「ONE- CHIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(19ページ目) - Weblio英語例文検索

The pair of electrodes are connected by an interconnect line 8 through a contact hole 7 and extended to the side part of a chip wherein one end of the interconnect line becomes a pad.例文帳に追加

一対の電極はそれぞれコンタクト孔７を介して、配線８で接続されてチップの辺部に伸び、配線の一端がパッドとなる。 - 特許庁

The light emitting element unit 52 is constituted by arraying chip type LEDs 54G, 54O, and 54W emitting light beams differing in wavelength on a pedestal 56 and packaging them in one.例文帳に追加

発光素子ユニット５２は、異なる波長の光を発するチップ型ＬＥＤ５４Ｇ，５４Ｏ，５４Ｗを台座５６上に配列し、それらを１パッケージ化したものである。 - 特許庁

The communication chip 51 is connected in loop shape with memory chips 53-0, 53-1, 53-2, 53-3 through buses B0, B1, B2, B3, B4 so that data are sequentially transmitted in one direction.例文帳に追加

通信チップ51はバスB0,B1,B2,B3,B4を介して、メモリチップ53-0,53-1,53-2,53-3と、データが一方向に順次伝送されるように、ループ状に接続されている。 - 特許庁

To provide a compact optical sensor in the form of one chip by forming an ultraviolet-ray sensitive element and a visible-light sensitive element on the same semiconductor substrate.例文帳に追加

紫外線感光素子と可視光感光素子とを同じ半導体基板に形成して、１チップ化された小型の光センサを提供する。 - 特許庁

The magnetic field sensor 2 comprises, preferably, a semiconductor chip having at least one Hall element and an electronic circuit for the operation of the Hall element.例文帳に追加

磁界センサ２好ましくは少なくとも１つのホール素子を有する半導体チップ及びホール素子の動作のための電子回路を備える。 - 特許庁

An analog circuit 20, an oscillator 30, a logic circuit 32, and a power supply circuit 34 which is components of the receiver are formed as a one-chip component 10.例文帳に追加

受信機を構成するアナログ回路２０、発振器３０、ロジック回路３２、電源回路３４が１チップ部品１０として形成されている。 - 特許庁

In the sensor chip 1, a metal thin film 3 is formed on one face of a substrate 2, and an immobilization material 4 is formed on it.例文帳に追加

センサチップ１において、基板２の一方の面上には金属薄膜３が形成され、さらにその上に固定材４が形成されている。 - 特許庁

The line inversion driving chip converts an image data with respect to the one pixel line to a data voltage having the same polarity and, at the same time, outputs the image data.例文帳に追加

ライン反転駆動チップはその一つの画素行に対する映像データを同じ極性のデータ電圧に変換して同時に出力する。 - 特許庁

At least one groove portion 6 forming an open air introducing channel T from the front face toward the rear end is provided on the outer peripheral wall 5b_2 of the nozzle chip 5b.例文帳に追加

そして、該ノズルチップ5bの外周壁5b_２に、その前面から後端に向けて外気導入路Tを形成する少なくとも1つの溝部6を設ける。 - 特許庁

The metal film 12 of the measuring chip 9 is divided into two regions 12a and 12b and a sensing substance 30 is fixed to one region 12b.例文帳に追加

測定チップ９の金属膜12を２つの領域12ａおよび12ｂに分け、そのうちの一方の領域12ｂ上にセンシング物質30が固定する。 - 特許庁

To make it possible to form CMOS on one and the same chip in a semiconductor device for photo detection which has a PIN photo diode in a light receiver.例文帳に追加

ＰＩＮフォトダイオードを受光部に備える光検出用半導体素子において、同一チップ上にＣＭＯＳを構成可能とする。 - 特許庁

On a semiconductor substrate 10 which constitutes one chip-size package, a first photodetector PD1 and a second photodetector PD2 are formed.例文帳に追加

１つのチップサイズパッケージを構成する半導体基板１０に、第１の受光素子ＰＤ１及び第２の受光素子ＰＤ２が形成されている。 - 特許庁

To house a sensing element and a compensating element in one chip and facilitate implementation without impairing gas sensitivity in a contact combustion type gas sensor.例文帳に追加

接触燃焼式ガスセンサ素子において、ガス感度を損なうことなく、検知素子と補償素子をワンチップに収め、実装が容易に行えること。 - 特許庁

A heat dissipation body 102 having a recessed portion 102a where the semiconductor chip 105 is stored is bonded to one surface of the flexible substrate 104.例文帳に追加

半導体チップ１０５が格納される凹部１０２ａを有する放熱体１０２がフレキシブル基板１０４の一面に接着されている。 - 特許庁

To reduce a chip area and make terminals of a used package small, by making a varicap pair to be one and reducing the number of corresponding IC terminals.例文帳に追加

バリキャップ対を１つにするとともに、対応するＩＣ端子を減らし、チップ面積の削減および使用パッケージの小端子化を達成する。 - 特許庁

To reduce current consumption and a peak current at the time of transferring data in a semiconductor integrated circuit integrating a DRAM and a logic circuit in one chip.例文帳に追加

ＤＲＡＭとロジックとを1チップに集積する半導体集積回路でデータを転送する際の消費電流及びピーク電流を低減する。 - 特許庁

The minute cantilever includes a probe 2 having at least one of a beam and a chip, and a base 4 supporting the probe 2.例文帳に追加

ビームまたはチップの少なくとも一方を備えたプローブ２と、当該プローブ２を支持する台座４とから構成される微小カンチレバーである。 - 特許庁

One ends of chip capacitors 32a to 32d are connected to the transmission line 31A at about λg/16 intervals and the other end thereof are connected to the receiver 40.例文帳に追加

伝送路３１Ａには約λｇ／１６の間隔でチップコンデンサ３２ａ〜３２ｄの一端を接続し、その他端を受信部４０に接続する。 - 特許庁

A number of new luminescent materials of which the performance is already certified are combined with one another by minimizing development at a chip level large requiring a large investment amount.例文帳に追加

投資額の大きなチップレベルでの開発を最小限に抑え、すでに性能の証明されている、数々の新発光素材を組み合せる。 - 特許庁

Wire bonding is applied to connect one end of a wire 9 to the electrode 4 of the chip formation 17 and the other end thereof to a bump formation position, respectively.例文帳に追加

ワイヤボンディングを行って、ワイヤ９の一端をチップ形成部１７の電極４に接続し他端をバンプ電極形成位置に接続する。 - 特許庁

While one face of the chip 20 of the mask for film deposition is superimposed on the lower face of the substrate to be treated, a thin film pattern 260c is formed.例文帳に追加

被処理基板の下面に成膜用マスクのチップ２０の一方面２０ｘを重ねた状態で、薄膜パターン２６０ｃを形成する。 - 特許庁

Pad parts 32b for connection are arrayed on the surface on the side of a lower side which is one side of the light receiving surface 32a of an image pickup element chip 32.例文帳に追加

撮像素子チップ３２の受光面３２ａの一辺側である下辺側表面に接続用パット部３２ｂ，…，３２ｂを配列している。 - 特許庁

To provide a one-chip microcomputer capable of creating a test program without considering an address, where a STOP instruction is executed, and shortening a test period of time.例文帳に追加

ＳＴＯＰ命令を実行する番地を考慮せずにテストプログラムを作成でき、かつテスト時間を短縮できるワンチップマイクロコンピュータを得る。 - 特許庁

Host control means 23 and function control means 24 are mounted on one semiconductor chip so that they can operate simultaneously.例文帳に追加

ホスト制御手段２３と、ファンクション制御手段２４とを１個の半導体チップ上に搭載して、両者が同時に動作できるように構成した。 - 特許庁

The optical filter 4 is formed along one direction (X-direction) of the light detection domain 3 up to the end of a chip with the unreduced film thickness.例文帳に追加

光学フィルタ４は、光検出領域３の１方向（Ｘ方向）に沿ってチップいっぱいまで膜厚減少なく形成されている。 - 特許庁

This device includes: a main frame for testing; a plurality of trays; receptacles for chip test; and one or more pick up/placing device.例文帳に追加

本発明の装置は試験用メイン・フレームと複数の器皿と、チップ・テスト・レセプタクルと、１つまたはそれ以上の取り上げ/安置器とを含んでいる。 - 特許庁

After the unnecessary solder balls 40 are removed, one-side ends (right end) of the semiconductor chip 10 and the fixing jig 20 are descended and returned to a horizontal state.例文帳に追加

不要な半田ボール４０の除去後、半導体チップ１０及び固定治具２０の一端（右端）を下降させて、水平状態に戻す。 - 特許庁

The holder 5 has a plurality of concentric columar members 5a, 5b for accommodating a semiconductor chip 31 oriented in one direction on its lower surface.例文帳に追加

保持部５は、半導体チップ３１がその下面に一方向で納まる柱状部材５ａ、５ｂを同心状に複数配設して構成されている。 - 特許庁

An inserting section distal end of an endoscope is disposed with a CMOS image sensor 54 where the CMOS sensor 58 and a peripheral circuit are formed in one chip.例文帳に追加

内視鏡の挿入部先端には、ＣＭＯＳセンサ５８と周辺回路が１チップに形成されたＣＭＯＳ撮像素子５４が配置される。 - 特許庁

To provide a magnetic sensor which can be formed in one chip and made small in size and eliminates the need for a protection film for guaranteeing a magnetic shield layer.例文帳に追加

１チップ化ができ、小型化を達成でき、磁気シールド層や、磁気シールド層を保証するための保護膜の必要がない磁気センサを提供する。 - 特許庁

To provide a one-chip microcomputer that activates an analog/digital converter 8 not through control by a central processing unit so as to attain low current consumption.例文帳に追加

中央演算処理装置による制御を介さずにＡ／Ｄ変換器８を動作させ、低消費電流化するワンチップマイクロコンピュータを得る。 - 特許庁

To provide inter-device data communication method and system capable of materializing high speed data communication even in the case of using an inexpensive one-chip microcontroller.例文帳に追加

低価格なワンチップマイクロコントローラにおいても、高速なデータ通信を実現する装置間のデータ通信方法及びそのシステムを提供する。 - 特許庁

The film is bended two times or more so that at least one semiconductor chip is positioned between the films, and the package is a tape carrier package.例文帳に追加

ここで、フィルムはフィルムの間に少なくとも一つの半導体チップが位置するように２回以上折り曲げられ、パッケージはテープキャリアパッケージにする。 - 特許庁

The underfill resin 12 is set larger than the chip 11, and the end part is exposed from at least one side surface of the resin-sealing body 14.例文帳に追加

アンダーフィル樹脂１２をチップ１１のサイズより大きくし、その端部は、樹脂封止体１４の少なくとも１つの側面から露出している。 - 特許庁

The laser guide 10 is provided with the optical fiber 22a for laser guide and the block-shaped chip 36 connected to at least one end of the optical fiber.例文帳に追加

レーザーガイド１０は、レーザーガイド用の光ファイバ２２ａと、その少なくとも一方のファイバ端に結合したブロック状チップ３６と、を備える。 - 特許庁

A reducing agent 30 is applied on at least one of electrodes 12 of a semiconductor chip 10 and a wiring pattern 22 of a wiring circuit board 20.例文帳に追加

半導体チップ１０の電極１２及び配線基板２０の配線パターン２２の少なくとも一方に還元剤３０を付着させる。 - 特許庁

The chip tray has a shape in which the entire area of the pockets 12 is substantially shifted to one side by the space of the outer area 14.例文帳に追加

従ってチップトレイは、アウター領域１４の分だけ実質的にポケット１２のマトリクス全域が一方側に片寄った形態を有している。 - 特許庁

To provide a semiconductor element manufacturing method for stably forming a logic element, an EEPROM cell, and a flash memory cell in one chip.例文帳に追加

ロジック素子、ＥＥＰＲＯＭセル及びフラッシュメモリセルを１つのチップ内に安定して形成できる半導体素子の製造方法を提供すること。 - 特許庁

Divided electrodes 21 and 22 are formed on one principal surface 111 of a chip 11, and a common electrode 23 is formed on the other principal surface 112.例文帳に追加

チップ１１の一主面１１１には分割電極２１、２２が形成され、他主面１１２には共通電極２３が形成されている。 - 特許庁

In this camera controller, a digital circuit block and an analog circuit block are formed of a one-chip integrated circuit on a common semiconductor substrate.例文帳に追加

このカメラコントローラにあっては、デジタル回路ブロックとアナログ回路ブロックとが共通の半導体基板上に１チップ集積回路で形成される。 - 特許庁

The laser chip 4 has a short wavelength side light emitting point 31 and a long wavelength side light emitting point 30 on one laser beam emitting end face 5.例文帳に追加

レーザチップ４は、１つのレーザ光出射端面５において、短波長側発光点３１と、長波長側発光点３０とを有する。 - 特許庁

The equipment is made with a microcomputer which contains one chip where most of the necessary functions to measure bioelectric impedance are integrated.例文帳に追加

生体電気インピーダンスを測定する上で必要な殆どの機能をワンチップ上に集積化したマイクロコンピュータを用いて装置を構成する。 - 特許庁

To provide a chip antenna, with which the impedance or tuning frequency of an antenna element is controlled by changing a form in one part of a conducting path pattern.例文帳に追加

導電路パターンの一部の形状変更によってアンテナ素子のインピーダンスまたは同調周波数を調整したチップアンテナを提供する。 - 特許庁

A retreat locus L1 in the internal space 13 of a sub-slide mold 20 describes a straight line from one opening 15 to a chip part 16.例文帳に追加

サブスライド型２０の内部空間１３における退避軌跡Ｌ１は、一方の開口部１５から先端部１６に向かう直線状を描く。 - 特許庁

One chip is formed by using two kinds of pad sizes, PAD (L1) and PAD (U1) capable of stable probing inspection and PAD (R1) and PAD (D1) of small size.例文帳に追加

一つのチップ内において、安定したプロービング検査が可能なサイズのPAD(L1),PAD(U1)と、小サイズのPAD(R1),PAD(D1)の2種類のパッドサイズを用いて構成する。 - 特許庁