「Via at」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

To issue a ticket via a monitoring board arranged in a staff room at a station.例文帳に追加

駅の係員室に設けられている監視盤を介して乗車券を発行できるようにする。 - 特許庁

Also, a wedge- shaped tip part 3 is formed at the tip side of the probe card pin via a tapered part 2.例文帳に追加

また、プローブカードピンの先端側はテーパ部２を介して楔形状の先端部３を形成した。 - 特許庁

The hinge portion is connected to the hinge portion of the adjacent link located at the rear side thereof via a pin 20.例文帳に追加

ヒンジ部が後方に位置する隣接リンクのヒンジ部にピン（２０）によって連結されている。 - 特許庁

To easily test the combination of extension devices at physically separated locations via a network.例文帳に追加

ネットワークを介して物理的に離れた場所にある拡張デバイスの組み合わせ試験を容易に行う。 - 特許庁

The frame 47 is fixed to the vehicle main frame via mounting tools 57, 59, 61 and 63 at four corners.例文帳に追加

また、フレーム４７は、四隅の取付具５７，５９，６１，６３を介して車両メインフレームに固定する。 - 特許庁

To provide a wiring board which can constitute a high-density connection pad and a connection via at a low cost.例文帳に追加

低コストで高密度な接続パッド及び接続ビアを構成できる配線基板を提供する。 - 特許庁

At the center part of the balance beam 22, an electromagnet 21 is arranged via a supporting member 24.例文帳に追加

釣合梁２２の中央部には、支持部材２４を介して電磁石２１が配置されている。 - 特許庁

A rail 13 is erected at least in the landing hoistway frame 23 via a bracket 14.例文帳に追加

そして、少なくとも乗場用昇降路枠２３にブラケット１４を介してレール１３を立設する。 - 特許庁

An excimer lasers is used to perform processing in which no resin residues are left at the bottom part of the via hole 7.例文帳に追加

エキシマレーザを用いることにより、ビアホール７底部に樹脂残渣のない加工を行なう。 - 特許庁

A message transmission apparatus and at least one message display apparatus are connected via the network.例文帳に追加

メッセージ送信装置と、少なくとも一つのメッセージ表示装置とがネットワークを介して接続される。 - 特許庁

And the holder case 2 is mounted at a specified holder mounting part via these mounting members.例文帳に追加

そして、これらの取付部材を介して前記ホルダーケース２を所定のホルダー取付部位に取付ける。 - 特許庁

The surface 10 supports the film 9 at an opposite side to the cutter 1 via the film 9.例文帳に追加

フィルム支持面１０は、フィルム９を挟んでカッター１とは反対側でフィルム９を支持する。 - 特許庁

The back pressure space (65) communicates with a space at front side of the gate (51) via the pressure introduction passage (52).例文帳に追加

背圧空間（65）は、圧力導入路（52）を介してゲート（51）の前面側の空間と連通する。 - 特許庁

The urgent notification message arrives at a server device 3b of the emergency institution via the EVDO network 5.例文帳に追加

緊急通知メッセージはＥＶＤＯ網５を介して緊急機関のサーバ装置３ｂに到達する。 - 特許庁

When the catheter is at the target area, the therapeutic agent is injected into the target area via the catheter.例文帳に追加

カテーテルが標的部位にあるとき、治療物質をカテーテルを介して標的部位に注入する。 - 特許庁

(j) details about the form of filing at the Office in general, about correspondence and filing via electronic media,例文帳に追加

(j) 登録簿への権利の記入請求の提出の方式及び要件についての詳細 - 特許庁

At first, a worker inputs a date of which daily sales are predicted via an input device such as a keyboard. 例文帳に追加

まず、キーボードなどの入力装置から売上げを予測しようとする日が入力される。 - 特許庁

The water storage tank is communicated with the vaporization tank via a water pipe such that communication can be carried out at all times.例文帳に追加

又、貯水槽と蒸発槽とは通水管を介して常時流通自在に連通させた。 - 特許庁

The light-receiving element 38 outputs a signal via the signal wire 14 at reception the projected light.例文帳に追加

この受光素子38は、投光光線を受けたとき、信号を信号線14を介して出力する。 - 特許庁

The design file is encrypted via the printer at the time of completing the subject and the design file encrypted is transmitted to the educational institution.例文帳に追加

課題完成時には、プリンタ経由でデザインファイルを暗号化し教育機関に送信。 - 特許庁

To efficiently exchange data at the time of exchanging (transferring) data via a DPRAM.例文帳に追加

ＤＰＲＡＭを介するデータ交換（転送）において、効率的にデータ交換できるようにする。 - 特許庁

A mounting shaft 58 of the roller frame 56 is fixed at one end to the side plate via a first bearing 92.例文帳に追加

第１軸受９２を介してローラフレーム５６の取付軸５８の一端を側板に固定する。 - 特許庁

After that, a via 15 and second Cu wiring 16 are formed, and annealing is made at 400°C.例文帳に追加

その後、ビア１５及び第２層Ｃｕ配線１６を形成し、４００℃の温度でアニールを行う。 - 特許庁

A via hole 6v which reaches the etching stopper film 6es is formed at the insulating layer 6 ((D)step).例文帳に追加

絶縁層６に、エッチングストッパ膜６ｅｓに達するビアホール６ｖが形成される（（Ｄ）工程）。 - 特許庁

Alternatively, a top grounding surface is provided via an insulating layer at the upper side of conductive wiring.例文帳に追加

代替的に、導電配線の上側には絶縁層を介設して頂部接地面が配備される。 - 特許庁

The upper connecting rod 20 is connected at one end to the link plate 16 via a hinge part 24.例文帳に追加

上部連結杆２０は、一端においてヒンジ部２４を介してリンクプレート１６に連続している。 - 特許庁

INFORMATION PROVIDING SYSTEM VIA INTERNET EQUIPPED WITH BROWSER WITH ACCESS CONTROL FUNCTION AT CLIENT SIDE例文帳に追加

アクセス制御機能付のブラウザをクライアント側に備えたインターネットを介する情報提供システム - 特許庁

The pendulum 15 is oscillated at a desired oscillation frequency via the wheel 11 provided in the transmission wheel train.例文帳に追加

振り子１５は伝達輪列中のホイール１１を介して所望の振動数で振動する。 - 特許庁

One round-trip train service arriving at and departing from Toyooka Station (Hyogo Prefecture) via Wadayama Station was added to the operation of the Semi Express 'Tanba.' 例文帳に追加

「丹波」に和田山駅経由豊岡駅(兵庫県)発着列車を1往復増発する。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

An interior wall member 21 abuts against the windowpane 12 at the end 24A of its side face member 24 via rubber 25.例文帳に追加

内壁材21は、その側面材24の端部24Aが前記窓ガラス12にゴム25を介して当接している。 - 特許庁

An electrically conductive ring member 13 is arranged integrally at the circumferential surface of an axle 6 via an insulation material.例文帳に追加

車軸６の周面に絶縁材を介して導電性のリング体13を一体的に設ける。 - 特許庁

At a front end of a sample return vehicle 2, a sample holder 4 is separably equipped via a supporting rod 3.例文帳に追加

サンプルリターンビークル２の前端に、支持ロッド３を介しサンプルホルダー４を分離可能に装備させる。 - 特許庁

The sensor modules (22) may at times be coupled to the electronics modules (24) via flip chip technology.例文帳に追加

センサモジュール（２２）は、フリップチップテクノロジーを介して電子素子モジュール（２４）と結合させることがある。 - 特許庁

Via holes 4 are made at specified positions of the insulation layer 3 by laser machining.例文帳に追加

絶縁層３の所定位置にレーザー加工等にて非貫通のバイアホール用孔４を形成する。 - 特許庁

a storage device of a computer that retains memory via data signals that are sent at fixed intervals, called dynamic memory 例文帳に追加

一定間隔でデータ信号を送ることにより記憶を保持する仕組みのコンピューター記憶装置 - EDR日英対訳辞書

Search Web Services, which is natural because Yahoo! does not expose other services via their API at the moment. 例文帳に追加

Yahoo! は現時点ではそれ以外のサービスのAPI を公開していないため、これはごく自然なことです。 - PEAR

At the same time, the electric charge of a pixel capacitance Cp is discharged via the third TFT element 3.例文帳に追加

これと同時に、画素容量Ｃｐの電荷が第３のＴＦＴ素子３を介して放電される。 - 特許庁

The method includes, at a first device in communication with at least one second device via a wireless link, monitoring at least one resource for performing at least one function.例文帳に追加

無線リンクによって少なくとも1つの第２のデバイスと通信する第１のデバイスにおいて、少なくとも1つの関数を実行するための少なくとも1つのリソースをモニタすることを含む。 - 特許庁

Stress migration occurs at the connection between the dummy Cu pattern 43B and the dummy via plug 47D of the lower wiring layer at the tip, and occurrence of the stress migration is prevented at the connection between the via plug 47C and the lower-layer wiring pattern 43A.例文帳に追加

ストレスマイグレーションは先端部の下層配線層のダミーＣｕパターン４３Ｂとダミービアプラグ４７Ｄの接続部で発生し、ビアプラグ４７Ｃと下層配線パターン４３Ａの接続部ではストレスマイグレーションの発生は防止される。 - 特許庁

During the via-fill plating to fill the inside of a bottomed-via 18 with plated metal 19, the surface of laminated plate other than the bottomed-via is covered with a resist layer 14, and inside of the bottomed-via 18 is filled with plating metal 19 without growth of the plating at the surface of the laminated plate other than the bottomed-via.例文帳に追加

有底ビア１８内をめっき金属１９によって埋めるビアフィルめっき時には、有底ビア部分以外の積層板表面をめっきレジスト層１４によって被覆しておき、有底ビア部分以外の積層板表面のめっきを成長させることなく有底ビア１８内をめっき金属１９で充填する。 - 特許庁

After recording the data received from a PC 2 via a LAN 10, a facsimile composite apparatus 1 informs a destination at an e-mail address designated by the operator at the request source that the recording is completed, via the LAN 10.例文帳に追加

ＬＡＮ１０を介してＰＣ２から受信したデータを記録した後、ファクシミリ複合装置１は、その記録終了の旨をＬＡＮ１０を介して、依頼元のオペレータが指定したメールアドレスへ通知する。 - 特許庁

The tray 4 is pivotally supported via a revolving shaft 5 at one point and at another point via a first arm 6 and second arm 7 to each of the first rail 2 and the second rail 3.例文帳に追加

トレイ４は、第１レール２及び第２レール３のそれぞれに、１つの箇所では回転軸５を介して軸支され、もう１つの箇所では第１アーム６及び第２アーム７を介して支持されている。 - 特許庁

And electrostimulation is applied to the wafer 4 via at least one of the probes 10, 12, and the electric reaction of the semiconductor material to the electrostimulation is detected via at least one of the probes 10, 12.例文帳に追加

そして、接触子１０、１２の１つ以上を介して電気刺激をウエハ４に加え、電気刺激に対する半導体材料の電気的反応を接触子１０、１２の１つ以上を介して検出する。 - 特許庁

The chamber 3 formed at an upper part communicates to an outside of the casing 1 via a flow path 2a, and the chamber 4 formed at a lower part communicates to the outside of the casing 1 via a flow path 2b.例文帳に追加

上部に形成されたチャンバ３は、上記流路２ａを介して筐体１の外部と連通し、下部に形成されたチャンバ４は、上記流路２ｂを介して筐体１の外部と連通している。 - 特許庁

To provide a wiring board having a favorable electrical reliability in which a crack is unlikely to occur at a connection interface of via conductors even though the number of via conductors in series, which constitutes the stacked via, gets larger than that of a conventional wiring board.例文帳に追加

スタックドビアを構成するビア導体の連続数が従来のものよりも増加しても、ビア導体の接続界面に亀裂が生じることのない、電気的信頼性の良好な配線基板を提供する。 - 特許庁