「ONE- CHIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(21ページ目) - Weblio英語例文検索

In the crystal vibrator 1, at least one of the bonding part 51 of the support material 5 with the crystal vibration chip 2 and the bonding parts 261 and 262 of the crystal vibration chip 2 with the support material 5 is composed of a rugged shape.例文帳に追加

この水晶振動子１では、サポート材５の水晶振動片２との接合部位５１、もしくは水晶振動片２のサポート材５との接合部位２６１，２６２の少なくとも一方の接合部位が凹凸形状からなる。 - 特許庁

A circuit board 1 is constituted of a substrate 2 made of a resin, ceramic, etc., bonded on its one surface with a semiconductor chip 3 by wires 5, with the chip-mounted part so sealed with a sealing resin 6 such as an epoxy resin as to be enclosed by the resin.例文帳に追加

回路基板１は、樹脂やセラミック等の基板２の一面上にワイヤ５を用いて半導体チップ３をワイヤボンド実装し、この実装部をエポキシ樹脂等からなる実装部封止樹脂６にて包み込むように封止してなる。 - 特許庁

Each semiconductor chip has a group of two-dimensionally arranged first connecting terminals 22 and a group of second connecting terminals 23 which are arranged along one side of the chip.例文帳に追加

各半導体チップはそれぞれ、二次元的に配置された第１の接続端子群２２と、これら第１の接続端子群よりも狭ピッチで少なくとも半導体チップの一辺に沿って配置される第２の接続端子群２３とを有している。 - 特許庁

To provide a method for collecting cells with a magnetic spot array chip, which comprises immobilizing cells contained in a biological sample on the chip without separating the cells from the biological sample, individually detecting the cells, and collecting the detected cells in one unit.例文帳に追加

生体試料から、そこに含まれる個々細胞を生体試料から分離することなしにチップに固定し、１つ１つの細胞を個別に検出し、さらに検出された細胞を1つ単位で回収できる方法を提供する - 特許庁

In the semiconductor chip 1 equipped with a multitude of bonding pads 100, 101 arrayed in one row on the peripheral parts of the chip as input-and-output interfaces, an up-and-down stage difference is provided between neighbored bonding pads 100, 101.例文帳に追加

チップ周辺部に入出力インターフェースとして一列に並べて形成した多数のボンディングパッド１００、１０１を備えた半導体チップ１において、隣り合う前記ボンディングパッド１００、１０１の間に上下段差を設けた。 - 特許庁

In the flip chip connected semiconductor device, a lid and a chip capacitor are mounted, the lid has a means for connecting the capacitor electrically with ground of an interposer substrate, the chip capacitor is vertically mounted, with its one terminal connected with a power source on the interposer, and the other with the lid.例文帳に追加

フリップチップ接続タイプの半導体装置に於いて、リッドとチップコンデンサが搭載され、前記リッドはインターポーザ基板のグランドと電気的に接続する手段を有し、前記チップコンデンサは縦型に搭載し、このチップコンデンサの一端は前記インターポーザ上の電源と接続し、他方は前記リッドと電気的に接続する。 - 特許庁

The plane optical waveguide chip 1 is formed by providing a waveguide formation region 10 equipped with a circuit of an optical waveguide on a substrate 11 and a plurality of top plates 20 are arranged at at least one end side of the plane optical waveguide chip 1 on the waveguide formation region 1 along an end surface of the optical waveguide chip 1.例文帳に追加

平面光導波路チップ１は、基板１１上に、光導波路の回路を備えた導波路形成領域１０を設けて形成し、平面光導波路チップ１の少なくとも一端側に、複数の上板２０を平面光導波路チップ１の端面に沿って導波路形成領域１０上に配置する。 - 特許庁

To provide a moving apparatus for a semiconductor chip in which a load that the semiconductor chip receives in the case of pickup is easily adjusted wherein a wafer stuck on the upper surface of a wafer sheet is cut into a large number of semiconductor chips for releasing and moving the semiconductor chips to a chip storage tray one after another.例文帳に追加

ウェーハシートの上面に貼着されたウェーハが多数の半導体チップに切断されており、これら半導体チップを１つずつ剥離させチップ収納トレイへ移送するものであって、ピックアップの際に半導体チップが受ける荷重を簡単に調整できる半導体チップの移送装置を提供する。 - 特許庁

The chip slot 7 includes a chip case portion 7a formed in a thin case shape with an opened one end, and the chip case portion 7a is disposed so that its insertion port is located on a reference facing surface 4a, and is constituted so as to reciprocate along the insertion direction A- or extraction direction A+, accompanying the insertion and extraction of the SIM card 2.例文帳に追加

チップスロット７は、一端が開口した薄型ケース状に形成されたチップケース部７ａを有し、このチップケース部７ａが、その挿入口が基準対向面４ａ上になるように配置され、ＳＩＭカード２の抜き差しに伴って、挿入方向Ａ−又は抜取方向Ａ＋に往復移動するように構成されている。 - 特許庁

In the semiconductor device 1 formed by packaging a semiconductor chip 3 with a resin film 2, one end of each lead 4a is connected to each electrode 5 of the chip 3, a thermoplastic resin film 2 is directly bonded by thermal fusing to at least the surface serving as a circuit formation surface of the chip 3 and to the leads 4a.例文帳に追加

半導体チップ３を樹脂フィルム２でパッケージングして成る半導体装置１であり、半導体チップ３の電極部５にリード４ａの一方端が接続され、半導体チップ３の少なくとも回路形成面たる表面及びリード４ａに、熱可塑性の樹脂フィルム２が熱融着によって直接接合される。 - 特許庁

At least one sensor chip that is set so that it detects the characteristics of each of individual sample and has an electronic device for detection, a wireless communication device, and an identifier arranged inside each sample; and each sensor chip is registered, and detection data are received from each registered sensor chip simultaneously via own wireless communication device.例文帳に追加

各自１つの試料の特性を検出するよう設定され、検出用電子装置と無線通信装置と識別子とを備えたセンサチップを、各試料の中に少なくとも１個配置し、次に各センサチップを登録し、登録された各センサチップから各自の無線通信装置を介して検出データを同時に受け取る。 - 特許庁

The light-emitting chip 2 is mounted onto one side of a flat substrate 1, a mold resin 6 where a wavelength conversion material is mixed is cured around the periphery of the light-emitting chip, and a translucent resin 8 is provided around the mold resin, thus allowing the light emitted from the light-emitting chip to be subjected to wavelength conversion by the wavelength conversion material.例文帳に追加

平板状の基板１の一側面に発光チップ２を取り付け、この発光チップの周囲には波長変換材を混入したモールド樹脂６を硬化させ、このモールド樹脂の周囲に透光性樹脂８を設けたことにより、発光チップから発行する光を波長変換材によって波長変換したものである。 - 特許庁

The first assembly has a first semiconductor chip, a high voltage bus bar 21 being bonded to one side of the first semiconductor chip, a first metal wiring board 24-1 being connected to the other side of the first semiconductor chip by a bonding wire, and a third metal wiring board 24-3 being coupled with the first metal wiring board.例文帳に追加

第１の組立体は、第１の半導体チップ、第１の半導体チップの一面に接合される高圧バスバー２１、第１の半導体チップの他面にボンディングワイヤで接続される第１金属配線板２４−１、第１金属配線板に連結される第３金属配線板２４−３を備える。 - 特許庁

One metal frame 14 extends from a side surface to the top surface side of the chip type electronic component 12 and bonded to the bond wire 13, and the other metal frame 15 extends from the side surface to the reverse surface of the chip type electronic component 12 side and bonded to a connection land 11B right below the chip type electronic component 12.例文帳に追加

一方の金属フレーム１４は、チップ形電子部品１２の側面から表面側にかけて延びてボンドワイヤ１３に接合され、他方の金属フレーム１５は、チップ形電子部品１２の側面から裏面側にかけて延びてチップ形電子部品１２の直下の接続ランド１１Ｂに接合される。 - 特許庁

The semiconductor device is equipped with an external terminal which is obtained by exposing a part of a lead extending from behind a resin-sealed body, the one end of the above lead is fixed on the rear surface of a semiconductor chip, and a part of the lead located outside of the semiconductor chip is connected to the electrode of the semiconductor chip with a wire.例文帳に追加

樹脂封止体の裏面からリードの一部を露出することによって得られる外部端子を有する半導体装置において、前記リードの一端部を半導体チップの裏面に固定し、かつ、前記半導体チップの外側に位置する前記リード部分と前記半導体チップの電極とをワイヤで接続する。 - 特許庁

In the semiconductor manufacturing device (thermocompression bonding device 1) which performs a connection process between the semiconductor chip and the substrate, one or more projections 5 are formed at parts except an area for holding the rear surface of the semiconductor chip 21 on a plane (d) of a heating tool 3 which holds the semiconductor chip 21 to perform heating pressurization.例文帳に追加

半導体チップと基板の接続工程を行う半導体製造装置（熱圧着装置１）において、半導体チップ２１を保持し加熱加圧を行う加熱ツール３の平面（ｄ）において、半導体チップ２１の裏面を保持する領域以外の箇所に、１つ以上の突起５が形成されている。 - 特許庁

After arranging a gate level of a chip or wiring, one or a plurality of arbitrary layout areas on the chip are cut out and each of the cut-out areas is blocked, each of the cut-out blocks is redesigned, and design of the blocked area is replaced with a result of the redesigning to change a layout design of the chip.例文帳に追加

チップのゲートレベル配置または配線終了後、チップ上の任意のレイアウト領域を１つまたは複数切り出してそれぞれをブロック化し、前記切り出したブロック毎に再設計を行い、前記ブロック化した領域の設計を、前記再設計による結果と置換して、チップのレイアウト設計変更を行う。 - 特許庁

In this semiconductor device having a semiconductor chip and a metal terminal that is connected to the semiconductor chip, a first protection layer for preventing humidity from entering is formed in the periphery of the semiconductor chip, and a second protection layer for absorbing stress is formed at least at one portion of the periphery of the first protection layer.例文帳に追加

半導体チップと、半導体チップに接続された金属端子を有する半導体装置において、前記半導体チップの周囲に湿度の侵入を防止する為の第１保護層と、前記第１保護層の周囲の少なくとも一部に応力を吸収する為の第２保護層とが形成されていることを特徴とする。 - 特許庁

The chip slot 7 has a chip case part 7a formed into a thin case shape with an opened one end, the chip case part 7a is arranged to bring an insertion port at a reference facing surface 4a and is constituted so as to reciprocate along the insertion direction A- or extraction direction A+, accompanying the insertion and extraction of the SIM card 2.例文帳に追加

チップスロット７は、一端が開口した薄型ケース状に形成されたチップケース部７ａを有し、このチップケース部７ａが、その挿入口が基準対向面４ａ上になるように配置され、ＳＩＭカード２の抜き差しに伴って、挿入方向Ａ−又は抜取方向Ａ＋に往復移動するように構成されている。 - 特許庁

The semiconductor device is equipped with the semiconductor chip 11 and the substrate 21 where the semiconductor chip 11 is die-bonded across the solder layer, and a beveled part 12 is formed at least at one of corners and edges, coming into contact with the solder layer 18, that the semiconductor chip 11 has.例文帳に追加

半導体チップ１１と、半導体チップ１１が半田層を介してダイボンディングされた基板２１とを備えた半導体装置であって、半導体チップ１１が有する半田層１８と接する角及び辺のうち、少なくとも１つには、面取り部１２が形成されていることを特徴とする半導体装置。 - 特許庁

The piezoelectric vibration chip 12 is mounted on the package 30 facing one face 14 to a lower side, that is, facing it to a bottom face 38 of a package base 34.例文帳に追加

また圧電振動片１２は、一方の面１４を下側、すなわちパッケージベース３４の底面３８に向けてパッケージ３０に搭載されている。 - 特許庁

To configure a high frequency switch module, which makes an antenna common and can switch the transmitting circuits and receiving circuits of three transmitting/receiving systems, in one chip.例文帳に追加

アンテナを共通とし、３つの送受信系の送信回路と受信回路を切り換えることが可能なトリプルバンド用高周波スイッチモジュールをワンチップで構成する。 - 特許庁

To provide a display device in which a circuit scale of a liquid crystal display device is made small, and an analog signal processing part and a digital signal processing circuit are easily made into one chip.例文帳に追加

液晶表示装置の回路規模を小さくすることができるとと共に、アナログ信号処理部とデジタル信号処理回路とを容易に１チップ化する。 - 特許庁

A series of the work for connecting the Internet is written to one card by a means readable by a computer such as a magnetic or IC chip or memory.例文帳に追加

インターネットに接続するための一連の作業を、磁気やＩＣチップやメモリー等のコンピューターが読み取り可能な手段で、一枚のカードに書き込む。 - 特許庁

To provide a control IC device which functions to prevent a stored program, etc., from leaking out with an external readout instruction and is composed of one chip.例文帳に追加

外部からの読出命令による格納プログラム等の漏洩を防止する働きを有する、ワンチップで構成された制御ＩＣ装置を提供する。 - 特許庁

To provide trace information necessary for inspection of a program in real time by using a CPU chip which has the same inner structure and the same number of terminals with those of a mounted one.例文帳に追加

実装されるものと内部構造や端子数が同一のＣＰＵチップを用いて、リアルタイムでプログラムの検査に必要なトレース情報を得る。 - 特許庁

Consequently, when a solder bump on an 1C chip C is connected, it comes into contact simultaneously in one point, and the air and a flux decomposition gas are not caught into the solder bump.例文帳に追加

これにより、ＩＣチップＣのハンダバンプと接続する際に、実質的に１点で接触するので、ハンダ内に空気やフラックス分解ガスを巻き込まない。 - 特許庁

To provide equipment for inspecting a semiconductor device, in which the labor for replacing a probe card can be saved when one chip is measured for a plurality of times individually.例文帳に追加

１つのチップを複数回に分けて測定する場合において、プローブカードの交換の手間を省くことができる半導体装置の検査装置を提供する。 - 特許庁

To eliminate the need for a ground fault destruction countermeasure circuit to pass through a large current, so that the circuit can be integrated into a one-chip monolithic IC for a power amplifier.例文帳に追加

電力増幅器用の１チップモノリシックＩＣに組み込み可能なように地絡破壊対策回路を大電流の通電を必要としないものする。 - 特許庁

The input connector 11 of the main control board 10 is connected to the input pin 21 of the one-chip microcomputer 20 through a peripheral circuit 15 and a land portion 13.例文帳に追加

主制御基板１０の入力コネクタ１１は、周辺回路１５、ランド部１３を介してワンチップマイクロコンピュータ２０の入力ピン２１に接続されている。 - 特許庁

A control chip provided in one enclosure controls power supply to a set of a CPU enclosure and an IO enclosure in response to an instruction from the outside.例文帳に追加

一のエンクロージャ内に設けた制御チップが、外部からの指示に応じて、一組のＣＰＵエンクロージャ及びＩＯエンクロージャに対する電力供給を制御する。 - 特許庁

An input buffer 1 of an LSI chip has a transmission line 12 connecting its one terminal C to a signal input terminal B via a transfer gate 11.例文帳に追加

ＬＳＩチップの入力バッファ１は、一端Ｃが転送ゲート１１を介して信号入力端子Ｂに接続される伝送線路１２を有する。 - 特許庁

An SEL 533 selects one of the shift registers 531 and 532 and supplies chip data held in the selected shift register to a multiplier 534.例文帳に追加

ＳＥＬ部５３３は，シフト・レジスタ５３１および５３２の一方を選択し，選択したシフト・レジスタに保持されたチップ・データを乗算部５３４に与える。 - 特許庁

To provide a bias circuit that can be composed of one chip to propel compactness of communication equipment or electronic equipment where the bias circuit is embedded.例文帳に追加

バイアス回路を組み込んだ通信機器や電子機器の小型化を促進させるため、１つのチップにて構成することができるバイアス回路を提供する。 - 特許庁

To provide a compact optical sensor in the form of one chip by forming an ultraviolet-ray sensitive element and a visible-light sensitive element on a semiconductor substrate having an SOI structure.例文帳に追加

ＳＯＩ構造の半導体基板に、紫外線感光素子と可視光感光素子とを形成して、１チップ化された小型の光センサを提供する。 - 特許庁

To enable accurate dispensation or sure mounting of a chip, while supporting a dispensing table on one end side which is in a cantilevered state by a feed rail.例文帳に追加

分注テーブルの一端側を搬送レールで片持ち状に支持するものでありながら、正確な分注や、確実なチップ装着を可能にする。 - 特許庁

To provide a resistance attenuator with an excellent mount efficiency where resistance attenuation circuits having a high attenuation factor at a high frequency can easily be realized as one chip.例文帳に追加

高周波で高い減衰率を有する抵抗減衰回路を１チップで容易に実現でき、実装効率が良い抵抗減衰器を提供する。 - 特許庁

When the chip assembly rotates, the sample chambers are shifted from one temperature zone on a heating means to another different temperature zone by a rotary-linear movement system.例文帳に追加

回転‐直線運動システムによって、チップ・アセンブリの回転時で、標本チャンバが、加熱手段における１つの温度ゾーンから別の温度ゾーンへとシフトされる。 - 特許庁

To increase a buffer memory of one HDD system-on-chip (SOC), and to provide a plurality of improved business devices including the HDD SOC.例文帳に追加

一つのＨＤＤシステム・オン・チップ（ＳＯＣ）のバッファ・メモリを増すこと、およびＨＤＤ ＳＯＣを含む複数の改善された業務用装置を提供する。 - 特許庁

Thus, the memory capacity of a chip to be refreshed by one refresh command is reduced, allowing reduction in the minimum issue interval for the refresh command.例文帳に追加

これにより、１回のリフレッシュコマンドでリフレッシュされるチップの記憶容量が減ることから、リフレッシュコマンドの最短発行間隔を短縮することができる。 - 特許庁

A correlation section 56 creates a plurality of combinations for one symbol while combining two out of the plurality of chip signals subjected to hard decision.例文帳に追加

相関部５６は、硬判定された複数のチップ信号のうち、ふたつを組合せながら、ひとつのシンボルに対して複数の組合せを生成する。 - 特許庁

Bus architectures are for a system on one chip which include bridges which decouple clock frequencies of individual bus masters from peripherals that they access.例文帳に追加

個別のバス・マスタのクロック周波数とそれらがアクセスするペリフェラルとを減結合するブリッジを含む、１つのチップ上のシステムのための複数バス・アーキテクチャ。 - 特許庁

A tuner 2 is LOW-IF one-chip type tuner and for the AF search of a radio data system (RDS), a suitable heterodyne system is selected in accordance with an AF reception environment.例文帳に追加

チューナ２は、ＬＯＷ−ＩＦのワンチップタイプのチューナであり、ＲＤＳのＡＦサーチはＡＦの受信環境により、適切なヘテロダイン方式を選択する。 - 特許庁

Separately from a group of semiconductor integrated circuit chips to be mounted, a wiring chip 1 composed of one or two layers of metallic wiring containing no transistor is used.例文帳に追加

搭載すべき半導体集積回路チップ群とは別に、トランジスタを含まない１層あるいは２層の金属配線からなる配線チップ1を使用する。 - 特許庁

To provide a data processor which is capable of eliminating buffer memories of a frame state in combining a front end processor section and an audio decoder section to one chip.例文帳に追加

フロントエンドプロセッサ部とオーディオデコーダー部を１チップ化する際、フレーム状態のバッファメモリをなくすことができるデータ処理装置の提供を目的とする。 - 特許庁