「WIDTH OF CHIP」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The board unit 12 is cut at intervals as wide as the width of a chip for the manufacture of the chips.例文帳に追加

基板部ユニット１２をチップ部品の幅と同じ間隔で切断してチップ部品を製造する。 - 特許庁

In the circuit board connecting the external electrode of a chip component and a land formed on the surface by reflow solder, the main body width of the chip component and the width of the land are equalized.例文帳に追加

チップ部品の外部電極と、表面に形成されたランド部がリフロー半田により接続された回路基板において、チップ部品の本体幅とランド部の幅を等しくすることとした。 - 特許庁

The interface chip 110 converts a bit width and performs input/output of data from/to the outside.例文帳に追加

インターフェースチップ１１０は、ビット幅を変換して外部へデータの入出力を行う。 - 特許庁

To narrow width of a rectangular semiconductor chip mounted on a liquid crystal display.例文帳に追加

液晶表示パネルに搭載される長方形状の半導体チップの幅を小さくする。 - 特許庁

To prevent the band width of inter-semiconductor chip data transfer from being reduced even when the connection failure of inter-chip wiring is occurred in a multi-chip semiconductor device.例文帳に追加

マルチチップ半導体装置において、チップ間配線が接続不良を起こした場合にも、半導体チップ間のデータ転送のバンド幅を低下させないようにする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of inhibiting the generation of chip clack on a sensor chip during wire bonding to the sensor chip, the structure of which is in a ratio of the width of 1 to the height of 0.5 to 1.5.例文帳に追加

チップの横幅１に対して高さ比が０．５〜１．５の構造を有するセンサチップにワイヤボンディングするに際し、センサチップのチップクラックの発生を抑制することができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

An aspect ratio of the image signal processing chip 40 is at least twice or more of an aspect ratio of the image sensor chip 30, and a minimum line width of a metal line embodied in the image sensor chip 30 is at least 1.5 times or more the minimum line width of a metal line embodied in the image signal processing chip 40.例文帳に追加

イメージ信号処理チップ４０の横縦比は、イメージセンサーチップ３０の横縦比の少なくとも２倍以上であり、イメージセンサーチップ３０に具現されたメタルラインの最小線幅は、イメージ信号処理チップ４０に具現されたメタルラインの最小線幅の少なくとも１．５倍以上である。 - 特許庁

The propagation of a control lifting the chip and peeling-off between the chip and the adhesive tape are achieved, by moving the device 20 over the entire width of the chip, when the chip is to be lifted.例文帳に追加

チップを持ち上げているときに、昇降装置２０をチップの幅全体にわたって移動させることにより、チップの持ち上げ制御と、チップと粘着テープとの間の剥離の伝播が達成される。 - 特許庁

The length I_s and width b_s of a chip can be selected as convenient values equal to or longer than the waveguide length I_c and mesa width b_m, respectively.例文帳に追加

チップの長さＩ_ｓおよび幅ｂ_ｓは、導波路の長さＩ_ｃおよびメサの幅ｂ_ｍ以上の好都合な値とされ得る。 - 特許庁

The groove width ratio of a land part 10 of the tool main body and the chip discharge groove 6 ranges from 0.9 to 1.1.例文帳に追加

工具本体のランド部１０と切屑排出溝６の溝幅比を０．９〜１．１の範囲にした。 - 特許庁

External shaft of the chip has maximum thickness and width of different dimensions and anisotropy in the longitudinal and lateral shapes.例文帳に追加

チップ外形は、最大厚と最大幅の寸法が異なり、縦横の形状異方性を有する。 - 特許庁

An adhesion part 23 which constitutes a sensor chip 20 is provided with cuts 26 at both width-directional ends of a reverse surface 20b of the sensor chip 20.例文帳に追加

センサチップ２０を構成する接着部２３において、センサチップ２０の裏面２０ｂのうちの幅方向の両端に切り欠き２６を設ける。 - 特許庁

(1) An end of the trench 5 directed to an end of a chip is connected to an adjacent end of the trench by a coupling part 51 having a width W2 larger than a width W1 of the trench of a linear part.例文帳に追加

チップ端に向かうトレンチ５の終端と、隣接するトレンチの端とを、幅Ｗ_2が直線部のトレンチの幅Ｗ_1 より大きい連結部５１で結ぶ。 - 特許庁

This enables the array chip width to be made small and the production quantity of chips per wafer to be increased.例文帳に追加

これにより、アレイチップ幅が細く、ウェハーあたりのチップの生産量が増やすことができる。 - 特許庁

The width W1 of the upper pole chip is same as the film thickness of the magnetic film 17a' for formation of the upper pole chip formed on the side end face of the photoresist pattern 31 and the width can be controlled to a submicron dimension.例文帳に追加

上部ポールチップの幅Ｗ１は、フォトレジストパターン３１の側端面に形成された上部ポールチップ形成用磁性膜１７ａ′の膜厚そのものであり、サブミクロンの寸法に制御することが容易である。 - 特許庁

A margin width M is added to both sides of the width W1 of the wide groove 5 and set as a cutting margin S, and the cutting margin S is added to a chip effective width C and set as a division pitch P.例文帳に追加

幅広溝５の幅Ｗ１の両側にマージン幅Ｍを加えて切り代Ｓとして設定し、該切り代Ｓをチップ有効幅Ｃに加えて分割ピッチＰとして設定する。 - 特許庁

Since the wiring length is reduced, the width of the wiring in the semiconductor chip 3 is made thin to reduce the area of the semiconductor chip 3.例文帳に追加

配線長が短くできるので、半導体チップ３内配線の幅を細くすることができ、半導体チップ３の小面積化をはかることができる。 - 特許庁

At this time, the ratio Rw of a support width Wss to the chip width Wc of the element is set to be larger than 33% and less than 52%.例文帳に追加

このとき、素子のチップ幅Ｗｃに対するサポート幅Ｗｓｓの割合Ｒｗを、３３％よりも大きく、５２％未満に設定する。 - 特許庁

A writing control circuit generates a select signal for expanding a pulse width of a light-emitting signal based on a difference between the pulse width of the light-emitting signal and a lighting pulse width of a laser chip 100.例文帳に追加

書込制御回路は、発光信号におけるパルス幅とレーザチップ１００の点灯パルス幅との差に基づいて、発光信号におけるパルス幅を拡張するためのセレクト信号を生成する。 - 特許庁

To provide a machine tool of small width dimension of a machine preventing cutting chips or cutting chip fluid from being scattered in a wide range.例文帳に追加

切屑や切削液を広範囲に飛散させず、機械の幅寸法の小さい工作機械を提供する。 - 特許庁

Thus the narrow side end face of the chip contacts the receiving face 32 over the entire width, this avoiding concentrating the pressing load on the end face of the chip during bonding and hence preventing the damage to the chip.例文帳に追加

これにより、チップの短辺の端面が受け面３２に全幅にわたって当接し、ボンディング時の押圧荷重がチップの端面に集中して作用することがなく、チップの損傷を防止することができる。 - 特許庁

A spreading code generation part 106 generates unique spreading codes by every communication terminal and shifts the multiplication starting position of the spreading code by the chip steering width instructed by the chip steering width determination part 105.例文帳に追加

拡散コード生成部１０６は、通信端末装置毎に固有の拡散コードを生成し、チップステアリング幅決定部１０５にて指示されたチップステアリング幅だけ拡散コードの乗算開始位置をシフトさせる。 - 特許庁

To provide a chemotaxis observing chip with which cell can be observed easily and make the degree of freedom of design for the width of a passage large.例文帳に追加

細胞の観察がしやすく、かつ通路の幅の設計の自由度が高い走化性観測用チップを提供すること。 - 特許庁

The light emitting device is provided with: an LED chip 1 wherein electrodes 11 and 12 are formed on both surfaces in the direction of width; and a mounting substrate 2 to which the LED chip 1 is mounted.例文帳に追加

厚み方向の両面に電極１１，１２が形成されたＬＥＤチップ１と、当該ＬＥＤチップ１が実装される実装基板２とを備える。 - 特許庁

In the electronic component 1, a concave portion 7 is formed on the substantial center portion of an end face of a terminal electrode 3, the formation width W1 of the concave portion 7 is 30% or more of a chip width W2.例文帳に追加

電子部品１では、端子電極３の端面の略中央部分に凹部７が形成されており、凹部７の形成幅Ｗ１は、チップ幅Ｗ２の３０％以上となっている。 - 特許庁

A width E of the land 8d is set to within a range from 0.01 mm to a half the thickness of the throwaway chip 8.例文帳に追加

上記ランド８ｄの幅Ｅは、０．０１ｍｍからスローアウェイチップ８の厚さの半分の範囲内に設定されている。 - 特許庁

As the multi-cavity laser diode chip 10, a chip is used which have the plurality of light emission points 10a arranged side by side within width nearly equal to the core diameter of the multi-mode optical fiber 30.例文帳に追加

そしてマルチキャビティレーザーダイオードチップ10として、その複数の発光点10ａが、マルチモード光ファイバー30のコア径とほぼ等しい幅内に並設されてなるものを用いる。 - 特許庁

Thereby, since the width of a wiring channel 51 provided between through holes 50, 52 in the chip carrier 20 is increased, the width of each signal trace 40 laid in the wiring channel 51 can be increased.例文帳に追加

これにより、チップ・キャリア２０内の配線チャネル５１が広がるので、配線チャネル５１に配線する信号トレース４０の幅を広くとることが可能になる。 - 特許庁

The width of an adhesion surface 25 of the adhesion part 23 is therefore narrower than the width of a surface 20a of a membrane part 22 of the sensor chip 20, so the adhesion area of the sensor chip 20 to a support 10 is decreased, which in turn reduces the mounting stress.例文帳に追加

これにより、センサチップ２０のメンブレン部２２における表面２０ａの幅に対して、接着部２３における接着面２５の幅が狭くなるので、支持体１０に対するセンサチップ２０の接着面積が低減され、ひいては実装応力が低減される。 - 特許庁

The chip resistor comprises plated electrodes 23 and 23 at both ends of an insulating substrate 11, and a width c of the resistor body is 70% or larger the width d of the insulating substrate.例文帳に追加

絶縁性基板１１の両端部にめっき電極２３，２３を備えたチップ抵抗器であって、抵抗体の幅ｃが絶縁性基板の幅ｄの約７０％以上である。 - 特許庁

The width of the n^++ diffusion region 3 is made wider than a blade width of a dicer so that the n^++ diffusion region 3 may be left over on the peripheral edge of each chip divided by dicing.例文帳に追加

その際、ダイシングにより分割された各チップの外周縁にｎ^＋＋拡散領域３が残るように、ｎ^＋＋拡散領域３の幅をダイサーの刃幅よりも広くする。 - 特許庁

To solve the problem that the width of a space between a pair of vibration arm parts is further reduced by miniaturization of a tuning fork type piezoelectric vibration chip, and thereby effect of etching is increased.例文帳に追加

音叉型圧電振動片の小型化により、一対の振動腕部の隙間の幅がより狭くなって、エッチングの影響が大きくなる。 - 特許庁

The direction perpendicular to the radiation direction of the laser beam of the semiconductor laser chip 11 should become the direction of the width W of the AlN sub-mount 12.例文帳に追加

半導体レーザチップ１１のレーザ光の照射方向に対して垂直な方向をＡｌＮサブマウント１２の幅Ｗの方向とする。 - 特許庁

This requires no power supply wiring corresponding to the junction power supply wiring through the semiconductor-chip-mounting area 11 to be able to reduce the width of the semiconductor-chip-mounting area 11 by the width of the power supply wiring.例文帳に追加

この場合、中継電源配線に相当する電源配線を半導体チップ搭載領域１１内を通るように設ける必要はなく、それに対応する分だけ半導体チップ搭載領域１１の幅を小さくすることができる。 - 特許庁

The table board has a slot 4 running parallel with the slot 2 of the base plate and fitted to the width of the semiconductor chip removed from a foil.例文帳に追加

テーブル板は底板の溝２に平行に走る溝４を有し、箔から取り外される半導体チップの幅に適合される。 - 特許庁

To improve the reliability and the manufacturing yield of the product of an integrated circuit chip carrier, by laying based on a new design method signal wirings which are routed from a semiconductor chip through a multilayer chip carrier, and by increasing the width of each signal wiring.例文帳に追加

集積回路チップ・キャリアに関し、半導体チップから多層チップ・キャリアを経由する信号配線を新規な設計手法によって配線することにより、配線幅を広げて製品の信頼性と製造歩留りを向上させる。 - 特許庁

In this method, a thermocompression bonding head 21 of a width WD of approximately 25 mm presses against the upper surface of the second driver chip 14b so as to align its center S with the center of the driven chip 14b.例文帳に追加

幅ＷＤが２５ｍｍ程度の熱圧着ヘッド２１を、その中心Ｓが第２のドライバーチップ１４ｂの中心と合致するようにして、第２のドライバーチップ１４ｂの上面に押し当てて押圧する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device, capable of accurately forming a fine pattern in a semiconductor chip or the like by suppressing unevenness of line width due to dependence on the denseness of a line width in chip or the like, and to provide a system for manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

１チップ内での線幅の疎密依存性に起因した線幅のばらつきを抑制して、半導体チップなどにおける微細なパターンを高精度に形成することを可能とする半導体装置の製造方法および製造システムを提供する。 - 特許庁

To prevent deterioration in the mechanical strength of a semiconductor chip, when manufacturing a rectangular semiconductor chip having different dimensions in height and width.例文帳に追加

半導体チップの縦寸法と横寸法が異なる矩形の半導体チップの製造において、半導体チップの機械的強度が劣化しないことを目的としている。 - 特許庁

The master hand 15 transfers the minute chip 4, while successively moving in the width direction and the longitudinal direction of the mother board 7.例文帳に追加

マスタハンド１５は、マザーボード７の幅方向及び長手方向に順次移動しながら微小チップ４の移載を行う。 - 特許庁

To provide a chip antenna capable of widening a band width and preventing a shape from being enlarged.例文帳に追加

帯域幅を広げることができ、しかも形状が大きくならないチップアンテナを提供することを目的とするものである。 - 特許庁

The hair chip guide part 23 is formed to be expanded like a bell by a partial spherical shell wall, and the lateral width W1 is set larger than the lateral width W2 of the slide recessed part 11.例文帳に追加

毛屑誘導部２３は、部分球殻壁で紡錘形に膨出形成し、その左右幅Ｗ１をスライド凹部１１の左右幅Ｗ２より大きく設定する。 - 特許庁

The semiconductor chip 1 includes a plurality of electrode terminals where, among the plurality of electrode terminals, a fixed terminal 2 is arranged within 50% of the width of the semiconductor chip 1 with a symmetric line of the semiconductor chip 1 as a center.例文帳に追加

本発明にかかる半導体チップ１は、複数の電極端子を備えた半導体チップであって、複数の電極端子のうち、固定端子２が半導体チップ１の対称線を中心として半導体チップ１の幅の５０％の範囲内に配置されている。 - 特許庁

A component-mounting face of a printed circuit board 1 is divided vertically and horizontally in grid at even intervals, the center of each chip component 5 is matched to the intersection of the parting line, and a width of the land section 3 is set to the width (a) or smaller of the chip component 5.例文帳に追加

プリント基板１の部品実装面を縦横に等ピッチ間隔で格子状に分割し、これら縦横の分割線の交点に各チップ部品５の中心を一致させて配置すると共に、ランド部３の幅寸法をチップ部品５の幅寸法ａ以下に設定した。 - 特許庁

To prevent cutting chip from falling off on the top face of front/rear- directional guide rails 2 and 2 for guiding a main spindle 10 to the front/rear and to miniaturize the lateral width of a device top part.例文帳に追加

主軸１０を前後へ案内するための前後向きガイドレール２、２の上面に切削屑が落下するのを阻止する。 - 特許庁