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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > ONE- CHIPの意味・解説 > ONE- CHIPに関連した英語例文

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ONE- CHIPの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 2886



例文

The semiconductor integrated circuit apparatus is provided with at least two chips and having chip-on-chip structure in which on one chip, another chip is mounted, and the other chip is provided with a built-in self-test circuit being a control circuit for enabling a test of the other chip simple body to be performed.例文帳に追加

少なくとも2つのチップを備え、一方のチップ上に他方のチップが搭載されるチップオンチップ構造の半導体集積回路装置であって、他方のチップに、該他方のチップ単体のテストを可能にするための制御回路であるビルトインセルフテスト回路を備えた構成とする。 - 特許庁

On one main surface 12a of a chip 12 to which elements are formed, a chip side connecting terminal 20 and a chip side sealing frame 22 formed of the same material are formed simultaneously.例文帳に追加

素子が形成されたチップ12の一主面12a上に、同一材料により構成されるチップ側接続端子20及びチップ側封止枠22を同時に形成する。 - 特許庁

To reduce the area of a chip, to suppress the cost of the chip, to incorporate much more functions in one chip and to realize instruction processing in a half data buffer using amount by controlling the write and the read of a data buffer.例文帳に追加

ベクトル要素数長分の要素をデータバッファに書き込んでいたために、ベクトル要素数長のデータバッファが必要になりチップ面積が大きくなる。 - 特許庁

To provide good rewiring that has one end connected with a chip and the other end exposed to the surface of an insulating resin covering the chip in a stack chip semiconductor device.例文帳に追加

スタックチップ半導体装置において、一端がチップに接続され、他端がチップを被覆する絶縁性樹脂の表面に露出する再配線を良好に設けること。 - 特許庁

例文

One or a plurality of semiconductor elements 5a constituting a memory chip(s), as well as a control chip 5b for controlling the memory chip(s), are fixed to the substrate to form a memory card.例文帳に追加

基板2には、メモリーチップを構成する1又は複数の半導体素子5aと、メモリーチップを制御するコントロールチップ5bが固定されてメモリーカードが構成されている。 - 特許庁


例文

To obtain a printer for printing a data carrier containing at least one transponder chip in which a data can be read out or written in quickly and easily from/to the transponder chip by providing a transponder chip driver.例文帳に追加

集積化されたトランスポンダ・チップを収納したデータ搬送体を印刷し、トランスポンダ・チップに迅速かつ容易にデータの読出しまたは書込みをさせること。 - 特許庁

To provide a high density integrated processing and sensing chip including an integrated signal processing circuit formed on one side of a single chip and a magnetic sensor element formed on an opposing side of the single chip.例文帳に追加

単一チップの一方側面上に統合信号処理回路と、他方側面上に磁気センサ素子とを有する高密度統合処理及び感知チップを提供する。 - 特許庁

In the intermediate chip module 50, an intermediate chip 1 which can electrically connect a plurality of chips to each other and a semiconductor chip 41 are joined in one body (in a module).例文帳に追加

複数のチップ間を電気的に接続可能な中間チップ1と半導体チップ41とが接合されて一体化(モジュール化)された中間チップモジュール50を提供する。 - 特許庁

Each hierarchical part includes a semiconductor chip, an insulating part that covers at least one side surface of the semiconductor chip, and a plurality of electrodes connected to the semiconductor chip.例文帳に追加

各階層部分は、半導体チップと、半導体チップの少なくとも1つの側面を覆う絶縁部と、半導体チップに接続された複数の電極を含んでいる。 - 特許庁

例文

Each layer portion includes a semiconductor chip, an insulating portion covering at least one side surface of the semiconductor chip, and a plurality of electrodes connected to the semiconductor chip.例文帳に追加

各階層部分は、半導体チップと、半導体チップの少なくとも1つの側面を覆う絶縁部と、半導体チップに接続された複数の電極とを含んでいる。 - 特許庁

例文

To provide an acceleration sensor, capable of accurately bonding a silicon chip to one side of a sensor chip, and accurately positioning a sealing chip to be bonded to the other side of the sensor chip, with respect to the bonded silicon chip, and to provide a method of producing the sensor.例文帳に追加

センサチップの一方側に高精度でシリコンチップを貼合でき、さらに、貼合されたシリコンチップに対して、センサチップの他方側に貼合される封止チップを高精度に位置合わせすることのできる加速度センサおよびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

Unit areas (chip areas) 11-14 are made adjacent to by only equal number to the number of indices so as to constitute chip group areas 10, and a chip area forming one unit area among the group areas is set to a specific chip area (chip area 11).例文帳に追加

単位領域(チップ領域)11〜14をインデックス数に等しい数だけ隣接させるようにしてチップ群領域10を構成し、そのうちの一つの単位領域を構成するチップ領域を特定チップ領域(チップ領域11)とする。 - 特許庁

One example of this method comprises an operation that fixes the substrate to a position, aligns the chip to a chip receiving slot in the substrate in a first direction, puts adhesive in the chip receiving slot, and aligns the chip to the chip receiving slot in a second direction.例文帳に追加

この方法の一例は、基板を固定位置に固定し、チップを基板内のチップ受けスロットに対して第1の方向で位置合せし、チップ受けスロット内に接着剤を入れ、チップをチップ受けスロットに対して第2の方向で位置合せする操作を含む。 - 特許庁

In this structure, the semiconductor chip 21 inclines so that, for example, one of four corners runs on the solder chip 13.例文帳に追加

これによって、半導体チップ21は、例えば、四隅のうちのいずれかの角部分がハンダチップ13に乗り上げるように傾斜する。 - 特許庁

To provide a part feeding device capable of efficiently discharging chip parts by aligning them in one row by reducing damage given to the chip parts.例文帳に追加

チップ部品に与えるダメージが少なく、一列に整列させて効率よく排出できる部品供給装置を提供する。 - 特許庁

In a step of initializing a chip card, at least one secret initial value is exchanged between a processing station S and a chip card CC.例文帳に追加

チップカードの初期化段階ISにおいて、処理ステーションSとチップカードCCの間の少なくとも一つの機密初期値をやりとりする。 - 特許庁

This rolling chip is provided with a rotating disk 10 and a feeder 30 for feeding the chip raw materials on one side of the front surface of the disk 10.例文帳に追加

回転する円板10と、該円板の表面の一方の側にチップ原料を送り込む送り装置30とを設ける。 - 特許庁

A chip hold paper sheet 10 of this IC label holds an IC chip 12 on its one side and an electrostatic coupling antenna 14 is printed on the other side.例文帳に追加

チップ保持紙10は、その片側にICチップ12を保持し、他側には、静電結合用のアンテナ14を印刷してある。 - 特許庁

The light emitting diode chip 2 is equipped with the red, blue and green light emitting diodes 2R, 2G and 2B on one chip.例文帳に追加

また、発光ダイオードチップ2は、赤色、青色、及び緑色の発光ダイオード2R,2G,2Bを1つのチップに備えたものである。 - 特許庁

The mounting position of the IC chip 12 of one antenna coil 20 is different from that of the IC chip 12 of other antenna coil.例文帳に追加

一のアンテナコイル20上のICチップ12は、他のアンテナコイル20上のICチップ12とその実装位置が異なっている。 - 特許庁

One electrode 21 of the IC chip 20 is flatly shaped, and connected to one antenna circuit 14a.例文帳に追加

ICチップ20の一方の電極21は平坦状をなして一方のアンテナ回路14aに接続されている。 - 特許庁

Then, the probe card 200 and the semiconductor substrate are relatively moved by one chip along on one direction.例文帳に追加

次いで、プローブカード200と半導体基板とを一方向に沿って1チップ分だけ相対的に移動させる。 - 特許庁

A method comprises a lamination step of laminating an interface chip 12b smaller than one face of a memory chip 12a in area on the one face of the memory chip 12a and a filling step of supplying a first encapsulation resin material 16 to a periphery of the memory chip 12a to fill the first encapsulation resin material 16 between the memory chip 12a and the interface chip 12b.例文帳に追加

メモリチップ12aの一面上に、メモリチップ12aの一面よりも面積が小さいインターフェースチップ12bを積層する積層工程と、メモリチップ12aの外周部に第1の封止樹脂材16を供給し、メモリチップ12aとインターフェースチップ12bとの間に第1の封止樹脂材16を充填する充填工程と、を有する。 - 特許庁

A chip 1 and a substrate 3 are disposed in such a manner that a gold-made stud bump 2 formed on one principal plane of the semiconductor chip 1 and a copper-made inner lead 4 formed on one principal plane of the chip mount substrate 3 are opposite to each other.例文帳に追加

半導体チップ1の一主面上に設けた金製のスタッドバンプ2と、チップ搭載基板3の一主面上に設けた銅製のインナーリード4とが対向する姿勢でチップ1および基板3を配置する。 - 特許庁

To provide an LED lighting device which uses only one kind of LED chip.例文帳に追加

1種類のLEDチップのみを使用したLED照明装置を提供する。 - 特許庁

One IC chip 20 drives a plurality of organic EL elements all together.例文帳に追加

1個のICチップ20により複数の有機EL素子を一括して駆動させる。 - 特許庁

To provide a control board that connects or separates a one-chip microcomputer and a peripheral circuit with the one-chip microcomputer mounted on the control board.例文帳に追加

ワンチップマイクロコンピュータを制御基板に装着した状態で、ワンチップマイクロコンピュータと周辺回路とを接続あるいは切り離すことができる制御基板を提供する。 - 特許庁

To improve commutation characteristics and permit light spot arc control as well as load control by one chip.例文帳に追加

転流特性の改善を図り、1チップで光点弧・負荷制御を可能にする。 - 特許庁

ONE-CHIP SYSTEM UTILIZING CDMA BUS AND METHOD FOR TRANSMITTING DATA IN SYSTEM例文帳に追加

CDMAバスを利用したワンチップシステム、および、そのシステムにおけるデータ伝送方法 - 特許庁

A superhard chip 4 constituting a cutting blade 5 is attached to one end of a shank 2.例文帳に追加

切刃5を構成する超硬質チップ4をシャンク2の一端部に取付ける。 - 特許庁

An entire part including circuits 21-26 is formed into one chip (custom IC).例文帳に追加

各回路21〜26を含めた全体がワンチップ化(カスタムIC)されて構成されている。 - 特許庁

To restrain the advancement of the whole device restorable even if an electric power-saving circuit of one chip control device makes malfunction in a control circuit using the one chip control device.例文帳に追加

1チップ制御装置を用いた制御回路において1チップ制御装置の省電力回路が誤動作しても復帰可能であって装置全体の高等化を抑制する。 - 特許庁

An SOI substrate is used for forming capacitor constituent parts E1-E3 in one chip.例文帳に追加

SOI基板を用いてコンデンサ構成部E1,E2,E3がワンチップ化されている。 - 特許庁

Those functions can be integrated into an integrated digital video system as one chip.例文帳に追加

これらの機能は1チップとして、統合デジタル・ビデオ・システムへの組込みが可能である。 - 特許庁

Further, at least one corner reflector 1 is formed in the semiconductor laser chip.例文帳に追加

さらに、少なくとも一つのコーナーリフレクタ1が半導体レーザチップ中に形成される。 - 特許庁

Unlike Northbridge, Southbridge consists of one chip, which sits on Northbridge's PCI bus. 例文帳に追加

ノースブリッジとは違ってサウスブリッジは1チップからなり、ノースブリッジのPCIバス上に乗っている。 - コンピューター用語辞典

In accordance with one embodiment, this selector includes a timing detector and a chip select generator.例文帳に追加

実施形態によれば、セレクタは、タイミング検出器とチップセレクト生成器とを具備する。 - 特許庁

If cleared, one or more search units in this chip have halted 例文帳に追加

これがクリアされていると、チップ上の探索ユニットのどれか(複数可)が止まっている - Electronic Frontier Foundation『DESのクラック:暗号研究と盗聴政策、チップ設計の秘密』

In the semiconductor chip package mounting two semiconductor chips which are a first semiconductor chip (upper chip 12) having electrodes for wiring on the surface and a second semiconductor chip (lower chip 10) having electrodes for wiring on the surface, backsides of the first semiconductor chip (upper chip 12) and the second semiconductor chip (lower chip 10) are opposed to one another and stacked and mounted.例文帳に追加

表面に配線用電極を設けてなる第1の半導体チップ(上チップ12)と、表面に配線用電極を設けてなる第2の半導体チップ(下チップ10)と、の2つの半導体チップを積層搭載してなる半導体チップパッケージにおいて、第1の半導体チップ(上チップ12)と第2の半導体チップ(下チップ10)とが互いの裏面同士を対向させて積層搭載してなることを特徴とする半導体チップパッケージ。 - 特許庁

The same transaction information is recorded in the IC chip of an IC card and the IC chip of an electronic bankbook 2 and if the data of one IC chip are destroyed, the data are restored by using the information of the other IC chip.例文帳に追加

ICカード1のICチップと電子通帳2のICチップに同一の取引情報を記録し、一方のICチップのデータが破壊した場合に、他方のICチップの情報を用いてデータを復元する。 - 特許庁

Here, an average outside dimension of at least any one of the first chip piece and the second chip piece is controlled so that a bulk density of the first chip material and a bulk density of the second chip material may become equal.例文帳に追加

ここで、第1のチップ材の嵩密度と第2のチップ材の嵩密度が同等になるように第1のチップ片と第2のチップ片の少なくともどちらか一方の平均外形寸法が調節されている。 - 特許庁

The flip-chip mounting to the substrate 10 of the chip 12 is realized by providing oppositely one main surface 12a of the chip 12 to one main surface 10a of the substrate 10, coupling the chip side connecting terminal 20 to the substrate side connecting terminal 30, and simultaneously coupling the chip side sealing frame 22 to the substrate side sealing frame 32.例文帳に追加

そして、チップ12の一主面12aを基板10の一主面10aと対向させ、チップ側接続端子20と基板側接続端子30とを接合すると同時に、チップ側封止枠22と基板側封止枠32とを接合することで、チップ12の基板10へのフリップチップ実装を行う。 - 特許庁

There are provided a composite chip LSI 10 obtained by integrally laminating a function chip 11 and a first memory chip 12, and a printed board 25 on which the composite chip LSI 10 is mounted on one surface side and which is formed with a second memory chip 20 being able to be mounted on the other surface side.例文帳に追加

ファンクションチップ11と第1メモリチップ12とが積み重ね形状で一体化された複合チップLSI10と、一面側に複合チップLSI10が取り付けられ、他面側に第2メモリチップ20が取り付け可能に形成されたプリント基板25とを設ける。 - 特許庁

Further, the circuit formation surface of a semiconductor chip arranged at the top position of the chip laminate is opposed to the one surface of the wiring board 11.例文帳に追加

また、チップ積層体の最上位置に配置された半導体チップの回路形成面が、配線基板11の一面に対向する。 - 特許庁

A semiconductor chip 10 is fixed on a fixing jig 20, one end of the semiconductor chip 10 is elevated at a predetermined angle θ (refer to (a)).例文帳に追加

半導体チップ10を固定治具20上に固定し、半導体チップ10の一端を所定角度θ上昇させる(a参照)。 - 特許庁

The relay chip 50 is arranged in a position falling inside the outer edge of one region defined by the semiconductor chip 40.例文帳に追加

中継チップ50は、半導体チップ40によって画成される1つの領域の外縁の内側に収まる位置に配置されている。 - 特許庁

From the wafer map data 30 which shows whether an effective chip area passed a test or not, one of defective chip coordinates is selected with a test data "1".例文帳に追加

有効チップ領域の検査合否を表すウエーハマップデータ30から検査データが“1”である不良チップ座標を1つ選択する。 - 特許庁

In a claim 4, one of the stack chips is a controlling semiconductor chip and the other is an output semiconductor chip.例文帳に追加

請求項4はスタックチップは一方が制御用半導体チップであり、他方が出力用半導体チップであることを特徴とする。 - 特許庁

The electronic component includes a chip element body 2 and an external electrode 3A formed on one principal surface 2a of the chip element body 2.例文帳に追加

電子部品は、チップ素体2と、このチップ素体2の一方の主面2aに形成された外部電極3Aとを備えている。 - 特許庁

例文

One LED bare chip 211 is supplied with a current from the plurality of current supply circuits formed in the drive chip 213.例文帳に追加

また、1つのLEDベアチップ211には駆動チップ213に形成された複数の電流供給回路より電流が供給される。 - 特許庁




  
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コンピューター用語辞典
Copyright (C) 1994- Nichigai Associates, Inc., All rights reserved.
  
この対訳コーパスは独立行政法人情報通信研究機構の集積したものであり、Creative Commons Attribution-Share Alike 3.0 Unportedでライセンスされています。
  
原題:”Cracking DES: Secrets of Encryption Research, Wiretap Politics, and Chip Design ”

邦題:『DESのクラック:暗号研究と盗聴政策、チップ設計の秘密』
This work has been released into the public domain by the copyright holder. This applies worldwide.

日本語版の著作権保持者は ©1999
山形浩生<hiyori13@alum.mit.edu>である。この翻訳は、全体、部分を問わず、使用料の支払いなしに複製が認められる。
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