「Via at」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

The depth of the trench is d_1 in an area including the via, is d_2 at the end of the trench, and generally, d_1>d_2.例文帳に追加

トレンチの深さはバイアを含む領域でd_1で、トレンチの端ではd_2であって、一般的にd_1>d_2である。 - 特許庁

A via hole 16 is formed to penetrate a semiconductor substrate 10 at a position corresponding to a pad electrode 11.例文帳に追加

パッド電極１１に対応した位置で半導体基板１０を貫通するビアホール１６を形成する。 - 特許庁

Data communications environments connect systems and/or devices at multiple locations via communications lines 例文帳に追加

データ通信環境では,システム同志や,システムと複数の場所にある装置を通信回線を介してつなぐ - コンピューター用語辞典

"Lecture on Hannya Shingyo" by TAKAGAMI, which was broadcasted via NHK radio in the prewar days, was very popular at that time. 例文帳に追加

高神の『般若心経講義』は戦前、NHKラジオ放送で行われたものであり、当時好評を博した。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

A heat sink member 108g is placed at the opposite side of a light guide 108c via an LED 108b.例文帳に追加

ＬＥＤ１０８ｂを介して導光体１０８ｃとは反対側に放熱部材１０８ｇを設ける。 - 特許庁

To easily perform connection to a terminal device, which needs to be connected to via an address converting device, at high speed.例文帳に追加

アドレス変換装置を介する必要がある端末装置に対する接続を、容易かつ高速に行う。 - 特許庁

A valve disc 2, which can be seated at a valve seat 82, is coupled to a diaphragm 43 via a valve stem 70.例文帳に追加

弁座８２に着座可能な弁体４２は、弁棒７０を介してダイヤフラム４３に連結される。 - 特許庁

The first elastomer holds an image pickup element or a lens via at least one second elastomer.例文帳に追加

第１弾性体は少なくとも１つの第２弾性体を介して撮像素子又はレンズを保持している。 - 特許庁

The plurality of via conductors 110 comprises: a first via conductor 110-1 arranged surrounding an area R between a slot 108 in the substrate 104 and the lower face 104b of the substrate 104; and a second via conductor 110-2 provided at a central side from the first via conductor 110-1.例文帳に追加

複数のビア導体１１０は、基体１０４におけるスロット１０８と基体１０４の下面１０４ｂとの間の領域Ｒを囲んで配列された第１のビア導体１１０−１と、第１のビア導体１１０−１より中央側に設けられた第２のビア導体１１０−２とからなる。 - 特許庁

At Omi-Shiotsu Station, it became possible to change trains on the same platform: during the day from the train bound for Tsuruga Station via Kosei Line, changing for the train departing from Omi-Shiotsu Station to Himeji Station via Maibara Station; and from the train to Omi-Shiotsu Station via Maibara, changing for the train departing from Tsuruga to Himeji via the Kosei Line, thereby improving the connection between the Kohoku and Kosei areas. 例文帳に追加

近江塩津では、日中に湖西線経由の敦賀行きから近江塩津始発の米原経由姫路方面行きに、また米原経由の近江塩津止めから敦賀発湖西線姫路方面行きに対面乗り換えができるようになり、湖北・湖西間の接続改善がなされた。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Luminous flux 1 enters a rough tracking sensor 10 via a biaxial gimbal mirror 4, a half mirror 5, and a half mirror 8, and at the same time, enters a precise tracking sensor 11 via a reflection mirror 9.例文帳に追加

光束１は２軸ジンバルミラー４、ハーフミラー５、ハーフミラー８を介して粗追尾センサ10へ入射すると同時に、反射ミラー９を介して精追尾センサ11へ入射する。 - 特許庁

Further, a via hole 17b formed at the metal wiring 6a is prevented from penetrating the metal wiring 6a, and thus a drop of an yield can be suppressed in forming the via hole.例文帳に追加

また、金属配線６ａの上に形成するビアホール１７ｂが金属配線６ａに突き抜けるのを抑制して、ビアホール形成の歩留まり低下を抑制することができる。 - 特許庁

After this, a via hole for a through-hole electrode is formed until the via hole penetrates at least the semiconductor silicon layer and the first contact pad, and reaches the second contact pad.例文帳に追加

この後、貫通電極用のビアホールを、少なくとも半導体シリコン層および第１コンタクトパッドを貫通して第２コンタクトパッドに到達するまで形成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can reinforce grounds around a via layer connecting transmission lines and adjust characteristic impedance at a via part.例文帳に追加

伝送線路を接続するビア層の周囲のグラウンドを強化することができると共に、ビア部の特性インピーダンスを調整することが可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

A stay time selecting means 45 selects one item of stay time data on stay time at each via location from among a plurality of items of stay time data (15) of the via locations.例文帳に追加

滞在時間選択手段４５は、各経由地での滞在時間について、その経由地の複数の滞在時間データ（１５）の中から１つの滞在時間データを選択する。 - 特許庁

A crank is formed at the terminal end of the main shaft, the crank is joined to a connecting rod 6 via a crank pin and the connecting rod is connected to a piston 7 arranged in a fixed cylinder via a connecting rod pin.例文帳に追加

主軸の末端にクランクを形成し、クランクをクランクピンで連接棒６に結合し、連接棒を連接棒ピンで固定シリンダ内に配置したピストン７と連結する。 - 特許庁

The driven unit 26 transmits driving force received from the driving unit 25 via a connection shat 22, via a power transmission mechanism 32 to the opening/closing pinion 29 located at the recessed portion 28.例文帳に追加

従動ユニット２６は、駆動ユニット２５から連結軸２２により受けた駆動力を動力伝達機構３２を介して、凹部２８に位置する開閉用ピニオン２９に伝える。 - 特許庁

A barrier metal film 22 is formed in a via hole 14a, on the sidewall of a wiring groove, and at the bottom of a via hole 14 by using Ta (a barrier metal film-forming process: S3).例文帳に追加

ビア孔１４ａおよび配線溝の側壁およびビア孔１４の底にＴａを用いてバリア金属膜２２を形成する（バリア金属膜形成工程：Ｓ３）。 - 特許庁

To form a via hole whose shape is satisfactory without having effect on an adjacent matellic layer at the formation of a blind via hole in the insulating layer of a multilayer wiring board.例文帳に追加

多層配線基板の絶縁層にブラインドビアホールを形成するにあたり、隣接する金属層に影響を与えないで、良好な形状のビアホールを形成する。 - 特許庁

The other compd. layer contains at least one kind selected from the group IVa, Va and VIa elements in the Periodic Table, iron-group metals, Al, Si and carbides, nitrides and carbonitrides thereof.例文帳に追加

他の化合物層は、周期律表第IVa、Va、VIa族元素、鉄族金属、AlおよびSi、ならびにこれらの炭化物、窒化物および炭窒化物から選択された少なくとも一種を含む。 - 特許庁

A spacer plate 13 is provided at the opposite side to the actuator 20 via a base plate 14 adjacently formed to the pressure chambers aligned in a row state via a partition wall 14a.例文帳に追加

列状に並ぶ圧力室が隔壁１４ａを介して隣接形成されたベースプレート１４を挟んでアクチュエータ２０と反対側に、スペーサプレート１３を有する。 - 特許庁

Further, the ground via 26B is provided at a position (a position close to an outer peripheral edge 28 of the substrate body 20) which is separated more from a semiconductor element 11 than the disposal position of the ground via 26A.例文帳に追加

更に、グランドビア２６Ｂを、グランドビア２６Ａの配設位置よりも半導体素子１１から離間した位置（基板本体２０の外周縁２８に近い位置）に配設する。 - 特許庁

In at least a partial embodiment, process support features 210 and 70 make uniform a layer that can flow on a via position 74, thus assisting in forming a via opening.例文帳に追加

少なくとも一部の実施例について、プロセス支援特徴２１０，７０，は、ビア位置７４，上においてフロー可能な層をより均等にし、これはビア開口部の形成を助ける。 - 特許庁

In addition, the light to reach the reflection electrode 12 via the color filter 21a and to be emitted via a color filter 21a and light not to pass the slit 21 at all exists as well.例文帳に追加

また、カラーフィルタ２１ａを介して反射電極１２に到達しカラーフィルタ２１ａを介して出射される光、及び全くスリット２１を通過しない光も存在する。 - 特許庁

A resin layer 11, a penetration via 12 formed in the resin layer 11, a semiconductor element 16 connected electrically at one end of the penetration via 12, an external connector 18 connected at one end of the penetration via 12, and a sealing resin 17 which seals the semiconductor element 16 are provided.例文帳に追加

樹脂層１１と、樹脂層１１に形成された貫通ビア１２と、貫通ビア１２の一方の端部と電気的に接続される半導体素子１６と、貫通ビア１２の他方の端部に設けられた外部接続端子１８と、半導体素子１６を封止する封止樹脂１７とを設ける。 - 特許庁

At this time, the conductive coating is energized via the portion where the separator base material is exposed at a part of the peripheral border area.例文帳に追加

その際、周縁領域の一部でセパレータの基材が露出した部分を介して通電されることにより導電性コートが施される。 - 特許庁

Each string member 11 is connected at both ends to a beam member 3 and connected at its intermediate part to each columnar hub 16 via a post member 12.例文帳に追加

張弦部材１１は、両端が梁部材３に連結され、中間部が束部材１２を介して柱状ハブ１６に連結されている。 - 特許庁

To provide a remote control system that can control various electrical apparatus at home by a computer at a remote location or the like, in response to status change via the Internet.例文帳に追加

インターネットを介して宅内の各種電気機器を遠隔地のコンピュータ等で状態変化に応じコントロールできる遠隔制御システム。 - 特許庁

To manufacture a barrier layer uniformly with a high adhesion not at a high treatment temperature and at low cost when forming a through via electrode.例文帳に追加

貫通ビア電極を形成する際に処理温度が高くなく且つ低コストで、バリア層を均一に、且つ高い密着強度で製造する。 - 特許庁

First of all, a DFT computation section 100 samples a baseband signal via the propagation path at an interval of 1/M symbol interval supplied at a transmitting side.例文帳に追加

まず、ＤＦＴ演算部１００は、伝搬路を介したベースバンド信号を送信側で供給するシンボル間隔の1/Mの間隔でサンプルする。 - 特許庁

A mounting rod 12A is connected to an end part of a stabilizer bar at one end thereof via a bush 14 and a holding plate 18, and connected to a lower arm (spring lower member) at the other end thereof via a bush 15 and a holding plate 19.例文帳に追加

取付けロッド１２Ａは、一端にてスタビライザバーの端部にブッシュ１４と保持プレート１８を介して接続され、他端にてロアアーム（ばね下部材）にブッシュ１５と保持プレート１９を介して接続される。 - 特許庁

This conveyer device comprises a side frame 2, a drive pulley 4 disposed at one end of the side frame 2 via a bearing 3, and a take up pulley 6 disposed at the other end of the side frame 2 via a bearing 5.例文帳に追加

コンベア装置１は、サイドフレーム２と、このサイドフレーム２の一端部に軸受３を介して設けられた駆動プーリ４と、サイドフレーム２の他端部に軸受５を介して設けられたテークアッププーリ６とを備えている。 - 特許庁

The auxiliary link 20 is supported to an engine body side in the first bearing 21 at one end via an auxiliary shaft 13 so as to be oscillated, and connected to the lower link 9 in a second bearing 22 at the other end via an auxiliary pin 10.例文帳に追加

補助リンク２０は、一端の第１軸受部２１で補助シャフト１３を介して機関本体側に揺動可能に支持され、他端の第２軸受部２２でロアリンク９に補助ピン１０を介して連結される。 - 特許庁

After the crossrails 11 are stacked in three tiers, another crossrail 11 is horizontally laid at a proper interval via spacers 12b, and another crossrail 11 is horizontally laid thereon at a proper interval via spacers 12c.例文帳に追加

横桟１１を三段に積み重ねたのち、別の横桟１１をスペーサ１２ｂを介して適当な間隔を存して横架し、更にその上に別の横桟１１をスペーサ１２ｃを介して適当な間隔を存して横架する。 - 特許庁

The shock absorbing member 1 is fixed at its front and rear ends to a vehicle body via fixing pins 8, 9 and a movable pin 10 provided at the lower end is connected via a wire 26 to development means 14 provided on a center pillar 13.例文帳に追加

衝撃吸収部材１の前後端は固定ピン８，９を介して車体に固定されており、下端に設けた可動ピン１０はセンターピラー１３に設けた展開手段１４にワイヤ２６を介して接続される。 - 特許庁

The second driving harness 23 is divided at the dividing position 17a not via the connector connection 19a and is divided at the next dividing position 17b via the connector connection 19b to drive a load 27.例文帳に追加

第２の負荷駆動ハーネス２３は分割箇所１７ａではコネクタ接続部１９ａを介することがなく、次の分割箇所１７ｂではコネクタ接続部１９ｂを介して分割されて負荷２７を駆動する。 - 特許庁

A via-hole 42a is formed on the basic material 42 at an area which is overlapped with a contact point 12a and a contact point 43a and a via-hole 42b is formed on the basic material 42 at an area which is not overlapped with a pressurizing chamber 10.例文帳に追加

基材４２の接点１２ａ及び接点４３ａに重なる領域には貫通孔４２ａが形成され、基材４２の圧力室１０に重ならない領域には貫通孔４２ｂが形成されている。 - 特許庁

The coating film is preferably a chemically adsorbed film having a film thickness of a few dozen to a few hundred nm which is bound to the surface of the product via at least a siloxane bond and more preferably a monomolecular film having a film thickness of a few nm which is bound to the surface of the fur or leather product via at least the siloxane bond.例文帳に追加

さらに好ましくは、少なくともシロキサン結合を介して毛皮製品あるいは皮革製品表面に結合形成された数ナノメートルレベルの膜厚の単分子膜を形成する。 - 特許庁

A first conductive blind via 108 is connected to the first conductive path at the second node, with the first blind via 108 being formed in the first dielectric layer 94 at the second node.例文帳に追加

第１の伝導性ブラインドヴァイア１０８が第２のノードにおいて第１の伝導通路に接続され、この第１のブラインドヴァイア１０８はこの第２のノードにおける第１の誘電体層９４内に形成される。 - 特許庁

A thick via 51 is formed on the upper face of an upper electrode 35 of a capacitor formed in a predetermined wiring layer, and a via 60a thinner than the thick via 51 and copper wiring 61a arranged in a wiring layer formed at the upper part of the predetermined wiring layer are successively formed through the diffusion stopper film of copper at the upper part of the via 51.例文帳に追加

所定の配線層中に形成されたキャパシタの上部電極３５上面に太いビア５１が形成され、このビア５１上方には銅の拡散ストッパ膜を介し、前記所定の配線層の上部に形成された配線層に配置され太いビア５１より細いビア６０ａおよび銅配線６１ａが順次形成される。 - 特許庁

The method includes a step for evacuating the via of air, a step for trapping at least a portion of a wafer and a paste with which to fill the via between two surfaces, and a step for filling the via by applying pressure to the paste.例文帳に追加

この方法は、ビアから空気を排出するステップと、ウェハの少なくとも一部分およびこのビアを充填するペーストを２つの表面間に捕捉するステップと、このペーストを加圧してビアを充填するステップとを含む。 - 特許庁

In a semiconductor structure, a thin barrier metal layer 307 is formed in a mutual connection trench or a via 305 in such manner as the trench and an opening of the via is not blocked by an extension that interferes with arrangement of copper at the via and the mutual connection trench.例文帳に追加

半導体構造は、相互接続トレンチ又はビア３０５に薄いバリア金属層３０７が、トレンチやビアの開口が相互接続トレンチやビアへの銅の配置を疎外する張り出しにより妨害されないように形成される。 - 特許庁

In the gap film 23 and p-SiOC film 22, dual damascene wiring comprising a via 28 connected to the first wiring 15 and second wiring 29 is formed, and a dummy via 28a is formed at a periphery of the isolated via 28.例文帳に追加

キャップ膜２３及びｐ−ＳｉＯＣ膜２２内に、第１配線１５と接続するビア２８と第２配線２９とからなるデュアルダマシン配線を形成するとともに、孤立したビア２８の周辺にダミービア２８ａを形成する。 - 特許庁

Thus, a conductor circuit 72 for connecting the via-hole 50 of the lower layer to the via-hole of the upper layer can be placed, at a position directly above the via-hole 50 which has been a dead space in a prior art, resulting in a high-density multi-layer printed wiring board.例文帳に追加

このため、従来技術ではデッドスペースになっていた、該下層バイアホール５０の直上位置に上層バイアホールへの接続用の導体回路７２を配置できるため、多層プリント配線板の高密度化が可能となる。 - 特許庁

A three-way valve is provided with a first port linking with the pressure controlling chamber via fluid, a second port linking with at least one inlet of the spool valve via fluid, and a third port liking with the hydraulic source via fluid.例文帳に追加

３ウェイ弁は、圧力制御チャンバと流体連通している第１のポートと、少なくとも１つのスプール弁入口と流体連通している第２のポートと、油圧源と流体連通している第３のポートとを有する。 - 特許庁