「ONE- CHIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

MEMORY DEVICE HAVING ONE TIME PROGRAMMABLE FUNCTION, DRIVING CHIP FOR DISPLAY PANEL PROVIDED WITH THE SAME AND DISPLAY DEVICE例文帳に追加

ワンタイムプログラマブル機能を有するメモリ装置、及びこれを備えた表示パネルの駆動チップ、並びに表示装置 - 特許庁

The first, second and third capacitor constituting parts E1, E2, E3 are formed into one chip using an SOI substrate 1.例文帳に追加

ＳＯＩ基板１を用いて第１，第２，第３のコンデンサ構成部Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３がワンチップ化されている。 - 特許庁

The driver circuit 81 and the control circuit 82 are formed on one and the same polycrystalline silicon chip 80.例文帳に追加

ドライバ回路８１及びコントロール回路８２は、多結晶化された同一のシリコンチップ８０に形成されている。 - 特許庁

This composition is used for sealing a semiconductor chip, giving a one-side-sealed BGA-type semiconductor device.例文帳に追加

また、この樹脂硬化物で半導体チップが封止された、片面封止ＢＧＡ型の半導体封止装置である。 - 特許庁

Thus, the bypass function of the display controller 20 can be realized by using one chip select signal line.例文帳に追加

したがって、１つのチップセレクト信号線を用いてディスプレイコントローラ２０のバイパス機能を実現することができる。 - 特許庁

To realize a semiconductor memory having a plurality of kinds of storage capacity/address space in one chip constitution.例文帳に追加

１つのチップ構成で複数種類の記憶容量／アドレス空間を有する半導体記憶装置を実現する。 - 特許庁

A movable gripper 84 capable of detachably gripping a chip cleaning member 101 is attached to one end of the gripper shaft 82.例文帳に追加

グリッパ軸82の一端に、切粉掃除部材101を着脱自在にグリップしうる可動グリッパ84が取り付けられている。 - 特許庁

To simplify designing and manufacturing by requiring only one chip for flash memories with or without a boot block.例文帳に追加

ブートブロックを含む場合と含まない場合のフラッシュメモリを１チップで同時に実現し、設計、製造を簡単化する。 - 特許庁

Ball bumps 1 are arranged on one surface of a substrate 2, and a first chip 3 is mounted on the other surface of the substrate 2.例文帳に追加

基板２の一面にボールバンプ１が配設され、基板２の他面に第１のチップ３が搭載されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor light-emitting device which is built in a compact package with one chip and can emit light in multiple colors with high luminance.例文帳に追加

１チップで小型パッケージに組み込まれ、高輝度、多色発光可能な半導体発光装置を提供する。 - 特許庁

Next, at least one electronic component chip 3 is bonded to each of the expected substrate portions 2 on the wafer 1.例文帳に追加

次に、ウェハ１における各基体予定部２にそれぞれ少なくとも１つの電子部品チップ３を接合する。 - 特許庁

One end of the mist hole 180 is opened at a position corresponding to an opening 172 of the bottom surface 148 of the chip 34.例文帳に追加

ミスト孔１８０の一端はチップ３４の底面１４８の開口１７２に対応する位置に開口する。 - 特許庁

Multiple dies are connected to one such membrane, which is then packaged as a multi-chip module.例文帳に追加

１つのそのような膜に複数のダイを接続することができ、膜は次いでマルチチップ・モジュールとしてパッケージされる。 - 特許庁

The first resistor Rs and the second resistor Rp are made of the same material and formed at the same layer in one chip.例文帳に追加

第１抵抗器Ｒｓと第２抵抗器Ｒｐとは同一チップの同層に同じ素材で形成される。 - 特許庁

The above problem is solved by an integrated combined mixing chip in one embodiment.例文帳に追加

本発明は、上記課題を、１つの実施形態において、一体化された組み合わせ混合チップによって解決した。 - 特許庁

The power supply circuit and the drive circuit are configured in one chip as a power supply/drive circuit IC 200.例文帳に追加

これら電源回路及び駆動回路は、電源・駆動回路ＩＣ２００として１チップにて構成されている。 - 特許庁

The optical waveguide chip 9 and the heat spreader 12 are placed one over the other with the temperature control module 8 between them.例文帳に追加

光導波路チップ９と均熱化素子１２を、温度調節モジュール８を介して重ね合わせ配置する。 - 特許庁

The rear of a semiconductor IC chip 2 is used as one end of a capacitor for the electret capacitor microphone.例文帳に追加

半導体のＩＣチップ２の裏面をエレクトレットコンデンサマイクロホンのコンデンサの一端として使用するようにした。 - 特許庁

A plurality of output pads 16 for outputting driving signals are arranged along one side of a semiconductor chip 10.例文帳に追加

駆動信号を出力する複数の出力パッド１６を、半導体チップ１０の一辺に沿って配置する。 - 特許庁

All functions for synchronism and communication processing are settled within one chip and the length of a transmission cable is shortened.例文帳に追加

同期及び通信処理の全ての機能を１チップに納まるようにし、伝送ケーブルの長さを短くする。 - 特許庁

One surface F1 of a semiconductor light emitting element chip 21B is fixed to an electrode region E1 of a supporting substrate.例文帳に追加

半導体発光素子チップ２１Ｂ_３の一方面Ｆ１は支持基板の電極領域Ｅ１に固定されている。 - 特許庁

One example includes a process for using a pilot channel ratio of an energy noise spectrum density per chip.例文帳に追加

１つの例は、チップあたりのエネルギー対雑音スペクトラム密度のパイロット・チャネル比率を使用する工程を含む。 - 特許庁

When a bare chip is mounted on the leadframe 14, it is sealed with a sealing re sin 24 from one surface side of the substrate.例文帳に追加

リードフレーム１４にベアチップを実装した場合、基板の一面側から封止樹脂２４で封止される。 - 特許庁

One group of on-chip color filters is formed in a hexagonal shape as a whole, and is arranged tightly and zigzag.例文帳に追加

オンチップカラーフィルタの１つのグループは全体として六角形状をなし、それが千鳥状に稠密配置される。 - 特許庁

Thus, the control device may substitute a chip for the other chips in order to relieve the writing errors occurred in one of the non-volatile memory devices.例文帳に追加

一つの不揮発性記憶装置で発生した書込みエラーの救済にチップ間代替が可能になる。 - 特許庁

One or more wires may be used for connecting the chip capacitors on an insertion layer with the packaging substrate.例文帳に追加

一つ以上のワイヤーが、挿入層上のチップコンデンサーをパッケージング基板に接続するために使用され得る。 - 特許庁

To provide a one-chip high-voltage photocell which can be efficiently formed with an excellent yield and whose light receiving efficiency is excellent.例文帳に追加

効率的に歩留まりよく形成でき、受光効率が良好なワンチップ高電圧光電池を提供する。 - 特許庁

A storage pocket 16 for putting the semiconductor chip 3 is provided on one of surfaces of a tray 15 serving as the package.例文帳に追加

梱包体であるトレイ１５の一方の面に半導体チップ３を収納する収納ポケット１６を設ける。 - 特許庁

A recessed part 15 is formed to an IC chip mount region on one side of the lead frame 1 on which an IC chip 21 is mounted so as to reduce the thickness of the lead frame 1 and the IC chip 21 is mounted on the recessed part 15.例文帳に追加

リードフレーム１における一方の面のＩＣチップ２１が搭載されるＩＣチップ搭載領域にリードフレーム１の厚みが薄くなるように凹部１５が形成され、この凹部１５にＩＣチップ２１が搭載されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device where increase of the number of terminals for testing a memory unit can be suppressed in the semiconductor device composed by integrating a plurality of chips containing at least a memory chip and a logic chip for controlling the memory chip into one package.例文帳に追加

メモリチップと該メモリチップを制御するロジックチップを少なくとも含む複数のチップを１パッケージ化した半導体装置において、メモリ単体検査のための端子数増加を抑制できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

Preferably, a shield layer for shielding at least one of electric noise, magnetic noise, electromagnetic noise, optical noise and heat noise is provided at a chemical sensor chip housing adaptor for housing the chemical sensor chip, an analyzer or the surface of the chemical sensor chip.例文帳に追加

好ましくは、化学センサチップを収納する化学センサチップ収納アダプターや分析装置、あるいは化学センサチップ表面に、電気ノイズ、磁気ノイズ、電磁ノイズ、光学ノイズ、熱ノイズの少なくとも１つを遮蔽する遮蔽層を設ける。 - 特許庁

The terminals 4 and the reinforcements 6 can be directly formed on the semiconductor chip 1, or formed on one side (opposite to the side where the semiconductor chip 1 is mounted) of a package substrate 2 like a chip size package.例文帳に追加

この端子体４および補強体６は、半導体チップ１に直接形成されていてもよいが、いわゆるチップサイズパッケージのようにパッケージ基板２の一方面（半導体チップ１と反対側の面）に形成されていてもよい。 - 特許庁

In the chip component assembly, the bump electrode 4 of one of the chip component 5 is made to be protrusion, the bump electrode 4 is joined to the bump electrode 3, which is to be jointed to the electrode 4 of the other chip component 5 so as to be stuck.例文帳に追加

チップ部品組立体は、一方のチップ部品５のバンプ電極４を突起状とし、このバンプ電極４を、これと接合すべき他のチップ部品５のバンプ電極３に突き刺した状態で接合したものである。 - 特許庁

After integration of the system, the performance parameter is acquired by a companion chip, and can be used for finely adjusting the companion chip automatically or semi-automatically relative to a specific parameter of at least one chip.例文帳に追加

システムを組立てた後に、性能パラメータはコンパニオンチップによって獲得され且つ該少なくとも１個のチップの特定のパラメータに対して該コンパニオンチップを自動的に又は半自動的に微調整するために使用することが可能である。 - 特許庁

To provide an inkjet head in which the electrical connection of drive wirings to each of the channels in neighboring two rows of channels in a harmonica type head chip can be easily made only at one edge part of the head chip, and also only the side of the same surface as the surface which is joined with the head chip.例文帳に追加

ハーモニカ型のヘッドチップの隣接する２列のチャネル列の各チャネルに対して、駆動用配線との電気的接続を、ヘッドチップの一方端部側で、且つ、ヘッドチップとの接合面と同一面側のみから容易に行う。 - 特許庁

This semiconductor device is loaded with a logic chip 12 having a data processing function and a memory chip 13 for storing data processed or to be processed by the logic chip 12 together in one package 11 as the plurality of semiconductor chips.例文帳に追加

この半導体装置は、１つのパッケージ１１内に、複数の半導体チップとして、データの処理機能を有するロジックチップ１２および該ロジックチップ１２が処理した、もしくは処理すべきデータを記憶するメモリチップ１３を混載している。 - 特許庁

The resin encapsulated semiconductor device comprises a chip, an anode electrode 16 and a cathode electrode 18 formed on one side of the chip via solder layers 15, 17, respectively, and a package 19 for resin encapsulating the chip.例文帳に追加

チップと、このチップの片面側に半田層１５，１７を介して夫々形成されたアノード電極１６及びカソード電極１８と、前記チップを樹脂封止する外囲器１９とを具備することを特徴とする樹脂封止型半導体素子。 - 特許庁

A semiconductor device includes: a first semiconductor chip 2; and a second semiconductor chip 3 fixed while facing an element forming surface up at intervals to the inside from at least one side on the first semiconductor chip 2.例文帳に追加

半導体装置は、第１の半導体チップ２と、該第１の半導体チップ２の上にその少なくとも１つの側面から内側に間隔をおいて、且つ素子形成面を上にして固着された第２の半導体チップ３とを有している。 - 特許庁

The memory element is also set in the storage space, and includes a chip substrate and at least one functional element electrically connected to the chip substrate, and the chip substrate has a set of conductive pads to be electrically connected to the other end sides of the leads.例文帳に追加

メモリ素子も、収容空間中に設置され、チップ基板とチップ基板に電気的に接続する少なくとも一つの機能素子からなり、チップ基板は、一組の導電パッドを有し、リードのもう一端に電気的に接続する。 - 特許庁

In the sensor chip 40 having the sensing part formed at a one-side end in the longitudinal direction, corners 55 of the section of the central portion 40c in the longitudinal direction of the sensor chip 40 that crosses the longitudinal direction of the chip at right angles are formed in curved shapes.例文帳に追加

センシング部が長手方向一側端部に形成されるセンサチップ４０において、このセンサチップ４０の長手方向中央部４０ｃは、長手方向に直交する断面の角部５５が湾曲状に形成されている。 - 特許庁

In one example of a solution means, a semiconductor chip with a thin antenna with a 0.5 mm or less of square in the medium is embedded, and a side wall of the semiconductor chip is formed of an oxide film, and is separated from the semiconductor chip by etching.例文帳に追加

その解決手段の例は、媒体のなかの０．５ｍｍ角以下で薄型のアンテナ付き半導体チップを埋め込み、その半導体チップの側壁は酸化膜によって形成され且つエッチングによって半導体チップ分離されている。 - 特許庁

The first diamond chip 41 is placed and fixed on the end face 15 of one end side of the shank 3 and the second diamond chip 51 with a longer length than that of the first diamond chip is fixed on the shank by the back edge part 23 of the cutout part and a receiving face 21.例文帳に追加

第１のダイヤモンドチップ４１はシャンク３の一端側端面１５に載置固定し、第１のダイヤモンドチップより丈の長い第２のダイヤモンドチップ５１を、切り欠き部の後縁部２３と受け面２１とでシャンクに固定する。 - 特許庁

One example of semiconductor light emitting device, i.e., a semiconductor laser, comprises a semiconductor light emitting element chip, i.e., a semiconductor laser chip 430, and a mount member, i.e., a submount 410, wherein the semiconductor laser chip 430 comprises a GaN substrate 401.例文帳に追加

半導体発光装置の一例である半導体レーザ装置は、半導体発光素子チップとしての半導体レーザチップ４３０と、マウント部材としてのサブマウント４１０とを備え、半導体レーザチップ４３０は、ＧａＮ基板４０１を含む。 - 特許庁

The airbag jacket operating device includes a chip for storing the ID to be authenticated when transmitting the operation signal of an airbag jacket 30 through the wireless communication, and a chip reader for connecting the chip to at least one of a vehicle body side ECU 21 and a jacket side ECU 40, and the ID stored in the chip is read by the chip reader to authenticate the read ID.例文帳に追加

エアバッグジャケット３０の作動信号を無線通信で送信する時に認証されるＩＤを記憶するチップと、チップを車体側ＥＣＵ２１またはジャケット側ＥＣＵ４０の少なくとも一方に接続するためのチップリーダとを具備し、チップに記憶されているＩＤをチップリーダによって読み出し、この読み出されたＩＤを認証するように構成する。 - 特許庁

The infrared sensor module comprises: an infrared sensor chip 100 having multiple pixel parts 2 which are arranged in an array on one surface side of a semiconductor substrate 1, and each of which includes a temperature sensitive part 30 comprising a thermopile 30a; an IC chip 122 for cooperating with the infrared sensor chip 100; and a package 133 for housing the infrared sensor chip 100 and the IC chip 122.例文帳に追加

サーモパイル３０ａにより構成される感温部３０を具備する複数の画素部２が半導体基板１の一表面側においてアレイ状に配置された赤外線センサチップ１００と、赤外線センサチップ１００と協働するＩＣチップ１２２と、赤外線センサチップ１００およびＩＣチップ１２２が収納されたパッケージ１３３とを備えている。 - 特許庁