「backside」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

Partition walls 41-1, 41-2 are arranged in the backside of the piston 13 symmetrically, and the connecting rods 14-1, 14-2 are arranged in the backside of the piston 13 symmetrically.例文帳に追加

ピストン１３裏面に左右対称に隔壁４１−１、４１−２を設け、コンロッド１４−１、１４−２をピストン１３裏面に左右対称に設ける。 - 特許庁

A section of the semiconductor mesa appears from the backside of the substrate, on the cleavage surface.例文帳に追加

基板裏面からの劈開面に半導体メサの断面が現れている。 - 特許庁

It is the structure where the backside part of thumb of boshi's tsuno is hollowed out. 例文帳に追加

帽子の角の親指背にあたる部分が刳り貫かれ開いている造り。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

A Peltier unit 22 as a unit for cold insulation is joined to a backside of the auxiliary sink 5 of a sink cabinet 1, and a rubber heater 24 as a unit for hot insulation is stuck to the backside.例文帳に追加

流し台１のサブシンク５の裏面に保冷ユニットとしてペルチェユニット２２を接合し、また保温ユニットとしてラバーヒータ２４を貼り付ける。 - 特許庁

A notched part 51 is formed approximately at the middle of a backside wall 15, and thereby a space is formed between a printed matter 7 and the backside wall 15.例文帳に追加

具体的には、背面壁１５の略中央部に切り欠き部５１を形成することで、印刷物７と背面壁１５の間に隙間を設ける。 - 特許庁

To enhance the positional accuracy of an image, which is formed on a front side/backside, by correcting the distortion of the image on the front side/backside, caused by the distortion, shrinkage, etc. of transfer paper.例文帳に追加

転写紙の歪み収縮等による表面／裏面の画像歪みを補正して、表面／裏面に形成される画像の位置精度を向上させる。 - 特許庁

Upon backside cleaning treatment for the peripheral region 14 and peripheral end face 15 of the backside of a wafer W, the brush 16 is arranged at the backside treatment time position, and it is pushed into the peripheral portion of the wafer W held by a spin chuck 3.例文帳に追加

ウエハＷの裏面の周縁領域１４および周端面１５に対する裏面洗浄処理時には、ブラシ１６は、裏面処理時位置に配置され、スピンチャック３に保持されたウエハＷの周縁部に対して押し込まれる。 - 特許庁

A backside electrode 26 with a solder ball 28 for an electrode is provided away from each other between a backside pad insulating part 24 and an inter-chip insulating part 25 when the CSP 10 is mounted on a motherboard, on the backside of the interposer substrate 10.例文帳に追加

ＣＳＰは、インターポーザ基板の裏面には、ＣＳＰをマザー基板に実装する際に電極となるはんだボール２８付き裏面電極２６が、相互に離隔して、裏面パッド絶縁部２４とチップ間絶縁部２５との間に設けてある。 - 特許庁

The package for light emitting element is constituted of a ceramic substrate having a major surface and backside, and a plurality of planar ceramic frames having a major surface and backside, and an inner circumferential surface formed by a through hole penetrating the major surface and backside.例文帳に追加

基板主面と基板裏面とを有するセラミック基板と、板状で、主表面と主裏面とを有し、主表面と主裏面とを貫通する貫通穴によって形成された内周面を有する複数のセラミック枠で構成される。 - 特許庁

The outer periphery edge 6b of the backside plate 6 is set along the inside periphery face 4a of the frame wall part 4 of the housing 1 and the backside plate 6 up to the hollow space 5 is set in the hollow space 5 of the housing 1 along the backside face of the dent part of the front wall part 3 to place the plate shape reinforcing backside plate 6.例文帳に追加

裏板６の外周縁６ｂをハウジング１の枠壁部４の内周面４ａに亙って沿わせると共に裏板６の前面６ａを前壁部３の凹所の裏面に沿わせるようにしてハウジング１の中空空間５に上記中空空間５に亙る板状の補強用の裏板６を配置する。 - 特許庁

Minute optical deflection elements 8 are provided on a surface 6 and a backside 7.例文帳に追加

表面部６や裏面部７には微細な光偏向素子８が設けられる。 - 特許庁

The backside of a dielectric layer 105, 110 is coated with a carbon layer 120.例文帳に追加

誘電体層１０５、１１０の裏側は炭素層１２０が被覆されている。 - 特許庁

A dispersing layer is formed on the whole length of the backside of the band sheet 28.例文帳に追加

帯状シート２８の裏面には、全長にわたって拡散層が形成される。 - 特許庁

Then, the backside of the heated semiconductor substrate is removed by only a small quantity.例文帳に追加

次に、熱処理された半導体基板の裏面を若干量だけ除去する。 - 特許庁

BACKSIDE ELECTRODE TYPE SOLAR CELL AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

裏面電極型太陽電池および裏面電極型太陽電池の製造方法 - 特許庁

The solar cell module uses the backside sealing material 1A for the solar cell.例文帳に追加

また、太陽電池用裏面側封止材１Ａを用いた太陽電池モジュール。 - 特許庁

To provide a backside bonding type solar cell which has high photoelectric conversion efficiency.例文帳に追加

光電変換効率の高い裏面接合型の太陽電池を提供する。 - 特許庁

The silicon substrate 11 is polished from its backside, and has a thickness smaller than 0.6 mm.例文帳に追加

シリコン基板１１は、裏面から研磨されて、０．６mm未満の厚みを有する。 - 特許庁

To control a difference of image quality between surface images and backside images read from an original.例文帳に追加

読み取られた表面の画像および裏面の画像の画質差を抑制する。 - 特許庁

The polysilicon layer may be formed only on the backside without being formed on both the surfaces of the wafer.例文帳に追加

ウェーハの両面ではなく、裏面にのみポリシリコン層を形成してもよい。 - 特許庁

To provide a sample stage enabling emission analysis from the backside of a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップの裏面から発光解析が可能なサンプルステージを提供する - 特許庁

To provide a single wafer substrate cleaning facility and backside cleaning method for the substrate.例文帳に追加

枚葉式基板洗浄設備及び基板の裏面洗浄方法を開示する。 - 特許庁

A backside concave surface 114 is formed inside the second-stage protruding ring 113.例文帳に追加

第二階突起環１１３の内側には後部頂凹面１１４が形成される。 - 特許庁

First split grooves 22 are provided on the backside of the substrate 21.例文帳に追加

共通基板２１の裏面側には第１の分割溝２２が設けられている。 - 特許庁

SOLAR BATTERY BACKSIDE PROTECTIVE SHEET, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SOLAR BATTERY MODULE例文帳に追加

太陽電池裏面保護シート及びその製造方法、並びに太陽電池モジュール - 特許庁

BACKSIDE SEALING SHEET FOR SOLAR BATTERY AND SOLAR BATTERY MODULE USING THE SAME例文帳に追加

太陽電池用裏面封止用シートおよびそれを用いた太陽電池モジュール - 特許庁

An ohmic electrode 2 is formed on the backside of the n-type silicone substrate 1.例文帳に追加

ｎ形シリコン基板１の裏面にはオーミック電極２が形成されている。 - 特許庁

External connection electrode patterns 31 are formed on a backside of the substrate 21.例文帳に追加

基板２１の裏面側には外部接続用の電極パターン３１を形成する。 - 特許庁

Further, a back electrode 26 is formed on the backside of the semiconductor substrate 25.例文帳に追加

更に、半導体基板２５の裏面には、裏面電極２６が形成されている。 - 特許庁

The silver salt paper uses paper having white backside or not deteriorating card image.例文帳に追加

３．銀塩ペーパーは裏面が白又はカードイメージを損なわない用紙を使用する。 - 特許庁

Chasen mage (chasen-shaped topknot) - a hair style where one's backside hair is tied into a short ponytail on the top of the head. 例文帳に追加

茶筅髷（ちゃせんまげ）-後ろ髪を高位置で短く結う髪型。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

A composite heat-insulating material 8 is mounted on the backside of the inspection hole cover 7.例文帳に追加

点検口蓋７の裏面には、複合断熱材８が取り付けられている。 - 特許庁

The rib 20 extends toward a heel side in the direction of a backside of the head.例文帳に追加

リブ２０はヘッドの後方にいくほどヒール側となるように延在している。 - 特許庁

To grind the backside (a non-recording surface) of a stamper noncontact to the recording surface of the stamper.例文帳に追加

スタンパの記録面に非接触でスタンパの裏面（非記録面）を研磨する。 - 特許庁

After the backside of a primitive is located, the subtraction of an increment dZ from a depth value of the backside of the primitive shifts the backside of the primitive toward the viewpoint to edge the primitive inside, and the contoured primitive is drawn.例文帳に追加

プリミティブの裏面を検索すると、そのプリミティブの裏面のデプス値から増分値ｄＺを減算することにより、そのプリミティブの裏面を視点側にずらして、そのプリミティブの内側に輪郭を付加し、その輪郭を付加したプリミティブを描画する。 - 特許庁

It is realized to form an electrode having the superior ohmic characteristic and high adhesion between the electrode and the backside of the GaN substrate by dry etching the backside of the GaN substrate, when the electrode is formed on the backside of the GaN substrate.例文帳に追加

ＧａＮ基板裏面に電極を形成する際に、ＧａＮ基板裏面をドライエッチング処理することによって、ＧａＮ基板裏面との間に良好なオーミック特性を有して、かつ密着性の高い電極を形成することが可能となる。 - 特許庁

Further, a loop antenna 3 is disposed on the surface of the antenna formation part 2a of the insulating substrate 2, a magnetic sheet 4 is disposed on the backside, a feeding electrode 5 is disposed on the surface or backside of the feeder line formation part 2b, and chip capacitors 7 are disposed on the backside.例文帳に追加

また、絶縁基板２のアンテナ形成部２ａの表面にはループアンテナ３、その裏面には磁性シート４が配設され、その給電線形成部２ｂの表面または裏面には給電電極５、その裏面にはチップコンデンサ７が配設される。 - 特許庁

Since any substrate W having dirty end surfaces and backside is not carried to the processing portion, any problem arising from the contamination on the end surfaces or backside of substrate can be avoided.例文帳に追加

すなわち、端面および裏面が汚れた基板Ｗが処理部に搬入されることがないので、基板の端面や裏面の汚染に起因した問題を回避できる。 - 特許庁

To provide a fluorescent lamp with a structure wherein light emitted from a backside of the fluorescent lamp is taken out to a surface side by using refraction of light and energy of light is not to be accumulated on the backside.例文帳に追加

蛍光灯の裏面から出る光を屈折により表面側に出し、裏面に光のエネルギーを溜め込まないようにする構造を持つ蛍光灯を提供すること。 - 特許庁

In the method for retaining mirror and the device for retaining mirror, vacuum suction is performed for a central part of the backside of the mirror and fluid is blown against a circumferential region of the backside of the mirror.例文帳に追加

ミラーを保持するミラー保持方法及び装置において、ミラーの裏面の中央部を真空吸着し、ミラーの裏面の周縁領域に流体を吹き付ける。 - 特許庁

To provide a cleaning apparatus that can well clean the area around the liquid discharge opening located at a substrate's backside central part when cleaning the backside of the substrate.例文帳に追加

基板の裏面洗浄の際に基板の裏面側中心部に位置する液吐出口の周囲部分を十分洗浄することができる洗浄装置を提供すること。 - 特許庁

The backside includes a first flat region that opposes an upper surface of a surrounding wall section of the substrate holding section; and a second region outside of the first region in reference to the center of the backside.例文帳に追加

裏面は、基板保持部の周壁部の上面と対向する平坦な第１領域と、裏面の中心に対して第１領域の外側の第２領域とを含む。 - 特許庁

A fastener tape 15 fitted to both end parts of the backside waist of a diaper body 1 has a projected part projected from both end parts of the backside waist part.例文帳に追加

おむつ本体１の背側腰回り部８の両側端部に取付けたファスナーテープ15は背側腰回り部８の両側端から突出する突出部16を有する。 - 特許庁

Furthermore, since the coating film on the backside of the wafer W is removed immediately before exposure treatment, the backside of the wafer W can be made flat during exposure treatment.例文帳に追加

さらに露光処理の直前にウェハＷの裏面の塗布膜が除去されるので、露光処理の際にはウェハＷの裏面を平坦にしておくことができる。 - 特許庁

Next, a grid-like rib 13 is formed on the backside of the wafer 1 by etching the backside of the wafer 1, and a step between the center part and an outer peripheral end of the wafer 1 is eliminated.例文帳に追加

ついで、ウェハ１の裏面にエッチングを施すことで、ウェハ１の裏面に格子状のリブ１３を形成し、ウェハ１の中央部と外周端部との段差を解消する。 - 特許庁