「ONE- CHIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(17ページ目) - Weblio英語例文検索

On the surface of the semiconductor chip opposite to one surface where the connection terminal is provided, a circumferential edge is removed and a step is provided.例文帳に追加

半導体チップは、接続端子が設けられた一方の面とは反対の面について周囲エッジが除去されて段差が設けられる。 - 特許庁

INFORMATION SENDING-OUT METHOD, REMOTE INFORMATION SENDING-OUT DEVICE, ONE-CHIP TYPE INFORMATION SENDING-OUT DEVICE, AND REMOTE INFORMATION TRANSMISSION AND RECEPTION SYSTEM例文帳に追加

情報の送出方法および遠隔情報送出装置およびワンチップ型の情報送出装置および遠隔情報授受システム - 特許庁

A chip-breaking endless belt 24 has a canvas 31 and a thermoplastic resin layer 32 which is laminated on one side 31A of the canvas 31.例文帳に追加

チップ割り無端ベルト２４は、帆布３１と、帆布３１の一方の面３１Ａ側に積層される熱可塑性樹脂層３２とを備える。 - 特許庁

As in step 1, inspection unit blocks comprising patterns corresponding to each inspection mode are plurally formed in one chip area.例文帳に追加

ステップ１のように、各検査モードに応じたパターンでなる検査単位ブロックを１つのチップ領域に複数形成するように構成する。 - 特許庁

One end of the interlayer 6 is connected to a side surface terminal 5b communicating from an upper surface electrode 3b loading the LED chip 9.例文帳に追加

中間層６の一端をＬＥＤチップ９を搭載した上面電極３ｂから連通する側面端子部５ｂに接続する。 - 特許庁

The device except the MI element is composed of an integrated circuit and the MI element and integrated circuit are molded in one body to constitute a molded IC chip.例文帳に追加

又、ＭＩ素子以外を集積回路で構成し、ＭＩ素子とその集積回路を１体にモールドしてモールドＩＣチップとする。 - 特許庁

A carrier 110 and at least one LED chip 120 having a light emitting surface 122 and a plurality of side surfaces 124 are provided.例文帳に追加

キャリア１１０と、発光面１２２および複数の側面１２４を有する少なくとも１つのＬＥＤチップ１２０を提供する。 - 特許庁

A DC controller 10 includes a one-chip controller 20 and minimally required memories of a ROM 21 and a RAM 22.例文帳に追加

ＤＣコントローラ１０は、１チップで構成されたコントローラ２０、必要最小限のメモリであるＲＯＭ２１及びＲＡＭ２２を有している。 - 特許庁

To obtain a current detecting circuit that is suitable for making into one-chip circuit integration which detects the load current connected to a floating d-c power source.例文帳に追加

フローティング系直流電源に接続される負荷の電流を検出する１チップＩＣ化に適した電流検出回路。 - 特許庁

The one face of the laminated chip composed of the first and second chips 1, 2 is reversed downward to be mounted onto the substrate 8 formed with the bump 9.例文帳に追加

第１，第２のチップ１，２からなる積層チップの一面を下に反転させ、バンプ９を形成した基板８上に搭載する。 - 特許庁

To check an article to be carried by using an IC chip and managing article information with a technique totally different from a conventional one.例文帳に追加

ＩＣチップを利用して、従来とは全く異なった手法で物品情報を管理して携行すべき物品をチェックすること。 - 特許庁

One embodiment disclosed relates to a method (100) of executing a program code on a target microprocessor chip equipped with a plurality of CPU cores thereon.例文帳に追加

開示される一実施形態は、複数のＣＰＵコアを備えたターゲットマイクロプロセッサチップでプログラムコードを実行する方法（１００）に関する。 - 特許庁

An endoscopic insertion part is tipped with a CMOS imaging element forming a CMOS sensor 58 and its peripheral circuit in one chip.例文帳に追加

内視鏡挿入部の先端には、ＣＭＯＳセンサ５８と周辺回路が１チップに形成されたＣＭＯＳ撮像素子が配置される。 - 特許庁

To adjustably couple relative pressure between at least one of a chip unit and a probe unit, and to provide a connection pin.例文帳に追加

チップユニット及びプローブユニットの少なくとも一方と接続ピンとを、それらの間の相対的な押圧力を調整可能に結合すること。 - 特許庁

A one-chip microcomputer is provided with a ROM storing data including control data at least and a RAM capable of writing the data in the ROM.例文帳に追加

ワンチップマイコンは、少なくとも制御データを含むデータを記憶するＲＯＭと、ＲＯＭのデータを書き込み可能なＲＡＭとを備える。 - 特許庁

To facilitate an access from the outside in a semiconductor integrated circuit in which a high integration memory and a plurality of arithmetic circuits are integrated on one chip.例文帳に追加

高集積メモリと複数の演算回路を１チップ化した半導体集積回路において、外部からのアクセスを容易にする。 - 特許庁

Thus, respective long seal portions 22, 27 protrude from the seal grooves 7, 12 the one roll of the outermost diameter sides of the chip seals 20, 25.例文帳に追加

これにより、各長寸シール部２２，２７によりチップシール２０，２５の外径側の１巻をシール溝７，１２から突出させる構成とした。 - 特許庁

To obtain an image inputting device for selecting image data of one color from the image data imaged through an on-chip color filter to output.例文帳に追加

オンチップカラーフィルタを通して撮像された画像データから１色の画像データを選択して出力する画像入力装置を得る。 - 特許庁

In this one chip microcomputer, a programmable signal switching circuit 4 is provided between two external input/output terminal 2, 3 and two input capture circuit 5, 6.例文帳に追加

２つの外部入出力端子２、３と、２つのインプットキャプチャ回路５、６との間にプログラマブルな信号切り替え回路４を有する。 - 特許庁

The semiconductor device includes a plate-like semiconductor chip where a projection-like connection terminal is provided on one surface.例文帳に追加

本発明に係る半導体装置は、一方の面に突起状の接続端子が設けられた平板状の半導体チップを備えている。 - 特許庁

A volatile memory element 312 and a nonvolatile memory element 313 each consisting of a field effect transistor are formed on one semiconductor chip.例文帳に追加

１つの半導体チップ上に電界効果トランジスタからなる揮発性メモリ素子３１２と不揮発性メモリ素子３１３を形成する。 - 特許庁

At least one of a plurality of virtual lines 16A connecting the lattice points together is non-parallel to the outside side of a semiconductor chip 10.例文帳に追加

各格子点を結ぶ複数の仮想線１６Ａの少なくとも１つは、半導体チップ１０の外側の辺に対して非平行である。 - 特許庁

Defect of the EUV mask blank is detected by comparing the chip patterns transferred to regions of the lower layer film at more than one place.例文帳に追加

下層膜の２箇所以上の領域に転写されたチップパターンを比較することによって、ＥＵＶマスクブランクスの欠陥を検出する。 - 特許庁

Since the semiconductor chip 30 is directly connected to the inner leads 23a, 23b by one bonding part, reliability of bonding is high.例文帳に追加

半導体チップ３０とインナーリード２３ａ、２３ｂとが１つの接合部で直接接続されているので、接合の信頼性が高い。 - 特許庁

To provide an optical semiconductor relay applied to various products without changing an element constituted in one chip.例文帳に追加

１チップ内に構成されている素子を変更することなく、多品種に適用可能な光半導体リレーを提供することを目的とする。 - 特許庁

A one-chip microcomputer is used for the CPU or the like, and key scanning function is constituted using each input/output port of GPIO (general purpose input output port).例文帳に追加

また、前記ＣＰＵ等はワンチップマイクロコンピュータを使用し、キースキャン機能をＧＰＩＯの各入出力ポートを用いて構成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor light emitting element for highly efficiently taking out the light of a wide color gamut by one chip, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

１チップで、広色域の光を高効率に取り出すことの可能な半導体発光素子およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

An LED chip 20 has in 2 rows by 2 columns a plurality of unit LED elements 40 each of which has an n electrode and p electrode on one surface.例文帳に追加

ＬＥＤチップ２０は、一つの面にｎ電極とｐ電極を備えた単位ＬＥＤ素子４０が２行２列で配列している。 - 特許庁

One terminal of the LED chip is connected to the first lead frame, and the another terminal is connected to the second lead frame.例文帳に追加

前記ＬＥＤチップの一方の端子は前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子は前記第２のリードフレームに接続されている。 - 特許庁

To accomplish a design method for determining a chip size to obtain much more excellent articles from one wafer when designing an integrated circuit.例文帳に追加

集積回路の設計において、１枚のウエハからより多くの良品が得られるように、チップサイズを決定する設計方法の実現。 - 特許庁

The tool chip 10 is provided with at least one cutting edge 19 and removably fastened against a tool body 12.例文帳に追加

工具チップ１０は、少なくとも１つの切刃１９を備えており、工具本体１２に着脱可能に締結されるようになっている。 - 特許庁

To provide a semiconductor system in which a data transfer rate equal to one chip LSI is attained at low cost.例文帳に追加

本発明は、低いコストでワンチップＬＳＩと同等のデータ転送速度を達成する半導体システムを提供することを目的とする。 - 特許庁

Each layer part has at least one electronic component chip, and a plurality of electrodes arranged on the side surface of the layer part.例文帳に追加

各階層部分は、少なくとも１つの電子部品チップと、階層部分の側面に配置された複数の電極とを有している。 - 特許庁

In particular, the additional frame generator, the signal correction unit and the signal controller are integrated in one integrated circuit chip.例文帳に追加

この表示装置では特に、付加フレーム生成部、信号補正部、及び信号制御部が一つの集積回路チップに統合されている。 - 特許庁

To reduce a percent defective and the amount of flash during steps by obtaining chip resistors through one division of a ceramic substrate.例文帳に追加

セラミック基板から１回の分割でチップ抵抗器を得ることで工程中の不良率を低減させ、チップ抵抗器のバリを低減させる。 - 特許庁

In this case, the first light source 16 is disposed so as to horizontally turn the light emitting chip 22 with its one side horizontally placed.例文帳に追加

その際、第１光源１６は、発光チップ２２の一辺を水平にした状態でこれを水平方向に向けるようにして配置する。 - 特許庁

In the nitride semiconductor laser chip 1, at least one crack C that is parallel with an end surface of a resonator is formed.例文帳に追加

本発明による窒化物半導体レーザチップ１は、共振器端面に平行となるクラックＣが少なくとも一本形成されている。 - 特許庁

To provide a modular type electronic device which integrally utilizes one group of various chip cards to be individually utilized by independent application equipment.例文帳に追加

独立した応用機器に個別に利用される異なるチップカードの一群を、統合的に利用するモジュラー型の電子装置を実現する。 - 特許庁

A chip component 1 is one including an element 10 and external electrodes 11, 11 and having a size of 0.6 mm long ×0.3 mm wide.例文帳に追加

チップ部品１は、素体１０と外部電極１１，１１とを有した長さ×幅サイズ０．６ｍｍ×０．３ｍｍの部品である。 - 特許庁

The number of units of the plurality of pieces of software that can be installed in the storing means 20 of one computer system 10 is stored in a chip means 24.例文帳に追加

１つのコンピュータ機器１０の記憶手段２０にインストールされ得る複数のソフトウェアのユニット数をチップ手段２４に記憶する。 - 特許庁

One kind of cut chip collecting tray is chosen from among a plurality of trays with different shapes, and is fitted to these attachment plates 28, 28.例文帳に追加

この取付プレート２８，２８に対し複数種の形状の切屑回収用のトレイのいずれか一つのトレイを選択して装着する。 - 特許庁

Especially, when contents of the latch circuit 9 are program data, since it is performed by only hardware processing which reads out contents of the latch circuit 9 one by one and decodes them, increasing arithmetic processing speed (increasing speed by four times) of one chip microcomputer can be realized.例文帳に追加

特に、ラッチ回路９の内容がプログラムデータの場合、ラッチ回路９の内容を１バイトずつ読み出して解読するハード処理だけで済む為、１チップマイクロコンピュータの演算処理速度の高速化（４倍速化）を実現できる。 - 特許庁

An LSI chip 2 with an electrode terminal 2T in one surface is arranged in a recess part 3 of a substrate 1, wherein a plurality of recess parts 3 are formed in one surface to make one surface of the substrate 1 and a formation surface of the electrode terminal 2T flat.例文帳に追加

一面に複数の凹部３が形成された基板１の該凹部３に、一面に電極端子２Ｔを備えるＬＳＩチップ２が、基板１の一面と電極端子２Ｔの形成面が平坦となるように配置される。 - 特許庁

In a beam installation structure of a columnar body 51 for holding a target chip on a target segment, the columnar body 51 is formed with at least one recessed edge 511, and an elastic chip groove 521 is formed by the recessed groove 511.例文帳に追加

ターゲットセグメント上にターゲットチップを保持するための柱状体５１を設桁構造において、柱状体５１に少なくとも一つの凹縁５１１を設置し、その凹縁５１１により弾性チップ溝５２１を形成する。 - 特許庁

Multiple wiring integrated circuit chip structure comprises a first integrated circuit chip 305 attached to one or more second integrated circuit chips 310 for physically and electrically connecting integrated circuit chips mutually.例文帳に追加

多重配線集積回路チップ構造は、集積回路チップを相互に物理的かつ電気的に接続するため１つ以上の第２の集積回路チップ３１０へ取付けられた第１の集積回路チップ３０５を有する。 - 特許庁