「ONE- CHIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(18ページ目) - Weblio英語例文検索

The mounting substrate has a slot 110 extended in one direction so as to expose chip pads 210 of a semiconductor chip to be mounted and has first and second regions divided by the slot 110.例文帳に追加

実装基板は、実装される半導体チップのチップパッド２１０を露出させるように一方向に延長するスロット１１０が形成され、スロット１１０によって区分された第１及び第２領域を有する。 - 特許庁

In this case, the light source 24 is installed facing forward to be orthogonal to the optical axis Ax of the lighting fixture unit 20, in a state so that one side of a square light emitting chip 24a is positioned on a bottom end of the light emitting chip 24a.例文帳に追加

その際、光源２４は、正方形の発光チップ２４ａの一辺を該発光チップ２４ａの下端部に位置させた状態で灯具ユニット２０の光軸Ａｘと直交させるようにして前向きに配置する。 - 特許庁

The plurality of pads 101, 102 are arranged in a square lattice shape at the center of the semiconductor chip 100, and also arranged zigzag at least at one of four corners of the semiconductor chip 100.例文帳に追加

複数のパッド１０１、１０２は、半導体チップ１００の中央部おいて四角格子状に配置され、且つ、半導体チップ１００の４つの隅部のうちの少なくとも一隅部において千鳥状に配置されている。 - 特許庁

The circuit module 10A is formed by mounting one IC chip 14 and a plurality of circuit components 16 separately on a wiring board 12, where the IC chip 14 and the circuit components 16 are sealed in a resin layer 60.例文帳に追加

回路モジュール１０Ａは、配線基板１２上に、１つのＩＣチップ１４と、複数の回路部品１６とがそれぞれ分離して実装され、かつ、ＩＣチップ１４と回路部品１６とが樹脂層６０で封止されている。 - 特許庁

When distributing image data of a plurality of planes to a first chip and a second chip that constitute the same overlapped portion of the connected head, a distribution method is changed for at least one plane of the plurality of planes.例文帳に追加

つなぎヘッドの同一の重複部を構成する第１チップと第２チップに、前記複数のプレーンの画像データを分配する際に、複数のプレーンのうち少なくとも一部のプレーンで分配方法を異ならせる。 - 特許庁

To provide a method for stacking and mounting a memory and its structure in which the memory is formed by welding a memory chip and a logic circuit chip respectively on one surface and the other surface of a lead frame especially having metal ball members.例文帳に追加

特に金属球体を有するリードフレームの一面および他面にそれぞれメモリチップ及び論理回路チップを熔接することによりメモリを構成するメモリの積み重ね実装方法及びその構造を提供する。 - 特許庁

Thus, the frame 1, the submount 5, and the semiconductor laser chip 7 can be joined to one another at the same time by heating the frame 1, the submount 5, and the semiconductor laser chip 7, as mounted, so as to melt the solders 4 and 6.例文帳に追加

このため、積載されたフレーム１、サブマウント５、及び半導体レーザチップ７を加熱して半田４，６を溶融させて、フレーム１、サブマウント５、及び半導体レーザチップ７を互いに同時に接合することができる。 - 特許庁

The chip raw materials are fed by the feeder 30 toward the one side of the front surface of the rotating disk 10, by which the front ends of the chip raw materials may be struck against the front surface of the disk 10.例文帳に追加

そして、チップ原料を、送り装置３０により、回転する円板１０の表面の一方の側に送り込んで、そのチップ原料の先端を円板１０の表面に突き当てることができるようにする。 - 特許庁

The height of the bonding wire 7 is limited to prevent the bonding wire 7 for connecting the pad of the bare chip 3 on one end side of the silicon spacer 2 to the inner lead 5 from contacting the bare chip 3 on the other end side of the same silicon spacer 2.例文帳に追加

シリコンスペーサ２の一端側のベアチップ３のパッドをインナーリード５に接続するボンディングワイヤ７が、同じシリコンスペーサ２の他端側のベアチップ３に接触しないように、ボンディングワイヤ７の高さを制限している。 - 特許庁

A wire 5 is bonded between the respective one surfaces of the bus bar leads 38 and the leads 3C and the chip 1A, and a wire 5 is bonded between the respective other surfaces of the bus bar leads 38 and the leads 3C and the chip 1B.例文帳に追加

バスバーリード３Ｂおよびリード３Ｃのそれぞれの一面とチップ１Ａとの間にはワイヤ５がボンディングされ、バスバーリード３Ｂおよびリード３Ｃのそれぞれの他面とチップ１Ｂとの間にはワイヤ５がボンディングされている。 - 特許庁

A sensor chip 10; and a mounting member 20 formed with a storage recessed portion 21 mounting a sensor chip 10 on one surface 20a, and formed with a through-hole 23 on a bottom surface of the storage recessed portion 21 are prepared.例文帳に追加

センサチップ１０と、一面２０ａにセンサチップ１０を実装する収容凹部２１が形成されていると共に当該収容凹部２１の底面に貫通孔２３が形成された搭載部材２０と、を用意する。 - 特許庁

The memory module is configured so that a memory chip comprising a stacked memory mounted on one face of module substrate and a memory chip comprising a stacked memory mounted on a face of the other side of the module substrate are set actively alternately and simultaneously.例文帳に追加

また、モジュール基板の一方の面に搭載された積層メモリが有するメモリチップと、モジュール基板の他方の面に搭載された積層メモリが有するメモリチップとが交互に同時にアクティブに設定される構成とする。 - 特許庁

In this method of manufacturing the wiring board, the terminal pad 15 for power feeding for supplying power is formed on the same side as the one where a terminal pad 10 for device to which an integrated circuit chip is connected by flip-chip bonding is formed.例文帳に追加

本発明は、集積回路チップがフリップチップ接続される素子用端子パッド１０と同じ側に、電力を供給するため給電用端子パッド１５を設けた配線基板の製造方法である。 - 特許庁

To provide an electronic music sound generator in which the number of pins of a chip is fewer than in the case when each memory is connected to outside, and in which processing speed of a microcomputer does not become slow, even when the microcomputer and a sound source is integrated into one chip.例文帳に追加

各メモリを外部に接続するのに比べてチップのピン数が少なくて済み、且つマイコンと音源を１チップに集積化しても、マイコンの処理スピードが犠牲にならない電子楽音発生器を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component handling device and its method, preventing the residence of chip electronic components in a carrying part even when there is a failure in separating one of the chip electronic components therefrom at a feeder discharge part.例文帳に追加

フィーダ排出部でチップ型電子部品を１個だけ分離することに失敗しても、搬送部内にチップ型電子部品が滞留しない電子部品取扱い装置および電子部品取扱い方法を提供する。 - 特許庁

To one main surface of an intermediate terminal plate MT1, a semiconductor chip 21 where a semiconductor switching element and a temperature detection diode are formed, and a semiconductor chip 31 where a free wheel diode is formed, are connected.例文帳に追加

中間端子板ＭＴ１の一方主面には、半導体スイッチング素子と温度検出ダイオードとが形成された半導体チップ２１と、フリーホイールダイオードが形成された半導体チップ３１とが接合されている。 - 特許庁

The semiconductor chip 11 for driving a scanning line 6 and semiconductor chip 12 for driving a data line 7 are mounted in series on the one protrusion part 1a protruded from the counter substrate 2 of a substrate 1.例文帳に追加

基板１の対向基板２から突出された１つの突出部１ａ上には走査ライン６を駆動する半導体チップ１１、およびデータライン７を駆動する半導体チップ１２が直列的に搭載されている。 - 特許庁

The upper surface electrode G14 is the upper surface electrodes of a plurality of chip resitors in the Y direction and the upper surface electrodes of adjacent chip resitors in the X direction are formed of one forming region.例文帳に追加

この上面電極Ｇ１４は、Ｙ方向に複数のチップ抵抗器分の上面電極であり、かつ、Ｘ方向に隣接するチップ抵抗器の上面電極を１つの形成領域で形成したものである。 - 特許庁

In one embodiment, the CNT wire is produced by immersing a metal chip into a CNT colloidal solution, withdrawing the metal chip from the CNT colloidal solution, subsequently coating the CNT wire with a polymer.例文帳に追加

一実施形態においては、強化ＣＮＴワイヤは、金属チップをＣＮＴコロイド溶液中に浸漬し、金属チップをＣＮＴコロイド溶液から引き上げ、次いで、ＣＮＴワイヤをポリマーで被覆することにより製造され得る。 - 特許庁

The peripheral surface of a knife edge part 11 is provided with one chip discharge groove 12 and a groove-like part 15 communicating with the forward side in the rotating direction T of the drill of the chip discharge groove 12 and opened to the peripheral surface of the knife edge part 11.例文帳に追加

刃先部１１の周面に１条の切屑排出溝１２と該切屑排出溝１２のドリル回転方向Ｔ前方側に連通して、刃先部１１の周面に開口する溝状部１５とを設ける。 - 特許庁

After the solder chip and a heat sink, and the electrode of the semiconductor chip and one end of the lead frame are joined by high-temperature solder, the reverse side of the heat sink and the other end of the lead frame are joined onto a wiring board by low-temperature solder.例文帳に追加

半導体チップと放熱板、及び半導体チップの電極とリードフレームの一端とを高温はんだで接合した後、配線基板上に低温はんだで放熱板の裏面とリードフレームの他端とを接合する。 - 特許庁

Stress is not transmitted thereby to the sensor chip 20 from the support board 10 through the heat peel seat 50 since the heat peel seat 50 contacts with neither of the sensor chip 20 and one side 12 of the support board 10.例文帳に追加

これにより、熱剥離シート５０がセンサチップ２０および支持基板１０の一面１２の両方に接触しないため、支持基板１０から熱剥離シート５０を介して応力がセンサチップ２０に伝達することはない。 - 特許庁

Furthermore, the elastomer 20 can be surely secured to the predetermined location of the biosensor chip 11 because the connecting parts of the elastomer 20 and the biosensor chip 11 are fitted by arranging a convex part in one of them and a concave part in another of them.例文帳に追加

また、弾性体２０とバイオセンサチップ１１との接続部は、一方に凸部を設け、他方に凹部を設けて嵌合させているので、弾性体２０をバイオセンサチップ１１の所定位置に確実に取付けることができる。 - 特許庁

Then, in an extrusion process, the chip element 1 inserted from one opening 11a is pushed by a press pin 20 inserted from the other opening 11b of the holding hole 11 to the wide parts 17 and 18, and an electrode formation part A in the chip element 1 is exposed from one opening 11a.例文帳に追加

そして、押出工程において、保持穴１１の他方の開口部１１ｂから幅広部１７，１８に挿入したプレスピン２０で一方の開口部１１ａから挿入されたチップ素体１を押して、チップ素子１における電極形成部Ａを一方の開口部１１ａから露出させる。 - 特許庁

In the semiconductor wafer 1, a plurality of wiring layers are formed, a plurality of chip constitution sections 2 that become semiconductor chips including one portion of the plurality of respective wiring layers are formed, and the mutually adjacent chip constitution sections 2 are connected mutually and electrically via connection wiring 3 included in any one of the wiring layers.例文帳に追加

半導体ウェハ１に、複数の配線層を形成し、それぞれ複数の配線層の一部を含む半導体チップとなるチップ構成部２を複数形成し、相互に隣り合うチップ構成部２を何れかの配線層に含まれる接続配線３を介して相互に電気的に接続する。 - 特許庁

Each chip is surrounded by individual reflector bodies (22, 24, 26) connected to the substrate (20) and/or the chip, and the reflector bodies (22, 24, 26) of at least two chips are arranged next to one another but are not connected with one another.例文帳に追加

各チップが個々の反射器体（２２，２４および２６）によって包囲され、前記反射体が前記基板（２０）および／または当該チップと結合されるとともに、少なくとも２個のチップの反射器体（２２，２４および２６）が互いに隣接して配置されるが相互には結合しないようにする。 - 特許庁

This structure shields heat transfer from one semiconductor chip having comparatively large power consumption of the two mutually adjacent semiconductor chips to the other one having comparatively low power consumption, thus reducing Tj at the chip having relatively low power consumption to prevent characteristic degradation by heat.例文帳に追加

これにより、相互隣接した２個の半導体チップのうち、比較的大きい消費電力を持つチップから比較的低い消費電力を持つ他のチップへの熱伝達を遮断して、比較的低い消費電力を持つチップでのＴｊを低下させ、熱による特性低下を防止する。 - 特許庁

The passage formation member 22 is provided with a chuter 18 for separating the chips W and moving them one by one, cameras 13A to 13D for inspecting the face of the chip W, and a recovery means 30 for recovering the chip W in accordance with the results of inspection.例文帳に追加

また、通路形成部材２２には、チップＷを一つずつ離間させて移動させるためのシューター１８が設けられているとともに、チップＷの面を検査するためのカメラ１３Ａ〜１３Ｄと、検査結果に応じてチップＷを回収する回収手段３０が設けられている。 - 特許庁

An OVSF code generation unit 3 generates one-dimensional OVSF codes of a code length N_t chip, which are orthogonal codes corresponding to a first dimension and original for each user, and one-dimensional OVSF codes of a code length N_f chip, which are orthogonal codes corresponding to a second dimension and original for each connection.例文帳に追加

ＯＶＳＦ符号発生部３は、第１次元に対応し、ユーザ毎に固有な直交符号である符号長Ｎ_ｔチップの１次元ＯＶＳＦ符号と、第２次元に対応し、コネクション毎に固有な直交符号である符号長Ｎ_ｆチップの１次元ＯＶＳＦ符号とを発生する。 - 特許庁

The semiconductor package 1 includes a first wiring board 10, at least one first semiconductor chip 11 mounted on a first surface of the first wiring board, a second wiring board 20, and at least one second semiconductor chip 21 mounted on a second surface of the second wiring board.例文帳に追加

半導体パッケージは、第１配線基板と、第１配線基板の第１表面上に搭載された少なくとも１つの第１半導体チップと、第２配線基板と、第２配線基板の第２表面上に搭載された少なくとも１つの第２半導体チップと、を備える。 - 特許庁

A resin stem 4 is formed in one piece at one portion of a lead frame 1 having a chip-mounting section 2 and a lead terminal 3, and a heat sink 5 continues to the chip-mounting section 2 projecting onto the upper surface of the resin stem 4, passes through the inside of the resin stem 4, and is exposed along the side of the resin stem 4.例文帳に追加

チップ搭載部２及びリード端子３を備えたリードフレーム１の一部に樹脂ステム４を一体成形し、樹脂ステム４の上面に突出したチップ搭載部２と連続する放熱板５が樹脂ステム４の内部を貫通して樹脂ステム４の側面に沿って露出している。 - 特許庁

This single chip computer device is provided with a chip housing 10 and a connection contacting means on the housing 10, and further, a work memory 12, a program memory 13, at least one device interface 15 and at least one bus and/or data network interface 14 are provided in the housing 10.例文帳に追加

単一チップコンピュータ装置は、チップハウジング１０、及び該ハウジング上に接続接触手段を備え、さらに前記ハウジング１０中に、作業メモリ１２、プログラムメモリ１３、少なくとも１つの機器インターフェース１５、そして少なくとも１つのバス及び／又はデータネットワークインターフェース１４を備える。 - 特許庁

At least one end part of the center electrode or that of the ground electrode includes a precious-metal chip member having a welding face, and an intermediate member in which: one face thereof is resistance-welded to the welding face of the precious-metal chip member; and the other face is resistance-welded to an electrode base-material.例文帳に追加

中心電極と接地電極のうち少なくとも一方の端部は、溶接面を有する貴金属チップ部材と、一方の面が前記貴金属チップ部材の溶接面と抵抗溶接され、他方の面が電極母材と抵抗溶接された中間部材と、を備える。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a semiconductor chip 11 including one or a plurality of signal circuits for inputting/outputting a signal, added circuit elements 12-17 connected electrically with at least one signal circuit in the semiconductor chip, a package 18 for containing the semiconductor chip and the added circuit elements, and a plurality of terminals 19 fixed to the package and connected electrically with the circuits or added circuit elements in the semiconductor chip.例文帳に追加

この半導体装置は、信号を入力又は出力する１つ又は複数の信号回路を含む半導体チップ１１と、半導体チップ内の少なくとも１つの信号回路に電気的に接続された外付け回路素子１２〜１７と、半導体チップ及び外付け回路素子を収納するパッケージ１８と、パッケージに取り付けられ、半導体チップ内の回路又は外付け回路素子に電気的に接続された複数の端子１９とを具備する。 - 特許庁

Particularly, at least a portion of the base 4 is a plate-like body 4b inclining with respect to the one surface 2a of the mounting substrate 2 so as to be separated from the one surface 2a side of the mounting substrate 2 as getting apart from the LED chip 1 in one in-plane direction on the one surface 2a side.例文帳に追加

特に、基材４の少なくとも一部は、一表面２ａ側の一面内方向においてＬＥＤチップ１から離れるにつれ、実装基板２の一表面２ａ側から離間するように実装基板２の一表面２ａに対して傾斜する板状体４ｂである。 - 特許庁

That is, the semiconductor elements and the piezoresistors 35 and 37 are assembled to form one sensor chip 2.例文帳に追加

すなわち、半導体素子と第１ピエゾ抵抗素子３５および第２ピエゾ抵抗素子３７とが、１つのセンサチップ２に集約して形成されている。 - 特許庁

As for a shield wire of the coaxial wire 5, one end on the chip/measuring device 6 side is in the open state, and the other end is connected to the second output terminal 4.例文帳に追加

同軸線５のシールド線は、チップ・測定器６側の一端がオープン状態であり、他端が第２の出力端子４に接続される。 - 特許庁

The IC chip 37 for pixel drive includes a plurality of pixel circuits 377 for driving the organic EL elements 10 which are different from one another.例文帳に追加

この画素駆動用ＩＣチップ３７は、各々が異なる有機ＥＬ素子１０を駆動するための複数の画素回路３７７を含んでいる。 - 特許庁

To provide a one chip microcomputer with pulse width detecting function with excellent versatility capable of simplifying manufacturing processes and the maintenance control of which is easy.例文帳に追加

製造工程を簡素にでき保守管理が容易な汎用性に優れたパルス幅検出機能を有する１チップマイクロコンピュータを提供すること。 - 特許庁

Further, since two cell strings share one page buffer (P1 to Pn, PB1 to PBi) for instance, expansion of the chip size is prevented, and area efficiency is improved.例文帳に追加

また、たとえば２つのセルストリングが１つの頁バッファ（P1〜Pn, PB1〜PBi）を共有するため、チップサイズの拡大を防止し、面積効率を向上させる。 - 特許庁

A first mask M1 having at least one first opening is provided, and the first opening exposes at least the LED chip.例文帳に追加

少なくとも１つの第１の開口を有する第１のマスクＭ１を提供し、該第１の開口は少なくともＬＥＤチップを露出させる。 - 特許庁

To provide an AC LED die structure having an AC loop and at least one AC LED micro die unit on a chip.例文帳に追加

ＡＣループを有し、チップ上に少なくとも１つのＡＣ ＬＥＤマイクロダイユニットを有した、ＡＣ ＬＥＤダイの構成体を提供すること。 - 特許庁

For example, the dummy terminal is coplanar to the one main face forming the IC terminal, and is formed inside an area of the IC chip.例文帳に追加

例えば、前記ダミー端子は前記ＩＣ端子の形成される一主面と同一面であって、前記ＩＣチップの領域内に形成される。 - 特許庁

In one embodiment, the LED chip(s) 701 is/are mounted over a prism structure, which redirects the side emitted light outwards.例文帳に追加

一実施形態では、ＬＥＤチップ（７０１）は、プリズム構造体上に設けられ、このプリズム構造体は、サイド放出光の向きを外方に変える。 - 特許庁

This extended substrate 200 is constituted as an I/O device on which four flash memories 201-204 and one memory controller chip 205 are mounted.例文帳に追加

拡張基板２００は、例えば、４つのフラッシュメモリ２０１〜２０４と、１つのメモリコントローラチップ２０５とを搭載したＩ／Ｏデバイスとして構成される。 - 特許庁