「component packaging」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

Current arrangement of component feeders attached to its own facility and arrangement of component feeders required for the production program in each packaging machine are transmitted mutually among respective packaging machines.例文帳に追加

各実装機は、それぞれ自設備に取り付けられている部品供給装置の現在の配置（現段取り）と、各実装機において生産プログラムに要求されている部品供給装置の配置を、互いに伝達し合う。 - 特許庁

To provide an electronic component-packaging method and a packaging system that increase productivity, and at the same time package an electronic component to the substrate electrode of a circuit board with excellent junction strength for improving reliability.例文帳に追加

生産性の向上を図りながらも回路基板の基板電極に対し電子部品を高い接合強度で実装して信頼性を高めることのできる電子部品実装方法および実装システムを提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component packaging device which enables maintenance in safe condition and is excellent in operationality and safety, and a power supply control method in the electronic component packaging device.例文帳に追加

安全な状態で保守点検が行え、操作性および安全性に優れた電子部品実装用装置をおよび電子部品実装用装置における動力供給制御方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of forming a composite passive component on a ceramic or glass substrate and packaging the workpiece by a thick-film packaging method, where the volume of the component is reduced, yield is enhanced, and manufacturing cost is lowered.例文帳に追加

セラミック又はガラス基板上に複合式受動部品を製造し厚膜パッケージング方法でパッケージングし、部品の体積が小さく歩留まりが高く且つ生産コストの低い部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component packaging method and an electronic component packaging apparatus that can sharply reduce thermal stress in a change in temperature occurring at the connection section of a soldering bump and can secure reliability in long-term connection.例文帳に追加

はんだバンプの接続部に発生する温度変化時の熱応力を大幅に低減させることができ、長期の接続信頼性を確保することが可能な電子部品実装方法および装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a method and apparatus for securing a board in which the board being carried is stopped without causing any rotational shift and a component packaging system employing it, and to enhance efficiency of component packaging operation.例文帳に追加

搬送されてくる基板の停止時に、基板に回転ずれを起こさせない基板固定方法及び基板固定装置、並びにこれを用いた部品実装装置を提供し、部品実装動作の効率化を図る。 - 特許庁

Further, after the component packaging nozzle is used to place the circuit component on the chassis temporarily, positioning can be made by an actuator that is arranged around the chassis.例文帳に追加

更に、部品実装ノズルを用いて回路部品をシャーシ上に仮置きした後、シャーシの周囲に配置したアクチュエータで位置決めすることもできる。 - 特許庁

ELECTRIC OR OPTO-ELECTRIC COMPONENT WITH PLASTIC PACKAGING, AND METHOD FOR VARYING IMPEDANCE OF TERMINAL LEAD OF SUCH COMPONENT例文帳に追加

プラスチックのパッケージングを有する電気構成部品または光電気構成部品、およびそのような構成部品の端末リード線のインピーダンスを変更するための方法 - 特許庁

To provide a cover tape capable of preventing or reducing corrosion of metallic portions of an electronic component when packaging the electronic component by using the cover tape.例文帳に追加

本発明はカバーテープを用いて電子部品を包装する際に、電子部品の金属部分の腐食を防止、低減するカバーテープを提供するものである。 - 特許庁

In an electronic component and an electronic component packaging body having an external electrode 2 wherein conductive adhesive is incorporated, elution preventing agent is incorporated in the electrode 2.例文帳に追加

導電性接着剤が含まれた外部電極２を有する電子部品や電子部品実装体において、外部電極２に溶出防止剤を含ませる。 - 特許庁

To cut down manufacturing processes, to reduce packaging costs, and to provide an inexpensive electronic component assembly body and the manufacturing method of the electronic component assembly body by joining an electronic component onto a packaging substrate, and at the same time, by enclosing the joined sections using a closing member.例文帳に追加

実装基板に電子部品を接合すると同時にこれらの接合部分を密閉部材で密閉することにより、製造工程を短縮化し、実装コストの削減を図り、低コストな電子部品組立体および電子部品組立体の製造方法を提供する。 - 特許庁

Upon selecting any component on the processing target image 31, the selected component is displayed with a mark 311 to pay attention thereto, and packaging information (packaging position and direction, article number and the like) corresponding to the component is displayed together with a sample image 36.例文帳に追加

処理対象画像３１上の部品を選択する操作が行われると、選択された部品をマーク３１１により着目表示するとともに、この部品に対応する実装情報（実装位置、方向、品番など）を見本画像３６とともに表示する。 - 特許庁

To provide an electronic component packaging apparatus capable of accurately writing/reading information with an RF tag mounted to a component holder as an object, and to provide a method of reading/writing the information of the RF tag in the electronic component packaging apparatus.例文帳に追加

部品保持具に取り付けられたＲＦタグを対象として情報の書込み・読取りを正確に行うことができる電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるＲＦタグの情報の読取り・書込み方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

A coating member having an air gap part between the substrate packaging surface and cured resin and supported by an element component is formed by immersing a substrate mounting the element component into liquid or semisolid resin from the substrate packaging surface side such that the substrate packaging surface is not immersed and then curing the resin.例文帳に追加

要素部品が搭載された基板を、基板実装面側から液状または半固体の樹脂に基板実装面に浸らないように浸漬させて硬化させることにより、基板実装面と硬化した樹脂の間に空隙部があり、要素部品で支持された被覆部材を形成する。 - 特許庁

To provide a method of producing data for inspecting a packaging substrate which can inspect flexibly corresponding to a packaging accuracy obtained at each part of an electronic component.例文帳に追加

電子部品の各部位に求められる実装精度に柔軟に対応した検査を行うことができる実装基板の検査用データ作成方法を提供する。 - 特許庁

To enhance workability of arrangement while preventing deterioration in productivity in a packaging line equipped with a plurality of packaging machines to which a plurality of component feeders can be attached.例文帳に追加

複数の部品供給装置を取付可能な実装機を複数備えた実装ラインにおいて、生産性の低下を防止しながら、段取り作業性の向上を図る。 - 特許庁

To provide a new component packaging structure capable of packaging electronic components in a circuit firmly and stably.例文帳に追加

ＬＥＤ又は部品実装構造１の故障等が生じた場合に、ＬＥＤ又は部品実装構造の修理等を行って、回路デバイス全体の不良品化を阻止すること。 - 特許庁

This invention provides a packaging bag excellent in gas barrier property by a packaging body comprising a complex of a polymer having silanol group with planar silica as a part or all of the component.例文帳に追加

シラノール基を有する重合体と平板状シリカの複合体を構成要素の一部または全部とする包装体により、ガスバリヤ性に優れた包装袋を提供する。 - 特許庁

AQUEOUS MOISTURE-PROOF INSULATING COATING FOR USE IN PACKAGING CIRCUIT-BOARD, INSULATED ELECTRIC/ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

実装回路板用水性防湿絶縁塗料、絶縁処理された電気・電子部品及びその製造方法 - 特許庁

To provide an electronic component and a packaging structure therefor, which can increase the flexibility of wiring design.例文帳に追加

配線設計の自由度を向上させることが可能な電子部品及びその実装構造を提供すること。 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING APPARATUS, AND METHOD OF READING/WRITING INFORMATION ON RF TAG FOR THE SAME例文帳に追加

電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるＲＦタグの情報の読取り・書込み方法 - 特許庁

To provide a wiring board wherein a part of it can be superimposed on a packaging component by efficiently using an area.例文帳に追加

面積をより効率的に利用して、一部を実装部品に重ねることができる配線板を提供する。 - 特許庁

LIQUID-TREATING DEVICE OF FILM CARRIER TAPE AND FILM CARRIER TAPE LIQUID TREATMENT METHOD FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品実装用フィルムキャリアテープの液処理装置および電子部品実装用フィルムキャリアテープ液処理方法 - 特許庁

DATA MANAGEMENT SYSTEM FOR ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING, PROGRAM, RECORDING MEDIUM, AND PRINTED CIRCUIT BOARD AND PRODUCT MANUFACTURED BY THE SYSTEM例文帳に追加

電子部品実装データ管理システム、プログラム、記録媒体、及びそのシステムで製造したプリント回路基板及び製品 - 特許庁

A printed board 3 packaging an electronic circuit component 2 is vacuum sealed in a pouch 4 made from resin film.例文帳に追加

電子回路部品２を実装したプリント基板３が樹脂フィルムからなる袋４内に真空封止されてなる。 - 特許庁

A substrate 4 is located, while packaging an electronic component 3 inside a metal die 2 having a space 1 for resin injection.例文帳に追加

樹脂注入用空間１を有する金型２内に電子部品３を実装した基板４を配置する。 - 特許庁

This antimicrobial packaging material or middle underlay member comprises a basic amino acid partial cellulose ester or its salt as a constituent component.例文帳に追加

塩基性アミノ酸セルロース部分エステルまたはその塩を構成成分とする包材または中敷きを用いる。 - 特許庁

STICKING DEVICE FOR ADHESIVE TAPE, PACKAGING DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENT AND DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRO-OPTICAL DEVICE例文帳に追加

接着用テープの貼付装置、電子部品の実装装置、電気光学装置の製造装置及び製造方法 - 特許庁

To provide a method for packaging a configuration component on a flexible printed circuit by irradiating the configuration component with laser light from the opposite side of the configuration component through the flexible printed circuit without applying adverse effect to the quality of the configuration component.例文帳に追加

品質に悪影響を与えることなく、フレキシブルプリントサーキットを介して構成部品とは反対側からレーザーを照射して、構成部品をフレキシブルプリントサーキットに実装することを可能とする実装方法を提供する。 - 特許庁

To easily and accurately calibrate a distance between a central line of a component pickup part of a replaced component transferring device and an optical axis of a camera for recognizing substrate in an electronic component packaging apparatus capable of replacing a plurality of component transferring devices.例文帳に追加

複数種類の部品移載装置を交換可能とした電子部品実装装置において、交換した部品移載装置の部品採取部の中心線と基板認識用カメラの光軸との距離を容易且つ正確に校正する。 - 特許庁

Since the positional information of packaging points is considered when finding the array of the component supplies, the number of useless packaging routes is reduced and packaging time can be shortened as compared with a conventional case for optimizing packaging routes only on the circuit board.例文帳に追加

したがって、部品供給部の配列を求めるに際し実装点の位置情報が考慮されていることから、従来のように回路基板上のみの実装経路を最適化する場合に比べると、無駄な実装経路が減少し、実装時間の短縮化を図ることができる。 - 特許庁

To provide a method and a system for packaging a component in which production efficiency of board can be enhanced by reducing the teaching work even if a board to be produced is changed in packaging a component according to a plurality of production programs.例文帳に追加

複数の生産プログラムに従って部品実装する場合、生産すべき基板が変わっても、ティーチング作業を減少させ、基板生産効率を向上させることが可能な部品実装方法及びシステムを提供する。 - 特許庁

To provide a surface-mounted component of versatility which can maintain sufficiently curing shrinkage force of adhesive agent after curing, and maintain stably connection reliability, and to provide the packaging method of the surface-mounted component and a packaging substrate.例文帳に追加

硬化後の接着剤自身の硬化収縮力を充分に確保でき、接続信頼性を安定して確保できる汎用性のある表面実装部品および表面実装部品の実装方法および実装基板を提供する。 - 特許庁

To provide packaging structure of an electronic component, the packaging structure being free form the occurrence of trouble in a connection part of a terminal even when a flexible circuit board is bent at the vicinity of a package region, and an optical head device provided with the packaging structure.例文帳に追加

フレキシブル配線基板が実装領域の近傍で折れ曲った場合でも、端子の接続部分に不具合の発生しない電子部品の実装構造、およびこの実装構造を備えた光ヘッド装置を提供すること。 - 特許庁

Before a component supply action of the tape feeder or at the start of the action, component packaging tapes (A and B) are delivered forward or backward, and the output signal of the optical sensor 51 is monitored to determine the presence of the emboss part 32, so that it can be discriminated whether the component packaging tape is of emboss tape A or punch tape B.例文帳に追加

テープフィーダの部品供給動作の開始前又は開始時に部品包装テープ（Ａ，Ｂ）を順方向又は逆方向に送り動作して光センサ５１の出力信号を監視することで、エンボス部３２の有無を判別して、部品包装テープがエンボステープＡかパンチテープＢかを判別する。 - 特許庁

On the reverse side surface of the components housing body 10, a dead air space 15 is formed that is capable of housing the part 2a of the component 1 jetting out from the components hold-down body 20 of the packaging material in the lower stage, when the component 1 is likewise laid in stages with a packaging material A housing the component 1.例文帳に追加

部品収容体１０の裏面には、同じようにして部品１を収容した包装材Ａと共に段積みしたときに、下位の包装材における部品押え体２０から飛び出ている部品１の部分２ａを収容することのできる空所１５が形成されている。 - 特許庁

To provide a method for packaging a component in which a component feeding section is prevented from moving uselessly to prolong the working time when packaging equipment packages a component on a multiple pattern board where a pattern region having a failure region not being packaged and a pattern region being packaged exist mixedly.例文帳に追加

実装を行わない不良領域を有するパターン領域と、実装を行うパターン領域が混在している多面取り基板に部品実装機で部品を実装するときに、部品供給部が無駄に移動し、作業時間が長くなることのない部品実装方法を提供する。 - 特許庁

In a packaging in which a one component type sealing material is filled and is sealed by covering the surface with a moistureproof film, the one component type sealing material packaging article is prepared by applying a resin layer on the inside face of a container and mounting the moistureproof film on the resin layer of the container filled with the one component sealing material.例文帳に追加

１成分形シーリング材を充填し表面に防湿フィルムを被覆することで密閉する包装において、容器内側面に樹脂層が施され、１成分形シーリング材が充填された容器の樹脂層に防湿フィルムを装着させた１成分形シーリング材包装物。 - 特許庁

The volatile insect-proofing component and Kansui sand can be used by mixing them or by storing them in separate packaging materials.例文帳に追加

揮散性防虫成分と寒水砂とは混合して使用してもよく、別々の包装材に収納して使用してもよい。 - 特許庁

To provide a method and a system for packaging a component efficiently by eliminating useless measurements and inspections.例文帳に追加

無駄な測定、検査をなくし効率よく部品を実装することが可能な部品実装方法及び装置を提供する。 - 特許庁

To improve cost performance or throughput by mounting a plurality of mounting heads in an X-slide based electronic component packaging machine.例文帳に追加

Ｘスライドをベースにした電子部品実装機に複数の装着ヘッドを搭載して、コスト性やスループットを向上させる。 - 特許庁

MASK FOR CREAM SOLDER APPLICATION, METHOD AND SUBSTRATE FOR PACKAGING ELECTRICAL/ELECTRONIC COMPONENT ONTO SUBSTRATE USING THE SAME例文帳に追加

クリーム半田塗布用マスク、これを用いた電気・電子部品の基板上への実装方法及び電気・電子部品実装基板 - 特許庁

To increase the component density in three-dimensional packaging wherein semiconductor devices are embedded between a plurality of substrates.例文帳に追加

複数枚の基板間に半導体装置を埋め込んで成る三次元実装において高密度実装を実現すること。 - 特許庁

SOLDER, SURFACE TREATMENT METHOD OF PRINTED-WIRING BOARD USING THE SAME, AND PACKAGING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT USING THE SURFACE TREATMENT METHOD例文帳に追加

はんだ、それを使用したプリント配線基板の表面処理方法及びそれを使用した電子部品の実装方法 - 特許庁

To provide a high frequency switch component taking noise measures including electrostatic surge while preventing the extension of a packaging area.例文帳に追加

実装面積の増大を防止しながら、静電サージを含むノイズ対策が施された高周波スイッチ部品を提供する。 - 特許庁