「component packaging」に関連した英語例文の一覧と使い方(17ページ目) - Weblio英語例文検索

A packaging material for the insecticide for clothes used for packaging the insecticide for clothes containing the insect proof component comprises an olefinic resin layer and a gas barrier layer formed adjoined to the olefinic resin layer and has a peel strength between the olefinic resin layer and the gas barrier layer in a range of 0.1-3 N/15 mm width.例文帳に追加

防虫成分を含む衣料用防虫剤を包装する衣料用防虫剤用包装材料であって、該衣料用防虫剤用包装材料が、オレフィン系樹脂層と該オレフィン系樹脂層に隣接されてなるガスバリア層とを有し、オレフィン系樹脂層とガスバリア層との剥離強度が０．１〜３Ｎ／１５ｍｍ幅である衣料用防虫剤用包装材料。 - 特許庁

The substrate 4 for packaging includes a first nearly horizontal region surface 400a on which the electronic component 6 is mounted, and a bending part 401 disposed at both sides of the first region surface 400a and formed by bending the substrate 4 for packaging so that a second region surface 401b facing at a position closer to an outer bottom face of the package 3 than to the first region surface 400a is formed.例文帳に追加

実装用基板４は、電子部品６が搭載される略水平な第１領域面４００ａと、その第１領域面４００ａの両側に配置され、第１領域面４００ａよりもパッケージ３の外底面に近い位置で対面する第２領域面４０１ｂが形成されるように実装用基板４を曲げ加工してなる曲げ部４０１と、を有している。 - 特許庁

The laminate packaging type product is formed by accommodating the liquid composition, a translucent or white-turbid oil-in-water emulsion, which contains components (A) to (C): (A) a methoxycinnamic acid ester compound, (B) phosphate ester anionic surface-active agent, and (C) water, in the packaging bag formed with a laminate film having a sealant layer containing a resin which includes a cyclic polyolefin resin as a primary component.例文帳に追加

成分（Ａ）ないし（Ｃ） （Ａ）メトキシケイ皮酸エステル化合物 （Ｂ）リン酸エステル系陰イオン性界面活性剤 （Ｃ）水を含有し、半透明ないし白濁状の水中油型乳化物である液状組成物を、環状ポリオレフィン系樹脂を主成分として含む樹脂をシーラント層とするラミネートフィルムで形成する包装袋に収納したことを特徴とするラミネート包装型製品。 - 特許庁

To provide a polyamide resin which comprises a dicarboxylic acid component mainly composed of adipic acid and a diamine component mainly composed of metaxylenediamine and/or bis(aminomethyl)cyclohexane and has a little content of a gel material, and is industrially useful for packaging materials such as a film and a sheet, and monofilament and fiber materials.例文帳に追加

アジピン酸を主体とするジカルボン酸成分と、メタキシレンジアミンおよび／またはビス（アミノメチル）シクロヘキサンを主体とするジアミン成分から成るポリアミド樹脂に関し、ゲル状物質が少なくかつ射出成形用材料、フィルム・シート等の包装材料、およびモノフィラメント、繊維用材料として工業的に有用なポリアミド樹脂を提供する。 - 特許庁

In the screen printer 2 for printing paste for bonding an electronic component on a substrate, which constitutes an electronic component packaging line 1, a substrate transfer unit 8 for transferring a substrate 5 reversibly in a substrate transfer direction is provided in the middle of a first screen printing unit 7A and a second screen printing unit 7B which are disposed symmetrically with respect to a line centerline CL.例文帳に追加

電子部品実装ライン１を構成し基板に電子部品接合用のペーストを印刷するスクリーン印刷装置２において、ライン中心線ＣＬに関して対称に配置された第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂの中間に、基板５を基板搬送方向に正逆自在に搬送する基板搬送部８を設ける。 - 特許庁

To provide a system for evaluating the component kinds by which, whether the kinds of components in a designed circuit is the kinds of components allowed to be packaged, using an existing packaging apparatus in a circuit design step of a printed board.例文帳に追加

プリント回路基板の回路設計段階において、設計された回路の部品の品種数が、既存の実装装置を用いて実装することができる品種数であるか否かを評価することができる部品品種数評価システムを提供する - 特許庁

A packaging component 106 packages the files 104 to create a MIDlet extension 108, creates a descriptor 112 for the MIDlet extension 108, and adds extension properties 114 to the descriptor 112.例文帳に追加

パッケージ化構成部１０６はＭＩＤｌｅｔ機能拡張部１０８を生成するためにファイル１０４をパッケージ化するとともに、ＭＩＤｌｅｔ機能拡張部１０８用の記述子１１２を生成し、この記述子１１２に拡張プロパティ１１４を追加する。 - 特許庁

To provide a resin composition that reduces granules (lump) caused by aggregation of carbon on the surface of a sheet, prevents deterioration of appearance and reduces a defective molding caused by granules (lump) in producing an electronic component packaging container.例文帳に追加

シートの表面のカーボンの凝集に起因するブツ（塊）の発生を低減でき、外観の悪化を防止できるとともに、ブツ（塊）による電子部品包装容器を製造する際の成形不良を低減することができる樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The packaging method of the electronic component comprises steps of storing a plurality of IC chips 20 in a bag 10 made of a flexible plastic film, deaerating the bag 10, and sealing it with the IC chips 20 in tight contact with the plastic film.例文帳に追加

本発明に係る電子部品の包装方法は、複数のＩＣチップ２０を可撓性を有するプラスチックフィルムの袋１０内に収納し、袋１０内を脱気してＩＣチップ２０とプラスチックフィルムとを密着させた状態で密閉する。 - 特許庁

To provide a tray for packaging a component capable of recognizing the direction of the tray at a glance and easily confirming whether it is a specified stacked condition or not by observing either one side face of front, back, right and left side faces or corner parts under the stacked condition seen from the outside.例文帳に追加

積み重ね状態の前後左右のいずれかの側面やコーナー部を外部から見て、トレイの向きを一目で識別でき、所定の積み重ね状態であるかどうかを容易に確認することができる部品包装用トレイを提供する。 - 特許庁

The cushioning medium 21 for packaging is made of a flat platelike paper material, is assembled into a three-dimensional wedge form by means of folding and inserting the material, and has a notch 36 formed on an erected piece 35 inside a contact surface 22 in contact with the component 3.例文帳に追加

包装用緩衝材２１は平板状紙材を素材とし、その素材の折り曲げや差込の手段により立体形状のクサビ状に組み立てられ、部品３と接する接触面２２の内側の起立片３５に切欠き３６が設けられる。 - 特許庁

To provide a component packaging tray that avoids damage to components, enables an increase in the number of components conveyed simultaneously, and accommodation of larger components in the same tray size, by suppressing the bending of trays arranged in a stack.例文帳に追加

多段積み状態においてトレイの撓みを抑制することで、部品の損傷を回避すると共に、一度に搬送する部品数を増やす、または同じトレイサイズでより大きな部品を収納することができる部品包装用トレイを提供する。 - 特許庁

To improve sealing quality while maintaining a sealing state in a sealing process of a small oscillator about a sealing device by electromagnetic high frequency induction heating in a process for packaging a piezoelectric component such as a crystal oscillator.例文帳に追加

水晶振動子等圧電部品のパッケージを行う工程であって、電磁高周波誘導加熱による封止装置に関するもので、小型振動子の封止工程で、封止状態を保持しながら、封止の品質を向上させることを目的とする。 - 特許庁

The film for packaging the meat is a multilayered film of three layers or more, and at least one of the outermost two layers comprises a polymer with self-weldable and heat sealing properties or a polymer composition with the polymer as a main component.例文帳に追加

三層以上の多層フィルムであって、二層の最外層の中、少なくとも一方はセルフ・ウェルド性及びヒート・シール性を有するポリマー又は当該ポリマーを主成分とするポリマー組成物からなることを特徴とする食肉包装用フィルムを用いる。 - 特許庁

To provide a transport cradle for a substrate capable of being repeatedly used in a solder printing and reflow process, and in a flow process, and even if component packaging is performed two times or more to the substrate already packaged with components by the flow process, heat stress to the already packaged components is largely reduced.例文帳に追加

はんだ印刷及びリフロー工程、フロー工程の使い回しが出来、部品実装済みの基板へフロー工程により二回目以降の部品実装をする場合であっても、実装済み部品への熱ストレスが少ない基板搬送用受け台。 - 特許庁

To provide a packaging member for a disk-type recording medium capable of reducing its manufacturing cost by making the number of component parts minimum and preventing a reduction in function caused by adhesion of external dusts or the like, and further capable of being stored in a space saving site.例文帳に追加

部品点数を最小限にすることで製造コストを低減すると共に、外部からの塵や埃等の付着による機能低下を防止することができ、省スペースの置き場で保管できるディスク型記録媒体の包装体を提供する。 - 特許庁

To provide a system of packaging an electronic component which makes accurate operation indications by making a display panel display an operation indication picture with a necessary and sufficient amount of information, and a method of indicating operation of the system.例文帳に追加

操作指示画面を必要十分な情報量で表示パネルに表示させて正確な操作指示を行うことができる電子部品実装システムおよび電子部品実装システムにおける操作指示方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a packaging material for clothes cover and a cover for clothes in which they have an appropriate transparency although its major component material is paper, they have abreathable characteristic as well as a water repellent characteristic, the clothes can be packaged safely without being damaged, their recycling can be carried out to attain saving in natural resources.例文帳に追加

主材は紙であるが、適度に透明性があり、また、通気性、撥水性があって、衣料品を傷めることなく安全に包装でき、さらにリサイクルが可能で省資源化を期せる衣料品カバー用包装材及び同カバーを提供する。 - 特許庁

To achieve a small and low-profile semiconductor device having less restrictions on an arrangement of external connection terminals used for connecting the semiconductor device and electronic component stacked on an upper stage, capable of improving packaging density, and having an excellent heat dissipation property.例文帳に追加

上段に積層する半導体装置や電子部品との接続に用いられる外部接続用端子の配置に制約が少なく、実装密度の向上が可能であり、かつ、放熱性に優れた、小型および薄型な半導体装置を実現する。 - 特許庁

To provide a bleaching cosmetic having excellent bleaching effects, and capable of sufficiently preventing age spot/freckle; and to provide a bleaching cosmetic set obtained by packaging the bleaching cosmetic with a component for removing keratin to improve the bleaching effects by the bleaching cosmetic more.例文帳に追加

美白効果に優れ、シミ・ソバカスを十分に防止することができる美白化粧料や、この美白化粧料による美白効果を一層高めるために、この美白化粧料と角質を除去するための成分をセットにした美白化粧料セットを提供すること。 - 特許庁

To provide a printed wiring board where a land at the soldering surface side of a through-hole is squared for high-density packaging and wiring, when inserting and soldering the component lead of lead frame components, and to provide a technology regarding the manufacturing method of the printed- wiring board.例文帳に追加

本発明は、リードフレーム部品の部品リードを挿入・はんだ付けする場合、高密度実装・配線を可能とするため、スルーホールのはんだ面側のランドを角形にしたプリント配線板及びその製造方法に関する技術を提供する点にある。 - 特許庁

The packaging method for enclosing coating paper with moisture-proof paper having a moisture-proof layer containing a synthetic resin as a major component on at least one surface of the paper base material is characterized in that a desensitization preventing means is mounted between the coating paper and the moisture-proof paper.例文帳に追加

塗工紙を、紙基材の少なくとも片面に合成樹脂を主成分として含有する防湿層を設けた防湿紙で包囲する包装方法において、塗工紙と防湿紙との間に減感防止手段を設けることを特徴とする包装方法。 - 特許庁

To provide a heat-shrinkable film containing a raw material derived from a plant as a principal component, excellent in transparency, rapture resistance, a low-temperature shrinkage characteristic (shrinkage finish) and bending whitening-resistance, and suitable for application of shrink package, shrink bundling packaging, a shrink label and the like.例文帳に追加

植物由来原料を主成分とし、透明性、耐破断性、低温収縮特性（収縮仕上り）及び耐折り曲げ白化性に優れ、収縮包装、収縮結束包装や収縮ラベル等の用途に適した熱収縮性フィルムを提供する。 - 特許庁

To provide a power circuit wiring structure which includes a plurality of heat dissipation parts which can decrease a temperature rise of a pattern on a printed board packaging a power circuit component, and have a fine heat-dissipating characteristic, and includes a heat dissipation member which can secure a safe insulating distance.例文帳に追加

パワー回路部品を実装したプリント基板上のパターンの温度上昇を軽減できる放熱特性が良好な複数の放熱部を備え、かつ安全な絶縁距離を確保できる放熱部材を備えたパワー回路配線構造を提供する。 - 特許庁

To provide a display module whose manufacturing processes can be reduced by performing the prevention of external light reflection and the protection of a packaging component using the same material and the same process, and whose production cost can be reduced by preventing an increase of the size and thickness of the device.例文帳に追加

外光反射の防止と実装部品の保護とを同一材料及び同一工程で行って製造工程を削減することができると共に、装置サイズ及び厚みの増大を防止して、製造コストを低減することができる表示モジュールを提供する。 - 特許庁

The film for stretch packaging of a laminate having at least three layers in which surface layers containing a polyvinyl alcohol resin as a main component are laminated on both sides of a central layer comprising a polypropylene resin and a polyethylene resin or an ethylene-vinyl acetate copolymer is used.例文帳に追加

ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂又はエチレン−酢酸ビニル共重合体からなる中心層の両面に、ポリビニルアルコール樹脂を主成分とする表面層が積層された少なくとも３層の積層体からなるストレッチ包装用フィルムを使用する。 - 特許庁

To provide a signal processing apparatus and a signal processing method reducing power consumption in demodulating a modulated signal, suppressing packaging costs, and accurately extracting a modulated component from a signal input.例文帳に追加

変調信号の復調を実行する際の消費電力を低減し、かつ実装コストを抑制することが可能であり、また入力される信号から精度良く変調成分を抽出することを可能とする信号処理装置及び信号処理方法を提供する。 - 特許庁

One of packaging terminals 34 to be connected with a power supply line 32 of the slave substrate 30 is connected with a power supply pin of the IC component 20 via the master substrate 10, and the other is connected with a power supply line 15 of the master substrate 10, thereby improving noise absorbency of the capacitor 31.例文帳に追加

子基板３０の電源配線３２に接続する実装端子３４の一方を、親基板１０を介してＩＣ部品２０の電源ピンに、他方を親基板１０の電源配線１５に接続することで、バイパスコンデンサ３１のノイズ吸収性を高める。 - 特許庁

To provide a vertical filling packer for carrying out a manufacturing method of hardly forming wrinkles on a cylindrical film during drawing operation even if the weight of a filler is relatively heavy in manufacturing a two-component packaging bag by a drawing process.例文帳に追加

シゴキ動作を行う２液袋包装袋の製造において、封入する充填物の重量が比較的重い場合であっても、シゴキ動作の際に筒状フィルムにシワを発生させにくい製造方法を実施する縦型充填包装機を提供する。 - 特許庁

To provide a brushless electric motor that can be thinned, miniaturized, made light-weight, and allows power to be consumed less and quality to be improved, without causing characteristics to deteriorate such as increased vibration, even if printed-circuit board packaging electronic component are incorporated in the electric motor.例文帳に追加

電子部品を実装したプリント基板を電動機内部に内蔵しても、振動が大きくなるなど特性の劣化を生じることがなく、薄型化・小型化・軽量化・低消費電力化・高品質化できる無刷子電動機を提供することを目的とする。 - 特許庁

The packaging film comprises a laminated film having at least three layers and both surface layers contain an ethylenic copolymer (A) as the main component and the intermediate layer contains the lactic acid-based polymer (B) and a rosin-based plasticizer (C) as main components.例文帳に追加

少なくとも３層を備えた積層フィルムであって、両表面層は、エチレン系共重合体（Ａ）を主成分として含有し、中間層は、乳酸系重合体（Ｂ）とロジン系可塑剤（Ｃ）とを主成分として含有することを特徴とする包装用フィルム。 - 特許庁

To provide a technology for reducing variation in thickness of a mold layer which coats a component packaging surface even without grinding resin by suppressing flow of uncured resin to a center part of an aggregate substrate when thermal curing is performed.例文帳に追加

加熱硬化される際に未硬化の樹脂が集合体基板の中央部分に流動するのを抑制することにより、樹脂の研削を行わなくとも部品実装面を被覆するモールド層の厚みのばらつきを低減することができる技術を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus which can be cooled well without causing any damage on the electronic components regardless of dimensional error of the electronic component or the packaging thereof, and in which assembling performance can be enhanced while reducing the number of components or the cost.例文帳に追加

電子部品や電子部品の実装寸法に誤差が生じたとしても、電子部品を破損させることなく良好に冷却することができ、組立て性の向上、部品点数の削減、コストの削減に良的な電子機器を提供することを目的とする。 - 特許庁

To reduce the scattering of an organic acid compound into the air, to prevent the variation in film physical properties accompanying the variation in the composition of a liquid, further, to increase heat resistance and moisture resistance, to make excellent solderability at the time of packaging a component, and to prevent the loss of stability caused by the variation in temperature.例文帳に追加

有機酸化合物の大気中への飛散を低減し、液の組成変動に伴う膜物性の変動を防止すると共に、耐熱性、耐湿性が高く、部品実装時のはんだ付性に優れ、温度変化等により安定性を失なうのを防止する。 - 特許庁

A packaging method of the optical semiconductor device having an end face includes a process for detecting the side of a metal film formed while one side coincides with at least one portion of the end face, by using an image recognition means; a process for positioning the optical semiconductor device, by using the image recognition means; and a process for packaging the optical semiconductor device into a specified component.例文帳に追加

端面を有している光半導体素子の実装方法において、前記端面の少なくとも一部に対してその一辺が一致するように形成された金属膜の辺を画像認識手段を用いて検出する工程と、前記画像認識手段を用いて前記光半導体素子の位置決めを行う工程と、前記光半導体素子を所定の部品に実装する工程と、を含むこと特徴とする。 - 特許庁

The insecticidal article for clothes is made by packaging the insecticide for clothes containing the insect proof component having a vapor pressure of at least 10^-5 mmHg at 25°C with the packaging material for the insecticide for clothes, wherein the olefinic resin layer is positioned at the inside of the insecticidal article for clothes and the gas barrier layer is positioned at the outside of the insecticidal article for the clothes.例文帳に追加

２５℃における蒸気圧が１０^-5ｍｍＨｇ以上である防虫成分を含む衣料用防虫剤が衣料用防虫剤用包装材料によって包装されてなる衣料防虫用品であって、該衣料用防虫剤用包装材料のオレフィン系樹脂層が衣料防虫用品の内面側に位置し、ガスバリア層が衣料防虫用品の外面側に位置する衣料防虫用品。 - 特許庁

To provide a piezoelectric resonator that can effectively suppress production of an undesired ripple component between a resonance frequency and an anti-resonance frequency even on the occurrence of a stress applied to a piezoelectric substrate due to contraction of a resin outer package by curing or due to packaging and that can be furthermore downsized.例文帳に追加

圧電板に、樹脂外装の硬化収縮あるいはパッケージングに際して応力が加わった場合においても、共振周波数と反共振周波数との間の所望でないリップルの発生を効果的に抑圧することができ、より一層の小型化を図り得る圧電共振子を提供する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board, incorporating an electronic component which can enhance the packaging density of the whole circuit portion which is constituted, using a plurality of printed wiring boards having different wiring densities, and to provide electronics equipped with the printed circuit board and a method for producing the printed circuit board.例文帳に追加

配線密度が異なる複数のプリント配線板を用いて構成される回路部分全体の実装密度を向上させることができる電子部品を内蔵したプリント回路板、このプリント回路板を備えた電子機器およびこのプリント回路板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a water-based coating material for a metallic packaging material containing a carboxy-containing aromatic polyester as the resin component and, nevertheless, achieving the formation of the water-based coating material and high stability, having remarkably improved curability and retort resistance and further improved adhesive properties and processibility.例文帳に追加

カルボキシル基含有芳香族ポリエステルを樹脂成分としながら、水性塗料化と塗料安定性とが得られると共に、硬化性及び耐レトルト性が顕著に向上し、更に密着性、加工性も向上した金属包装体用水性塗料を提供するにある。 - 特許庁

To provide a base sheet which gives a conductive polyester sheet having conductivity and mechanical strength enough to protect electronic components being the contents and is low-cost and to provide a conductive polyester sheet and a packaging container for an electronic component, such as a carrier tape, comprising the same.例文帳に追加

内容物である電子部品の保護のために十分な導電性性能と十分な機械的強度を有し、しかも低コストの導電性ポリエステルシート用基材シート、それからなる導電性ポリエステルシート並びにキャリアテープ等の電子部品用包装容器を提供すること。 - 特許庁

The laminated sheet body 1 is formed in a mask shape covering the entire part of the face and is constituted by applying a gel consisting of a water-soluble polymer and an aromatic component thereto and packaging the laminated sheet body 1 with a heat resistant bag-like package such that the laminated sheet can be heated in the packaged state by the microwave oven.例文帳に追加

積層シート体１は、顔面全体を覆うマスク形状に形成し、これに水分、水溶性高分子及び芳香性成分からなるジェルを塗布し、これを耐熱性袋状包装体で包装し、この包装状態のまま電子レンジで加熱可能なように構成することができる。 - 特許庁

With such an arrangement, the magnetic body layers 10A and 10B are entirely covered with a material of uniform thermal shrinkage and since a stress is not applied locally even under a situation where heat is applied entirely to the coil component during solder packaging or the like, high reliability can be achieved.例文帳に追加

このような構成により、磁性体層１０Ａ、１０Ｂの全体が熱収縮率の均一な材料で覆われることとなり、半田実装時等、コイル部品全体に熱が加わるような状況下でも、応力が局所的にかかることがなく、高い信頼性を実現することができる。 - 特許庁

There are provided a components housing body 10 including housing recesses 11 which receive curved end portions 2 of a component 1 with their attitude to be directed in vertical direction, and a components hold-down body 20 which is in continuity with the components housing body 10 while being capable of taking an attitude of being overlapped on the components housing body 10 when packaging.例文帳に追加

部品１の湾曲した端部２を上下方向とした姿勢で収容する収容凹部１１を有する部品収容体１０と、部品収容体１０に連続しており包装時に部品収容体１０の上に重なる姿勢を取ることのできる部品押え体２０とを備える。 - 特許庁

In a laminated packaging bag for storing the percutaneous absorbent for impregnating the skin with the medicine component, at least one layer of the heat-sealed layers comprises an ethylene-vinyl alcohol copolymer (EVOH) layer, and has a zipper-shaped opening made of polyethylene.例文帳に追加

皮膚を介して薬効成分を浸透させる経皮吸収剤を収納する積層包装袋において、熱溶着層の少なくとも１つの層が、エチレン‐ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）層を含み、且つポリエチレンからなるチャック状開封口を持っている事を特徴とする積層包装袋。 - 特許庁

To increase the packaging density of an electronic part while improving the accuracy of terminal electrode size, by disposing a plurality of coils in the flux direction of a laminate generated by electric conduction to the coils, and forming both terminal electrodes of each coil of the conductor component of the laminate.例文帳に追加

複数の端子電極を銀ペースト等にてディップにより形成する工程を必要とせず、もって個々のコイル品の端子電極寸法および外形寸法精度が向上し、さらにバルク対応の実装も良好に行える積層型電子部品とその製造方法を提供する。 - 特許庁