「ONE- CHIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

The multi-chip BGA package comprises two or more rewiring chips equipped with one or more electrode plates.例文帳に追加

マルチチップＢＧＡパッケージは、一つ以上の電極板を備えた二つ以上の再配線チップを含む。 - 特許庁

More specifically, the light path length can be determined as if only one laser chip were used.例文帳に追加

即ち、あたかもひとつのレーザチップのみを使っているのと同様に光路長を決めることが可能である。 - 特許庁

The surface 3a side of an IC chip 3 is fixed on one surface of the island section 2a of a lead frame 2.例文帳に追加

リードフレーム２のうちアイランド部２ａの一面上にＩＣチップ３の表面３ａ側を固定させる。 - 特許庁

An IC chip 20 is filled in the first through-hole 26a of one non-conductor sheet 25a.例文帳に追加

一方の非導電体シート２５ａの第１貫通孔２６ａ内にＩＣチップ２０を充てんする。 - 特許庁

A package 2 is used which has a storage recess 21 for storing a light emitting diode chip 1 on one surface.例文帳に追加

発光ダイオードチップ１を収納する収納凹所２１が一面に形成されたパッケージ２を備える。 - 特許庁

The quardripartite photodetector 41, the amplification part 48 and the sample hold circuit 49 are integrated in one chip.例文帳に追加

そして、４分割光検出器４１、増幅部４８およびサンプルホールド回路４９はワンチップ化されている。 - 特許庁

First to third logic circuits 23, 26, 29 and first to third SRAMs are mounted on one chip.例文帳に追加

第１〜第３の論理回路２３，２６，２９と第１〜第３のＳＲＡＭとを１チップ上に搭載する。 - 特許庁

To provide a one chip micro-controller and a system thereof capable accurately diagnosing normality and abnormality of a memory.例文帳に追加

メモリの正常、異常を正確に診断できるワンチップマイクロコントローラ及びそのシステムを提供する。 - 特許庁

To integrate an amplifier circuit for amplifying an AM broadcast signal and a CMOS digital circuit on one chip.例文帳に追加

ＡＭ放送信号を増幅する増幅回路と、ＣＭＯＳデジタル回路とを１チップに集積する。 - 特許庁

The dedicated processor core 1' and the data memory 5b constitute an integrated circuit 10c integrated in one chip.例文帳に追加

専用プロセッサコア１′とデータメモリ５ｂとは１チップに集積された集積回路１０ｃを構成する。 - 特許庁

Channels 3 are formed on the surface of one substrate 1b constituting reaction vessel chip 1.例文帳に追加

反応容器チップ１を構成する一方の基板１ｂの表面に複数のチャンネル３が形成されている。 - 特許庁

A spread spectrum rake receiver estimates the number of paths in one chip interval and allocates corresponding fingers thereto.例文帳に追加

スペクトル拡散レーキ受信機は１チップインターバル内のパスの数を推定し、対応するフィンガーを割り当てる。 - 特許庁

To move an element of semiconductor chip or the like from one substrate to an accurate position on the other substrate.例文帳に追加

半導体チップ等のエレメントを、一方の基板から他方の基板上の正確な位置に移動させること。 - 特許庁

An image processing part 610 calculates a coordinate value of a reference point of a semiconductor chip for one line (horizontal row).例文帳に追加

画像処理部６１０が、１行（横の並び）分の半導体チップの基準点の座標値を算出する。 - 特許庁

The MR oscillator, the fixed oscillator and the integrator of the magnetic sensor are formed into one semiconductor chip.例文帳に追加

磁気センサのＭＲ発振器と固定発振器と積分器は一つの半導体チップに形成されている。 - 特許庁

A control unit 12 has, for example, a limit value of a detected amount concerning the defects of one chip region.例文帳に追加

制御部１２は、例えば一つのチップ領域の欠陥に関する検出量の制限値を持つ。 - 特許庁

To make a program or data of a mask ROM built in one-chip microcomputer correctable from outside.例文帳に追加

外部より、ワンチップマイクロコンピュータに内蔵されたマスクＲＯＭのプログラムもしくはデータを修正可能とする。 - 特許庁

A collection of thousands of relatively incapable FPGA chips can be put together to simulate one very capable custom chip, 例文帳に追加

比較的能力の低いFPGAを何千も集めれば、非常に性能の高いカスタムチップをシミュレートできる。 - Electronic Frontier Foundation『DESのクラック：暗号研究と盗聴政策、チップ設計の秘密』

the chip would be stopping on one out of every four keys, to tell the software about "interesting" but wrong keys. 例文帳に追加

チップは鍵の4つに一つで止まって、ソフトに「おもしろい」けれどまちがった鍵を見せることになる。 - Electronic Frontier Foundation『DESのクラック：暗号研究と盗聴政策、チップ設計の秘密』

The high-frequency power amplifier of a module, or the like, includes a first semiconductor chip including one or more high-frequency amplifying devices, and a second semiconductor chip, including one or more high-frequency matching circuit devices and one or more switching devices.例文帳に追加

１個または複数の高周波増幅素子を含む第一の半導体チップと、１個または複数の高周波整合回路素子および１個または複数のスイッチ素子を含む第二の半導体チップからモジュール等の高周波増幅装置を構成する。 - 特許庁

The rectification element 73 is provided with a semiconductor chip 82, a mount electrode 80 as a support medium to which one face of the semiconductor chip 82 is bonded and a lead electrode 84 bonded to the other face of the semiconductor chip 82.例文帳に追加

整流素子７３は、半導体チップ８２と、半導体チップ８２の一方の面が接合される支持体としてのマウント電極８０と、半導体チップ８２の他方の面に接合されるリード電極８４とを備える。 - 特許庁

According to this constitution, the test result of the semiconductor chip can be transferred the adjacent semiconductor chip sequentially, and therefore the test results of all the semiconductor chips can be outputted from the test result output terminal of one semiconductor chip.例文帳に追加

これにより、半導体チップの試験結果を隣接する半導体チップに順次に転送できるため、全ての半導体チップの試験結果を１つの半導体チップの試験結果出力端子から出力できる。 - 特許庁

In the circuit device, a chip resistor 3 is arranged on a packaging substrate, a first electrode 6 is extended at one end of the chip resistor 3, and a second electrode 7 is provided at the other end of the chip resistor 3.例文帳に追加

本発明の回路装置は、実装基板の上にチップ抵抗３が配置され、チップ抵抗３の一端には第１電極６が延在され、チップ抵抗３の他端には第２電極７が設けられている。 - 特許庁

The inkjet head comprises an inkjet head chip having an ink ejection opening in one end face, and a structure for holding the inkjet head chip provided with an ink channel for introducing ink externally to the inkjet head chip.例文帳に追加

インクの吐出口を一端面に有するインクジェットヘッドチップと、外部からのインクをインクジェットヘッドチップにまで導くインク流路が形成されるとともに、インクジェットヘッドチップを保持する構造体とを備えるインクジェットヘッドである。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which is loaded with a semiconductor chip on the surface on one side of the surfaces of a semiconductor chip support substrate and can reduce the horizontal size of the chip, and the manufacturing method of the device.例文帳に追加

半導体チップ支持基板の一方の面に半導体チップが搭載されている半導体装置において、水平方向サイズの縮小を図ることが可能な半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The rectifying element 55 comprises a semiconductor chip 154, a disk 150 that is a supporting body joined to one face of the semiconductor chip 154, and a lead 158 joined to the other face of the semiconductor chip 154.例文帳に追加

整流素子５５は、半導体チップ１５４と、この半導体チップ１５４の一方の面が接合される支持体としてのディスク部１５０と、半導体チップ１５４の他方の面に接合されるリード部１５８とを備える。 - 特許庁

The method of bonding lead frames onto a chip laminated package or a package lamination, the chip laminated package, and the joining member for the method of bonding the lead frames to the chip laminated package are provided in a joining area of at least one lead frame.例文帳に追加

チップ積層パッケージまたはパッケージ積層体にリードフレームを接合する方法、チップ積層パッケージ、チップ積層パッケージの製造方法を接合部材は、少なくとも１つのリードフレームの接合部に形成されている。 - 特許庁

The device has an LED chip (LED) 1 and a mounting substrate 2 wherein a housing recess portion 2a for housing the LED chip 1 is formed in one surface and the LED chip 1 is mounted on an inner bottom surface of the housing recess portion 2a.例文帳に追加

ＬＥＤチップ（ＬＥＤ）１と、ＬＥＤチップ１を収納する収納凹所２ａが一表面に形成され当該収納凹所２ａの内底面にＬＥＤチップ１が実装される実装基板２とを備える。 - 特許庁

IC chips 20 are respectively housed in the rear side IC chip housing parts 17 provided in the rear of the IC chip tray 11A on one side of the IC chip trays 11A and 11B with the rears turned into the upper sides of the trays 11A and 11B turning the integrated circuit formation surfaces of the chips 20 into the upper sides of the chips 20.例文帳に追加

そして、裏面を上側とされた一のＩＣチップトレー１１Ａの裏面側ＩＣチップ収納部１７にＩＣチップ２０をその集積回路形成面を上側にして収納する。 - 特許庁

The multiple integrated circuit chip structure has a first integrated circuit chip 305 fitted to one or more second integrated circuit chips 310 so as to physically and electrically connect an integrated circuit chip.例文帳に追加

多重配線集積回路チップ構造は、集積回路チップを相互に物理的かつ電気的に接続するため１つ以上の第２の集積回路チップ３１０へ取付けられた第１の集積回路チップ３０５を有する。 - 特許庁

The light emitting element array chip having light emission points 11 arrayed linearly on the top surface of a rectangular chip is characterized by that the surface-side edge of one long side of the rectangular chip is formed acutely.例文帳に追加

矩形状チップの表面に直線状に配列された複数の発光点１１を有する発光素子アレイチップにおいて、矩形状チップの一方の長辺の表面側エッジが鋭角に形成されている。 - 特許庁

One end of a heat pipe 5 is thermally bonded to the base plate 2, and the other end of the heat pipe 5 is thermally bonded to a chip tank 3, then, the heat generated associated with the ink-ejection from the heat chip 1 is directly guided to the chip tank 3 and diffused.例文帳に追加

ヒートパイプ５の一端をベースプレート２に熱接合し、他端をチップタンク３に熱接合することにより、ヘッドチップ１のインク吐出に伴う発熱を直接チップタンク３に導いて拡散させる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of chip components capable of easily holding a large amount of small-sized chip components and easily forming electrodes at both sides of the chip components without realigning after application on one side.例文帳に追加

大量の小型チップ部品を容易に保持する事ができ、片側塗布後に再整列させる事無くチップ部品の両端に容易に電極を形成する事ができる、チップ部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

Counter substrates are stuck to a mother glass substrate with a plurality of element substrates constructed in an array one by one adopting a chip mount method.例文帳に追加

チップマウント方式を採用して、アレイ状に構成された複数の素子基板を有するマザーガラス基板に対向基板を１枚ずつ貼り合わせる。 - 特許庁

Furthermore, at least one supporting solder bump 102 is formed on one of the dummy pads 132 and disposed under a portion of the semiconductor chip package 150.例文帳に追加

また、少なくとも一つの支持ソルダバンプ１０２はダミーパッド１３２上に形成され、半導体チップパッケージ１５０の一部分の下部に配置される。 - 特許庁

To provide an apparatus having at least one flow-through reaction chamber for inspecting at least one sample on a sensor chip.例文帳に追加

センサーチップ上で１又はそれ以上の試料を検査するための１又はそれ以上のフロースルー反応室を備えた装置が提供される。 - 特許庁

The AC-driven light emitting device includes a lead frame, at least one main LED chip and at least one compensation circuit.例文帳に追加

交流駆動型発光装置において、リードフレームと、少なくとも一つの主要な発光ダイオードチップと、少なくとも一つの補償回路とを含む。 - 特許庁

The semiconductor light emitting device 10 comprises a chip substrate 11 composed of a translucent material, a light emitting chip 12 mounted on one surface of the chip substrate, a first resin molding part 13 formed of transparent resin mixed with phosphor to surround the light emitting chip on one surface of the chip substrate, and a second resin molding part 14 formed of transparent resin on the other surface of the chip substrate.例文帳に追加

透光性材料から成るチップ基板１１と、このチップ基板の一側の面上に実装された発光チップ１２と、このチップ基板の一側の面上にて発光チップを包囲するように蛍光体を混入した透明樹脂により形成された第一の樹脂モールド部１３と、このチップ基板の他側の面上にて透明樹脂により形成された第二の樹脂モールド部１４と、を含むように、半導体発光装置１０を構成する。 - 特許庁

To provide a charged particle beam lithography system capable of drawing a chip pattern while varying shot conditions of a specific pattern included in one piece of lithographic data of the chip pattern.例文帳に追加

チップパターンの一つの描画データに含まれる特定のパターンのショット条件を変えながら、チップパターンを描画可能な荷電粒子ビーム描画システムを提供する。 - 特許庁

To provide a delivery slip for enclosing an IC chip sheet wherein a tag slip and a receipt slip are formed on one sheet of a form and an IC chip is set in the receipt slip.例文帳に追加

荷札票と受領票が１枚の用紙に形成され、受領票にＩＣチップを組み込んだＩＣチップシートを封入した配送伝票を提供すること。 - 特許庁

The acceleration sensor comprises the acceleration sensor chip 1 and a flat stopper 2 for regulating the excessive displacement of a weight section 12 while being arranged opposingly on one surface of the acceleration sensor chip 1.例文帳に追加

加速度センサチップ１と、加速度センサチップ１の一表面に対向配置され重り部１２の過度な変位を規制する平板状のストッパ２とを備えている。 - 特許庁

On the IC chip 2, a through-hole 20 which passes through from one main surface 2a of the IC chip 2 to the other main surface 2b and has a plating layer 22 formed on the inner surface is formed.例文帳に追加

ＩＣチップ２には、ＩＣチップ２の一主面２ａから他主面２ｂまで貫通し、かつ内面にメッキ層２２が形成された貫通穴２０が形成されている。 - 特許庁

A reverse side of a sensor chip 50 is connected to an electrode on the surface of a support board on which the chip 50 is mounted and one terminal Ncb of a capacitor Cm of the sensor is set to reference potential.例文帳に追加

センサチップ５０の裏面を、それが載置された支持基板の表面の電極に接続し、センサのキャパシタＣmの一方端子Ｎcbを基準電位に設定する。 - 特許庁

The lowest flip chip and at least one upper flip chip are laminated on the surface of the printed circuit board in sequence.例文帳に追加

前記印刷回路基板の前記表面上に最下部のフリップチップ（ｌｏｗｅｓｔ ｆｌｉｐ ｃｈｉｐ）及び少なくとも一つの上部フリップチップが順に積層される。 - 特許庁

A ROM-chip socket accepts a plurality of ROM chips, and each ROM chip stores test data sets for one test type or more to be performed.例文帳に追加

ＲＯＭチップソケットが複数のＲＯＭチップを受け入れ、各ＲＯＭチップは実施されるべき一つまたは一つ以上の試験タイプのために試験データセットを格納している。 - 特許庁