドであって、電極パッド６から出力される信号と同じ信号を出力可能である電極パッド７を備える電極パッド群２と、を備える。 - 特許庁

The LED package is provided with at least one LED chip, a housing which has a space where the LED chip is mounted and has a light discharging surface which collect light and discharge it outside and a lead portion which penetrates a bottom surface of the housing and one end of which is electrically connected with the led chip inside the housing and the other end of which is exposed outside of the housing.例文帳に追加

本発明によるＬＥＤパッケージは光を生成する少なくとも一つのＬＥＤチップ、ＬＥＤチップが実装される空間を備え、光を集光して外部に出射する出射面を有するハウジング、及びハウジングの下部面を貫通し、その一端がハウジングの内部でＬＥＤチップと電気的に接続され、他端がハウジングの外部に露出されるリード部を含む。 - 特許庁

The system includes at least one flash memory chip for storing data, at least one flash controller to control the flash memory chip comprising a DMA interface including output DMA request signals which turns active when the system is in a state executable of DMA data transfer, and at least one micro controller to make the flash memory chip and control and data signals of the flash controller active.例文帳に追加

データを格納するための少なくとも１個のフラッシュメモリチップと、フラッシュメモリチップを制御するための少なくとも１個のフラッシュコントローラであって、システムがＤＭＡデータ転送を実行できる状態になったときにアクティブになる出力ＤＭＡ ＲＥＱＵＥＳＴ信号を含むＤＭＡインタフェースを有するフラッシュコントローラと、フラッシュメモリチップと前記フラッシュコントローラの制御およびデータ信号をアクティブにするための少なくとも１個のマイクロコントローラと、を含むシステム。 - 特許庁

The laminated green chip 31 is cut out so as to be formed in a square shape comprising sides in which the length of one side is ≤0.6 mm, and sides in which the length of one side is ≤0.3 mm by sizes after the baking.例文帳に追加

積層グリーンチップ３１は、焼成後寸法で見て、一辺の長さが０．６ｍｍ以下の辺と、一辺の長さが０．３ｍｍ以下の辺とを含む方形状となるように切り出される。 - 特許庁

A sensor chip 10 and an IC 21 are arranged so that at least one portion of projection nearly in the perpendicular direction to a bottom surface 37a that becomes a packaging surface of each housing 30 is overlapped one another.例文帳に追加

センサチップ１０及びＩＣ２１を、それぞれのハウジング３０の実装面となる底面３７ａに対する略垂直方向の投影の少なくとも一部が、互いに重なるように配置する。 - 特許庁

A characteristic value of a cross-correlation multi-path or a direct BER estimate value corresponding to a different number of fingers is used to determine whether or not to allocate one or two fingers to a group of paths in one chip.例文帳に追加

クロス相関マルチパスの固有値またはフィンガーの異なる数に対する直接ＢＥＲ推定値は、１チップ内のパスのグループに１つのフィンガーまたは２つのフィンガーを割り当てるかどうかを判断する。 - 特許庁

The chip member 100 for the micro chemical system comprises a transparent flat glass substrate 11, and a transparent flat glass substrate 12 that is joined in one piece with one surface of the glass substrate 11.例文帳に追加

マイクロ化学システム用チップ部材１００は、透明な板状のガラス基板１１と、ガラス基板１１の一方の表面に一体に接合された透明な板状のガラス基板１２とを備える。 - 特許庁

Totally polygonal shape cutting tool insert is provided with a ceramic chip in at least one recessed part of the corner of the insert equipped with the bottom face and at least one side face.例文帳に追加

本発明は、底面と少なくとも一つの側面とを備えたインサートのコーナの少なくとも一つの凹所に、セラミックチップを備えた全体的に多角形の形状の切削工具インサートに関する。 - 特許庁

Two paths (arrival path and required path) to be analyzed are integrated as one path, and in-chip random variation components (σr) are calculated for a plurality of nodes that constitute the one path (S1).例文帳に追加

解析対象となる２つのパス（アライバルパスおよびリクワイアドパス）を、１つのパスとして統合し、当該１つのパスを構成する複数のノードについてチップ内ランダムばらつき成分（σr）を算出する（Ｓ１）。 - 特許庁

With the wiring board and the plurality of semiconductor chips stacked on it provided, at least one semiconductor chip comprises a plurality of grooves 7 at least on one surface.例文帳に追加

また、配線基板と、前記配線基板上に積み重ねられた複数の半導体チップとを備え、少なくとも一つの前記半導体チップは、少なくとも一方の表面に複数の溝７を備える。 - 特許庁

A plurality of soldering pads 5b for signal, which are formed on the one surface of the LSI chip 2, are connected with soldering pads 4b formed on the one surface of the substrate 1 via solder bumps 6b.例文帳に追加

また、ＬＳＩチップ２の一面に形成された信号用の複数の半田付けパッド５ｂがそれぞれ、基板１の一面に形成された半田付けパッド４ｂと半田バンプ６ｂを介して接続される。 - 特許庁

A sensor chip 11 outputs imaging signals read from a pixel part two or more times within one frame period in parallel to n channels in an exposure period shorter than the existing one frame period set to specification.例文帳に追加

センサチップ１１は、規格に定められた既存の１フレーム期間より短い露光期間で、１フレーム期間内で複数回画素部から読み出した撮像信号をｎチャンネル並列に出力する。 - 特許庁

The plane shape of a SRAM cell is rectangle of which the size of one side in parallel to the long side (the direction of X) of the semiconductor chip is longer than the size of the one side in parallel to the short side (the direction of Y).例文帳に追加

ＳＲＡＭセルの平面形状は、半導体チップの長辺方向（Ｘ方向）と平行な一辺の寸法が短辺方向（Ｙ方向）と平行な一辺の寸法よりも長い矩形である。 - 特許庁

A one-chip microcomputer 1 is provided with a decoder circuit 6 for controlling at least one partial region of an ROM 3 in which a program executed by a CPU 2 is stored to be selected by different memory addresses.例文帳に追加

ワンチップマイクロコンピュータ１には、ＣＰＵ２によって実行されるプログラムを格納するＲＯＭ３の少なくとも一部領域が異なるメモリアドレスで選択できるように制御できるデコーダ回路６がある。 - 特許庁

One end of the terminal of an electrode 2 on the power side of an arc tube 1 is connected to one end of the output terminal of a high frequency power supply via a first capacitor 8 consisting of a laminated ceramic chip capacitor.例文帳に追加

高周波電源７の出力端子の一端には、積層セラミックチップコンデンサからなる第１のコンデンサ８を介して発光管１の電源側電極２端子の一端が接続されている。 - 特許庁

In a semiconductor chip 1 with an adhesive layer according to the present invention, a first semiconductor chip is arranged on an electronic component, and the first semiconductor chip and at least one area of wiring are laminated on a laminate structure, in which the wiring is pulled from an electric connection terminal provided on an upper face of the first semiconductor chip, so that they are embedded in the adhesive layer.例文帳に追加

本発明は、電子部品上に第１の半導体チップが配置されており、かつ該第１の半導体チップの上面に設けられた電気接続端子から配線が引き出されている積層構造体上に、上記第１の半導体チップと上記配線の少なくとも一部の領域とを接着剤層に埋め込むように積層される接着剤層付き半導体チップ１に関する。 - 特許庁

The stacked-type semiconductor device comprises a first semiconductor chip which is formed by stacking a plurality of semiconductor chips and has at least one fuse aperture, at least a bonding film stuck to the first semiconductor chip so as to seal the fuse aperture, and a second semiconductor chip arranged at the upper part of the first semiconductor chip via the bonding film.例文帳に追加

本発明による積層型半導体装置は、複数の半導体チップを積層して形成され、少なくとも１つのヒューズ開口部を有する第１の半導体チップと、ヒューズ開口部を封止するように第１の半導体チップ上に貼付された少なくとも１つの接着フィルムと、接着フィルムを介して第１の半導体チップの上方に配置された第２の半導体チップとを備える。 - 特許庁

When a part including one end of the object is recorded in an overlap area of a first head chip and a second head chip concerning the recording target object, and the remaining part of the object is recorded in the recording area by either the first or the second head chip, the object is recorded by either the first or the second head chip that records the remaining part.例文帳に追加

記録対象のオブジェクトについて、オブジェクトの一端を含む一部分が第１のヘッドチップと第２のヘッドチップとのオーバーラップ領域に記録され、オブジェクトの残りの部分が第１又は第２のヘッドチップのいずれかによる記録領域に記録される場合に、その残りの部分を記録する第１又は第２のヘッドチップのいずれかによって、オブジェクトを記録媒体に記録する。 - 特許庁

Each of six on-chip color filters 111-116 has a spectral transmission characteristic of λ1 to λ6, is formed in a triangular shape, is arranged so that one vertex of each triangular shape abuts at one point, and forms one group.例文帳に追加

λ１からλ６の分光透過特性を有する６つのオンチップカラーフィルタ１１１ − １１６は、それぞれ三角形状をなし、各三角形状中の１つの頂点が一点で接するようにこれらのオンチップカラーフィルタは配列され、１つのグループをなす。 - 特許庁

The resin composition for sealing the semiconductor is a resin composition that is useful in a sealing and packing process of flip chip mounting and contains a compound having one or more latent carboxy groups and one or more latent oxetane groups in one molecule, respectively.例文帳に追加

フリップチップ実装の封止充填工程に用いられる樹脂組成物であって、１分子中に潜在化されたカルボキシル基とオキセタン基をそれぞれ１個以上有する化合物を含有することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which operation can be performed by only one test result output terminal even when a plurality of memories having different specifications one another, in a one chip type semiconductor device which mounts a memory and can perform a self test of the memory.例文帳に追加

メモリを搭載し、メモリの自己テストを実行可能な１チップ型半導体装置において、相異なる仕様を持つ複数のメモリを搭載する場合でも、テスト結果出力端子を１つで済ますことができる半導体装置の提供。 - 特許庁

On one side paper slip 1b of the paperboard type paper slip folded double, an IC tag is formed, while in the other side paper slip 1c, the recess groove or the aperture for storing the IC chip may be formed in the opposite position of the IC chip.例文帳に追加

また、二つ折りにした板紙状紙片の一方側紙片１ｂにＩＣタグを形成し、他方側紙片１ｃの前記ＩＣチップの対面位置にＩＣチップを納める凹溝または透孔を形成したものであっても良い。 - 特許庁

The other end of a wire 20, one end of which is jointed to the surface electrode 36 of an LED chip 30 mounted on a wiring board 10, is jointed to the surface electrode 46 of another LED chip 40 mounted on a land 14b.例文帳に追加

配線基板１０に実装したＬＥＤチップ３０の表面電極３６に一方の端部が接合されたワイヤ２０の他方の端部を、ランド１４ｂに載置したＬＥＤチップ４０の表面電極４６と接合した。 - 特許庁

In this situation, the wiring has the length not less than half of a length of one side of a semiconductor chip, and are connected with the foregoing electrode located on the semiconductor chip with low resistance of a connection portion and with a large current capacity of the wiring.例文帳に追加

この際、前記配線は半導体チップの一辺長の半分以上の長さをもって半導体チップ上の前記電極と接続しており、接続部分の抵抗は低く、さらに配線の電流容量も大きくとれる。 - 特許庁

A plurality of coupling parts 57a-57j are arranged in the mounting region of a semiconductor chip, a large number of leads are coupled on the inside of the mounting surface of one IC chip and the leads are connected electrically with the frame through the coupling parts.例文帳に追加

一方、半導体チップの実装領域において複数の連結部５７ａ〜５７ｊを配置し、１つのＩＣチップの実装面の内側において多数のリードを連結し、その連結部を介して電気的にフレームに接続する。 - 特許庁

To reduce costs by lessening the number of pads related to temperature detection and reducing a chip size and to highly accurately detect temperatures by using a wiring line in common in an HB having many colors and many nozzles formed in one chip.例文帳に追加

多色、多ノズルを１チップ化したＨＢにおいて、温度検知にかかわるパッド数を削減しチップサイズを縮小することでコストダウンをはかり、配線の共通化により高精度な温度検知を図ることを目的とする。 - 特許庁

The chip discharging groove is formed by being subjected to turning grinding toward the shank part from one side of the cutting edge, and the seizure problem by deviation by excessive stress and increase of temperature when carrying out grinding processing of the chip discharging groove on the cutting edge part is prevented.例文帳に追加

切り屑排出溝は切り刃の一辺よりシャンク部に向かって旋回研削し、切り刃部で切り屑排出溝を研削加工のとき過大な応力によるずれと、温度の上昇による焼きつき問題を防止する。 - 特許庁

A protective pattern 19, which consists of one of the electrically conductive layers for forming the antenna 12 and the bridge 17, is formed on the rear face of the region where the IC chip 11 is mounted on the base member 14 so that the IC chip 11 can be connected to the contact points 13.例文帳に追加

ＩＣチップ１１が接点１３と接続されるようにベース基材１４上に搭載される領域の裏面に、アンテナ１２やブリッジ１７を形成するための導電層による保護パターン１９を形成する。 - 特許庁

A part of the sensor chip 20 is sealed with the mold resin 40 in the state of laminating an adhesive layer 52 of a heat peel seat 50 being laminated on one side 12 of the support board 10 and a heat peel layer 53 being laminated to a back side 23 of the sensor chip 20.例文帳に追加

熱剥離シート５０の粘着層５２を支持基板１０の一面１２に貼り付け、熱剥離層５３をセンサチップ２０の裏面２３に貼り付けた状態で、モールド樹脂４０でセンサチップ２０の一部を封止する。 - 特許庁

To provide a nonvolatile ferroelectric memory device and a method for driving it in which chip size is reduced and cost competition force of a chip is improved by achieving a role of a plurality of conventional memory cells by one memory cell.例文帳に追加

一つのメモリセルが従来の複数個のメモリセルの役割を果たすようにすることで、チップサイズを減らすと共に、チップのコスト競争力を高められるようにした不揮発性強誘電体メモリ装置及びその駆動方法を提供する。 - 特許庁

To provide a chip component aligning and supplying device capable of supplying and highly speedily carrying a large number of chip components (works) without giving damage or stress to the works and overlapping them with one another, and aligning them at predetermined intervals for easy inspection.例文帳に追加

チップ部品（ワーク）をダメージやストレスを生じさせず、ワーク同士の重なりをなくし、大量供給して高速に搬送して、検査し易いように所定間隔に揃えることが可能なチップ部品の整列供給装置を提供する。 - 特許庁

Inside of the sealing section 3, three semiconductor chips (two memory chip 10A, 10A and one control chip 10B) being equipped with a metal leadframe LF_1 and a part of the leadframes LF_1 (lead 8) are sealed.例文帳に追加

封止部３の内部には、金属製のリードフレームＬＦ_１と、このリードフレームＬＦ_１の一部（リード８）の上に搭載された３個の半導体チップ（２個のメモリチップ１０Ａ、１０Ａおよび１個のコントロールチップ１０Ｂ）が封止されている。 - 特許庁

On the other hand, a plurality of connection portions 57a to 57j are arranged in a mounting region of a semiconductor chip, and a large number of leads are connected on the inside of a mounting surface of one IC chip to electrically connect with the frame through the connection portions.例文帳に追加

一方、半導体チップの実装領域において複数の連結部５７ａ〜５７ｊを配置し、１つのＩＣチップの実装面の内側において多数のリードを連結し、その連結部を介して電気的にフレームに接続する。 - 特許庁

An LED chip 13 is mounted on the bottom face of a recess 11a formed on one side of the reflecting mirror 11, and the light from the LED chip 13 is made incident onto the core of the optical wave guide coupled to the upper face of the reflecting mirror 11.例文帳に追加

反射ミラー１１の片面に形成された凹部１１ａの底面にはＬＥＤチップ１３が搭載され、ＬＥＤチップ１３による光は反射ミラー１１の上面に結合される光導波路のコアに入射される。 - 特許庁

This bio/chemical chip 1 having at least one continuous fine flow passage 10 is provided with that the bio/chemical chip 1 has a disc shape and the fine flow passage 10 is built in as radiating from the center of the disc C.例文帳に追加

少なくとも１本の連続した微細流路１０を有したバイオ・ケミカルチップ１であって、 前記バイオ・ケミカルチップ１が円板状であり、 前記微細流路１０が円板の中心Ｃから放射状に内蔵されている。 - 特許庁

Plural wirings 6 are formed on one surface of an insulated supporting substrate 1, and each wiring 6 has at least an inner connection part 5 to be connected with the electrode of a semiconductor chip 8 and an area part for mounting the chip 8.例文帳に追加

絶縁性支持基板１の一表面には複数の配線６が形成されており、配線６は少なくとも半導体チップ８の電極と接続するインナー接続部５及び半導体チップ８を搭載する領域部を有する。 - 特許庁

The one main electrode of the semiconductor chip 20 is connected and fixed to the first wiring pattern by a conductive material 18, and the other main electrode of the semiconductor chip 20 is connected and fixed to the second wiring pattern by the conductive material 18.例文帳に追加

半導体チップの一方の主電極と第１配線パターンを、導電性の材料１８で接続固定し、半導体チップ２０の他方の主電極と第２配線パターンを、導電性の材料１８で接続固定する。 - 特許庁

When the semiconductor chip equipped with electrodes that are laid out on its peripheral area is connected to a mounting member, such as a printed wiring board or the like, through a pressure contact system, the electrodes located at the one side of the semiconductor chip are set equal in total contact area to ones located at the opposed side.例文帳に追加

電極がペリフェラル配置された半導体チップと、プリント配線基板などの実装部材とを圧着方式で、接続する際、各辺における接触総面積が各対辺で、等しくなるようにしている。 - 特許庁

A high frequency device includes: a transmission line for transmitting a high frequency signal; a chip inductor close to the transmission line so as to be electromagnetically coupled with the transmission line; and a monitor port connected to one end of the chip inductor.例文帳に追加

本願の発明に係る高周波装置は、高周波信号を伝送する伝送線路と、該伝送線路と電磁結合するように近接したチップインダクタと、該チップインダクタの一端と接続されたモニタポートと、を備えたことを特徴とする。 - 特許庁

A chip seal 20 is provided with a long seal portion 22 protruded to be long in the axial direction to one roll of the outermost diameter side facing the groove bottom surface 7A of a seal groove 7; and a chip seal 25 is provided with a long seal portion 27 in the same way.例文帳に追加

チップシール２０には、シール溝７の溝底面７Ａに対面する最外径側の１巻に軸方向に長寸となるように突出させて長寸シール部２２を設け、チップシール２５には、同様に長寸シール部２７を設ける。 - 特許庁

Moreover, the memory module is configured so that a memory chip comprising a stacked memory mounted on one face of module substrate and a memory chip comprising a stacked memory mounted on a face of the other side of the module substrate are set active by turns and simultaneously.例文帳に追加

また、モジュール基板の一方の面に搭載された積層メモリが有するメモリチップと、モジュール基板の他方の面に搭載された積層メモリが有するメモリチップとが交互に同時にアクティブに設定される構成とする。 - 特許庁

A chip seal 20 is provided with a long seal portion 22 protruded to be long in the axial direction to one turn of the outermost diameter side facing the groove bottom surface 7A of a seal groove 7, and a chip seal 25 is provided with a long seal portion 27 in the same way.例文帳に追加

チップシール２０には、シール溝７の溝底面７Ａに対面する最外径側の１巻に軸方向に長寸となるように突出させて長寸シール部２２を設け、チップシール２５には、同様に長寸シール部２７を設ける。 - 特許庁

An electrode 21 of the bottom face of the IC chip 20 is connected to one end part 14a of the antenna circuit 14, while an electrode 21 of the upper surface of the IC chip 20 is connected to the other end part 14b of the antenna circuit 14 through a conductor part 15.例文帳に追加

ＩＣチップ２０の底面の電極２１は、アンテナ回路１４の一端部１４ａに接続され、ＩＣチップ２０の上面の電極２１は導体部１５を介してアンテナ回路１４の他端部１４ｂに接続されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device provided with a metal block solder bonded to one surface of a semiconductor chip, which can reduce stress acting on the solder bonded part of the semiconductor chip with a simple structure.例文帳に追加

半導体チップの一面に金属ブロック体をはんだ接合する構成を備えるものにあって、半導体チップのはんだ接合部分に作用する応力を小さくすることができながら、そのための構成を簡単に済ませる。 - 特許庁