「TEST LEAD」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The chemical compound may be a test compound, drug lead, known drug or toxicant.例文帳に追加

化合物は、試験化合物、薬物リード、既知の薬物又は毒物でもよい。 - 特許庁

The lead ion quantification in lead ion-containing test body sample liquid is simply performed by bringing the lead ion selectivity coloring material into contact with the lead ion-including test body sample liquid adjusted to have pH of 6-8, and by determining the lead ion concentration on the basis of the hue change.例文帳に追加

鉛イオン含有検体試料液中の鉛イオン定量は、この鉛イオン選択性呈色材を、ｐＨ６〜８に調整された鉛イオン含有検体試料液に接触させ、その色相変化に基づいて鉛イオン濃度を求めることで簡易に行われる。 - 特許庁

To provide a lead acid storage battery whose performance to idling stop (IS) life test and performance to light-load life test are both good.例文帳に追加

アイドリングストップ（ＩＳ）寿命試験に対する性能と軽負荷寿命試験に対する性能の両方が良好である鉛蓄電池を得る。 - 特許庁

The lead wire part 22 of the test terminal 20 is directly connected also to an electrode part of an electronic component 4 of the printed circuit board 1 without being limited to the test land 6.例文帳に追加

テスト端子２０のリード線部２２はテストランド６に限らず、プリント基板１の電子部品４の電極部にも直接接続される。 - 特許庁

To provide an electrode tension test method, which can lead accurater data to an electrode tension test, a device for the electrode tension test method and a substrate/probe support device for an electrode tension test.例文帳に追加

より正確なデータを導くことのできる電極引張試験方法及びその装置並びに電極引張試験用の基板／プローブ支持装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a lead wire for test with branch box capable of obtaining electric power for test and sending a necessary control signal by using the lead wire connecting an apparatus in a case and a breaker drawn out to the outside.例文帳に追加

筐体内の機器と外部に引き出した遮断器との間を接続するリード線を利用して試験用の電力を得るとともに必要な制御信号を送出し得る分岐箱付き試験用リード線を提供する。 - 特許庁

The probe 10 for a semiconductor device comprises a double- conical test pin 1 to contact a semiconductor wafer, a lead pin arm 2 for rotatably supporting the test pin 1 and electrically connecting to the test pin 1, a frame 3 for turnably supporting the lead pin arm 2 with a spring 4 and a lead wire 5 for electrically connecting the lead pin arm 2 to a tester.例文帳に追加

半導体ウェーハに接触させるそろばん珠形状のテストピン１と、テストピン１を回転自在に支持するとともに、テストピン１と電気的接続をとるためのリードピンアーム２と、リードピンアーム２を回動自在に支持するフレーム３およびバネ４と、リードピンアーム２とテスター装置との電気的接続をとるためのリード線５と、からなる半導体用プローブ１０。 - 特許庁

To provide a polishing tool capable of performing correctly semiconductor IC characteristic determination by removing effectively a solder scrap adhering to a contact pin used for a test performed in a form of a lead frame or a test after cutting the lead frame rectangularly, in an electric characteristic test of the semiconductor IC.例文帳に追加

半導体ＩＣの電気特性試験において、リードフレームの形態で行うテストや、リードフレームを短冊状に切断した後のテストで使用するコンタクトピンに付着する半田屑などを有効に除去し、半導体ＩＣ特性判定を正しく行う事が出来る研磨冶具を提供する。 - 特許庁

The generated test case is automatically executed by the test case launcher or manually selected by a user so as to lead to a test execution result.例文帳に追加

生成されたテスト・ケースは、テスト実行結果をもたらすために、テスト・ケース・ランチャによって自動的に実行されるか、またはユーザによって手動で選択される。 - 特許庁

To provide a contact assembly for electrically connecting an integrated circuit device lead with a corresponding load board pad of a test apparatus.例文帳に追加

集積回路素子のリードを検査装置の対応するロードボードパッドと電気的に接続するコンタクトアセンブリを提供する。 - 特許庁

To correct a position so as to accurately lead a probe to a measuring metal seat as a point of measurement for calibration in a semiconductor test device.例文帳に追加

半導体試験装置において、キャリブレーションの測定点となる測定用金座にプローブを正確に導くように位置補正する。 - 特許庁

To prevent a foreign matter from adhering to the contact pin of an IC socket being in contact with an IC lead during the final test of a semiconductor IC.例文帳に追加

半導体ＩＣのファイナルテスト時において、ＩＣリードと接触するＩＣソケットのコンタクトピンに異物が付着することを防止する。 - 特許庁

To provide a withstand voltage test device enabling downsizing of the entire configuration and facilitating connection of a lead wire for applying a voltage to an electric component in a pressure container.例文帳に追加

全体形状の小型化が図れ、圧力容器内の電気部品への電圧印加用リード線の接続を容易とする耐電圧試験装置を得る。 - 特許庁

To provide an electronic component measuring apparatus with which a large-current test can be performed even for an electronic component in which a contact area with a lead part cannot be secured sufficiently.例文帳に追加

リード部との接触面積を十分に確保できない電子部品であっても大電流テストが可能な電子部品測定装置を提供する。 - 特許庁

A PKG 1 is guided by up and down PKG pressers 3, 4 and is brought into contact with a measuring terminal 5 by a lead presser 9 to conduct a test.例文帳に追加

ＰＫＧ１は、上下のＰＫＧ押え３，４でガイドされ、リード押え９によって測定端子５に接触させてテストを行う。 - 特許庁

To test the condition of leads of a lead-attached component typified by an SOP and a QFP without deteriorating the productivity.例文帳に追加

ＳＯＰやＱＦＰに代表されるリードを有する部品のリードの状態を、生産性を低下させることなく検査可能とする。 - 特許庁

To allow a short-circuit test of an electrode plate group for a lead-acid battery using a bag-like separator to be surely executed.例文帳に追加

袋状セパレータを用いた鉛蓄電池用極板群の短絡試験を確実に行なわせることができるようにすること。 - 特許庁

To prevent contact failures from being generated due to foreign matter adhesion to a contact pin that contacts with an IC lead in an IC final test.例文帳に追加

ＩＣのファイナルテスト時において、ＩＣリードと接触するコンタクトピンに異物が付着してコンタクト不良が発生するのを防止する。 - 特許庁

To prevent the adhesion of a foreign matter such as solder to a contact pin making contact with an IC lead in the final test of an IC.例文帳に追加

ＩＣのファイナルテスト時において、ＩＣリードと接触するコンタクトピンに半田などの異物が付着するのを防止する。 - 特許庁

During an acceleration test of a luminescent device 24, a predetermined drive current is supplied from an external power source to an anode terminal A of a lead frame 32.例文帳に追加

発光素子２４の加速試験時において、所定の駆動電流が、外部電源からリードフレーム３２のアノード端子Ａに供給される。 - 特許庁

Three pieces M2 of wiring 103 are connected in parallel at an end of a TEG (test element group) region 101 of a lead-out wiring 102.例文帳に追加

引き出し配線１０２のＴＥＧ領域１０１側の端部には、３本のＭ２配線１０３が並列で接続されている。 - 特許庁

To provide a method for testing a semiconductor device capable of preventing lead-free solder from being attached to a contact terminal of a socket for test, when testing a semiconductor device having an external connection terminal soldered with lead-free solder by the socket for test.例文帳に追加

鉛フリー半田でめっきされた外部接続端子を有する半導体装置をテスト用ソケットにより検査する際に、テスト用ソケットの接触端子に鉛フリー半田が付着するのを防ぐことができる半導体装置の検査方法を得る。 - 特許庁

By this manufacturing method, the lead frame to be obtained in many pieces such as n×m pieces in row and line is employed, and screening and a characteristic test are applied to the divided lead frames by using the same test equipment as that for a conventional method while improving material usage efficiency to realize cost reduction.例文帳に追加

この製造方法により、縦ｎ個×横ｍ個のような多数個採りのリードフレームを採用できて、材料利用効率を上げてコストダウンを図ることができながら、分割リードフレームに対して従来と同様な検査装置を用いてスクリーニングおよび特性検査することができる。 - 特許庁

Two neighboring liquid crystal driver chips 14, 14 mounted on a TCP11 are arranged, and input lead 15 sides or output lead 16 sides are made to face each other, and input test terminals 17 or output test terminals 18 are made in common.例文帳に追加

ＴＣＰ１１に搭載された隣接する２つの液晶ドライバチップ１４,１４は、入力リード１５側または出力リード１６側を対向させて配置し、入力テスト端子１７または出力テスト端子１８を共通にしている。 - 特許庁

To provide a technology capable of preventing deformation of a lead of a semiconductor device in a characteristic test, and facilitating the lead adjustment work when testing the semiconductor device dismounted from a substrate.例文帳に追加

特性試験における半導体装置のリードの変形を防止し、加えて、基板から取り外した半導体装置を試験する際のリード修正作業を容易にすることが可能な技術を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a semiconductor device that can conduct a test while the semiconductor device is connected to a lead frame and the lead frame used for the manufacturing method for the semiconductor device.例文帳に追加

本発明は、半導体装置をリードフレームに繋がった状態で試験を行うことのできる半導体装置の製造方法及びそのような半導体装置の製造方法に使用するリードフレームを提供することを課題とする。 - 特許庁

Out of the parts to be lead-bent to be leads, the area of a lead frame in which the contact pin of a test IC socket is welded is previously worked in the form of a rugged orange-peel finished surface.例文帳に追加

リードベントされてリードとなる部分のうち、テスト用のＩＣソケットのコンタクトピンが圧接するリードフレームの領域を、予め凹凸の梨地の形状に加工する。 - 特許庁

Height data of each lead terminal of the electronic parts is acquired, and a test is carried out to decide whether the distance between each side and a hypothetical straight line of each lead terminal is within an allowable value, or whether the distance from a hypothetical plane of each lead terminal is within an allowable value.例文帳に追加

電子部品の各リード端子の高さデータを取得し、各辺の各リード端子の仮想直線からの距離が許容値内にあるかどうか、あるいは各リード端子の仮想平面からの距離が許容値内にあるかどうかが検査される。 - 特許庁

Besides a bonding pad 11 to bond an electrical source lead, a ground lead, or a signal lead, a non-bonding pad used only to check a structure defect of its chip 10, i.e., a plurality of test pads 12 are connected to a required circuit point in the IC chip.例文帳に追加

電源線、接地線及び信号線のいずれかにボンディングするためのボンディングパッド１１の他に、そのチップ１０の構造不良を検査するためにのみ使用される非ボンディングパッド、すなわちテストパッド１２を、ＩＣチップ中の所要の回路ポイントに接続して複数設ける。 - 特許庁

To provide a method which reduces a lead content and lead elution amount in lead-containing combustion ash and the like at the same time, respectively specified in the test methods in Notification No.19 and 18 of the Ministry of the Environment based on the Soil Contamination Countermeasures Law.例文帳に追加

鉛を含む燃焼灰等について、土壌汚染対策法による環告第１９号試験法で規定される鉛の含有量及び環告第１８号試験法で規定される鉛の溶出量を同時に低減する手段を提供することにある。 - 特許庁

The corrosion test apparatus comprises the corrosion test stand 1, a potentiostat and a switch box with a timer for sequentially switching and electrically connecting lead wires 4a of the specimens 10 to the potentiostat.例文帳に追加

腐食試験装置、は腐食試験スタンド１と、ポテンショスタットと、このポテンショスタットに試験片１０のリード線４ａを順次切り替えながら電気的に接続するタイマー付きスイッチボックスとを備えたものとする。 - 特許庁

By turning the switch 7 from the read out circuit 5 the output of which is lead out to the parallel signal line 8, the test can be performed without inputting the analogue signal for test to the analogue input terminal 12.例文帳に追加

切換回路７を読出回路５の出力が導出されるパラレル信号線８側に切換えることによって、アナログ入力端子１２には試験用のアナログ信号を入力しないで行うことができる。 - 特許庁

Even when a severe ripple application test or charge/discharge test is carried out, film product is not generated at the cathode lead tab 22 and its surrounding part, so generation of a gas can be prevented in the electrolytic capacitor.例文帳に追加

それ故、過酷なリップル印加試験や充放電試験を行っても、陰極リードタブ２２およびその周囲に皮膜生成が発生しないので、電解コンデンサ１内でのガス発生を防止できる。 - 特許庁

The printed circuit board test apparatus can facilitate a determination of soundness because it makes the first device 12 output the test signal and measures the voltage generated at the lead part 13a of the second device 13 at the probe 5.例文帳に追加

第１のデバイス１２からテスト信号を出力させ、プローブ５にて第２のデバイス１３のリード部１３ａに発生する電圧を計測するので、容易に健全性を判定できる。 - 特許庁

Moreover, in order to appropriately form the holed mark, a test writing area 95 is prepared on the outer periphery, etc., of a lead-out area 93, and test writing on holed mark recording is performed.例文帳に追加

また穴空きマークが適切に形成されるようにするため、リードアウトエリア９３より外周などに試し書きエリア９５を設け、穴空きマーク記録に関する試し書きを実行する。 - 特許庁

This lead-free solder for high-low temperature used for a printed circuit board using in a test burn-in test has a composition containing, by weight, 3 to 3.5% Ag and 0.3 to 0.5% Cu, and the balance Sn.例文帳に追加

テスト・バーン・イン試験で用いるプリント基板に使用する高低温用無鉛はんだを、Ａｇを３〜３．５［重量％］、Ｃｕを０．３〜０．５［重量％］、残りをＳｎとして組成する。 - 特許庁

To provide a carrier module for semiconductor element test handler capable of stably grasping and transferring a semiconductor element even in a case that the semiconductor element includes a lead or ball distributed over the whole area or in the periphery, and stably connecting it to a test socket to test it.例文帳に追加

リード、またはボールが半導体素子の全領域や周縁に分布される場合にも、半導体素子を安定的に把持して移送すると共に、テストソケットに安定的に接続させ、テストができるようにした、半導体素子テストハンドラ用キャリアモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a method for simultaneously and easily reducing elution of fluorine, boron, hexavalent chromium and lead as controlled substances prescribed in an environment ministerial announcement No.18 test method of Soil Contamination Countermeasures Act with respect to the combustion ash and the like including fluorine, boron, hexavalent chromium and lead.例文帳に追加

フッ素、ホウ素、六価クロムおよび鉛を含む燃焼灰等について、土壌汚染対策法による環告第１８号試験法で規定された規制物質のフッ素、ホウ素、六価クロムおよび鉛の溶出量を同時にしかも簡便に低減する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of preventing leaching out of lead from molten slag which enables utilization of slag by reducing the amount of lead leaching out from slag, with a convenient treatment, to a level equal to or lower than the standard for the leaching test of ≤0.01 mg/l, the 19th public notice, the Environment Agency.例文帳に追加

簡便処理により、スラグからの鉛の溶出量を低減し、環境庁公告第１９号法の溶出試験による基準Ｐｂ０．０１ｍｇ／ｌ以下にすることにより、スラグが有効利用できる溶融スラグの鉛溶出防止方法を提供することを目的とすること。 - 特許庁

If an IC package 2 is set by a handler and respective lead terminals 3 are supported by the contact pins 13 at the upper end and pressurized by a pressurizing member 7, the lead terminals 3, the contact pins 13 and a substrate 14 for the test come into an elastically connected state.例文帳に追加

ハンドラーによりＩＣパッケージ２をセットし、各リード端子３をコンタクトピン１３の上端で支持し、押圧部材７により押圧すると、リード端子３とコンタクトピン１３とテスト用基板１４とが電気的に接続状態となる。 - 特許庁

To provide a contact wherein an electric conduction test is surely made and a lead terminal is protected, and operability, durability and test precision are improved and a downsizing of IC socket is made possible while minimizing a pressing load and stress generation, by extremely reducing a wiping phenomenon between a lead terminal and a terminal junction part at the time of pressure contact.例文帳に追加

リード端子と端子接点部との接圧時におけるワイピング現象を極減させることにより、通電検査を確実にするとともにリード端子を保護し、押圧荷重、発生応力を小さくして操作性、耐久性及び検査精度を向上させ、しかもＩＣソケットの小型化が可能なコンタクトを提供すること。 - 特許庁

Wire bonding of the electrode pad 3 and a lead is performed such that after a wafer test is performed by pressing a probe on the electrode pad 3, the contact bonding ball 2 serving as one end of a wire 4 bonded to a lead for fixing the semiconductor chip 1 completely covers a probe trace 1 formed in the electrode pad 3 by the wafer test.例文帳に追加

電極パッド３にプローブを押圧してウェハテストを実行した後、ウェハテストにより電極パッド３に形成されたプローブ痕１を、半導体チップ１固定用のリードと接合されたワイヤ４の一端をなす圧着ボール２により完全に覆うように、電極パッド３とリードとのワイヤボンディングを行う。 - 特許庁

The adjacent first lead wiring 4 and the second lead wiring 5 of the laser unit 1 are arranged so that they are partially superposed and the direction of the optical axis of a laser chip 2 is differentiated, thereby an area required for contacting with test pins for test is secured and the compact laser unit 1 is provided without deteriorating mass productivity.例文帳に追加

レーザーユニット１の相隣接する第１リード配線４と第２リード線５とを、レーザーチップ２のレーザー光の光軸方向が異ならせるとともに、光軸方向に直交する面方向に一部を重畳させて配置させることで、検査用のテストピンがコンタクトする面積を確保し、量産性を悪化させることなく小型のレーザーユニット１を実現することが出来る。 - 特許庁

The top of a flexible contact 6 attached to the soldered surface of the printed circuit board 1 is made to face the top of one of lead legs 3 of a resistor 2 for test current restriction inserted and soldered from the mount surface of the printed circuit board 1, and the flexible contact 6 is pressed by a test button.例文帳に追加

プリント基板１の実装面から挿入して半田付けしたテスト電流制限用抵抗器２の一方のリード足３の先端に、プリント基板１の半田面に取り付けた可撓接触子６の先端部分を臨ませ、可撓接触子６をテストボタンにより押すようにした。 - 特許庁

Respective deviations of longitudinal magnification, lateral magnification, parallelism, squareness, skew, side registration and lead registration in the test pattern are obtained based on the test pattern reading result, and then, the installation position, driving timing and driving velocity, etc., of respective constituent members are adjusted so as to correct the deviation.例文帳に追加

テストパターンの読み取り結果から、テストパターンにおける縦倍率、横倍率、平行度、直角度、スキュー、サイドレジ、リードレジのずれを求め、ずれが修正されるように各種構成部材の取付位置、駆動タイミング、駆動速度等を調整する。 - 特許庁