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Via atの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 7661



例文

A communication part 52 establishes communication with at least one imaging apparatus via a radio network.例文帳に追加

通信部52は、少なくともひとつの撮像装置と無線ネットワークを介して通信する。 - 特許庁

The first layer interconnect line and the second layer interconnect line are connected together through Via at intersections.例文帳に追加

また、第1層の配線と第2層の配線は直交部でViaで接続する。 - 特許庁

A reagent ion is formed at the corona chamber 1 and is moved to the reaction chamber 2 via the path 6.例文帳に追加

試薬イオンは、コロナ室1で形成され、通路6を経由して反応室2へ進む。 - 特許庁

To improve the throughput of packet transfer via an input queue part at a packet word level.例文帳に追加

入力キュー部を経由したパケット転送のスループットをパケットワードレベルで向上させる。 - 特許庁

例文

A ground conductor is opposed to at least one side of the microstrip line via dielectric body.例文帳に追加

マイクロストリップラインの少なくとも片側に地導体を誘電体を介して対向させる。 - 特許庁


例文

The ribs 4, 5 are provided at both sides of the part 3 via bent sides A3, A4.例文帳に追加

リブ部4,5は、湾曲部3の両側に折曲辺A3,A4を介して設けられる。 - 特許庁

A lubricant is captured at a low rotational speed via this oil reserving chamber 16.例文帳に追加

この油溜め室16を介して、潤滑剤は、低い回転数の場合に捕捉される。 - 特許庁

At first, a bottom plate 2 is tacked via gap S on the bottom surface of the porous steel plate bed 1.例文帳に追加

先ず、多孔鋼板床1の下面に隙間Sを介して下板2を仮付けする。 - 特許庁

A resist is developed halfway at first development and a resist pattern is formed at second development via rinsing and drying processes.例文帳に追加

第1の現像でレジストを途中まで現像し、リンス、乾燥を経て、第2の現像を行ってレジストパターンを形成する。 - 特許庁

例文

Alternatively, the data write part is provided at one surface via the storage medium, and the label write part is provided at the other surface.例文帳に追加

又は、記憶メディアを挟んで一方の面側にデータ書込部を設け、他方の面側にレーベル書込部を設ける。 - 特許庁

例文

Peripheral apparatuses 2A, 2B, and 2C at remote locations access the image processing apparatus 1 at the manufacturing side via the Internet 3.例文帳に追加

生産現場の画像処理装置1に対し、遠隔地の端末装置2A,2B,2Cからインターネット3を介してアクセスする。 - 特許庁

A chip capacitor 21 is connected at one end to an upstream stage bias circuit 107 via a bonding wire B1, and grounded at the other end.例文帳に追加

チップコンデンサ21の一端は、ボンディングワイヤB1を介して、前段バイアス回路107に接続され、他端は接地される。 - 特許庁

The adjustable electrode assembly 256 is extended at least partially via at least one insulation region.例文帳に追加

調節可能な電極アセンブリ256は、少なくとも1つの絶縁領域を少なくとも部分的に介して延在する。 - 特許庁

A holder 24 is mounted at the body 1 via two cassette locks 27 formed at a body mount 25.例文帳に追加

ホルダー24は、本体取付部25に形成した2個のカセットロック27により電気接続箱本体1に装着される。 - 特許庁

To form an Al electric contact at the via, through hole, or trench of a multilayer integrated circuit having at least an aspect ratio of one.例文帳に追加

1以上のアスペクト比を有する多層集積回路のビア、スルーホール又はトレンチにAl電気コンタクトを形成する。 - 特許庁

The area of the end face at the side of the wiring layer 20 in the via plug 12a is larger than that of one at the opposite side.例文帳に追加

ビアプラグ12aの配線層20側の端面の面積は、その反対側の端面の面積よりも大きい。 - 特許庁

It branched off Nakasen-do Road at Hongo-oiwake, ran via Iwabuchi-shuku and Iwatsuki Ward and joined Nikko-kaido Road at Satte City. 例文帳に追加

本郷追分で中山道から分かれ、岩淵宿や岩槻区を経由して幸手市で日光街道と合流する。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Compared with lower via sections 112, upper via sections 114 are disposed at a lower density in the direction in which the power supply strap wiring lines 103a, 103b, 104a, 104b extend.例文帳に追加

上方ビア部114は、下方ビア部112よりも、電源ストラップ配線103a,103b,104a,104bが延びる方向における配置密度が低くなっている。 - 特許庁

After a via hole 7 to an etching stopper film 4 is formed, annealing is performed at a temperature of 300 to 400 °C while keeping the via hole 7 opened.例文帳に追加

エッチングストッパ膜4に達するビアホール7を形成した後、ビアホール7が開口した状態のままで300〜400℃でアニール処理を行う。 - 特許庁

Since a via connection structure is a coaxial line structure, an impedance of a via connection structure can be set at an arbitrary low value.例文帳に追加

これにより、ビア接続構造が同軸線路構造となるため、ビア接続構造のインピーダンスを任意の低い値に設定することが可能となる。 - 特許庁

Signal light (test signal light) which is propagated via the line 14 is incident on an optical separator 46 via a demodulator 40 at a terminal station 12.例文帳に追加

光ファイバ線路14を伝搬した信号光(テスト信号光)は、端局12では、分波器40を介して光分離器46に入射する。 - 特許庁

At normal time, a selector circuit 40 outputs a signal via an inverter 11 and a selector circuit 50 outputs a signal via an inverter 21.例文帳に追加

正常時には、選択回路40はインバータ11経由の信号を出力し、選択回路50はインバータ21経由の信号を出力する。 - 特許庁

The module receives the fluid coming from a gas cooler via its inlet and delivers the fluid to at least one of the two evaporators 131 and 132 via its outlets.例文帳に追加

モジュールは、ガスクーラーからの流体を入力で受容し、出力で2個のエバポレータ(131、132)の少なくとも一方に流体を送る。 - 特許庁

Thus, the communications between the areas A and D are made via the three relaying devices 31 to 33 at positions X to Z, and the communications between the areas B and C are made via the relaying device 32 at the position Y.例文帳に追加

そのため、エリアAとDの通信は、X〜Zの3台の中継装置31〜33を経由して行われ、エリアBとCの通信は、Y中継装置32を経由して行われる。 - 特許庁

A drive shaft 10 rotatably transmitting driving force from a drive source is supported by a side plate (support frame) 20 via a bearing 21 at an end and by a cover member 18 via a bearing 16 at an another end.例文帳に追加

駆動源から駆動力を伝達して回転する駆動軸10は、一端を軸受21を介して側板(支持フレーム)20で、他端を軸受16を介してカバー部材18で支持する。 - 特許庁

To perform route search by setting a via place and a final destination so as to automatically reserve a parking place at the via place and accommodations at the final destination.例文帳に追加

経由地および最終目的地を設定して経路探索を行ない、経由地においては駐車場を、最終目的地においては宿泊施設を自動的に予約できるようにする。 - 特許庁

At the time, as the player looks at the stereoscopic image 115 with the left eye via the red window 111 and the right eye via the blue window 112, the player can feel the stereoscopic effect.例文帳に追加

このとき、立体視画像115を、赤ウィンドウ111を介して左目で見ると同時に、青ウィンドウ112を介して右目で見ることで、遊技者は立体感を得ることができる。 - 特許庁

For Kuzuha Station, the buses run at first in the direction of Shin-Tanabe, enter, at Osumigaoka, routes 16/16B or routes 16A/16C/67D, and enter, at Hongo, routes 30/31/31A: routes 16/16B - for Gokodani/Oshiba via Osumi/Matsui, routes 16A/16C/67D - merging at Kinemonguchi into the two routes above via Hongo through Matsuiyamate, and routes 30/31/31A - via Setsunan-daigaku Kita-guchi (the north entrance to Setsunan University) and Matsusato. 例文帳に追加

後者にはまずいったん新田辺方へ向かい、大住ヶ丘で分かれて、大住・松井を経由し、御幸谷・大芝へ向かう16・16Bと、松井山手から本郷を経由して金右衛門口で先述の2路線に合流する16A・16C・67D、そして本郷で別れ、摂南大学北口、松里を経由する30・31・31Aがある。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

The method for filling the paste for the blind via comprises the steps of filling the paste generally in the blind via at the stage 1 having a squeegee 104, then removing foam retaining in the blind via at a stage 2 having a vacuum dome 106 by a deaerating action, then again printing the paste at the stage 1 to fill the paste in the fine blind vias.例文帳に追加

スキージ104を有するステージ1にてブラインドビア内に概ねペーストを充填した後、真空ドーム106を有するステージ2にてブラインドビア内に残存している気泡を脱泡作用で除去後、再度ステージ1にてペースト印刷することにより微小ブラインドビアにペーストを充填する。 - 特許庁

A sensor target is provided at the outer wheel of a constant-velocity joint at a differential side in a drive shaft and at a member at the rotation side of a bearing for wheels connected via the outer wheel of the constant-velocity joint at the other end side.例文帳に追加

ドライブシャフトにおけるディファレンシャル側の等速ジョイントの外輪と、他端側の等速ジョイントの外輪を介して連結される車輪用軸受の回転側部材とにセンサターゲットを設ける。 - 特許庁

The four-directional moving variables of the via at the time of moving the position of the via to the outside of the inhibition area are found out and the via is rearranged on the outside of the inhibition area by moving the via in the direction capable of reducing the moving variable.例文帳に追加

そして、当該viaに対して、当該viaの位置を禁止エリア外へ移動させるときの4方向の移動量を求め、移動量がより少なくなる方向へ移動させることによって当該viaを禁止エリア外へ配置し直す。 - 特許庁

At least in the first overlapped region OL_R1, the first pads 201 are connected to the first blind via 204 either directly or via the first interconnection layer 202, but are not connected to a through via.例文帳に追加

少なくとも第1の重複領域OL_R1内において第1パッド201は、直接または第1配線層202を介して第1ブラインドビア204に接続され、スルービアに接続されていない。 - 特許庁

At least in the first overlapped region OL_R1, the second pads 217 are connected to the second blind via 216 either directly or via the sixth interconnection layer 218, but are not connected to a through-via.例文帳に追加

また、少なくとも第1の重複領域OL_R1内において、第2パッド217は、直接または第6配線層218を介して第2ブラインドビア216に接続され、スルービアに接続されていない。 - 特許庁

To obtain a printed wiring board provided with a land on the periphery of an interlayer connection via and a flat interlayer connection via and having no plating protrusion occurring at the time of forming an interlayer connection via, and to provide its production process.例文帳に追加

層間接続ビアを形成する際に生じるめっき凸部がなく、層間接続ビア周辺のランド部と平坦な層間接続ビアを備えたプリント配線板及びその製造方法の提供。 - 特許庁

To protect ceramic at the side part of a via against cracking or chipping at the time of making a via hole in a green sheet by punching, firing or breaking while reducing the size of a wiring board when a wiring board of multilayer ceramic structure having a via in the sealing face around a recess is produced.例文帳に追加

凹部周囲の封止面にビアを備えたセラミック積層構造の配線基板の製造で、グリーンシートへのビアホールのためのパンチング時、焼成時、ブレーク時に、ビアの側部のセラミックに、割れやカケを発生させず、基板小型化を図る。 - 特許庁

To allow an improvement in a manufacturing efficiency of a sheet and an improvement in a printing speed via a smooth sheet supply (particularly via a continuous sheet supply) at the time of using to be suitably compatible.例文帳に追加

シートの製造効率の向上と、使用時における円滑な給紙(特に連続給紙)を通じた印刷スピードの向上とを好適に両立させる。 - 特許庁

The size of contact region can be set to d+2h (d is diameter of via 124 and h is depth at which the via 124 is embedded within the first wiring 112).例文帳に追加

接触領域のサイズは、d+2h(dはビア124の直径、hはビア124が第一の配線112内に埋め込まれる深さ)とすることができる。 - 特許庁

The bonding phase consists of at least one kind selected from the carbides, nitrides, carbonitrides and borides of the group IVa, Va and VIa metals or a compound of their solid solutions.例文帳に追加

この結合相はIVa、Va、VIa族金属の炭化物、窒化物、炭窒化物および硼化物から選ばれる少なくとも1種またはこれらの固溶体化合物からなる。 - 特許庁

To perform appropriate reroute processing that does not use a via-point as a target, when stopping at the via-point set as a route search condition is canceled.例文帳に追加

経路探索条件として設定した経由地への立ち寄りをキャンセルした場合に、該経由地を対象としない適切なリルート処理を行う。 - 特許庁

In addition, conductive sections are formed on the inner peripheral surfaces of the via holes by filling up the via holes with the nano-silver paste and sintering the paste at a temperature of ≤250°C.例文帳に追加

また、この銀ナノペーストなどをビアホールに充填して250℃以下の温度で燒結することにより、その内周面に導電部を形成する。 - 特許庁

The second via is connected at the center of the second pad, and the third via is connected with the second pad between the center and the vertex thereof.例文帳に追加

そして、第2のビアが前記第2のパッドの中心で接続され、第3のビアが第2のパッドの中心と頂点との間で第2のパッドに接続されている。 - 特許庁

Data entering into the communication network 7 arrives at a router 10 via a communication line 9 and is received from the router 10 via a LAN card 11 by a personal computer 8.例文帳に追加

通信網7へ入ったデータは、通信回線9を介してルータ10へ到達し、ルータ10からLANカード11を介してパソコン8に受信される。 - 特許庁

At the same time, the route operating via Kintetsu Okubo was discontinued; instead, the route was altered to pass through the residential area of Ichida, Yasuda, and Kitayama residences via the Shimozuya Entrance, heading for Ogura Station (Kyoto Prefecture). 例文帳に追加

その際に近鉄大久保経由を取り止め、下津屋口以降は市田・安田・北山住宅の住宅街を通り小倉駅(京都府)経由となった。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Route starting at northern Kyushu (sometimes via Tsushima) and reaching Tonshung in the Shandong Peninsula via the west cost of the Korean Peninsula and the southern coast of Liaodong Peninsula. 例文帳に追加

北九州(対馬を経由する場合もある)より朝鮮半島西海岸沿いを経て、遼東半島南海岸から山東半島の登州へ至るルート。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

To fine a metal dot pattern, and at the same time to inhibit increase in via resistance in a semiconductor device having multilayer interconnection with stacked via structure.例文帳に追加

スタックトビア構造の多層配線を有する半導体装置において、メタルドットパターンを微細化しつつビア抵抗の増大を抑制できるようにする。 - 特許庁

To allow image data to be dealt with transmission or reception via an electronic mail even when sheet sizes to be handled at a transmission side and a reception side are different when the data is transmitted or received via the electronic mail.例文帳に追加

イメージデータを電子メールとして送受信した場合に、送信側と受信側が扱える用紙サイズが違っていても対応可能にすること。 - 特許庁

At this point, pin-type terminals 5 installed at the circuit board 3 are inserted into through-holes 7 in the boards 1 via spacers 8.例文帳に追加

この時、スペーサ8を介在させて回路基板3に設けたピン型端子5に電源基板1のスルーホール7に挿通する。 - 特許庁

At this time scattered materials produced from the resist mask are made to adhere to at least side surface of the via holes 11 to form protective films 12.例文帳に追加

このとき、レジストマスクから生じる飛散物をビアホール11の少なくとも側面に付着させて保護膜12を形成する。 - 特許庁

(D) At least one kind of resin in which aromatic rings are bonded with each other via at least one kind of atom selected from C, S and O.例文帳に追加

(D)C、S、Oから選ばれる少なくとも1種の原子で芳香族環同士結合の少なくとも1種の樹脂。 - 特許庁

例文

Ink is injected from a flow passage at the lower layer, to the pixel 22 at the upper layer via a switching part so that display becomes possible.例文帳に追加

そして、スイッチ部を介して下層流路から上層の画素22へインク注入を行うことで表示が可能となる。 - 特許庁




  
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