| 意味 | 例文 |
ONE- CHIPの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2886件
The debugging extended circuit part 210 formed on the second semiconductor chip 200 has a debugging function circuit part 220 including at least one debugging circuit.例文帳に追加
第2の半導体チップ200に形成されたデバッグ拡張回路部210は、少なくとも1つのデバッグ回路を含むデバッグ機能回路部220を有している。 - 特許庁
The partition materials 5 and 68, which are, for example, bag-shaped articles such as a sandbag, include at least one of a soil improving material, surface soil, a chip material, a fertilizer and a seed.例文帳に追加
例えば、仕切り材は土嚢等の袋状物であり、少なくとも土壌改良材、表土、チップ材、肥料、及び種子のうち一つが包含される。 - 特許庁
To provide a semiconductor integrated circuit apparatus in which a plurality of transistors having different thickness of gate oxide films are integrated in one chip without deteriorating a transistor property.例文帳に追加
複数のゲート酸化膜厚の異なるトランジスタをトランジスタ特性を損なわず1チップに集積する半導体集積回路装置を提供する。 - 特許庁
The image sensor chip 2 comprises a sensor unit 21 and a logic circuit unit 22 on one side thereof, and the barrel 12 is provided over and fixed to the logic circuit unit 22.例文帳に追加
また、このイメージセンサチップ2は、その一面にセンサ部21と論理回路部22を備え、鏡筒12は、論理回路部22上に載置され固定されている。 - 特許庁
To provide a mounting board and a one-chip microcomputer capable of suppressing a common mode current which is generated in a microcomputer operation and becomes a cause of EMI.例文帳に追加
マイコン動作の際に発生し、EMIの原因となるコモンモード電流を抑制することができる実装基板および1チップマイコンを提供する。 - 特許庁
The conductive layer 50 of one of the semiconductor chips 70 and the conductive layer 50 of the other semiconductor chip 70 are electrically connected together.例文帳に追加
複数の半導体チップ70のうち、いずれかの半導体チップ70の導電層50と、他の半導体チップ70の導電層50と、を電気的に接続する。 - 特許庁
To provide one or more sensors fabricated on a single chip that provide required performance characteristics, with improved manufacturing and operational reliability.例文帳に追加
製造および動作信頼性の改善と共に必要とされる性能特性をもたらす、シングルチップ上に製造された1つまたは複数のセンサを提供すること。 - 特許庁
All of lead terminals 21-24 function as a terminal D connected to one main electrode to which the switching current is supplied in a power semiconductor chip 11.例文帳に追加
リード端子21〜24の全ては、パワー半導体チップ11においてスイッチング電流が流される主電極の一方に接続された端子Dとなる。 - 特許庁
At least one of the plurality of layer portions 10 includes a wiring 31 that electrically connects the semiconductor chip to the plurality of through electrodes 21.例文帳に追加
複数の階層部分10のうちの少なくとも1つは、半導体チップと複数の貫通電極21とを電気的に接続する配線31を含んでいる。 - 特許庁
A gas sensor 10 comprises a gas detection element 12 capable of detecting CO gas, and a one-chip microcomputer 15 for determining gas detection based on a sensor value S(n).例文帳に追加
ガスセンサ10は、COガスを検出可能なガス検出素子12と、センサ値S(n)に基づいてガス検知を判断するワンチップマイコン15とが設けられる。 - 特許庁
A name and its password for identifying each of a plurality of accessors are stored as certification information in a flash memory 106 in a one-chip microcomputer 500.例文帳に追加
ワンチップマイコン500内のフラッシュメモリ106には、複数のアクセス者の各々を特定する名称とそのパスワードが認証情報として記憶される。 - 特許庁
A photosetting resin 16 is applied to one surface of a chip substrate 15 and a negative photomask 17 consisting of shading parts 17a and notch parts 17b is formed thereon.例文帳に追加
チップ基板15の上一面に光硬化性樹脂16を塗布した上に遮光部17aと切り欠き部17bからなるネガのフォトマスク17を形成する。 - 特許庁
A heatsink 14 for radiating heat that the diode elements emit is disposed on one side of each bare chip diode 13 between the terminal boards 12.例文帳に追加
そして、端子板12間において、各ベアーチップダイオード13の片側面に、ダイオード素子の発する熱を放熱するための放熱板14を備える。 - 特許庁
The one-chip microcomputer 25 acquires and stores identification information, denoting a dial-in class from a facsimile controller 11, when a power supply circuit 17 is active.例文帳に追加
1チップマイコン25は、電源回路17が通電中にファクシミリコントローラ11から、ダイヤルインの種別を示す識別情報を取得し、格納しておく。 - 特許庁
An on-chip memory 104 is divided into a plurality of sub-areas S which adjoin one another and are sectioned having data kinds of the same type respectively.例文帳に追加
オンチップメモリ104は,互いに隣接し,それぞれが同じタイプのデータ種別を有するように区分された複数のサブ領域Sに分割されている。 - 特許庁
Different outputs can be attained with one chip by changing the number of unit cells 11 interconnected through the bonding wires 13.例文帳に追加
ボンディングワイヤ13を介して相互に接続させるユニットセル11の個数を変えることにより、1個のチップで異なる出力を達成することができる。 - 特許庁
To reduce an IC manufacture cost in the case of constituting the reception part of AM/FM bands by one chip as an integrated circuit by rationalizing a noise detection circuit.例文帳に追加
雑音検出回路を合理化して集積回路としてAM/FM帯の受信部を1チップで構成する場合にIC製造コストを削減する。 - 特許庁
To provide a pressure sensor capable of measuring differential pressure, static pressure and acceleration by one chip with a semiconductor pressure sensor having a structure combining a piezoresistance with a diaphragm.例文帳に追加
ピエゾ抵抗とダイアフラムを組み合わせた構造をもつ半導体圧力センサで、1チップで差圧、静圧、加速度が測定できる圧力センサを提供する。 - 特許庁
When a circuit and layout are designed, a circuit pattern region of one semiconductor chip is divided into element regions for calculating the pattern density in each element region.例文帳に追加
回路設計及びレイアウト設計時に、1つの半導体チップの回路パターン領域を要素領域に分割し、各要素領域内のパターン密度を算出する。 - 特許庁
Source pads S and drain pads D of the transistors are each alternately arrayed on a line along a peripheral part of one optional side of a semiconductor chip.例文帳に追加
トランジスタのソースパッドS、およびドレインパッドDは、それぞれ交互に一列となるように半導体チップの任意の一辺の周辺部に沿って配列されている。 - 特許庁
In this case, the semiconductor chip is irradiated with a laser beam at a time interval to process at least one hole to a primary depth.例文帳に追加
この際、レーザ光を、時間的なインターバルをおいて前記半導体チップに照射し、前記少なくとも1つの孔部を第1次の深さにまで加工する。 - 特許庁
A passage C of cooling water is formed in a heat spreader 1 coming into surface contact with one side of a semiconductor chip X and cooling water W is passed through that passage C.例文帳に追加
半導体チップXの片面に面接触するヒートスプレッダー1内に冷却水の通路Cを形成し、この通路Cに冷却水Wを送通する。 - 特許庁
A light emitter chip 3 is die-bonded to one-side of the internal electrodes 2, and jointed to the other-side internal electrode 2 by a bonding wire 4.例文帳に追加
内部電極2の一方には発光体チップ3がダイ・ボンディングされ、これと他方の内部電極2とはボンディングワイヤー4により接合されている。 - 特許庁
The acceleration switch module is designed so as to enable operation of any equipment by using acceleration sensor, where its sensor section vibrates, tilts and detects acceleration, one chip microcomputer controls the operation.例文帳に追加
加速度センサーを使用し、センサー部が振動・傾き・加速度を検知し、ワンチップマイコンが制御することで機器の操作が可能となる加速度スイッチモジュール。 - 特許庁
The primary conductive line electrically connects the conductive pad on the substrate to a conductive pad on one of the plurality of chips in the chip stack.例文帳に追加
1次導電性ラインは、基板上の導電性パッドと、チップスタックの複数のチップのうちの一つの上に設けられた導電性パッドとを電気的に連結する。 - 特許庁
To provide a roulette game machine which can certainly distinguish between one's own chip icon and others' one when a monitor display, which is owned jointly, is employed.例文帳に追加
共有するモニターディスプレイを使用する際に自分のチップアイコンと他人のチップアイコンとを確実に区別することができるルーレットゲーム機を提供すること。 - 特許庁
To provide a semiconductor device in which an MEMS sensor such as an Si microphone, and a semiconductor element can be placed in one chip while avoiding the complicatedness of a configuration.例文帳に追加
構成の煩雑化を回避しつつ、SiマイクなどのMEMSセンサと半導体素子とを1チップに収めることができる、半導体装置を提供する。 - 特許庁
At least in one portion or the entire periphery of the IC chip 2a, the reinforcing plate 2d and the adhesive layer are coated with a composition 30 having a dilatancy characteristic.例文帳に追加
ICチップ2a、補強板2d、粘着層部分の少なくとも一部或いは、周辺全てが、クダイラタンシー特性を有する組成物30で被覆されている。 - 特許庁
One or more first solder bumps 30 are electrically connected to an electrode pad 22 of the semiconductor chip 21 through third wiring 29 and first wiring 25.例文帳に追加
1個以上の第1半田バンプ30は、第3配線29および第1配線25を介して半導体チップ21の電極パッド22に電気的に接続される。 - 特許庁
Also, the one-chip microcomputer 10 is provided with, in its inside: an A-D converter 15; a D-A converter 14; an ROM 11; an RAM 12; and a CPU 13.例文帳に追加
また、ワンチップマイクロコンピュータ10は、内部にA/D変換器15と、D/A変換器14と、ROM11と、RAM12と、CPU13と、を有する。 - 特許庁
A thermally conductive path can be formed for both the front and rear sides of the electronic circuit chip 1, thus conducing generated heat to the main circuit board 5 by any one of paths.例文帳に追加
電子回路チップ1の表裏両面について熱伝導の経路を形成でき、何れの経路でも発熱を主回路基板5へ伝導できる。 - 特許庁
The housing includes a primary principal plane and a secondary principal plane that counters the primary principal plane, with most of them surrounding at least one semiconductor chip.例文帳に追加
ハウジングは、第1主要面と、第1主要面に対向している第2主要面とを備え、大部分は少なくとも1つの半導体チップを取り囲んでいる。 - 特許庁
A diode 430 is coupled to the gate current limit resistor 445 and the AC-coupled charging capacitor 435 at one end, and to an output of a gate drive chip at the other end.例文帳に追加
ダイオード430は、ゲート電流制限抵抗器445及びAC結合充電コンデンサ435に、ゲート駆動チップの出力に結合されている。 - 特許庁
A switching device 110 being a one chip type semiconductor switching device is used, and a buzzer 102 is connected to a load, and a drive current is supplied to ring it.例文帳に追加
ワンチップ型の半導体スイッチング装置であるスイッチングデバイス110を用い、負荷にブザー102を接続して駆動電流を供給し鳴動させる。 - 特許庁
A magnetic field concentrator separated by an air gap is arranged at the surface of the semiconductor chip so that a line of the magnetic field can penetrate at least one Hall element.例文帳に追加
空隙によって切り離された磁界集線装置は、磁界線が少なくとも1つのホール素子を抜けるように半導体チップの表面に配置される。 - 特許庁
With respect to the member 1 for input, an input chip 11 is fitted to one end part of a cylindrical part 13, and a reset pin 12 is fitted to the other end part.例文帳に追加
入力用部材1は筒状部13の一方の端部に入力チップ11を嵌合し、他方の端部にリセットピン12を嵌合したものである。 - 特許庁
To provide an one shot signal generating circuit in which adjusting pulse width and coping with variation of skewness of an ATD signal are easy and a chip area can be reduced.例文帳に追加
パルス幅の調整やATD信号のスキューの変動への対応が容易となり、チップ面積を小さくできるワンショット信号発生回路を提供する。 - 特許庁
To obtain a semiconductor device wherein a plurality of output characteristics can be realized with one chip, without accompaniment of a great change in the manufacturing process.例文帳に追加
製造工程の大きな変更を伴うことなく、1個のチップで複数の出力特性を実現することができる半導体装置を提供する。 - 特許庁
At least one cutting edge prepared between a chip crashing face and a first flank and including an outer linear edge is arranged on each cutting insert.例文帳に追加
各切削インサートには、チップ破砕面と第1の逃げ面との間に画定され、かつ外側真直エッジを含む少なくとも1つの切削エッジが設けられる。 - 特許庁
While the granular adhesive agent 27 melts and one conductive sheet 14a is adhered to the other conductive sheet 14b, the IC chip 20 is secured as well.例文帳に追加
粒状接着剤28が溶融して一方の導電シート14aと他方の導電シート14bとが接着されるとともにICチップ20が固定される。 - 特許庁
A hollow section 7 for storing an IC chip can be formed on the internal face of at least one of the first and second glass boards 2 and 3.例文帳に追加
ICチップ収容用の窪み部7が第1および第2のガラス板2、3のうちの少なくとも一方の内側面に設けられることができる。 - 特許庁
This is the light guide plate 10 in which a plurality of flip chip LED elements 2 are provided on one side face 1S of a translucent light guide plate main body 1.例文帳に追加
透光性の導光板本体1の一側面1Sに複数のフリップチップLED素子2が設けられた導光板10を構成する。 - 特許庁
In the FET chip block 9, source and gate regions S and G of each FET are provided at a second surface side opposite to the first one.例文帳に追加
このFETチップブロック9は、第1の面側と反対側の面である第2の面側に、各々のFETのソース領域Sとゲート領域Gを設けている。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a semiconductor device which allows the formation of a fine memory cell and a peripheral circuit having a high breakdown voltage on one and the same chip at a low cost.例文帳に追加
微細なメモリセルと高耐圧の周辺回路を同一チップ上に安価に形成可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
The output pin 22 of the one-chip microcomputer 20 is connected to an output connector 12 through a land portion 14 and a connection/separation circuit 30 and a peripheral circuit 16.例文帳に追加
ワンチップマイクロコンピュータ20の出力ピン22は、ランド部14、接続/切離回路30、周辺回路16を介して出力コネクタ12に接続されている。 - 特許庁
To provide a one-chip microcomputer allowing the level of a reference current to be controlled in a write operation of a sense amplifier before a read failure happens.例文帳に追加
読み出し不良が発生する前に、センスアンプの読み出し動作時の基準電流の大きさを制御できる1チップマイクロコンピュータを提供する。 - 特許庁
To provide an IC for regulators which realizes a soft start function and a current limit function in one circuit, thereby reducing circuit scale and chip size.例文帳に追加
一つの回路でソフトスタート機能とカレントリミット機能を実現し、回路規模およびチップサイズを低減することができるレギュレータ用ICを提供する。 - 特許庁
To provide a method, together with a system using it, for arranging a semiconductor circuit device between an least one receiver and a driver on the floor space f a chip.例文帳に追加
チップのフロアスペース上のドライバと1個以上のレシーバとの間に半導体回路デバイスを配置する方法(およびその方法を用いるシステム)を提供する。 - 特許庁
If metal-wire metal is to be one with high thermal conductivity, heat dissipation of the electrode chip can be accelerated to have wear of the electrode further restrained.例文帳に追加
金属線金属を熱伝導率の高い金属としたときには、電極チップの放熱を早めることができ、電極の消耗をさらに抑制できる。 - 特許庁
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