「ONE- CHIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

A packaging substrate 17 has a packaging substrate pad 18 that opposes the first LSI chip pad on one surface excluding a surface to the second LSI chip surface.例文帳に追加

実装基板１７は第２ＬＳＩチップ面に対する面を除いた片面に第１ＬＳＩチップパッドと相対する実装基板パッド１８を備える。 - 特許庁

To lessen the area of one part which is the surface part of a semiconductor element chip of the surface of a wafer by a method, where a bonding pad is formed in a recessed part continuing to the surface of the chip.例文帳に追加

ボンディング・パッドをチップ表面に連続する凹部に形成することにより、半導体素子チップのウェハ表面部分の面積を小さくする。 - 特許庁

Since the resistance body 11 and the electrode portions 12 are formed on the one-side surface of the chip resistor 10, the structure of the chip resistor 10 can be simplified.例文帳に追加

抵抗体１１および電極部１２はチップ抵抗器１０の１面に形成されているので、チップ抵抗器１０の構造を簡素化することができる。 - 特許庁

In the package chip 3, a recessed part 3a for storing the semiconductor sensor chip 1 is formed on one face in the thickness direction, and wiring 33 is penetratively disposed in the thickness direction.例文帳に追加

パッケージチップ３は、厚み方向の一面に半導体センサチップ１を収納する凹所３ａが形成され、配線３３が厚み方向に貫設されている。 - 特許庁

A measuring means 17 for optically reading a coloration intensity of a test paper 18 set to the chip 13 is installed to one side part of the chip loading part 50.例文帳に追加

このチップ装填部５０の一側部には、チップ１３が備える試験紙１８の呈色強度を光学的に読み取る測定手段７が設置されている。 - 特許庁

By this structure, the working area 22 is efficiently arranged in the semiconductor chip 21 and an appropriate amount of the semiconductor chip can be taken from one wafer.例文帳に追加

この構造により、半導体チップ２１内に実動作領域２２が効率的に配置され、１枚のウエハから、適量な半導体チップを取ることができる。 - 特許庁

A plurality of chip element forming regions and a scribe line region separating the plurality of the chip elements forming regions from one another are formed on a wafer 10.例文帳に追加

ウェハ１０には、複数のチップ用素子形成領域と、複数のチップ用素子形成領域を互いに分けるためのスクライブライン領域とが設けられている。 - 特許庁

In a process of covering a semiconductor chip with a resin for protecting it, the resin is deposited to the opposite side of a substrate to its one side, on which the semiconductor chip is mounted.例文帳に追加

半導体チップを保護するための樹脂を覆う工程で、半導体チップを搭載している側と反対の基板側にも樹脂を付着する。 - 特許庁

Thus, the one turn of the outer diameter side of the chip seals 20 and that of the chip seal 25 are made to protrude from the seal grooves 7 and 12 by the respective long seal portions 22 and 27.例文帳に追加

これにより、各長寸シール部２２，２７によりチップシール２０，２５の外径側の１巻をシール溝７，１２から突出させる構成とした。 - 特許庁

The corresponding pin of one chip is connected with that of the other chip using a branch wire of the same length through a via formed in the intermediate position.例文帳に追加

両半導体チップの互いに対応するチップピンは、それらの中間位置に形成されたビアに同一長の分岐配線を用いて接続される。 - 特許庁

The inkjet head comprises an inkjet head chip having an ink ejection opening in one end face, and a head drive substrate being connected with the inkjet head chip.例文帳に追加

このインクジェットヘッドには、インクの吐出口を一端面に有するインクジェットヘッドチップと、インクジェットヘッドチップに接続されるヘッド駆動基板とが設けられている。 - 特許庁

A semiconductor laser device including at least one semiconductor laser chip is provided, wherein the semiconductor laser chip contains an active layer that emits electromagnetic radiation.例文帳に追加

少なくとも一つの半導体レーザチップを具備する半導体レーザ装置が提供され、半導体レーザチップは電磁放射を放出する活性層を含む。 - 特許庁

Thus, even after chips are bundled into one package, signals output from each chip can be directly monitored and test signals can be directly input to each chip.例文帳に追加

従って、１パッケージ化した後にも、各チップからの出力信号を直接モニタし、かつ各チップへ直接テスト信号を入力することができる。 - 特許庁

To provide a miniaturized system on chip by embodying positive and negative high-voltage charge pumps with one pump circuit.例文帳に追加

実施例は、ポジティブ高電圧チャージポンプとネガティブ高電圧チャージポンプを一つのポンプ回路で具現することで、小型化されたシステムオンチップ(System On Chip)を提供する。 - 特許庁

The functions of all the chip cards 3 are controlled by an electronic member 4, that one of plural chip cards 3 has, and the plural electric connections 10.例文帳に追加

複数のチップカード３の一つが有する電子部材４と複数の電気的接続結線１０とによって、すべてのチップカード３の機能が制御される。 - 特許庁

To suppress short-circuiting between one electrode and the other electrode on a semiconductor chip even when moisture intrudes into the semiconductor chip over a guard ring.例文帳に追加

ガードリングを越えて半導体チップ内に水分が浸入した場合でも、半導体チップ上の１つの電極と他の１つの電極との短絡を抑制すること。 - 特許庁

The IC inlet of the present invention includes at least one or more IC chip provided on the IC chip mounting connector of the antenna circuit of the present invention.例文帳に追加

さらに、本発明のＩＣインレットは、本発明のアンテナ回路のＩＣチップ実装用接続体に少なくとも１個以上のＩＣチップを有するものである。 - 特許庁

Each layer portion includes an insulating portion covering at least one side surface of the semiconductor chip, and many electrodes connected to the semiconductor chip.例文帳に追加

各階層部分は、半導体チップの少なくとも１つの側面を覆う絶縁部と、半導体チップに接続された複数の電極とを含んでいる。 - 特許庁

The semiconductor IC device comprises a micon chip 201 with embedded nonvolatile memory, a nonvolatile memory chip 202 and a volatile RAM chip 203 wherein the 3 chips are stacked on each other and electrodes of at least one of the nonvolatile memory chip 202 and the volatile RAM chip 203 are electrically connected to electrodes of the micon chip 201 with embedded nonvolatile memory and sealed into one packaged 214.例文帳に追加

不揮発性メモリ内蔵マイコンチップ２０１と不揮発性メモリチップ２０２と揮発性のＲＡＭチップ２０３とを備え、前記３つのチップが互いに積層され、かつ、前記不揮発性メモリチップ２０２と前記ＲＡＭチップ２０３の少なくともいずれか一方と前記不揮発性メモリ内蔵マイコンチップ２０１の接続用電極どうしが電気的に接続されており、１つのパッケージ２１４に封止している。 - 特許庁

A multi-chip semiconductor device capable of generating an internal chip enable signal in accordance with chip enable signals inputted from an outer part, addresses inputted from the outer part, and identification information of the semiconductor chip, and activating one of semiconductor chips in accordance with internal chip enable signals and the chip enable method thereof are provided.例文帳に追加

低電力マルチチップ半導体メモリ装置及びそれのチップイネーブル方法は、外部から入力されたチップイネーブル信号と、外部から入力されたアドレス、及び前記半導体チップの識別情報に応答して、内部チップイネーブル信号を発生して、前記内部チップイネーブル信号に応答して前記複数個の半導体チップの中の一つを活性化させる。 - 特許庁

To provide communication system and a system that can emulate a plurality of devices by one node mounted with one PHY chip.例文帳に追加

１つのＰＨＹチップを実装した１つのノードで複数の機器をエミュレートすることができる通信機器及びシステムを提供する。 - 特許庁

Leadout chip parts 251, 252 of the leadout electrodes 241, 242 are led out in the vicinity of one side part 27 of the one main surface 221.例文帳に追加

これらの引き出し電極２４１，２４２の引き出し先端部２５１，２５２が一主面２２１の一側部２７近傍に引き出されている。 - 特許庁

Moreover, one inclination correction is sufficient for the reference point of the semiconductor chip for one line, thereby the inclination correction can be performed more quickly.例文帳に追加

また、１行分の半導体チップの基準点に対して傾き補正を１回行えばよいので、より迅速に傾き補正を行える。 - 特許庁

In one embodiment, the method includes a step for connecting the tester to the devices to be tested by at least one multi-chip module.例文帳に追加

一実施形態では、この方法は、テスターと被試験デバイスとを少なくとも一つのマルチチップモジュールによって接続するステップを含む。 - 特許庁

A measurement coil is contained in the at least one first semiconductor chip 2, and an electric circuit with a sensitivity to a magnetic field constituting the magnetic field sensor is contained in the at least one semiconductor chip 3.例文帳に追加

少なくとも１つの第１半導体チップ２内に測定コイルが、磁場センサを形成する、少なくとも１つの第２半導体チップ３内に磁場に感度を有する電気回路が内蔵されている。 - 特許庁

Here, the one chip three-phase inverter 15 is allocated to assure sufficient heat radiation to the lower case 29 and this lower case 29 functions as the heat radiating means of the one-chip three-phase inverter 15.例文帳に追加

ここで、ワンチップ３相インバータ１５は、下ケース２９への放熱が充分に行なわれるように、配置されており、この下ケース２９がワンチップ３相インバータ１５の放熱手段として機能している。 - 特許庁

An electrode for a chip is previously stuck to one surface of the wafer 2 or an electrode for a chip having an aperture along an oscillator may be previously stuck at least to one surface.例文帳に追加

ウエハ２の１面にチップ単体用電極をあらかじめ装着し、または少なくとも１つの面に発振器に沿った開口を有するチップ単体用電極をあらかじめ装着してもよい。 - 特許庁

The frequency division type phase shift circuit 312 is realized with a one-chip IC of which a clear pin is led outside or the analog quadrature demodulation circuit is realized with such a one-chip IC as a whole.例文帳に追加

分周型移相回路３１２は、クリアピンが外部に引き出された１チップＩＣにより実現されるか、又はこのアナログ直交復調回路全体がそのような１チップＩＣにより実現される。 - 特許庁

In addition, a specified low power consumption operation mode to be selected and adopted by the one chip microcomputer 1 is written in an operation mode fixation register C of the one chip microcomputer 1 from an external changeover switch 2.例文帳に追加

また、この１チップマイクロコンピュータにて選択採用される特定の低消費電力動作モードが外部の切り替えスイッチ２からこの１チップマイクロコンピュータの動作モード固定レジスタＣに書き込まれる。 - 特許庁

To provide a forming method of for forming recessed parts with different depths in one substrate by one dry etching, and to provide a crystal resonator chip and a gyro resonance chip manufactured by utilizing the forming method.例文帳に追加

ひとつの基板の中で深さが異なる凹部を一度のドライエッチングで製造する製造方法、その製造方法を利用して製造された水晶振動片及びジャイロ振動片を提供することにある。 - 特許庁

To provide a one chip microcomputer device with plural low power consumption operation modes capable of preventing erroneous selection of the low power consumption operation modes without increasing variation of the one chip microcomputer.例文帳に追加

１チップマイクロコンピュータのバリエーションを増加することなく、低消費電力動作モードの誤選択を防止可能な複数の低消費電力動作モードを有する１チップマイクロコンピュータ装置を提供すること。 - 特許庁

The chip holder with a plate-like body comprises a chip holding part for holding a chip on its one main surface, a substrate having a perimeter wall disposed at the perimeter of the chip holding part, an aperture, and a liquid leakage preventing frame which has a flexible skirt part projecting from the peripheral edge of the aperture toward the one main surface.例文帳に追加

一方の主表面にチップを保持するためのチップ保持部と、このチップ保持部の周囲に設けられた周囲壁とを有する基板、及び開口を有する板状物であって、前記開口の周縁から一方の主表面方向に突出する可撓性のスカート部を有する液漏れ防止枠を含むチップホルダ。 - 特許庁

In one of the chip connection terminals 30B, mounting faces to the bare chip diode 70 are set up at two locations, and one mounting face thereof is connected to the N side area 71 (cathode side) of the bare chip diode 70 and the other mounting face thereof is connected to the P side area 72 (anode side) of the bare chip diode 70.例文帳に追加

チップ接続端子３０Ｂのうちの一つにはベアチップダイオード７０に対する載置面が二箇所に設定されており、このうちの一方の載置面にはベアチップダイオード７０のＮ側領域７１（カソード側）が接続され、他方の載置面にはベアチップダイオード７０のＰ側領域７２（アノード側）が接続されている。 - 特許庁

For each of chips forming a communication frame conforming to FH-MMFSK, a transmission unit 10 segments one part of a corresponding chip so that the corresponding chip can be restored from the segmented portion, and replaces the chip using the segmented one part as a segmented chip, thereby generating a reduced frame of the communication frame and transmitting the generated frame.例文帳に追加

送信部１０は、ＦＨ−ＭＭＦＳＫに従った通信フレームを構成する各チップについて、切出し部分から当該チップを復元できるように当該チップの一部を切出し、切出した一部を切出しチップとして当該チップを置き換えることにより、当該通信フレームの短縮フレームを生成して送信する。 - 特許庁

The performance control part 22 is sectioned, in the constitution, into: a one-chip chip microcomputer 40 which receives the control command CMD from the main control part 21 and analyzes the contents of the command; and voice reproducing LSI 42 which outputs voice signals ±R and ±L together with an operation signal PLAY, based on an instruction from the one-chip chip microcomputer 40.例文帳に追加

演出制御部２２は、主制御部２１からの制御コマンドＣＭＤを受けてその内容を解析するワンチップチップマイコン４０と、ワンチップチップマイコン４０からの指示に基づいて作動信号ＰＬＡＹと共に音声信号±Ｒ，±Ｌを出力する音声再生ＬＳＩ４２とに区分されて構成される。 - 特許庁

To provide a one-piece substrate transporting pallet for using a one- piece substrate divided beforehand, in a process for manufacturing an electronic component formed by jointing an IC chip to the one-piece substrate.例文帳に追加

個片基板にＩＣチップを接合してなる電子部品を製造する工程で、予め分割した個片基板を用いるための個片基板搬送パレットを提供する。 - 特許庁

A side surface 66 side, facing one side surface 65 from among one surface 64a of a sensor chip 60 is electrically connected to one end part 31 of a terminal 30 via a bump 50.例文帳に追加

センサチップ６０の一面６４ａのうち一側面６５に対向する側面６６側がバンプ５０を介してターミナル３０の一端部３１に電気的に接続される。 - 特許庁

To quickly develop and provide a means, since there is no effective means capable of coping with necessity, though the necessity is recently caused for moving a chip (chip-shaped various small electronic parts) to the next process by separating the chip by one piece by feeding in one row in an upright attitude as it is.例文帳に追加

近時、チップ（チップ状の各種小形電子部品）を直立姿勢のまま１列送給・1個分離・次工程移動する必要性が生じてきたが、未だ、この必要性に対応できる有効な手段が存在しないため、早急に開発・提供する課題。 - 特許庁

The image pickup device comprises two chips, an image pickup chip 101 including a sensor part 102 and an image processing chip 106 including an image processing circuit 110, wherein transistors in all the circuits of the image pickup chip 101 are composed of either one of nMOS or pMOS, and the image pickup chip 101 is stacked on the image processing chip 106.例文帳に追加

撮像装置を、センサ部１０２を含む撮像チップ１０１と画像処理回路１１０を含む画像処理チップ１０６の２チップ構成とし、撮像チップ１０１の全回路のトランジスタをｎＭＯＳもしくはｐＭＯＳのいずれか一方のみで構成し、撮像チップ１０１を画像処理チップ１０６の上に積層する。 - 特許庁

This elastic tile 10 has an upper layer part 11 joining a rubber chip via a binder, and a lower layer part 12 integrally arranged on the lower side of the upper layer part 11 and joining a mixture of the rubber chip and a resin chip including at least one of a thermoplastic urethane resin chip and a polyvinyl chloride resin chip via the binder.例文帳に追加

弾性タイル１０は、ゴムチップをバインダーを介して結合させた上層部１１と、上層部１１の下側に一体に設けられゴムチップと熱可塑性ウレタン樹脂チップ及びポリ塩化ビニル樹脂チップのうち少なくとも一方を含む樹脂チップとの混合物をバインダーを介して結合させた下層部１２と、を備える。 - 特許庁

The semiconductor device includes: a first interposer 6 where first chip first wiring is provided; a first chip 2 disposed so that one surface abuts on the first interposer; a second interposer 7 that is disposed while abutting on the other surface of the first chip and includes first chip second wiring; and a second chip group packaged on the second interposer.例文帳に追加

第１チップ第１配線が設けられた、第１インターポーザ６と、一方の面が第１インターポーザと接するように配置された、第１チップ２と、第１チップの他方の面に接するように配置され、第１チップ第２配線が設けられた、第２インターポーザ７と、第２インターポーザ上に実装された第２チップ群とを具備する。 - 特許庁

The semiconductor chip package 20 includes: a semiconductor chip 21 comprising a chip pad 212 and a semiconductor substrate 211 having a rewiring layer 24, connected to the chip pad 212, formed on one side; pads 231 and 232 formed on the other surface of the semiconductor chip 21; and a capacitor 22 formed to be connected to the pads.例文帳に追加

半導体チップパッケージ２０は、チップパッド２１２とそこに接続された再配線層２４が一面に形成された半導体基板２１１から成る半導体チップ２１と、半導体チップ２１の他面に形成されたパッド２３１，２３２とそれに接続されて形成されたキャパシタ２２とを含む半導体チップパッケージ。 - 特許庁

To provide a method for connecting a flip chip with a solder bump by forming a bump on the substrate side, forming a tray on the flip chip side, and simultaneously forming a connecting melting part on the tray so that the flip chip can be directly connected to the substrate in one body of the flip chip.例文帳に追加

基板側にバンプを形成するとともに、フリップチップ側のトレイを形成し、さらにその上に接続溶融部を同時に形成して、フリップチップ単体の状態で基板に直接接続できるようにする、はんだバンプによるフリップチップ接続法を提供する。 - 特許庁

To obtain a display device provided with a data processing circuit in which the number of terminals are reduced and one chip LSI can be realized.例文帳に追加

端子数を削減して１チップＬＳＩ化が可能なデータ処理回路を備える表示装置を得る。 - 特許庁

An LGA package 100 includes: a bare chip 103 having a plurality of electrode pads 111; an LGA substrate 101 where the bare chip 103 is mounted on one surface while the LGA substrate 101 is in a plane shape having sides; and a sealing resin 105 for covering one portion of one surface of the LGA substrate 101 and seals the bare chip 103.例文帳に追加

ＬＧＡパッケージ１００は、複数の電極パッド１１１を備えるベアチップ１０３、辺を有する平面形状であり一方の面にベアチップ１０３が搭載されるＬＧＡ基板１０１、およびＬＧＡ基板１０１の一方の面の一部を覆いベアチップ１０３を封止する封止樹脂１０５を含む。 - 特許庁