「RECESS」に関連した英語例文の一覧と使い方(45ページ目)

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RECESSを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 14258件

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例文

A shape analysis control part 19 for a control part 2 in the CNC turning machine 1 searches a recess shape part extending in the circumference direction from cross sectional shape data, and based on the width and depth of the recess shape part, discriminates whether the recess shape part is a circumference groove turnable by a groove turning tool or not.例文帳に追加

ＣＮＣ旋削加工機１における制御部２の形状解析制御部１９は、断面形状データから周方向に延びる凹形状部を検索し、その幅及び深さに基づき、この凹形状部が溝入れバイトで旋削可能な周溝であるか否かを判別する。 - 特許庁

The projection 13a of the bushing 13 is fitted into a notch 8b in the elastic member 8 and a recess 10b in the gear 10, the elastic part 8a of the elastic member 8 is fitted into a recess 9a in the armature 9, and a projection on the back face of the armature 9 is fitted into a recess 10d in the gear 10.例文帳に追加

このとき、ブッシング１３の凸部１３ａを弾性部材８の切欠部８ｂおよび歯車１０の凹部１０ｂに嵌め込み、弾性部材８の弾性部８ａをアーマチュア９の凹部９ａに嵌め込み、アーマチュア９の背面の凸部を歯車１０の凹部１０ｄに嵌め込む。 - 特許庁

In this case, the depth of the recess 22 is selected to be 1 to 10 μm or over which can be recognized as the mark (e.g. a character), burrs 23 are formed to the edge of the recess 22, and silicon trashes 24 are adhered to the lower face of the silicon substrate 1 around the recess 22 by spattered silicon melts.例文帳に追加

この場合、凹部２２の深さをマーク（例えば、文字）として認識し得る程度の深さ１〜１０μｍあるいはそれ以上にすると、凹部２２の縁部にバリ２３が形成され、シリコン溶融物が飛散して凹部２２の周囲におけるシリコン基板１の下面にシリコン屑２４が付着する。 - 特許庁

Even when an upper block is placed on a lower block while forming an angle with it during the curve execution, the protrusion is fitted into the recess without making the corner part of the protrusion of the lower block abut on the recess of the upper block, and the protrusion or the recess does not have to be cut by percussion during the execution of work.例文帳に追加

カーブ施工において下段のブロックの上に上段のブロックを角度をつけて積み上げる場合でも、下の段のブロックの突起部の角部が上の段のブロックの凹部に当たってしまうことがなく、突起部が凹部に嵌合し、施工時に突起部又は凹部を打ち欠く必要がない。 - 特許庁

例文

Since a recess part 2977 is formed on the inner surface 2970 of a light guiding hole 2971 of the shading member 297, when an optical beam emitted from a light emitting element 2951 enters the recess part 2977, the optical beam is reflected in the recess part 2977, and a reflecting amount can be attenuated in response to a reflection factor at each reflection time.例文帳に追加

遮光部材２９７の導光孔２９７１の内面２９７０に凹部２９７７を有しているので、発光素子２９５１から射出された光ビームは、凹部２９７７に入射すると凹部２９７７内で反射し、反射毎に反射率に応じて反射量を減衰できる。 - 特許庁

例文

This golf club head is provided with a head body 1 having a recess part recessed into a face, a porous metal body 2 disposed in the recess part of the head body 1 and composed of the porous metal, and a face plate 3 covering the recess part of the head body 1 to cover the porous metal body 2.例文帳に追加

このゴルフクラブヘッドは、フェイス面に凹入する窪み部分を有するヘッド本体１と、ヘッド本体１の窪み部分内に配置されるポーラス金属からなるポーラス金属体２と、ヘッド本体１の窪み部分に蓋をしてポーラス金属体２を覆うフェイス板３とを備える。 - 特許庁

A recess part 321e is formed in a predetermined position of a lower wall part 321d formed at a lower side part of the fan casing 32 and abutting on the inner surface of the rising plate part 12 of the outer case 1, and a downward gradient toward the recess part is formed at a part other than the recess part, of the lower wall part.例文帳に追加

ファンケーシング３２の下辺部に形成される、外装ケース１の起立板部１２の内面に当接する下壁部３２１ｄに、該下壁部の所定箇所に位置させて窪み部３２１ｅを形成すると共に、下壁部の窪み部以外の部分に、窪み部に向かう下り勾配を付ける。 - 特許庁

A fitted recess 14 for fitting the support shaft 17 thereto is formed in the motor easing 6, a shaft side locking groove 20 is formed at the tip part 17a of the support shaft 17 around all the periphery thereof, and a recess side locking groove 21 is formed on the inner peripheral part of the fitted recess 24 around all the periphery thereof.例文帳に追加

モータケーシング６には支持軸１７が嵌入する嵌合凹所１４が形成され、支持軸１７の先端部１７ａには周方向全周に軸側係止溝２０が形成され、嵌合凹所２４の内周部には周方向全周に凹所側係止溝２１が形成される。 - 特許庁

In this manufacturing method for the brush 10, after an erecting wall 15 of a rear surface filling recess part 16 in the base board 11 is fallen and deformed toward the inside of the recess part 16 by thermal contraction in molding the base board 11, the rear surface filling recess part 16 is filled with the filling material 19.例文帳に追加

ブラシ１０の製造方法であって、基板１１の成形時の熱収縮により、該基板１１における背面充填用凹部１６の立上り壁１５を該凹部１６の内側に向けて倒れ込み変形させた後、該背面充填用凹部１６に充填材１９を充填するもの。 - 特許庁

例文

Used as an optical fiber cable laid by a pneumatic laying method is the one in which the recess 52a of a tape slot type optical fiber cable 5 is formed with a 50-80% space factor, which is the ratio of the cross-sectional area of the recess 52a to that of the tape coated optical fiber 51 stored in the recess 52a.例文帳に追加

気送布設方法により布設する光ファイバケーブルとして、テープスロット型光ファイバケーブル５の凹み５２ａが、凹みの横断面積と凹み内に収納されるテープ心線５１の横断面積との比である占積率が５０％〜８０％に形成したものを用いる。 - 特許庁

例文

The nitride semiconductor element is constituted by laminating a nitride semiconductor film on a processing substrate including an embedded region consisting of a recess such that a ratio in a cross-sectional area occupied by the nitride semiconductor film embedded in the recess is ≤0.8 of a cross-sectional area of the recess.例文帳に追加

本発明の窒化物半導体素子及びその製造方法は、凹部からなる掘り込み領域を備えた加工基板に窒化物半導体薄膜を積層し、凹部の断面積に対して、凹部に埋め込まれた窒化物半導体薄膜の占める断面積の割合を０．８以下とする。 - 特許庁

A catheter is formed of a distal region, a narrow and long tubular object having a circular recess along the length of the distal region, a first electrode attached on the distal region extremely approaching to the circular recess, and a second electrode attached in the circular recess.例文帳に追加

カテーテルは遠位領域及び遠位領域の長さに沿った円周のくぼみを有する細長いチューブラ物体、円周のくぼみに極めて接近して遠位領域上に取付けた第１の電極、及び円周のくぼみ内に取付けた第２の電極を含んでなる。 - 特許庁

Strain or stress incident to crystallization can be concentrated to a region other than a recess by depositing a semiconductor film on an insulating film provided with a linear recess and irradiating the semiconductor film with a laser beam thereby pouring molten semiconductor into the recess.例文帳に追加

直線状凹部が設けられた絶縁膜を形成し、その上に半導体膜を堆積し、レーザー光を該半導体膜に照射し凹部に半導体膜を溶融して流し込み結晶化させることで、結晶化に伴う歪み又は応力を凹部以外の領域に集中させることができる。 - 特許庁

The light emitting device includes a substrate 2 having a recess 2a and insulation characteristics, and a laminate 1 composed of an n-type semiconductor layer 1c, a light emitting layer 1b and a p-type semiconductor layer 1a arranged in the recess 2a, where the light emitting layer 1b touches the inner surface of the recess 1a.例文帳に追加

発光素子は、凹部２ａを有し、絶縁性を有する基板２と、凹部２ａ内に設けられ、ｎ型半導体層１ｃと発光層１ｂとｐ型半導体層１ａとから構成された積層体１であって、発光層１ｂが凹部１ａの内面と接触している積層体１と、を具備する。 - 特許庁

On a top face of the second nitride semiconductor layer 104, a recess 110a is formed so as to be located between the source electrode 106 and the drain electrode 107 and a gate electrode 108 is provided above the recess 110a so as to cover an aperture of the recess 110a.例文帳に追加

第２窒化物半導体層１０４の上面においてソース電極１０６とドレイン電極１０７との間に位置するように凹部１１０ａが形成されており、ゲート電極１０８が凹部１１０ａの開口を覆うように凹部１１０ａの上方に設けられている。 - 特許庁

The extraction container 20 has an inner bottom surface formed with a recess 24 for fitting one side opening of the extraction net 30 therein, and the one side opening of the extraction net 30 is fitted into the recess 24 in a manner to be positioned between an upper opening of the recess 24 and a bottommost portion 25.例文帳に追加

抽出容器部２０の底部内面に、抽出網３０の一方側開口部を嵌め込み可能な凹部２４が形成され、抽出網３０の一方側の開口部が、凹部２４の上方開口部と最底部２５との間に位置した状態で凹部２４に嵌め込まれる。 - 特許庁

When viewing the recess and projection on the side from the surface of the silicon nitride substrate on the side where a roughness of the recess and projection increases in the silicon nitride substrate, Rmax of the recess and projection is equal to or less than 0.1 mm.例文帳に追加

窒化珪素基板の少なくとも一つの側面に複数の凹部及び凸部が設けられており、前記窒化珪素基板において前記凹凸部の粗さが大きくなっている側の前記窒化珪素基板の表面から前記側面の凹凸部をみたときに、凹凸部のＲｍａｘが０．１ｍｍ以下である。 - 特許庁

A driving mechanism control part 20 controls a table transferring mechanism 12, which moves a measuring point of a test piece to a recess forming position or to an image reading position, and an indenter driving mechanism 11 which pushes a indenter 11a into the measuring point disposed on the recess forming position to form a recess.例文帳に追加

試験片の測定箇所をくぼみ付け位置や画像読取位置に配置するテーブル移動機構１２と、前記くぼみ付け位置に配置された測定箇所に圧子１１ａを押し込んでくぼみを形成する圧子駆動機構１１と、は駆動機構制御部２０により制御される。 - 特許庁

A recess and a protrusion are formed on the side face of the movable electrode, and a recess and a protrusion which correspond to the above recess and the protrusion through a space are formed on the fixed electrode 104 for driving the movable electrode, and thereby, the operational speed at the time of switching-off can be improved without adding a complicated process.例文帳に追加

可動電極１０３の側面には凹部と凸部を形成し、可動電極駆動用固定電極１０４に空間を介して前記凹部と凸部に対応する凹部と凸部を形成することで、複雑な工程を追加することなくＯＦＦ時の動作速度を向上させることができる。 - 特許庁

The heat conduction means is composed of a heat conduction material 8 with a recess 17 formed on the other surface 3b of the heat radiation component, with a head 10 of a roller 12 inserted into the recess in free rotation, and filled in a gap formed between a bottom surface 17a of the recess and a top surface 10a of the head.例文帳に追加

熱伝導手段は、放熱部品の他面３ｂに凹部１７が形成され、その凹部に回転体１２の頭部１０を回転自在に挿入し、前記凹部の底面１７ａと前記頭部の天面１０ａとの間に形成された隙間に充填した熱伝導材８からなる。 - 特許庁

To provide a paper carrier tape manufacturing method in which a chip accommodation recess is formed with excellent accuracy, a part of a bottom part of the chip accommodation recess has appropriate strength against protrusion of a push-out pin, and the chip accommodation recess is machined so as not to have any hole in the bottom part thereof.例文帳に追加

チップ収納凹部を精度良く成形し、チップ収納凹部の底部の一部を押し出しピンの突出に対し適当な強度とするとともに、チップ収納凹部の底部に孔を有さないように加工する紙製キャリアテープの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

This invention relates to the clamping device 1 for clamping a cover 18 when a base 15 having a circular recess 16 and the circular cover 18 to be fitted in the recess 16 are welded in the entire circumference, in the annular joint 19 composed of the periphery of the cover 18 and the outer periphery of the recess 16 in the base 15.例文帳に追加

クランプ装置１は、円形の凹所16を有するベース15と、凹所16内に嵌め入れられる円形の蓋18とを、蓋18の周縁部とベース15における凹所16の外周縁部とよりなる円環状継手19において全周にわたって接合する際に、蓋18をクランプする装置である。 - 特許庁

When the ink cartridge is manufactured, the flexible film 302 is stretched to cover the opening of the ink containing recess 320 and heated while reducing pressure in the ink containing recess 320, thus shaping the flexible film 302 to copy the inner surface of the ink containing recess 320.例文帳に追加

また、製造に際して、インク収容凹部３２０の開口部を覆って可撓性膜３０２を張った後、インク収容凹部３２０内部を減圧するとともに可撓性膜３０２を加熱することで、可撓性膜３０２をインク収容凹部３２０の内面に倣った形状に成形する。 - 特許庁

Since an air sucking hole for sucking the FPC 13 by a negative pressure is provided on the base of the recess part of the contour regulating jig 3, even if the FPC 13 is caught by the side of the recess part, the FPC 13 is guided by the base of the recess part, and the positioning by a contour regulation is performed.例文帳に追加

外形規制治具３の凹部の底面には、負圧によりＦＰＣ１３を吸引するための空気吸い込み穴が設けられているため、凹部の側面にＦＰＣ１３が引っかかったとしても、凹部の底面に導かれ、外形規制による位置決めが実施される。 - 特許庁

In the method of manufacturing the decoration molding 11 having a decoration applied on a molded body 12, a recess-projection application fixture 18 having a recess-projection face on the surface is pressed on a decoration layer 14 which is fixed on the molded body 12 through a base layer 13, and the decoration layer 14 is formed in recess-projection shape.例文帳に追加

成形体１２に加飾が施された加飾成形体１１の製造方法について、成形体１２にベース層１３を介して固着された装飾層１４に、表面に凹凸面を有する凹凸付与具１８を押圧し、該装飾層１４を凹凸に形成した。 - 特許庁

The washer holder 10 is incorporated in a processed sheet formed by arranging a plurality of washer accepting recess 20, the recess having an inside diameter fit to the outside diameter of a washer to be held, thus, the washer W is accepted in the washer accepting recess on whose bottom face the whole one surface of the washer is held as is capable of being separated through an adhesive.例文帳に追加

ワッシャホルダーは、保持されるべきワッシャの外径に適合する内径を有するワッシャ受容凹所の複数が配列されて形成された加工シートよりなり、ワッシャがワッシャ受容凹所に受容され、その底面にワッシャの一面が粘着剤を介して剥離自在に保持される。 - 特許庁

A hard mask layer pattern for demarcating a recess region is formed on a semiconductor substrate 310, a recess channel structure 340 is formed by selectively etching the semiconductor substrate with the hard mask layer pattern serving as an etching mask, the hard mask layer pattern is removed to expose the semiconductor substrate 310 including the recess channel structure 340, and a gate electrode 364 is formed so as to fill the recess channel structure.例文帳に追加

半導体基板３１０にリセス領域を画成するハードマスク層パターンを形成し、ハードマスク層パターンを食刻マスクに半導体基板を選択食刻してリセスチャンネル構造３４０を形成し、ハードマスク層パターンを除去してリセスチャンネル構造３４０を含む半導体基板３１０を露出し、リセスチャンネル構造を埋め込むゲート電極３６４を形成する。 - 特許庁

The method of manufacturing the semiconductor device including a recess forming step of forming a recess 3 in a film 2 includes an electromagnetic wave setting chemical providing step of providing an electromagnetic wave setting chemical on an inner surface side of the recess after the recess forming step, and a curing step of curing the electromagnetic wave setting chemical by irradiation with an electromagnetic wave after the electromagnetic wave setting chemical providing step.例文帳に追加